TW201815951A - 可用作半導體裝置之底膠材料的可固化液態環氧樹脂組成物 - Google Patents

可用作半導體裝置之底膠材料的可固化液態環氧樹脂組成物 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種可用作半導體裝置之底膠材料的可固化液態環氧樹脂組成物，其包含(a)環氧樹脂成分、(b)VQM樹脂、(c)固化劑、及(d)具有10nm至100μm之平均粒度的填料，其中該VQM樹脂是QM矽石樹脂與乙烯基官能化之聚二甲基矽氧烷的混合物。該VQM樹脂能在該可固化液態環氧樹脂組成物被固化後，降低其貯存模數。並且，沒有觀察到該可固化液態環氧樹脂或其被固化後之固化產物與該基材之間有相分離。

Description

可用作半導體裝置之底膠材料的可固化液態環氧樹脂組成物
本發明提供一種可用作半導體裝置之底膠材料的可固化液態環氧樹脂組成物，其中該樹脂組成物包含(a)環氧樹脂成分、(b)VQM樹脂、(c)固化劑、及(d)具有10nm至100μm之平均粒度的填料，其中該VQM樹脂是QM矽石樹脂和乙烯基官能化之聚二甲基矽氧烷的混合物。該VQM樹脂能在該可固化液態環氧樹脂組成物被固化後，降低其貯存模數。並且，沒有觀察到該可固化液態環氧樹脂或其被固化後之固化產物與該基材之間有相分離。
近年來，倒裝晶片的黏合被廣泛地使用以作為安裝半導體晶片之方法以滿足電子裝置之較高密度和較高頻率接線的需求。在倒裝晶片的黏合中，在晶片與基材之間的間隙係通常以稱為底膠之封裝劑材料來密封。在全負荷下操 作之今日的高積體晶片可在相對高溫下運作。該底膠能改良該等晶片之導熱性，但該底膠將在此方法中被加熱。相對地，具有高彈性模數之底膠會破壞低K基材，因為當該底膠在高溫下被固化時會累積很多應力。因此會想要提供有用於作為具有低彈性模數之底膠材料的樹脂組成物，其可與低K基材相容使用且減低可能導致故障之內部封裝應力。
WO2012/046636 A1已揭示一種液態密封用樹脂組成物，其被使用以作為具有低熱膨脹性及在室溫之低彈性模數的底膠材料。此樹脂組成物包含液態環氧樹脂、胺固化劑、丙烯酸系樹脂和無機填料。低彈性模數藉由添加由含有多種不同單體成分之丙烯酸系共聚物組成的丙烯酸系樹脂來達成。然而，在該樹脂組成物被固化後已觀察到相分離，其可導致較高之CTE(熱膨脹係數)或裝置故障。
本發明之目的是要提供一種可固化液態環氧樹脂組成物，其包含：(a)液態環氧樹脂成分、(b)VQM樹脂、(c)固化劑、及(d)填料，其中該VQM樹脂是下列物質之混合物：b1)QM矽石樹脂，其中團簇包含三烴基-SiO1/2-單元 且改質係由甲基基團和乙烯基基團組成，和b2)乙烯基官能化之聚二甲基矽氧烷。
本發明之可固化液態環氧樹脂組成物在其被固化後顯出低的彈性模數。
此外，在該可固化液態環氧樹脂組成物或其被固化後之固化產品與該基材之間沒有觀察到相分離。
本發明之另一目的是要提供包含本發明之可固化液態環氧樹脂組成物的底膠材料。
本發明之進一步的目的是要提供一種封裝具有半導體晶片之半導體裝置的方法，該半導體晶片係與載體基材電互連且較佳為倒裝晶片，該方法包含以下步驟：(a)在該半導體晶片與該載體基材的電互連表面之間配置本發明之底膠材料以形成半導體裝置組合件；及(b)將該半導體裝置組合件曝露於足以固化底膠材料之高溫條件。
[發明之詳細說明]
根據本發明之組成物、包含根據本發明之組成物之根據本發明的方法在以下藉由實例描述卻不將本發明限制於這些例示之具體例。以下對範圍、化合物之通式或類別的引用應被採用以不僅涵蓋被明確提及之對應的範圍或化合物族群，也涵蓋可藉由摘取個別值(範圍)或化合物所得之所有子範圍或化合物子族群。在文件被引用於本說明的背景中的狀況下，意圖使該等文件的內容完全形成本發明之 揭示內容的部分。在以下給予百分率的情況下，除非另外陳述，否則彼是單位為重量%的百分率。在組成物之情況下，該百分率除非另外陳述，否則是基於總組成物。在平均值於以下被報告的狀況下，所討論之平均除非另外指明，否則是質量平均(重量平均)。在測量值於以下被報告的情況下，這些測量值除非另外陳述，否則已在101 325巴之壓力和25℃之溫度下測定。
本發明之環氧樹脂成分可以是任何習知的環氧樹脂，較佳為其每莫耳具有至少二個環氧基團且在室溫(25℃)下為液態。
較佳的是，該環氧樹脂成分係選自下列：酚醛型環氧樹脂(諸如苯酚酚醛型環氧樹脂及甲酚酚醛型環氧樹脂)、雙酚型環氧樹脂(諸如雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD環氧樹脂)、芳族縮水甘油胺型環氧樹脂(諸如N,N-二縮水甘油苯胺、N,N-二縮水甘油甲苯胺)、二胺基二苯基甲烷型縮水甘油胺和胺基苯酚型縮水甘油胺型環氧樹脂、氫醌型環氧樹脂、二苯乙烯型環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂、三酚丙烷型環氧樹脂、經烷基改質之三酚甲烷型環氧樹脂、烷基三酚丙烷型環氧樹脂、含三核之環氧樹脂、經二環戊二烯改質之苯酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、芳烷基型環氧樹脂(諸如具有萘、伸苯基、及/或聯苯基骨幹的苯酚芳烷基型環氧樹脂或萘酚芳烷基型環氧樹脂)、脂族系環氧樹脂(諸如脂環族環氧型樹脂，諸如乙烯基環己烯二氧化物型環氧樹脂)。
該環氧樹脂成分可單獨被使用或其二或多者結合使用。
在室溫下為固態之環氧樹脂也可與該液態環氧樹脂結合使用，只要該混合物在室溫25℃下較佳為液態。
在本發明之進一步較佳具體例中，該環氧樹脂成分是選自雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚AD環氧樹脂、及萘環氧樹脂之一或多者，特佳是雙酚A環氧樹脂。
特佳地，該環氧樹脂成分在25℃下為液態且每分子具有至少二個環氧基團，更特佳地，該環氧樹脂成分在25℃下為液態且是選自雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚AD環氧樹脂、及萘環氧樹脂之一或多者，特佳是雙酚A環氧樹脂，其中這些雙酚環氧樹脂每分子各具有至少二個環氧基團。
雖然該環氧樹脂成分之含量不受限制，但較佳的是，就該組成物在該底膠化程序之期間的反應性、耐熱性、機械強度和流動性而言，該環氧樹脂成分以該可固化液態環氧樹脂組成物的總重量計佔5至30wt%，且更佳地5至20wt%。
該VQM樹脂是QM矽石樹脂和乙烯基官能化之聚二甲基矽氧烷的混合物。
該QM樹脂含有縮合之正矽酸鹽之矽石團簇，但該團簇較佳具有5000至25000g/mol之Mw，更佳地7000至20000g/mol之Mw，且特佳地10000至15000g/mol之Mw。
該團簇較佳係由Q單元(其為SiO4/2-單元)及M單元(其 為三烴基-SiO1/2-單元)。較佳的是，該烴基基團獨立地是烷基基團及/或烯基基團。較佳的是，該烷基基團是選自甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、戊基、己基和辛基。較佳的是，該烯基基團係選自乙烯基、烯丙基、己烯基和辛烯基，較佳的是該雙鍵是末端雙鍵。更佳的是，該M單元是三甲基矽氧基和乙烯基二甲基矽氧基基團。
較佳的是，該VQM樹脂包含以該VQM樹脂之質量計15至75wt%之量的團簇。該VQM樹脂由於其團簇含量而有資格作為介質，其為填充的例如含有15至30wt%之團簇及高度填充的例如含有多於30至高75wt%之團簇。
該VQM樹脂含有以該VQM樹脂之質量計0至0.1wt%之溶劑，較佳是低於0.01wt%，特別是低於0.001wt%。
