JPS6281072A - フオトカプラ−用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
フオトカプラ−用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6281072A JPS6281072A JP60220230A JP22023085A JPS6281072A JP S6281072 A JPS6281072 A JP S6281072A JP 60220230 A JP60220230 A JP 60220230A JP 22023085 A JP22023085 A JP 22023085A JP S6281072 A JPS6281072 A JP S6281072A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- silica powder
- resin
- resin composition
- molten silica
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、信頼性、光透過性に優れたフォトカプラー用
エポキシ樹脂組成物に関するものである０ 〔従来技術〕 フォトカプラーは、発光素子と受光素子を封止するイン
ナー樹脂とそれをおおうアウター樹脂によシ構成される
。従来、インナー樹脂にはシリコーン樹脂、アウター樹
脂にはエポキシ樹脂が用いられていたが、最近、低コス
ト化を目的に、インナー樹脂にエポキシ樹脂を適用する
研究がなされるようになった。
エポキシ樹脂組成物に関するものである０ 〔従来技術〕 フォトカプラーは、発光素子と受光素子を封止するイン
ナー樹脂とそれをおおうアウター樹脂によシ構成される
。従来、インナー樹脂にはシリコーン樹脂、アウター樹
脂にはエポキシ樹脂が用いられていたが、最近、低コス
ト化を目的に、インナー樹脂にエポキシ樹脂を適用する
研究がなされるようになった。
エイキシ樹脂は、シリコーン樹脂に比べて弾性率が高く
、熱応力が大きくなるため、充填材を多量に含有させ、
熱膨張率を下げることにより、熱応力を低下させる必要
がある。しかし、反面樹月旨組成物を透過する光量は、
充填材により、大きく損失し、従来技術ではフォトカプ
ラーの機能を満足するに必要な光透過率が得られなかっ
た。
、熱応力が大きくなるため、充填材を多量に含有させ、
熱膨張率を下げることにより、熱応力を低下させる必要
がある。しかし、反面樹月旨組成物を透過する光量は、
充填材により、大きく損失し、従来技術ではフォトカプ
ラーの機能を満足するに必要な光透過率が得られなかっ
た。
本発明は、従来のエポキシ樹脂組成物では達成できなか
った高い信頼性と光透過性を得んとして研究した結果、
光の透過を阻害するものは、無機フィラーによる光の散
乱であるという知見を得、更にこの知見に基づき種々研
究を進めて、本研究を完成するに至ったものである。
った高い信頼性と光透過性を得んとして研究した結果、
光の透過を阻害するものは、無機フィラーによる光の散
乱であるという知見を得、更にこの知見に基づき種々研
究を進めて、本研究を完成するに至ったものである。
本発明は、溶融シリカ粉１００重量部に対して、エイキ
シ樹脂と硬化剤を３０〜７０重量部含有し、溶融シリカ
粉は球状かつ平均粒径２０〜５０μｍであることを特徴
とするフォトカプラー用ニー１？キシ樹脂組成物に関す
るものである。
シ樹脂と硬化剤を３０〜７０重量部含有し、溶融シリカ
粉は球状かつ平均粒径２０〜５０μｍであることを特徴
とするフォトカプラー用ニー１？キシ樹脂組成物に関す
るものである。
本発明において、溶融シリカ粉１００重量部に対して、
エポキシ樹脂と硬化剤を３０〜７０重量部と限定した理
由は、３０重量部以下だと溶融シリカ粉による光の散乱
量が増えるため、光透過率が低下し、また、７０重量部
以上だとアウター樹脂との界面で剥離を生じ、信頼性が
低下するからである。さらに、溶融シリカ粉を球状かつ
平均粒径２０〜５０μｍと限定した理由は、破砕形状の
ものや、粒径２ｏμｍ以下のものを用いると光の散乱量
が増え、光透過率が低下するからである。また、粒径５
０μｍ以上のものを用いると成形時の均一性が低下する
からである。
エポキシ樹脂と硬化剤を３０〜７０重量部と限定した理
由は、３０重量部以下だと溶融シリカ粉による光の散乱
量が増えるため、光透過率が低下し、また、７０重量部
以上だとアウター樹脂との界面で剥離を生じ、信頼性が
低下するからである。さらに、溶融シリカ粉を球状かつ
平均粒径２０〜５０μｍと限定した理由は、破砕形状の
ものや、粒径２ｏμｍ以下のものを用いると光の散乱量
が増え、光透過率が低下するからである。また、粒径５
０μｍ以上のものを用いると成形時の均一性が低下する
からである。
本発明でのエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂・硬化
剤・球状溶融シリカ・硬化促進剤を必須として構成され
