JPS5922399A - プリント基板収納装置 - Google Patents
プリント基板収納装置Info
- Publication number
- JPS5922399A JPS5922399A JP13257982A JP13257982A JPS5922399A JP S5922399 A JPS5922399 A JP S5922399A JP 13257982 A JP13257982 A JP 13257982A JP 13257982 A JP13257982 A JP 13257982A JP S5922399 A JPS5922399 A JP S5922399A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- circuit boards
- hard
- holder
- Prior art date
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- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
産業上の利用分野
本発明は、＠種電子ａｌ！器のキャビネット内等に収納
されるプリント基板収納装置に関１−るものである。 背景技術とその問題点 キャビネット内の小スペース内に多数のプリント基板を
収納させる方法とし℃従来から知られている最も有効な
方法は、その多数のプリント基板を互いに重ねるように
して平行状に兼べ℃収納させる方法である。しかしなが
ら従来実施されている殆んどのものが、多数のプリント
基板を棚状をなす多数の差込溝に】枚づつ平行状に差込
んで並べるものであって、プリント基板と５しの電気的
接続には多数のコネクターが必要であり１部品点数が多
（構造が複雑で著しくコスト高についている。、ｆたサ
ービス時には各プリント基板を差込溝から抜取らなげれ
ばならないが、抜取ってしまうとそのプリント基板はコ
ネクターから外れてしまって電気的接続状態が切断され
てしまい、回路の点検等を行えなくなってしまう。この
為従来はプリント基板を差込溝から抜取った状態でその
プリント基板とコネクターとを別に設けた接続専用の基
板を用いて接続して点検等を行つ℃いるが、サービス性
が非常に悪い欠陥があった。 発明の目的 本発明は、上述の如き従来の欠陥を是正することが出来
るプリント基板収納装置を提供することを目的とするも
のである。 発明の概要 本発明は、１枚のフレキシブルプリント基板上に複数枚
のハードプリント基板を互いに間隔を有せしめ″′Ｃ取
付け、上記フレキシブルプリント基板をジグザグ状に折
畳んで各一対のハードプリント基板どうしを互いに重ね
合せた状態でこれらを複数個のホルダーにて夫々保持し
、上記ホルダーを上下に重ねて収納させるようにしたプ
リント基板収納装置であり、小スペース内に多数のプリ
ント基板を収納することが出来るものであるにも拘わら
ず、構造が簡単で、しかもサービス性の非常に良いもの
を提供することが出来る。 なお本発明で言うフレキシブルプリント基板とは、マイ
ラーフィルム等の司撓注を有する絶縁フィルムに銅箔等
の導電材にて配線パターンを形成したものであり、ハー
ドプリント基板とはベークライト等の硬質の絶縁基板に
銅箔等の導電材にて配線パターンを形成したものであり
、ハードプリント基板は一般に言うプリント基板を指す
ものである。 実施例 以下本発明を適用したプリント基板収納装置の一実施例
を図面に基き説明する。 先づ第１図は全体を分解し℃示したものであって、（１
）は１枚のフレキシブルプリント基板（１）であり、こ
のフレキシブルプリント基板は全体としては′″ｉｉ帯
状している。そしてこのフレキシブルプリント基板（１
）上に複数枚１例えば５枚のハードプリント基板（２ａ
）〜（２ｅ）が互いに間隔を有せしめた状態で取付けら
れている。なお各ハードプリント基板（２ａ）〜（２ａ
］士には夫々多数の電子部品（３）がマウントされτい
て、各ハードプリント基板
されるプリント基板収納装置に関１−るものである。 背景技術とその問題点 キャビネット内の小スペース内に多数のプリント基板を
収納させる方法とし℃従来から知られている最も有効な
方法は、その多数のプリント基板を互いに重ねるように
