JPH058532Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はICを高温炉内における試験に供する
ためのICバーンイン試験用ユニツトに関する。

従来技術 ICバーンイン用試験は、第１図，第２図に示
すように定形の配線基板１に多数のICソケツト
２を搭載すると共に、抵抗やコンデンサ等の試験
用部品３を実装したユニツトを構成し、ICソケ
ツト２にIC４を挿入接続して高温炉内のカード
コネクタに配線基板のカードエツジを押し込み、
熱と電流によるIC４の機能と破壊をチエツクす
る試験である。

従来、上記ICバーンイン試験用ユニツトは第
１図に示すように、配線基板１の上面にICソケ
ツト２を搭載し、裏面に試験用部品３を実装する
か、又は第２図に示すように、配線基板１上面に
ICソケツト２と試験用部品３の双方を集合取付
けする構成を採つている。

考案が解決しようとする問題点 然るに、前者においては取付スペースを有効に
使用しICソケツトの高密度実装を可能とする利
点があるが、試験用部品３が配線基板１の裏面に
配置されるため、ハンダデイピングによる処理が
困難なる欠点がある。

他方後者は、上記ハンダデイピングを可能とす
る利点はあるが、試験用部品の設置に配線基板上
面の取付スペースを多く占有するため、ICソケ
ツトの実装密度が低下する欠点を有している。

本考案は、上記従来例における問題の解決を意
図し創案されたものであつて、ICソケツトの実
装密度の向上を可能としつつハンダデイピングに
よる処理をも可能とし、しかも試験用部品の保護
をも有効に図り得るICバーンイン試験用ユニツ
トを提供するものである。

問題点を解決するための手段 本考案は上記問題点を有効に解決するICバー
ンイン用ユニツトを提供するものであつて、バー
ンイン用配線基板上位に載台を床高に支架して二
段構造とし、該載台をICソケツトの一端を支持
する板と同他端を支持する板とで形成して各支持
板の対向縁間にソケツト端子挿入用開口を形成
し、該載台にICソケツトを搭載してその端子群
を上記開口を通し下位の配線基板に挿入接続する
と共に、下位の配線基板に抵抗等の試験用部品を
実装して配線基板と載台間に配置する構成とした
ものである。

作 用 本考案によれば、ICソケツトを配線基板上の
載台に搭載して高密度実装を図ることができると
共に、載台下位の配線基板に試験用部品を実装し
てこれを内部スペースに配置することにより、ハ
ンダデイピングによる処理をも可能とし、更には
試験用部品の保護をも有効に図ることができる。
又上記載台をバーンイン用配線基板上位に床高に
支架し、なお且つこの載台を形成する支持板の対
向縁間にソケツト端子挿入用開口を形成すること
により該開口下方にソケツト端子群の挿入スペー
スを確保し、ソケツトの端子群を上記共通の開口
を通すことによつて下位の試験用部品を実装した
配線基板へダイレクトに挿入し高信頼の接続を図
ることができ、同時にこの挿入接続が適正且つ簡
便に行える。

上記によつて、ICソケツトを実装した配線基
板と、試験用部品を実装した配線基板の２枚の基
板を用い、両基板間をコネクタ接続する場合の如
きコストアツプ、構造の複雑化、信頼性欠如等を
招く不具合を改善し、一枚の配線基板を用い所期
のICバーンイン試験用ユニツトを形成でき、IC
ソケツトを載台に支架しつつその端子群を前記開
口を通して試験用部品を実装した配線基板へ直接
的に接続できる高信頼で且つ安価なICバーンイ
ン試験用ユニツトが提供できる。

実施例 以下本考案を第３図乃至第６図に示した実施例
に基いて詳述する。

各図においてＡはICバーンイン試験用ユニツ
トを示す。１１は一端に炉内コネクタ接続用のカ
ードエツジ１１ａを有するバーンイン用配線基板
である。

該配線基板１１の上位に該基板１１と平行な載
台１２を床高に支架して二段構造とし、載台１２
と配線基板１１との間に部品収容スペース１３を
形成する。

上記二段構造にするため、長四角の絶縁ブロツ
クから成るスペーサ１５を配線基板１１の左右耳
部に沿い介在させて載台１２を支持し、要所を螺
子１６にて締結し三者１１，１２，１５を一体と
する。実施に応じスペーサ１５には、部品収容ス
ペース１３と連通する通気孔１５ａを開設する。

載台１２は、例えば図示のようにICソケツト
１４の一端を支持する板と他端を支持する板とに
分割し、各分割板をスペーサ１５から配線基板１
１上に対向方向に張り出し、その対向縁間にソケ
ツト端子挿入用開口１７を形成する。

載台１２を上記の如く分割せずに、平板な板材
の各ICソケツト搭載位置に窓を開け、窓の縁部、
即ち窓を画成する板にてICソケツト端部を支え、
該窓を上記ソケツト端子挿入用開口１７としても
良い。

又、他例として上記載台１２とスペーサ１５と
を二部品構造とせずに、両者を鈑金加工か合成樹
脂成形部品により一体構造とする。

上記の如くした載台１２にICソケツト１４を
集合搭載し、そのソケツト端子１４ａを開口１７
から挿入し下位に存在する配線基板１１のスルー
ホールに挿入接続する。即ち載台１２をバーンイ
ン用配線基板１１上位に床高に支架し、なお且つ
載台１２を形成する支持板の対向縁間にソケツト
端子挿入用開口１７を形成して開口１７の下方に
ソケツト端子１４ａの挿入スペースを確保し、載
台１２にICソケツト１４の下面端部を支持する
ことにより開口１７を通してソケツト端子１４ａ
群を配線基板１１に挿入接続する。

更に抵抗やコンデンサ等の試験用部品１８を配
線基板１１の内面（載台１２と対向する面）側に
実装し、部品収容スペース１３内に配置する。

上記によつてバーンイン用配線基板１１上位に
載台１２を床高に支架して二段構造とし、該載台
１２にICソケツト１４を搭載してそのソケツト
端子１４ａを下位の配線基板１１に挿入接続する
と共に、下位の配線基板１１に抵抗等の試験用部
品１８を実装して配線基板１１と載台１２間に配
置したICバーンイン試験用ユニツトＡが構成さ
れる。

第６図は上記ICバーンイン試験用ユニツトＡ
を各配線基板１１が内側となるようにスペーサ１
９を介して二段重ねにし、該スペーサ１９を貫通
する螺子１６にて共締して両ユニツトを一体複合
ユニツトとした実施例を示す。

斯くしてユニツト化された各ICソケツト１４
にICを接続保持させ、同様にしたユニツト群を
高温炉内に入れ、炉内コネクタと接続状態にして
高温雰囲気中における機能及び破壊試験を行う。

考案の効果 以上説明した通り本考案は、バーンイン用配線
基板上位に載台を床高に支架して二段構造とし、
該載台を、ICソケツトの一端を支持する板と同
他端を支持する板にて形成して各支持板の対向縁
間にソケツト端子挿入用開口を形成し、該載台に
ICソケツトを搭載してその端子群を上記開口を
通し下位の配線基板に挿入接続すると共に、下位
の配線基板に抵抗等の試験用部品を実装して配線
基板と載台間のスペースに配置する構成としたか
ら、ICソケツトを配線基板上の載台に集合搭載
して高密度実装を図ることができると共に、載台
下位の配線基板に試験用部品を実装してこれを内
部スペースに配置することにより、配線基板外面
側からハンダデイピングによる処理をも行うこと
ができ、更には試験用部品及びリード並びに配線
面を載台と配線基板間のスペース内に置き、配線
基板を試験用部品の保護板としても機能させるこ
とができる。又上記載台をバーンイン用配線基板
上位に床高に支架し、なお且つこの載台を形成す
る支持板の対向縁間にソケツト端子挿入用開口を
形成することにより該開口下方にソケツト端子群
の挿入スペースを確保し、ソケツトの端子群を開
口を通すことによつて下位の試験用部品を実装し
た配線基板へダイレクトに挿入し高信頼の接続を
図ることができ、この挿入接続が適正且つ簡便に
行える。上記によつてICソケツトを実装した配
線基板と、試験用部品を実装した配線基板の２枚
の基板と基板間を接続するコネクタを用いる場合
の如き複雑な構造を改善し、一方の配線基板を省
略してICソケツトの端子群を上記開口を通して
試験用部品を実装した配線基板へ直接的に接続で
きる高信頼にして安価なICバーンイン試験用ユ
ニツトを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のICバーンイン試験用ユニツト
の側面図、第２図は他の従来例を示すICバーン
イン試験用ユニツトの平面図である。第３図乃至
第６図は本考案の実施例を示し、第３図はICバ
ーンイン試験用ユニツトの斜視図、第４図は第３
図Ａ−Ａ線断面図、第５図は同Ｂ−Ｂ線断面図、
第６図は他例を示す複合ICバーンイン試験用ユ
ニツトの断面図である。 １１……バーンイン用配線基板、１１ａ……カ
ードエツジ、１２……載台、１３……部品収容ス
ペース、１４……ICソケツト、１４ａ……ソケ
ツト端子、１５……スペーサ、１６……螺子、１
７……ソケツト端子挿入用開口。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. バーンイン用配線基板上位に載台を床高に支架
   して二段構造とし、該載台をICソケツトの一端
   を支持する板と同他端を支持する板とで形成して
   各支持板の対向縁間にソケツト端子挿入用開口を
   形成し、該載台にICソケツトを搭載してその端
   子群を上記開口を通し下位の配線基板に挿入接続
   すると共に、下位の配線基板に抵抗等の試験用部
   品を実装して配線基板と載台間に配置したことを
   特徴とするICバーンイン試験用ユニツト。