JPS62108583A - フオトカプラ−用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

フオトカプラ−用エポキシ樹脂組成物

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JPS62108583A
JPS62108583A JP60247180A JP24718085A JPS62108583A JP S62108583 A JPS62108583 A JP S62108583A JP 60247180 A JP60247180 A JP 60247180A JP 24718085 A JP24718085 A JP 24718085A JP S62108583 A JPS62108583 A JP S62108583A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
resin composition
curing agent
silica powder
coupler
Prior art date
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Pending
Application number
JP60247180A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Shimawaki
嶋脇 寛
Shigeru Koshibe
茂 越部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication of JPS62108583A publication Critical patent/JPS62108583A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、信頼性、光透過性に優れたフォトカプラー用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
その特徴は、光の遮蔽及び散乱を極力抑えるため、金属
異物の含有量を極めて少なくすると共に最適粒径のシリ
カを使用するところにある。
〔従来技術〕
フォトカプラーは、発光素子と受光素子を封止するイン
ナー樹脂とそれをおおうアウター樹脂により構成される
。従来、インナー樹脂にはシリコーン樹脂、アウター樹
脂にはエイキシ樹脂が用いられていたが、最近、低コス
ト化を目的に、インナー樹脂にエポキシ樹脂を適用する
研究がなされるようになった。
エポキシ樹脂は、シリコーン樹脂に比べて弾性率が高く
、熱応力が大きくなるため、充填材を多量に含有させ、
熱膨張率を下げることにより、熱応力を低下させる必要
がある。しかし、反面樹脂組成物を透過する光量は、充
填材によシ、大きく損失し、従来技術では、フォトカプ
ラーの機能を満足するに必要な光透過率が得られなかっ
た。
〔発明の目的〕
本発明は、従来のニーキシ樹脂組成物では達成できなか
った高い信頼性と光透過性を得んとして研究した結果、
光の透過を阻害するものは、樹脂組成物中の金属物質の
光の吸収と、無機フィラーによる光の散乱であるという
知見を得、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本研
究を完成するに至ったものである。
〔発明の構成〕
本発明は、平均粒径が10〜40μmの溶融シリカ粉1
00重量部に対して、エポキシ樹脂を硬化剤を30〜7
0重量部含有してなる樹脂組成物の金属含有量が50 
ppm以下であることを特徴とするフォトカプラー用エ
デキシ樹脂組成物であって、溶融シリカ粉が球状である
ことを特徴とするフォトカプラー用ニーキシ樹脂組成物
である。
本発明において、溶融シリカ粉100重量部に対して、
エポキシ樹脂と硬化剤を30〜70重量部と限定した理
由は、30重量部以下だと溶融シリカ粉による光の散乱
量が増えるため、光透過率が低下し、また、70重量部
以上だとアウター樹脂との界面で剥離を生じ、信頼性が
低下するからである。
次に、樹脂組成物の金属含有量を50 ppm以下と限
定した理由は、50 ppm以上だと金属による光の吸
収量が増大するため、光透過率が低下するからである。
さらに、溶融シリカ粉を平均粒径lO〜40μmと限定
した理由は、粒径10μm以下のものを用いると光の散
乱量が増大するため、光透過率が低下するからである。
逆に、40IRn以上のものを用いると、成形時の均一
な充填性が得られないからである。また、溶融シリカの
形状としては球状が好ましい。破砕形状では光の散乱が
不規則となシ光透過率が低下するからである。
型エイキシ樹脂、脂環式エイキシ樹脂等のタイプを使用
し、これらのエポキシ樹脂は単独で使用しても、二種以
上混合して使用してもよい。