して平行状に兼べ℃収納させる方法である。しかしなが
ら従来実施されている殆んどのものが、多数のプリント
基板を棚状をなす多数の差込溝に】枚づつ平行状に差込
んで並べるものであって、プリント基板と５しの電気的
接続には多数のコネクターが必要であり１部品点数が多
（構造が複雑で著しくコスト高についている。、ｆたサ
ービス時には各プリント基板を差込溝から抜取らなげれ
ばならないが、抜取ってしまうとそのプリント基板はコ
ネクターから外れてしまって電気的接続状態が切断され
てしまい、回路の点検等を行えなくなってしまう。この
為従来はプリント基板を差込溝から抜取った状態でその
プリント基板とコネクターとを別に設けた接続専用の基
板を用いて接続して点検等を行つ℃いるが、サービス性
が非常に悪い欠陥があった。 発明の目的 本発明は、上述の如き従来の欠陥を是正することが出来
るプリント基板収納装置を提供することを目的とするも
のである。 発明の概要 本発明は、１枚のフレキシブルプリント基板上に複数枚
のハードプリント基板を互いに間隔を有せしめ″′Ｃ取
付け、上記フレキシブルプリント基板をジグザグ状に折
畳んで各一対のハードプリント基板どうしを互いに重ね
合せた状態でこれらを複数個のホルダーにて夫々保持し
、上記ホルダーを上下に重ねて収納させるようにしたプ
リント基板収納装置であり、小スペース内に多数のプリ
ント基板を収納することが出来るものであるにも拘わら
ず、構造が簡単で、しかもサービス性の非常に良いもの
を提供することが出来る。 なお本発明で言うフレキシブルプリント基板とは、マイ
ラーフィルム等の司撓注を有する絶縁フィルムに銅箔等
の導電材にて配線パターンを形成したものであり、ハー
ドプリント基板とはベークライト等の硬質の絶縁基板に
銅箔等の導電材にて配線パターンを形成したものであり
、ハードプリント基板は一般に言うプリント基板を指す
ものである。 実施例 以下本発明を適用したプリント基板収納装置の一実施例
を図面に基き説明する。 先づ第１図は全体を分解し℃示したものであって、（１
）は１枚のフレキシブルプリント基板（１）であり、こ
のフレキシブルプリント基板は全体としては′″ｉｉ帯
状している。そしてこのフレキシブルプリント基板（１
）上に複数枚１例えば５枚のハードプリント基板（２ａ
）〜（２ｅ）が互いに間隔を有せしめた状態で取付けら
れている。なお各ハードプリント基板（２ａ）〜（２ａ
］士には夫々多数の電子部品（３）がマウントされτい
て、各ハードプリント基板
【２ａ）〜（２ｅ）は夫々所
定の電子回路を構成している。そして各ハードプリント
基板（２ａ）〜（２ｅ）の所定の配線パターンや所定の
電子部品（３）がフレキシブルプリント基板（１）の所
定の配線パターンに半田付は等にて接続されている。従
ってフレキシブ／ｌ／ プリント基板（１）は各ハード
プリント基板ｃ２ａ）〜Ｃ２ｅ）間を共通に機械的に接
続する為のフィルムと、谷ハードプリント基板（２ａ）
〜（ＺｅＪ間を電気的に接続する為の配線部材とを兼用
している。そしてフレキシブルプリント基板（１）の−
１１ （４ａ）がその一端（１ａ）土に取付けられてい
るハードプリント基板（２ａ）と共に後述１−る電子機
器のキャビネット内のシャーシ（４）上の所定位置（プ
リント基板収納位置）に取付けられている別のハードプ
リント基板（５）上に固着されている。なおフレキシブ
ルプリント基板（１）の一端（１ａ）はやはりその所定
の配線パターンがハードプリント基板（５）の所定の配
線パターンに半田付は等にて接続され℃いる。そしてそ
のハードプリント基板（５）上には後述するホルダ１位
置決め部材（６）が堆付けられていて、そのホルダー位
置決め部材（６）にはその四隅に４つの位置決め用孔（
７）が設けられている。またフレキシブルプリント基板
（１）の他端（１ｂ）に設けられた配線パターンの引出
部（ＩＣ］にはコネクター（８）が多数のリード線（９
）を介して半田付けに″′Ｃ接続されている。 なおフレキシブルプリント基板（１）の下面でハードプ
リント基板（２ａ］を除く他の各ハードプリント基板（
２ｂ）〜（２ｅ）の下には夫々補助ｉ＃！’ ＆ＱＯ）
が接着等に℃固着されている。これら各補助基板００）
はセラミック板等の硬質の絶縁板にて構成されていて対
