JPS6134783U - 高周波用発熱電子部品の取付構造 - Google Patents

高周波用発熱電子部品の取付構造

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JPS6134783U
JPS6134783U JP12042184U JP12042184U JPS6134783U JP S6134783 U JPS6134783 U JP S6134783U JP 12042184 U JP12042184 U JP 12042184U JP 12042184 U JP12042184 U JP 12042184U JP S6134783 U JPS6134783 U JP S6134783U
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JP
Japan
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base
generating electronic
insertion hole
mounting structure
heat
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JP12042184U
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Inventor
浩 森川
常雄 富田
秀成 北村
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株式会社東芝
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案に係る発熱電子部品の取付構造を採用し
た無線機の分解斜視図、第２図ａはその要部縦断面図、
第２図ｂはその要部平面図、第３図は従来の発熱電子部
品の取付構造を採用した無線機の斜視図、第４図ａはそ
の要部縦断面図、第４図ｂはその要部平面図である。 １１・・・筐体、１２・・・ヒートシンク、１３・・・
印刷配線板、１４・・・取付座、１５・・・台部、１７
・・・雌ネジ孔、１８・・・台部挿通孔、２０・・・ネ
ジ挿通孔、２１・・・アースパターン、２２・・・スル
ーホール、２３・・・発熱電子部品、２６・・・取付部
、２７・・・ネジ、２８，２９・・・端子、３０・・・
導体パターン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ヒートシンクを有する筐体に台部を形成し、かつ該台部
    周辺に雌ネジを形成し、さらに印刷配線板に上記台部に
    対応する台部挿通孔および該台部挿通孔の周辺にネジ挿
    通孔をそれぞれ形成するとともに、該ネジ挿通孔の周辺
    にアースパターンを形成し、上記印刷配線板上に載置し
    た発熱電子部品を、上記ネジ挿通孔を介して上記雌ネ孔
    に締結させたネジによって、上記筐体に締結させるとと
    もに、上記台部挿通孔を介して上記台部を上記発熱電子
    部品に接触させたことを特徴とする発熱電子部品の取付
    構造。
JP12042184U 1984-08-03 1984-08-03 高周波用発熱電子部品の取付構造 Granted JPS6134783U (ja)

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JPH0349433Y2 JPH0349433Y2 (ja) 1991-10-22

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0496295A (ja) * 1990-08-03 1992-03-27 Mitsubishi Electric Corp マイクロ波回路装置

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JPH0349433Y2 (ja) 1991-10-22

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