JPH058873B2 - - Google Patents
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、信頼性、光透過性に優れたフオトカ
プラー用エポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。 〔従来技術〕 フオトカプラーは、発光素子と受光素子を封止
するインナー樹脂とそれをおおうアウター樹脂に
より構成される。従来、インナー樹脂にはシリコ
ーン樹脂、アウター樹脂にはエポキシ樹脂が用い
られていたが、最近、低コスト化を目的に、イン
ナー樹脂にエポキシ樹脂を適用する研究がなされ
るようになつた。 エポキシ樹脂は、シリコーン樹脂に比べて弾性
率が高く、熱応力が大きくなるため、充填材を多
量に含有させ、熱膨脹率を下げることにより、熱
応力を低下させる必要がある。しかし、反面樹脂
組成物を透過する光量は、充填材により、大きく
損失し、従来技術ではフオトカプラーの機能を満
足するに必要な光透過率が得られなかつた。 〔発明の目的〕 本発明は、従来のエポキシ樹脂組成物では達成
できなかつた高い信頼性と光透過性を得んとして
研究した結果、光の透過を阻害するものは、無機
フイラーによる光の散乱であるという知見を得、
更にこの知見に基づき種々研究を進めて、本研究
を達成するに至つたものである。 〔発明の構成〕 本発明は、溶融シリカ粉100重量部に対して、
エポキシ樹脂と硬化剤を30〜70重量部含有し、溶
融シリカ粉は球状かつ平均粒径20〜50μｍである
ことを特徴とするフオトカプラー用エポキシ樹脂
組成物に関するものである。 本発明において、溶融シリカ粉100重量部に対
して、エポキシ樹脂と硬化剤を30〜70重量部と限
定した理由は、30重量部以下だと溶融シリカ粉に
よる光の散乱量が増えるため、光透過率が低下
し、また、70重量部以上だとアウター樹脂との界
面で剥離を生じ、信頼性を低下するからである。
さらに、溶融シリカ粉を球状かつ平均粒径20〜
50μｍと限定した理由は、破砕形状のものや、粒
径20μｍ以下のものを用いると光の散乱量が増
え、光透過率が低下するからである。また、粒径
50μｍ以上のものを用いると成形時の均一性が低
下するからである。 本発明でのエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹
脂・硬化剤・球状溶融シリカ・硬化促進剤を必須
として構成され、必要に応じて離型剤や表面処理
剤を加えるものである。 本発明において用いられるエポキシ樹脂として
は、ビスフエノールＡエポキシ樹脂、ノボラツク
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のタイプ
を使用し、これらのエポキシ樹脂は単独で使用し
ても、二種以上混合して使用してもよい。 硬化剤としては多塩基性カルボン酸無水物を単
独もしくは、二種以上混合して使用する。これら
の例としては無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフ
タル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水コハク
酸、無水マレイン酸等がある。あるいは硬化剤と
して、フエノールノボラツク樹脂を使用してもよ
い。また硬化剤のエポキシ樹脂に配合する量は、
１エポキシ当量に対して、0.5〜1.2当量が望まし
く、それ以外では成形性に重大な欠陥を起こす事
がある。 硬化促進剤としては 第３級アミン又この誘導体 トリメチルアミン、トリエチルアミン、２、
３、４、６、７、８、９、10−オクタハイドロ
−ピラミツド（１，２−ａ）アゼピン等又は、
これらの第４アンモニウム塩 有機ホスフイン化合物 (a) 第１、第２、第３ホスフイン：オクチルホ
スフイン、ジフエニルホスフイン、ブチルフ
エニルホスフイン、トリシクロヘキシルホス
フイン、トリフエニルホスフイン等、 (b) 有機第３ホスフインとπ結合を有する化合
物のベタイン型付加物：無水マレイン酸−ト
リフエニルホスフイン付加物、チオイソシア
ネート−トリフエニルホスフイン付加物、ジ
アゾジフエニルメタン−トリフエニルホスフ
イン付加物等 (c) 有機ホスホニウム塩：〔φ3PCH2φ〕 Cl
、〔φ3PEt〕 Ｉ 、〔φ3PEt〕 Br etc 有機アルミニウム化合物 (a) Al（OR）3〔Ｒ：Ｈ、アルキル基、アリール
基、アリール基含有炭化水素基〕：アルミニ
ウムイソプロポキシド、アルミニウムｎ−ブ
トキシド、アルミニウムtert−ブトキシド、
アルミニウムsec−ブチレート、アルミニウ
ムベンゾエート等、 (b) アルミニウムのβジケトン錯体（アルミニ