、必要に応じて離型剤や表面処理剤を加えるものである
。
剤・球状溶融シリカ・硬化促進剤を必須として構成され
、必要に応じて離型剤や表面処理剤を加えるものである
。
本発明において用いられるエポキシ樹脂とじては、ビス
フェノールＡエポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂
、脂環式エポキシ樹脂等のタイプを使用し、これらのエ
ポキシ樹脂は単独で使用しても、二種以上混合して使用
してもよい。
フェノールＡエポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂
、脂環式エポキシ樹脂等のタイプを使用し、これらのエ
ポキシ樹脂は単独で使用しても、二種以上混合して使用
してもよい。
硬化剤としては多塩基性カルボン酸無水物を単独もしく
は、二種以上混合して使用する。これらの例としては無
水フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水テトラヒ
ドロフタル酸、無水コノ・り酸、無水マレイン酸等があ
る。あるいは硬化剤として、フェノールノボラック樹脂
を使用してもよい。また硬化剤のエポキシ樹脂に配合す
る量は、１エデキシ当量に対して、０．５〜１．２当量
が望ましく、それ以外では成形性に重大な欠陥を起こす
事がある。
は、二種以上混合して使用する。これらの例としては無
水フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水テトラヒ
ドロフタル酸、無水コノ・り酸、無水マレイン酸等があ
る。あるいは硬化剤として、フェノールノボラック樹脂
を使用してもよい。また硬化剤のエポキシ樹脂に配合す
る量は、１エデキシ当量に対して、０．５〜１．２当量
が望ましく、それ以外では成形性に重大な欠陥を起こす
事がある。
硬化促進剤としては
■第３級アミン又この誘導体
トリメチルアミン、トリエチルアミン、２．３．４．６
．７．８．９．１０−オクタハイドロ−ピラミド（１，
２−ａ）アゼピン等又は、これらの第４アンモニウム塩 ■有機ホスフィン化合物 （ａ） 第１ 、第２ 、第３ホスフィン；オクチルホ
スフィン、ジフェニルホスフィン、ブチルフェニルホス
フィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニル
ホスフィン等、 （ｂ）有機第３ホスフ、インとπ結合を有する化合物の
ベメイン型付加物：無水マレイン酸−トリフェニルホス
フィン付加物、チオイソシアネート−トリフェニルホス
フィン付加物、ジアゾジフェニルメタン−トリフェニル
ホスフィン付加物等（ｃ）有機ホスホニウム塩：〔！２
５３ＰＣＨ２φ〕ｅＣｔｅ、Ｃ１２＋３ＰＥｔ ）中１
ｅ、 Ｃｇ３ＰＥｔ 〕のＢｒ”ｅｔｃ■有機アルミ
ニウム化合物 値）Ａｔ（ＯＲ）３（Ｒ： Ｈ，アルキル基、アリール
基、アリール基含有炭化水素基〕ニアルミニウムイソプ
ロポキシド、アルミニウムｎ−ブトキシド、アルミニウ
ムｔｅｒｔ−ブトキシド、アルミニウム５ｅｅ−ブチレ
ート、アルミニウムベンゾエート等、（ｂ）アルミニウ
ムのβジケトン錯体（アルミニウムキレート）ニアルミ
ニウムアセチルアセトナト、アルミニウムトリフルオロ
アセチルアセトナト、アルミニウムインタフルオロアセ
チルアセトナト等、 ■チタン化合物 ブチルチタネート、チタン白等、 ■酸類 ／ξラドルエンスルホ／ｌＲ 等をあげることができる。
．７．８．９．１０−オクタハイドロ−ピラミド（１，
２−ａ）アゼピン等又は、これらの第４アンモニウム塩 ■有機ホスフィン化合物 （ａ） 第１ 、第２ 、第３ホスフィン；オクチルホ
スフィン、ジフェニルホスフィン、ブチルフェニルホス
フィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニル
ホスフィン等、 （ｂ）有機第３ホスフ、インとπ結合を有する化合物の
ベメイン型付加物：無水マレイン酸−トリフェニルホス
フィン付加物、チオイソシアネート−トリフェニルホス
フィン付加物、ジアゾジフェニルメタン−トリフェニル
ホスフィン付加物等（ｃ）有機ホスホニウム塩：〔！２
５３ＰＣＨ２φ〕ｅＣｔｅ、Ｃ１２＋３ＰＥｔ ）中１
ｅ、 Ｃｇ３ＰＥｔ 〕のＢｒ”ｅｔｃ■有機アルミ
ニウム化合物 値）Ａｔ（ＯＲ）３（Ｒ： Ｈ，アルキル基、アリール
基、アリール基含有炭化水素基〕ニアルミニウムイソプ
ロポキシド、アルミニウムｎ−ブトキシド、アルミニウ
ムｔｅｒｔ−ブトキシド、アルミニウム５ｅｅ−ブチレ
ート、アルミニウムベンゾエート等、（ｂ）アルミニウ
ムのβジケトン錯体（アルミニウムキレート）ニアルミ
ニウムアセチルアセトナト、アルミニウムトリフルオロ
アセチルアセトナト、アルミニウムインタフルオロアセ
チルアセトナト等、 ■チタン化合物 ブチルチタネート、チタン白等、 ■酸類 ／ξラドルエンスルホ／ｌＲ 等をあげることができる。
〔発明の効果Ｊ
このように、本発明に従うと、信頼性、光透過性に優れ
たフォトカプラー用エダキシ樹脂組成物會得ることがで