就本發明之觀念，溶劑是有機和無機溶劑；較佳之無機溶劑是水，較佳之有機溶劑是脂族和芳族溶劑，更佳是芳族溶劑。
本發明之VQM樹脂是具有400mPas至80,000mPas之黏度之完全澄清的無色液體。該黏度與該填料含量互無關聯。
該黏度可利用該技藝之任何方法測定，較佳的是該黏度是在25℃下且更佳地利用具有圓錐板幾何形狀之Discovery HR-1(TA Instrumennts)測量。
該VQM樹脂具有0.1至1mmol/g，較佳為0.15至0.8mmol/g且更佳為0.2至0.7mmol/g之乙烯含量。
乙烯含量可藉由在此技藝中任何之已知方法測定，較 佳為藉由測定碘值來測定，更佳為該碘值係使用DIN 53241-1,1995來測量。
本發明之較佳的VQM樹脂是QM矽石樹脂(其中團簇具有0.001至1nm之直徑且包含三烴基-SiO1/2-單元)和乙烯基官能化之聚二甲基矽氧烷的混合物；改質係由甲基基團和乙烯基基團組成且該乙烯基官能化之聚二甲基矽氧烷是經α,ω-雙烯基取代之聚二甲基矽氧烷；該VQM樹脂包含15至75wt%之量的該等團簇且含有0至0.1wt%之選自水和芳族溶劑的溶劑，該二含量均以該VQM之質量計且該VQM樹脂包含0.15至0.8mmol/g之乙烯含量。
較佳之VQM樹脂是在市面上由Evonik Hanse GmbH以下列商標所銷售：VQM XP1773、VQM XP 3/1603、VQM 803、VQM 806、VQM 807、VQM 809、VQM 881、VQM 885。
雖然該VQM樹脂之含量不受限，但為了模數與CTE之間的平衡以及在組成物被固化後其Tg，該VQM樹脂以該可固化液態環氧樹脂組成物之總重量計佔1至20wt%，且更佳地3至10wt%。
在此使用之固化劑可以是任何習知的固化劑且不特別受限。較佳之固化劑係選自下列：胺化合物、苯酚化合物、有機酸酐、及羧酸。尤其，芳族胺、苯酚化合物、有機酸酐是更佳的，特佳是有機酸酐。
由本發明之液態環氧樹脂組成物需要在室溫下合適流動的工作觀點，想要使用在25℃下為液態之固化劑。當使 用在25℃下為固態之固化劑時，其較佳為應溶解在另一種在25℃下為液態之固化劑中以使固化劑整體是液態。
較佳之有機酸酐固化劑包括甲基四氫鄰苯二甲酸酐(mthpa)、順式-1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐(thpa)、六氫-4-甲基鄰苯二甲酸酐、二環[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、內-二環[2.2.2]辛-5-烯-2,3-二羧酸酐、環丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、二苯甲酮-3,3’,4,4’-四羧酸二酐、4,4’-氧基二鄰苯二甲酸酐、4,4’-(六氟異亞丙基)二鄰苯二甲酸酐、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐、4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)雙(鄰苯二甲酸酐)、1,2,4-苯三甲酸酐、1,2,4,5-苯四甲酸酐、二苯甲酮三羧酸酐、乙二醇雙-1,2,4-苯三甲酸酯、甘油三-1,2,4-苯三甲酸酯、順丁烯二酸酐、內亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基內亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基丁烯基四氫鄰苯二甲酸酐、十二烯基丁二酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、丁二酸酐、甲基環己烯二羧酸酐、烷基苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物、氯橋酐、多壬二酸多酐，特佳的有機酸酐是六氫-4-甲基鄰苯二甲酸酐。
雖然該固化劑之含量不受限，但為了該組成物之反應性、耐熱性、和機械強度，該固化劑以該可固化液態環氧樹脂組成物之總重量計佔5至30wt%，且更佳地5至25wt%。
該填料可以是任何習知之具有5nm至100μm之平均粒度而用以降低該組成物之膨脹係數的填料。該填料可以是有機的或無機的。
較佳之有機填料是碳黑、石墨、及丙烯酸酯珠。更佳之無機填料係選自下列：黏土、高嶺土、滑石、雲母、矽石(諸如煙矽石和結晶矽石)、碳酸鈣、硫酸鈉、硫酸鎂、硫酸鋇、氧化鋁、氧化鈦、矽石-氧化鈦、氮化硼、氮化鋁、氮化矽、氧化鎂、矽酸鎂、氮化硼。進一步較佳之填料是矽石填料。特佳之填料是具有0.1至10μm(較佳是0.1至5μm)之平均粒度的球形煙矽石。該填料可單獨或以混合物形式被使用。
如本文中使用的，“平均粒度”可藉由任何先前技藝之方法來測定，較佳的是粒度分布測量儀是基於雷射光繞射方法。該“平均粒度”是利用藉由雷射光繞射方法實施之粒度分布測量所得之重量平均值D50(當累積重量達到50%時之粒徑，或中值直徑)。
較佳的是，該填料已預先以偶合劑(諸如矽烷偶合劑和鈦酸鹽偶合劑)處理表面，以強化在該樹脂與該填料之間的結合強度。更佳地，經表面處理之無機填料被混入該組成物中。
在此使用之較佳偶合劑是矽烷類，其包括環氧基矽烷類諸如-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷及β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷；乙烯基矽烷類諸如乙烯基三乙氧基矽烷；胺基矽烷類諸如N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷；及巰基矽烷類 諸如γ-巰基矽烷。該偶合劑之量和該表面處理技術不特別受限。
特佳之填料是表面已利用選自以上較佳矽烷類之偶合劑改良的球形矽石粒子。
該表面改質確保該填料物質與該環氧樹脂之相容性及整體組成物之流動性。本發明之組成物之優點是其顯示沒有相分離。
較佳的是，相分離一詞應了解是巨觀的相分離，意思是彼可在無任何技術級儀器的輔助下在光學上可偵測。
較佳的是，進一步添加奈米粒子填料，較佳的是具有5至80nm(較佳是10至50nm)之平均粒度的矽石及/或氧化鋁奈米粒子。
該奈米粒子填料較佳以澄清而無任何混濁之膠態分散液形式被提供。
較佳地，該膠態分散液具有40至50wt%之固體含量。
更佳的是，該奈米粒子填料是具有10至50nm平均粒度的膠態矽石奈米粒子。
進一步較佳之矽石奈米粒子是如US2008/0306203中所揭示被表面改質，其藉由引用以其完全的揭示內容被附入本文中。明確附入者是該US2008/0306203之實例12、16、17、18和21。
較佳之矽石奈米粒子是市面上由Enonik Hanse GmbH以下列商標銷售的：NANOCRYL®、NANOPOX®和NANOPOL®。更佳之矽石奈米粒子是NANOPOX材料，特 佳是NANOPOX E 470。
雖然本發明組成物的填料含量不受限，該填料較佳以該可固化液態環氧樹脂組成物之總重量計佔30至80wt%，且更佳是40至75wt%。
根據本發明之可固化液態環氧樹脂組成物較佳包含以該可固化液態環氧樹脂組成物的總重量計
(a)該液態環氧樹脂成分佔5至30wt%，且更佳地佔5至20wt%， (b)該VQM佔1至20wt%，且更佳地佔3至10wt%， (c)該固化劑佔5至30wt%，且更佳地佔5至25wt%， (d)該填料佔30至80wt%，且更佳地佔40至75wt%。
本發明之可固化液態環氧樹脂組成物能隨意地包含觸媒、稀釋劑及/或黏合促進劑。