ウムキレート）：アルミニウムアセチルアセ
トナト、アルミニウムトリフルオロアセチル
アセトナト、アルミニウムペンタフルオロア
セチルアセトナト等、 チタン化合物 ブチルチタネート、チタン白等、 酸類 パラトルエンスルホン酸 等をあげることができる。 〔発明の効果〕 このように、本発明に従うと、信頼性、光透過
性に優れたフオトカプラー用エポキシ樹脂組成物
を得ることができるので、高い信頼性の要求され
る製品に、低コストで光伝搬システムが適用可能
になる。 〔実施例〕 以下、実施例及び比較例を用いて説明する。 実施例１、２及び比較例１〜５ 溶融シリカ粉100重量部、エポキシ樹脂と硬化
剤Ｘ重量部を所定時間混合し、さらにミキシング
ロールを用いて混練した後冷却固化、粉砕して樹
脂組成物粉末を得た。このようにして得られた樹
脂組成物を用いてフオトカプラーを組立た場合の
特性を調べた。 尚、アウター樹脂には、住友ベークライト(株)の
EME−5000を使用した。
プラー用エポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。 〔従来技術〕 フオトカプラーは、発光素子と受光素子を封止
するインナー樹脂とそれをおおうアウター樹脂に
より構成される。従来、インナー樹脂にはシリコ
ーン樹脂、アウター樹脂にはエポキシ樹脂が用い
られていたが、最近、低コスト化を目的に、イン
ナー樹脂にエポキシ樹脂を適用する研究がなされ
るようになつた。 エポキシ樹脂は、シリコーン樹脂に比べて弾性
率が高く、熱応力が大きくなるため、充填材を多
量に含有させ、熱膨脹率を下げることにより、熱
応力を低下させる必要がある。しかし、反面樹脂
組成物を透過する光量は、充填材により、大きく
損失し、従来技術ではフオトカプラーの機能を満
足するに必要な光透過率が得られなかつた。 〔発明の目的〕 本発明は、従来のエポキシ樹脂組成物では達成
できなかつた高い信頼性と光透過性を得んとして
研究した結果、光の透過を阻害するものは、無機
フイラーによる光の散乱であるという知見を得、
更にこの知見に基づき種々研究を進めて、本研究
を達成するに至つたものである。 〔発明の構成〕 本発明は、溶融シリカ粉100重量部に対して、
エポキシ樹脂と硬化剤を30〜70重量部含有し、溶
融シリカ粉は球状かつ平均粒径20〜50μｍである
ことを特徴とするフオトカプラー用エポキシ樹脂
組成物に関するものである。 本発明において、溶融シリカ粉100重量部に対
して、エポキシ樹脂と硬化剤を30〜70重量部と限
定した理由は、30重量部以下だと溶融シリカ粉に
よる光の散乱量が増えるため、光透過率が低下
し、また、70重量部以上だとアウター樹脂との界
面で剥離を生じ、信頼性を低下するからである。
さらに、溶融シリカ粉を球状かつ平均粒径20〜
50μｍと限定した理由は、破砕形状のものや、粒
径20μｍ以下のものを用いると光の散乱量が増
え、光透過率が低下するからである。また、粒径
50μｍ以上のものを用いると成形時の均一性が低
下するからである。 本発明でのエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹
脂・硬化剤・球状溶融シリカ・硬化促進剤を必須
として構成され、必要に応じて離型剤や表面処理
剤を加えるものである。 本発明において用いられるエポキシ樹脂として
は、ビスフエノールＡエポキシ樹脂、ノボラツク
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のタイプ
を使用し、これらのエポキシ樹脂は単独で使用し
ても、二種以上混合して使用してもよい。 硬化剤としては多塩基性カルボン酸無水物を単
独もしくは、二種以上混合して使用する。これら
の例としては無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフ
タル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水コハク
酸、無水マレイン酸等がある。あるいは硬化剤と
して、フエノールノボラツク樹脂を使用してもよ
い。また硬化剤のエポキシ樹脂に配合する量は、
１エポキシ当量に対して、0.5〜1.2当量が望まし
く、それ以外では成形性に重大な欠陥を起こす事
がある。 硬化促進剤としては 第３級アミン又この誘導体 トリメチルアミン、トリエチルアミン、２、
３、４、６、７、８、９、10−オクタハイドロ
−ピラミツド（１，２−ａ）アゼピン等又は、
これらの第４アンモニウム塩 有機ホスフイン化合物 (a) 第１、第２、第３ホスフイン：オクチルホ
スフイン、ジフエニルホスフイン、ブチルフ
エニルホスフイン、トリシクロヘキシルホス
フイン、トリフエニルホスフイン等、 (b) 有機第３ホスフインとπ結合を有する化合
物のベタイン型付加物：無水マレイン酸−ト
リフエニルホスフイン付加物、チオイソシア
ネート−トリフエニルホスフイン付加物、ジ
アゾジフエニルメタン−トリフエニルホスフ
イン付加物等 (c) 有機ホスホニウム塩：〔φ3PCH2φ〕 Cl
、〔φ3PEt〕 Ｉ 、〔φ3PEt〕 Br etc 有機アルミニウム化合物 (a) Al（OR）3〔Ｒ：Ｈ、アルキル基、アリール
基、アリール基含有炭化水素基〕：アルミニ
ウムイソプロポキシド、アルミニウムｎ−ブ
トキシド、アルミニウムtert−ブトキシド、
アルミニウムsec−ブチレート、アルミニウ
ムベンゾエート等、 (b) アルミニウムのβジケトン錯体（アルミニ
ウムキレート）：アルミニウムアセチルアセ
トナト、アルミニウムトリフルオロアセチル
アセトナト、アルミニウムペンタフルオロア
セチルアセトナト等、 チタン化合物 ブチルチタネート、チタン白等、 酸類 パラトルエンスルホン酸 等をあげることができる。 〔発明の効果〕 このように、本発明に従うと、信頼性、光透過
性に優れたフオトカプラー用エポキシ樹脂組成物
を得ることができるので、高い信頼性の要求され
る製品に、低コストで光伝搬システムが適用可能
になる。 〔実施例〕 以下、実施例及び比較例を用いて説明する。 実施例１、２及び比較例１〜５ 溶融シリカ粉100重量部、エポキシ樹脂と硬化
剤Ｘ重量部を所定時間混合し、さらにミキシング
ロールを用いて混練した後冷却固化、粉砕して樹
脂組成物粉末を得た。このようにして得られた樹
脂組成物を用いてフオトカプラーを組立た場合の
特性を調べた。 尚、アウター樹脂には、住友ベークライト(株)の
EME−5000を使用した。
【表】
◎非常に優れる ○優れる △普通 ×劣る
第１表より、比較例に比べて実施例の方が優れ
ることがわかる。
第１表より、比較例に比べて実施例の方が優れ
ることがわかる。
Claims (1)
- １ 溶融シリカ粉100重量部に対して、エポキシ
樹脂と硬化剤を30〜70重量部含有し、溶融シリカ
粉は球状かつ平均粒径20〜50μｍであることを特
徴とするフオトカプラー用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60220230A JPS6281072A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | フオトカプラ−用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60220230A JPS6281072A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | フオトカプラ−用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6281072A JPS6281072A (ja) | 1987-04-14 |
| JPH058873B2 true JPH058873B2 (ja) | 1993-02-03 |
Family
ID=16747925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60220230A Granted JPS6281072A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | フオトカプラ−用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6281072A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274679A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-28 | Nec Corp | 光結合素子 |
| JP2796187B2 (ja) * | 1990-10-01 | 1998-09-10 | 日東電工株式会社 | 光半導体装置 |
| JP2600616B2 (ja) * | 1994-09-08 | 1997-04-16 | 日本電気株式会社 | 光結合装置 |
-
1985
- 1985-10-04 JP JP60220230A patent/JPS6281072A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6281072A (ja) | 1987-04-14 |
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