硬化剤としては多塩基性カルボン酸無水物を単独もしく
は、二種以上混合して使用する。これらの例としては無
水フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水テトラヒ
ドロフタル酸、無水コハク酸、無水マレイン酸等がある
。あるいは硬化剤として、フェノールノボラック樹脂を
使用してもよい。また硬化剤のエポキシ樹脂に配合する
量は、1エゴキシ当量に対して、0.5〜1.2当量が
望ましく、それ以外では成形性に重大な欠陥を起こす事
がある。
硬化促進剤としては ■第3級アミン又この誘導体 トリメチルアミン、トリエチルアミン、2.3.4.6
.7.8.9.1o−オクタハイドロ−ピラミド(1,
2−a )アゼピン等又は、これらの第4アンモニウム
塩 ■有機ホスフィン化合物 (a)第1 、第2、第3ホスフィン:オクチルホスフ
ィン、ジフェニルホスフィン、フチル7工二ルホスフイ
ン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホス
フィン等、 (b)有機第3ホスフインとπ結合を有する化合物のベ
タイン型付加物:無水マレイン[−ト+)フェニルホス
フィン付加物、チオイソシア$−)−トリフェニルホス
フィン付加物、ジアゾジフェニルメタン−トリフェニル
ホスフィン付加物等(c)有機yk スホニウムtll
 : (9!33PcH2優〕”CLe、(ds PE
t )のIe、  (1213PEt、1eBreet
c■有機アルミニウム化合物 (a) A7(OR)3(R: H、アルキル基、アリ
ール基、アリール基含有炭化水素基〕ニアルミニウムイ
ソプロポキシド、アルミニウムn−ブトキシド、アルミ
ニウムtert−ブトキシド、アルミニウム5ee−ブ
チレート、アルミニウムベンゾエート等、(b)アルミ
ニウムのβジケトン錯体(アルミニウムキレート)ニア
ルミニウムアセチルアセトJ゛ト、アルミニウムトリフ
ルオロアセチルアセトリド、アルミニウムにンタフルオ
ロアセチルアセトナト等、 ■チタン化合物 ブチルチタネート、チタン白等、 ■酸  類 71°ラドルエンスルホン酸 等をあげることができる。
また、本発明において、公知の染料を一種または二種以
上混合して添加することができる。
〔発明の効果〕
このように、本発明に従うと、信頼性、光透過性に優れ
たフォトカプラー用エゴキシ樹脂組成物を得ることがで
きるので、高い信頼性の要求される製品に、低コストで
光伝搬システムが適用可能になる。
〔実施例〕
以下、実施例及び比較例を用いて説明する。
実施例1〜5及び比較例1〜6を第1表に示した。
溶融シリカ粉100重量部、エポキシ樹脂と硬化剤X重
量部を所定時間混合し、さらにミキシングロールを用い
て混練した後冷却固化、粉砕して樹脂組成物粉末を得た
。このようにして得られた樹脂組成物を用いてフォトカ
プラーを組立た場合の特性を調べた。
尚、アウター樹脂には、住友ベークライト■のEME−
5000を使用した。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)平均粒径が10〜40μmの溶融シリカ粉100
    重量部に対して、エポキシ樹脂を硬化剤を30〜70重
    量部含有してなる樹脂組成物の金属含有量が50ppm
    以下であることを特徴とするフォトカプラー用エポキシ
    樹脂組成物。
  2. (2)溶融シリカ粉が球状であることを特徴とする特許
    請求の範囲(1)項のフォトカプラー用エポキシ樹脂組
    成物。
JP60247180A 1985-11-06 1985-11-06 フオトカプラ−用エポキシ樹脂組成物 Pending JPS62108583A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01206656A (ja) * 1988-02-15 1989-08-18 Nitto Denko Corp 半導体装置
EP0536738A2 (en) * 1991-10-08 1993-04-14 Canon Kabushiki Kaisha Solar cell module with improved weathering characteristics
CN1059686C (zh) * 1996-11-15 2000-12-20 北京市天山新材料技术公司 一种仿金属复合材料及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60220230A (ja) * 1984-04-17 1985-11-02 Toyota Motor Corp 同期噛合装置のシンクロナイザリング

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