可以根據想要進行固化之溫度，使用很多不同材料作為該觸媒。例如，為在100至180℃範圍中之溫度下達成固化，可以使用多種材料。例如，可以使用咪唑或金屬鹽諸如乙醯基丙酮酸銅或鈷。
較佳的是，該觸媒含量以該可固化液態環氧樹脂組成物之總重量計應在約0.05至1.5wt%，較佳為0.1至1wt%之範圍內。
可以使用稀釋劑以修正樹脂組成物的黏度，這在使用該樹脂組成物以作為對具有較小間隙之倒裝晶片所施加之底膠材料時是有利的。
當使用稀釋劑時，可以使用非反應性稀釋劑或反應性 稀釋劑，且較佳使用反應性稀釋劑。在本發明中，該反應性稀釋劑意思是具有環氧基團且在常溫下具有相對低黏度的化合物，其可進一步具有與該環氧基團不同之其他可聚合的官能基團，包括烯基基團諸如乙烯基和烯丙基；不飽和之羧酸殘基諸如丙烯醯基及甲基丙烯醯基。被提及之較佳反應性稀釋劑是單環氧化物之化合物諸如正丁基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、甲苯酚基縮水甘油醚、對-第二丁基苯基縮水甘油醚、氧化苯乙烯和氧化a-蒎烯；具有其他官能基團之其他單環氧化物之化合物諸如烯丙基縮水甘油醚、縮水甘油甲基丙烯酸酯、縮水甘油丙烯酸酯和1-乙烯基-3,4-環氧基環己烷；二環氧化物之化合物諸如(多)乙二醇二縮水甘油醚、(多)丙二醇二縮水甘油醚、丁二醇二縮水甘油醚和新戊二醇二縮水甘油醚；及三環氧化物之化合物諸如三甲基醇丙烷三縮水甘油醚和甘油三縮水甘油醚。
黏合促進劑可改良該環氧樹脂組成物對該基材和該倒裝晶片二者之黏合性。較佳之黏合促進劑包括以上說明之作為該填料之表面改質用的偶合劑的矽烷類。
在本發明之較佳具體例中，該可固化液態環氧樹脂組成物包含以該可固化液態環氧樹脂組成物的總重量計：(a)10至20wt%之液態環氧樹脂成分，(b)4至10wt%之VQM樹脂，(c)15至30wt%之固化劑，(d)50至65wt%之具有0.1至10μm之平均粒度的球形 煙矽石，(e)5至10wt%之具有5至80nm之平均粒度之奈米粒度矽石，(f)0.1至1.5wt%之觸媒，及(g)1至3wt%之黏合促進劑。
[實施例]
實例和比較用實例之環氧樹脂組成物係藉由以三滾筒磨機捏合根據在表1中指明之調和物的成分而製備。所得之混合物係藉由使用行星式真空混合機來脫氣，且後續在190℃下固化3小時。
對於所有的實例和比較用實例並沒有觀察到相分離。
CTE係在熱機械分析儀(由TA Instruments所得之TMA Q400EM)中以壓縮模式在下列條件下被測量：該系統係在25℃下被穩定化30分鐘且後續該溫度以10℃/min之速度提高直至200℃，接著以10℃/min之速度冷卻直至25℃，且最後該溫度以10℃/min之速度提高直至200℃。
Tg係藉由CTE之傾斜線的交點來決定。
貯存模數係在動力機械分析儀(由TA Instruments獲得之DMA Q800，單一懸臂樑)中以單一懸臂樑在下列條件下 測定：該系統係在25℃下被穩定化30分鐘且後續該溫度以3℃/min之速度提高直至260℃，且該系統振動頻率是1Hz，振幅5μm。
該實例和比較用實例之CTE和Tg以及貯存模數被試驗且結果在表2中指明。
可以見到：該實例之貯存模數明顯低於比較用實例的貯存模數，但該CTE基本上仍在相同水平上。

Claims (15)

  1. 一種可固化液態環氧樹脂組成物，其包含(a)環氧樹脂成分、(b)VQM樹脂、(c)固化劑、及(d)填料，其中該VQM樹脂是下列物質之混合物：b1)QM矽石樹脂，其中團簇包含三烴基-SiO 1/2-單元且改質係由甲基基團和乙烯基基團組成，較佳係由三甲基矽氧基和乙烯基二甲基矽氧基基團組成，和b2)乙烯基官能化之聚二甲基矽氧烷，較佳是經α,ω-雙乙烯基取代之聚二甲基矽氧烷。