きるので、高い信頼性の要求される製品に、低コストで
光伝搬システムが適用可能になる。
たフォトカプラー用エダキシ樹脂組成物會得ることがで
きるので、高い信頼性の要求される製品に、低コストで
光伝搬システムが適用可能になる。
以下、実施例及び比較例を用いて説明する。
実施例１．２及び比較例１〜５
溶融シリカ粉１００重量部、エポキシ樹脂と硬化剤Ｘ重
量部を所定時間混合し、さらにミキシングロールを用い
て混練した後冷却固化、粉砕して樹脂組成物粉末を得た
。このようにして得られた樹脂組成物を用いてフォトカ
プラーを組立た場合の特性を調べた。
量部を所定時間混合し、さらにミキシングロールを用い
て混練した後冷却固化、粉砕して樹脂組成物粉末を得た
。このようにして得られた樹脂組成物を用いてフォトカ
プラーを組立た場合の特性を調べた。
尚、アウター樹脂には、住友ベークライト■のＥＭＥ−
５０００を使用した。
５０００を使用した。
第１表より、比較例に比べて実施例の方が優れることが
わかる。
わかる。
Claims (1)
- 溶融シリカ粉１００重量部に対して、エポキシ樹脂と硬
化剤を３０〜７０重量部含有し、溶融シリカ粉は球状か
つ平均粒径２０〜５０μｍであることを特徴とするフォ
トカプラー用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60220230A JPS6281072A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | フオトカプラ−用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60220230A JPS6281072A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | フオトカプラ−用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6281072A true JPS6281072A (ja) | 1987-04-14 |
| JPH058873B2 JPH058873B2 (ja) | 1993-02-03 |
Family
ID=16747925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60220230A Granted JPS6281072A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | フオトカプラ−用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6281072A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274679A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-28 | Nec Corp | 光結合素子 |
| JPH04142070A (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-15 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置 |
| EP0701289A1 (en) * | 1994-09-08 | 1996-03-13 | Nec Corporation | Photocoupler |
-
1985
- 1985-10-04 JP JP60220230A patent/JPS6281072A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274679A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-28 | Nec Corp | 光結合素子 |
| JPH04142070A (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-15 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置 |
| EP0701289A1 (en) * | 1994-09-08 | 1996-03-13 | Nec Corporation | Photocoupler |
| US5665983A (en) * | 1994-09-08 | 1997-09-09 | Nec Corporation | Photocoupler device having light emitting device and photo detector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH058873B2 (ja) | 1993-02-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |