JPS6027832A - プリント基板検査装置 - Google Patents
プリント基板検査装置Info
- Publication number
- JPS6027832A JPS6027832A JP58137425A JP13742583A JPS6027832A JP S6027832 A JPS6027832 A JP S6027832A JP 58137425 A JP58137425 A JP 58137425A JP 13742583 A JP13742583 A JP 13742583A JP S6027832 A JPS6027832 A JP S6027832A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- cap
- board
- surface side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
- G01M3/02—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
- G01M3/04—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point
- G01M3/20—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point using special tracer materials, e.g. dye, fluorescent material, radioactive material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Examining Or Testing Airtightness (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、信頼度の高いプリント基板検査装置に関する
ものである。
ものである。
コスト低減１夛留り向上等を目的としてプリント基板実
装方式が各種電子機器の組立に適用され。
装方式が各種電子機器の組立に適用され。
これにより多くの電子機番の自動組立が可能になってき
ている。
ている。
このようなプリント基板の適用にあ１こっては。
多くの所望部品が半田付けされているプリント基板のそ
の半田付けの良否を予め検査しておくことが心像である
。
の半田付けの良否を予め検査しておくことが心像である
。
ところで従来におけるこのような目的のフリント基板の
嵌置は目視により行われている１こめ、信頼度が低いば
かりでな（能率が悪い欠点があっ１こ。
嵌置は目視により行われている１こめ、信頼度が低いば
かりでな（能率が悪い欠点があっ１こ。
本発明は以上の数点からなされたもので、信頼度の茜い
プリント基板検査装置を提供することを目的とするもの
でその特徴とするところは、所望部品が半田付けされた
プリント基板の一表面側を有孔サポータで支持するため
のペルジャーと、上記プリント基板の個我面Ｏ１Ｏを榎
うキャップとを備え、上記有孔サポータの孔を介してプ
リント基板の一表面側を排気し、上記個我面側がらのガ
スのリーク量を検出することにより半田付けり良否を判
定するように構成し１こプリント基板検査装置にあるも
のである。
プリント基板検査装置を提供することを目的とするもの
でその特徴とするところは、所望部品が半田付けされた
プリント基板の一表面側を有孔サポータで支持するため
のペルジャーと、上記プリント基板の個我面Ｏ１Ｏを榎
うキャップとを備え、上記有孔サポータの孔を介してプ
リント基板の一表面側を排気し、上記個我面側がらのガ
スのリーク量を検出することにより半田付けり良否を判
定するように構成し１こプリント基板検査装置にあるも
のである。
身重図面を参照して本発明実施例を説明する。
第１図は本発明実施例によるプリント基板検査装置を示
す概略図で、１はペルジャーでその一部は有孔サポータ
２を備え検査時はこの有孔サポータ２でプリント基板３
の一表面側Ａを支持する。４はキャップでプリント基板
３の個我面側Ｂを榎い。
す概略図で、１はペルジャーでその一部は有孔サポータ
２を備え検査時はこの有孔サポータ２でプリント基板３
の一表面側Ａを支持する。４はキャップでプリント基板
３の個我面側Ｂを榎い。
かつプリン）Ｍａ３に半田付けされ１こ部品の形状に対
応し１こ凹凸部５を備え、この凹凸ｓ５には部品の有無