  2. 如申請專利範圍第1項之可固化液態環氧樹脂組成物，其中該環氧樹脂成分是選自下列所組成之群組中的一或多者：雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚AD環氧樹脂、及萘環氧樹脂。
  3. 如先前申請專利範圍中任一項之可固化液態環氧樹脂組成物，其中該VQM樹脂之團簇，在1.5d max之分布曲線的最大半寬度上，具有如利用小角度中子散射(SANS)所測量之0.0001至5nm(較佳是0.001至1nm)的平均粒度d max，且更佳的是該VQM樹脂包含以該VQM樹脂之質量計15至75 wt%之量的該等團簇。
  4. 如先前申請專利範圍中任一項之可固化液態環氧樹脂組成物，其中該VQM樹脂含有以該VQM樹脂之質量計，0至0.1wt%(更佳是低於0.01wt%，特別是低於0.001wt%)之溶劑。
  5. 如先前申請專利範圍中任一項之可固化液態環氧樹脂組成物，其中該VQM樹脂具有0.1至1mmol/g(較佳是0.15至0.8mmol/g且更佳是0.2至0.7mmol/g)之乙烯基含量。
  6. 如先前申請專利範圍中任一項之可固化液態環氧樹脂組成物，其中該VQM樹脂是QM矽石樹脂(其中團簇具有0.001至1nm之直徑且包含較佳為三甲基矽氧基和乙烯基二甲基矽氧基基團之三烴基-SiO 1/2-單元)與乙烯基官能化之聚二甲基矽氧烷的混合物，該改質係由甲基基團和乙烯基基團組成且該乙烯基官能化之聚二甲基矽氧烷是α,ω-雙乙烯基取代之聚二甲基矽氧烷；包含15至75wt%之量的該等團簇且含有0至0.1wt%之選自水和芳族溶劑之溶劑，此二含量均以該VQM之質量計，且具有0.15至0.8mmol/g之乙烯基含量。
  7. 如先前申請專利範圍中任一項之可固化液態環氧樹脂組成物，其中該固化劑係選自胺化合物、苯酚化合物、酸酐類、及羧酸類。
  8. 如先前申請專利範圍中任一項之可固化液態環氧樹脂組成物，其中該填料(d)是具有0.1至10μm(較佳是0.1至5μm)之平均粒度之球形煙矽石。
  9. 如先前申請專利範圍中任一項之可固化液態環氧樹脂組成物，其中該填料(d)是與具有5至80nm(較佳是10至50nm)之平均粒度的奈米粒度矽石組合的球形煙矽石。
  10. 如先前申請專利範圍中任一項之可固化液態環氧樹脂組成物，其中該填料係經表面處理。
  11. 如先前申請專利範圍中任一項之可固化液態環氧樹脂組成物，其中以該可固化液態環氧樹脂組成物的總重量計(a)該液態環氧樹脂成分佔5至30wt%，且更佳地佔5至20wt%，(b)該VQM佔1至20wt%，且更佳地佔3至10wt%，(c)該固化劑佔5至30wt%，且更佳地佔5至25wt%，(d)該填料佔30至80wt%，且更佳地佔40至75wt%。
  12. 如先前申請專利範圍中任一項之可固化液態環氧樹脂 組成物，其另外包含觸媒、稀釋劑及/或黏合促進劑。
  13. 如先前申請專利範圍中任一項之可固化液態環氧樹脂組成物，其包含以該可固化液態環氧樹脂組成物的總重量計：(a)10至20wt%之液態環氧樹脂成分，(b)4至10wt%之VQM樹脂，(c)15至30wt%之固化劑，(d)50至65wt%之具有0.1至10μm之平均粒度的球形煙矽石，(e)5至10wt%之具有5至80nm之平均粒度的奈米粒度矽石，(f)0.1至1.5wt%之觸媒，及(g)1至3wt%之黏合促進劑。
  14. 一種底膠材料，其包含如先前申請專利範圍中任一項之可固化液態環氧樹脂組成物。
  15. 一種封裝具有半導體晶片之半導體裝置的方法，該半導體晶片係與載體基材電互連且較佳為倒裝晶片，該方法包含以下步驟：(a)在該半導體晶片與該載體基材的電互連表面之間配置申請專利範圍第14項之底膠材料以形成半導體裝置組合件；及 (b)將該半導體裝置組合件曝露於足以固化底膠材料之高溫條件。
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