を検出する１こめの九センサー６が設けられている。７
は０リンク等からなる気密性保持手段で上記ペルジャー
１とキャップ４に配置されたフリント基板３を外気から
遮断して気密性を保つ７こめのものである。
応し１こ凹凸部５を備え、この凹凸ｓ５には部品の有無
を検出する１こめの九センサー６が設けられている。７
は０リンク等からなる気密性保持手段で上記ペルジャー
１とキャップ４に配置されたフリント基板３を外気から
遮断して気密性を保つ７こめのものである。
８は排気装置でバルブ９を介して上記ペルジャー１の一
部に設けられ、１０は第２の排気装置でその一方側はパ
ルプ１１ ’＆介してペルジャーＩＫ接枕され、その他
方側は質量分析器等のリークセンサー１２に接続される
っ１３はペルジャー１内に設けられた蛇腹で上記リーク
センサー１２に連結されると共にその端部にはリークセ
ンサーのヘッド１４を備え、このヘッド１４はプリント
基板３の一表面側に相対して所定筒さｄに設けられ、ｘ
、ｙ、ｚの任意方向に移動可能となるように設けられる
。
部に設けられ、１０は第２の排気装置でその一方側はパ
ルプ１１ ’＆介してペルジャーＩＫ接枕され、その他
方側は質量分析器等のリークセンサー１２に接続される
っ１３はペルジャー１内に設けられた蛇腹で上記リーク
センサー１２に連結されると共にその端部にはリークセ
ンサーのヘッド１４を備え、このヘッド１４はプリント
基板３の一表面側に相対して所定筒さｄに設けられ、ｘ
、ｙ、ｚの任意方向に移動可能となるように設けられる
。
１５ハマイクロコンピユータ等から構成されるコントロ
ーラで位置制御モータ１６ヲ駆動して制御棒】７を介し
て上記ヘッド１４０位置ヲ制真しＴこり、上記キャップ
４の簡さを制御し１こり、排気装置８゜１（）の動作を
制御するように働（，１８は上記制御棒１７の１句囲を
保護する１こめの第２の蛇腹、 １９は搬送装置でプリ
ント基板３を外地から前記有孔サポータ２上瓦供給する
１こめθ）ものであるう第２図および第３図は本発明検
査装置によりプリント＆叛の半田付けり良否を判定する
場合の涼埋ケ示す１１ｈ面図で、２０はプリント基板３
０所定部に設けられた銅等の導１ｉｉｉ、２１はプリン
ト基板３のスルホールηに挿入され半田２３により上記
導電層側と接続され１こ部品リード、２４はこの部品リ
ード２１および専奄ｌ曽２０表面に存在する酸化物や汚
れ等の有害物である。理想的には第２図のようにプリン
ト基板３に句看された半田ｎは部品リード２１および導
籍層加の両者と良好な合金層を形成するよう・になるが
、実際には部品リード２１および導電層側の表面には有
害物鴎が介在されることが多いつこの１こめ半田器は両
者と良好な合金層が形成されないので１例えばプリント
基ｒ１２１２３の個我面側Ｂから矢印のよ５にガス奢吹
きつけるとこのガスは上記有否′４！１Ｊ２４と半田器
との境界面に浴って流れて一表面側Ａにリークするごと
が確認された。ま１こ良好な合金を−が形成され１こ場
合はガスのリークの度合は１０ ｔｏｒｒ以下の極めて
わずかであるが、その反対の場合はそれ以上の太さな値
を示すことン確認しに５よってフリント基板３の一表面
側におけるカスリーク量を検出することによりプリント
基板３の半田付けり良否ケ判定することができる。
ーラで位置制御モータ１６ヲ駆動して制御棒】７を介し
て上記ヘッド１４０位置ヲ制真しＴこり、上記キャップ
４の簡さを制御し１こり、排気装置８゜１（）の動作を
制御するように働（，１８は上記制御棒１７の１句囲を
保護する１こめの第２の蛇腹、 １９は搬送装置でプリ
ント基板３を外地から前記有孔サポータ２上瓦供給する
１こめθ）ものであるう第２図および第３図は本発明検
査装置によりプリント＆叛の半田付けり良否を判定する
場合の涼埋ケ示す１１ｈ面図で、２０はプリント基板３
０所定部に設けられた銅等の導１ｉｉｉ、２１はプリン
ト基板３のスルホールηに挿入され半田２３により上記
導電層側と接続され１こ部品リード、２４はこの部品リ
ード２１および専奄ｌ曽２０表面に存在する酸化物や汚
れ等の有害物である。理想的には第２図のようにプリン
ト基板３に句看された半田ｎは部品リード２１および導
籍層加の両者と良好な合金層を形成するよう・になるが
、実際には部品リード２１および導電層側の表面には有
害物鴎が介在されることが多いつこの１こめ半田器は両
者と良好な合金層が形成されないので１例えばプリント
基ｒ１２１２３の個我面側Ｂから矢印のよ５にガス奢吹
きつけるとこのガスは上記有否′４！１Ｊ２４と半田器
との境界面に浴って流れて一表面側Ａにリークするごと
が確認された。ま１こ良好な合金を−が形成され１こ場
合はガスのリークの度合は１０ ｔｏｒｒ以下の極めて
わずかであるが、その反対の場合はそれ以上の太さな値
を示すことン確認しに５よってフリント基板３の一表面
側におけるカスリーク量を検出することによりプリント
基板３の半田付けり良否ケ判定することができる。
第１図のように、所定部品の半田付けが終了しフラック
ス洗浄および乾燥が完了したプリント基板３は、搬込装
置１ｉ１９によって検査装置のペルジャー１の有孔サポ
ータ２上に供給される。プリント基板３が所定位隘に配
置されるとコントローラ１５のｆａｔでキャップ４が下
降されて、フリント基板３はキャップ４および０リング
７によって完全に気密性が保たれるようになる。この状
態で先ずプリント基伽３上の部品σノ有無の確認が光セ
ンサ−６によって行われ、必要な部品の有無および部品
の商さ、配置状況が判定され、必要な条件が満たされて
プエい部品があつ１こプリント基板は取り除かれる。
ス洗浄および乾燥が完了したプリント基板３は、搬込装
置１ｉ１９によって検査装置のペルジャー１の有孔サポ
ータ２上に供給される。プリント基板３が所定位隘に配
置されるとコントローラ１５のｆａｔでキャップ４が下
降されて、フリント基板３はキャップ４および０リング
７によって完全に気密性が保たれるようになる。この状
態で先ずプリント基伽３上の部品σノ有無の確認が光セ
ンサ−６によって行われ、必要な部品の有無および部品
の商さ、配置状況が判定され、必要な条件が満たされて
プエい部品があつ１こプリント基板は取り除かれる。
次に上記判定に合格し１こフリント基８２に対しては、
コントローラ１５のＩｆｌＩＩすで上記バルブ９を開い
てペルジャー１ケ排気することにより、結果として一衣
面側σ−ノ排気が行われる、この状態でコントローラ１
５の＃ｌｌさで位置制御モータ１６が駆動されて。
コントローラ１５のＩｆｌＩＩすで上記バルブ９を開い
てペルジャー１ケ排気することにより、結果として一衣
面側σ−ノ排気が行われる、この状態でコントローラ１
５の＃ｌｌさで位置制御モータ１６が駆動されて。
リークセン−９−１２の〜ラド１４は所定高さｄに設定
されるっＭｅ １−・てコントローラ１５の働きで第２
のバルブ１１が開かれると同時に、キャップ４の所定部
（矢印８５）に検査用ガス例えば水素、ヘリウム。
されるっＭｅ １−・てコントローラ１５の働きで第２
のバルブ１１が開かれると同時に、キャップ４の所定部
（矢印８５）に検査用ガス例えば水素、ヘリウム。
アルゴン等が圧入される。
これによってプリント基鈑３の一表面側におけるガスの
リーク量がリークセンサー１２１Ｃよって検出され、
ｎ１ｊ述し１こ原理により半田伺けり良否の判定が先ず
太東力・に行われる。
リーク量がリークセンサー１２１Ｃよって検出され、
ｎ１ｊ述し１こ原理により半田伺けり良否の判定が先ず
太東力・に行われる。
フリント基イ及３の半田伺けり程度によりカスリークの
形態は異なり、ま１こガスの種類によっても異ｌ工って
くる。しＴこかつて予めその形態について相関関係ヶ調
べておく。ま１ここの段階で排気開始から経時的にガス
分析を行うごとにより、プリント基板３のフラックス洗
浄の良否（１）判定を行うことができる。
形態は異なり、ま１こガスの種類によっても異ｌ工って
くる。しＴこかつて予めその形態について相関関係ヶ調
べておく。ま１ここの段階で排気開始から経時的にガス
分析を行うごとにより、プリント基板３のフラックス洗
浄の良否（１）判定を行うことができる。
次にコントローラ１５により位置触」御モータ１６を駆
動し、プリント基板３σ−ノー表面１ｌＩＩに相対して
いるリークセンサー１２のヘッド１４ｉＸ、Ｙ方向にス
キャンさせることにより、ツリント基鈑−表面側の全面
にわたってカスリーク量を検出する。これによってプリ
ント基板３のどの位置における部品が十田伺は不良にな
っているかを詳細に検出することができるっ リークセンサーヘッド１４０口径を十分小さく選ぶこと
により検出感度ケ向上させることができる。
動し、プリント基板３σ−ノー表面１ｌＩＩに相対して
いるリークセンサー１２のヘッド１４ｉＸ、Ｙ方向にス
キャンさせることにより、ツリント基鈑−表面側の全面
にわたってカスリーク量を検出する。これによってプリ
ント基板３のどの位置における部品が十田伺は不良にな
っているかを詳細に検出することができるっ リークセンサーヘッド１４０口径を十分小さく選ぶこと
により検出感度ケ向上させることができる。
上記のように詳細に検出された半田付は不良部品の分布
をコントローラ１５にマツプとしてメモリさせることに
より１次のステップでその位ｒｊＩＬＫ適当なマーキン
グを施こすことができ、これにより半田伺は不良部品の
位置ヶ容易に把握するごとができる。
をコントローラ１５にマツプとしてメモリさせることに
より１次のステップでその位ｒｊＩＬＫ適当なマーキン
グを施こすことができ、これにより半田伺は不良部品の
位置ヶ容易に把握するごとができる。
以上の一連の検査ステップはコントローラの働きにより
完全に自動化することができる。
完全に自動化することができる。
以上述べて明らかなように本発明によれば、所望部品が
半田付けされ１こプリント基板の一表面側を有孔サポー
タで支持する１こめのペルジャーと、上記プリント基板
の個我面側を稜うキャップとを備え、上配有孔市ボータ
の孔を介してプリント基板の一表面側ン排気し、上記個
我面側からのガスのジ−２３２１ｗ検出することにより
牛田伺けり良否を判定するように構成し１こものである
から、良否の判定を機株的に行うことができるので信頼
＆’に高めることができまた検査能率ケ向上させること
もできる。
半田付けされ１こプリント基板の一表面側を有孔サポー
タで支持する１こめのペルジャーと、上記プリント基板
の個我面側を稜うキャップとを備え、上配有孔市ボータ
の孔を介してプリント基板の一表面側ン排気し、上記個
我面側からのガスのジ−２３２１ｗ検出することにより
牛田伺けり良否を判定するように構成し１こものである
から、良否の判定を機株的に行うことができるので信頼
＆’に高めることができまた検査能率ケ向上させること
もできる。
第１図および第２図、第３図はいずれも本発明実施例を
示す概略図および断面図である。 １°・・ペルジャー、２・・・有孔サポータ、３・・・
プリント基板、４・・・キャップ、５・・・凹凸部、６
・・・九七ンサー、７・・・０１Ｊング、８，１０・・
・排気装置、１２・・・リークセンサー、１３．１８・
・・蛇腹、 １４・・・ヘッド、１５・・・コントロー
ラ、１６・・・位置制御モータ、２０・・・導電層、２
１・・・部品リード、２２・・・スルーホール、２３・
・・半田、２４・・・有害物。 手続補正書（睦） 昭和５８年９月ｒ日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １ 事件の表示 昭和５８年特許願 第１Ｓ７４２５号 ２ 発明の名称 プリント基板検査装置 ３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 名 称 （１４８）クラリオン株式会社４代理人〒１０
５ 住 所 東京都港区芝３丁目２番１４号芝三丁目ビル５
補正の対象 図 面 ６ 補正の内容 第１図を別紙の通り補正する。
示す概略図および断面図である。 １°・・ペルジャー、２・・・有孔サポータ、３・・・
プリント基板、４・・・キャップ、５・・・凹凸部、６
・・・九七ンサー、７・・・０１Ｊング、８，１０・・
・排気装置、１２・・・リークセンサー、１３．１８・
・・蛇腹、 １４・・・ヘッド、１５・・・コントロー
ラ、１６・・・位置制御モータ、２０・・・導電層、２
１・・・部品リード、２２・・・スルーホール、２３・
・・半田、２４・・・有害物。 手続補正書（睦） 昭和５８年９月ｒ日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １ 事件の表示 昭和５８年特許願 第１Ｓ７４２５号 ２ 発明の名称 プリント基板検査装置 ３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 名 称 （１４８）クラリオン株式会社４代理人〒１０
５ 住 所 東京都港区芝３丁目２番１４号芝三丁目ビル５
補正の対象 図 面 ６ 補正の内容 第１図を別紙の通り補正する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、所望部品が半田伺けされ１こプリント基板の−ｉ面
側を有孔サポータで支持する１こめのペルジャーと、上
記プリント基板の他衆面９１１１を覆うキャップとを備
え、上記有孔サポータの孔を介してプリント基板の一表
面側を排気し、上記個我面側からのカスのリーク量を検
出することＫより半田付けの良否を判定するように構成
したことを特徴とするプリント基板検査ｇｅｌｉｉ。 ２ 上記キャップの一部からフリント基板の個我面側に
任意のガスを供給し、−表面側においてそのガスのリー
ク量を検出するように構成したことを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のプリント基板検査装置っ ３、上記キャップがプリント基板に半田付けされた部品
の形状に対応した凹凸部を備え、かっこの凹凸！１１に
部品０．）有無を検出するための光センサーを備えるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の
フリント基板検査ｇ装置っ４、上記ペルジャーおよびキ
ャップ間に配置されるプリント基板を外気から遮断する
１こめの気密性保持手段を備えることを特徴とする特許
請求の範囲第１項乃至第３項のいずれかに記載のプリン
ト基板検ｆ装置。 ５、上記ペルジャー内の上記プリント基板−表面側に相
対する位１ｉ１にリークセンサーな偏え、このリークセ
ンサーが任意方向に移動できるように構成したことを特
徴とする特許請求の範囲第１項乃至第４項のいずれかに
記載のプリント基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58137425A JPS6027832A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | プリント基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58137425A JPS6027832A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | プリント基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6027832A true JPS6027832A (ja) | 1985-02-12 |
Family
ID=15198326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58137425A Pending JPS6027832A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | プリント基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6027832A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007058438A1 (de) * | 2007-12-05 | 2009-06-10 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Klimaanlage und Verfahren zur Dichtheitsprüfung einer Klimaanlage |
| CN109238586A (zh) * | 2018-11-20 | 2019-01-18 | 汇德新创（天津）科技有限公司 | 一种印刷电路板通孔焊点漏焊检测装置及检测方法 |
-
1983
- 1983-07-26 JP JP58137425A patent/JPS6027832A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007058438A1 (de) * | 2007-12-05 | 2009-06-10 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Klimaanlage und Verfahren zur Dichtheitsprüfung einer Klimaanlage |
| CN109238586A (zh) * | 2018-11-20 | 2019-01-18 | 汇德新创（天津）科技有限公司 | 一种印刷电路板通孔焊点漏焊检测装置及检测方法 |
| CN109238586B (zh) * | 2018-11-20 | 2023-12-01 | 汇德新创（天津）科技有限公司 | 一种印刷电路板通孔焊点漏焊检测装置及检测方法 |
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