応する各ハードプリント基板（２ｂ］〜【２ｅ】に比べ
℃夫々少し太き目の基板を構成し℃いる。 次にＨ（１３１は軟質の樹脂に℃成形されたホルダーで
あり、これらは夫々はソ；字状をなしていて、平行状を
なして相対向する一対の対向片（１４ａバ１５ａ）と、
これらの一端側間を連結する連結片（１４ｂ）（１５ｂ
）とが夫々一体に成形されている。そして各対向片（１
４ａ）（１５ａ）には夫々基板差込溝（１６１（ｌηが
形成されており、また各連結片（１４ｂ）Ｃ１５ｂ）に
も溝（１８１Ｑ翅が形成されている。また−万のホルダ
ー（１２１の下部の四隅には前記４つの位置決め用孔（
力に挿入される４つの位置決め用突起（２０）が一体に
成形されている。そし℃そのホルター−（１２１の上部
の四隅で夫々の突起（２０）の真上位置には位置決め用
孔（２Ｄが形成されている。 ｆた他方のホルダーａ増の下部の四隅には４つの位置決
め用孔（２ＪＪに挿入される４つの位置決め用突起囚が
一体に設げられている。なおホルダ一時の一部の対向片
（１５ａＪの上部の一部には切欠き（２３１が形成され
ている。 次に第２図〜第７図によってプリント基板の収納状況を
説明する。 先づ第７図に示す如くフレキシブルプリント基板（１）
を各ハードプリント基板
定の電子回路を構成している。そして各ハードプリント
基板（２ａ）〜（２ｅ）の所定の配線パターンや所定の
電子部品（３）がフレキシブルプリント基板（１）の所
定の配線パターンに半田付は等にて接続されている。従
ってフレキシブ／ｌ／ プリント基板（１）は各ハード
プリント基板ｃ２ａ）〜Ｃ２ｅ）間を共通に機械的に接
続する為のフィルムと、谷ハードプリント基板（２ａ）
〜（ＺｅＪ間を電気的に接続する為の配線部材とを兼用
している。そしてフレキシブルプリント基板（１）の−
１１ （４ａ）がその一端（１ａ）土に取付けられてい
るハードプリント基板（２ａ）と共に後述１−る電子機
器のキャビネット内のシャーシ（４）上の所定位置（プ
リント基板収納位置）に取付けられている別のハードプ
リント基板（５）上に固着されている。なおフレキシブ
ルプリント基板（１）の一端（１ａ）はやはりその所定
の配線パターンがハードプリント基板（５）の所定の配
線パターンに半田付は等にて接続され℃いる。そしてそ
のハードプリント基板（５）上には後述するホルダ１位
置決め部材（６）が堆付けられていて、そのホルダー位
置決め部材（６）にはその四隅に４つの位置決め用孔（
７）が設けられている。またフレキシブルプリント基板
（１）の他端（１ｂ）に設けられた配線パターンの引出
部（ＩＣ］にはコネクター（８）が多数のリード線（９
）を介して半田付けに″′Ｃ接続されている。 なおフレキシブルプリント基板（１）の下面でハードプ
リント基板（２ａ］を除く他の各ハードプリント基板（
２ｂ）〜（２ｅ）の下には夫々補助ｉ＃！’ ＆ＱＯ）
が接着等に℃固着されている。これら各補助基板００）
はセラミック板等の硬質の絶縁板にて構成されていて対
応する各ハードプリント基板（２ｂ］〜【２ｅ】に比べ
℃夫々少し太き目の基板を構成し℃いる。 次にＨ（１３１は軟質の樹脂に℃成形されたホルダーで
あり、これらは夫々はソ；字状をなしていて、平行状を
なして相対向する一対の対向片（１４ａバ１５ａ）と、
これらの一端側間を連結する連結片（１４ｂ）（１５ｂ
）とが夫々一体に成形されている。そして各対向片（１
４ａ）（１５ａ）には夫々基板差込溝（１６１（ｌηが
形成されており、また各連結片（１４ｂ）Ｃ１５ｂ）に
も溝（１８１Ｑ翅が形成されている。また−万のホルダ
ー（１２１の下部の四隅には前記４つの位置決め用孔（
力に挿入される４つの位置決め用突起（２０）が一体に
成形されている。そし℃そのホルター−（１２１の上部
の四隅で夫々の突起（２０）の真上位置には位置決め用
孔（２Ｄが形成されている。 ｆた他方のホルダーａ増の下部の四隅には４つの位置決
め用孔（２ＪＪに挿入される４つの位置決め用突起囚が
一体に設げられている。なおホルダ一時の一部の対向片
（１５ａＪの上部の一部には切欠き（２３１が形成され
ている。 次に第２図〜第７図によってプリント基板の収納状況を
説明する。 先づ第７図に示す如くフレキシブルプリント基板（１）
を各ハードプリント基板
【２ａ）〜（２ｅ）の中間部で
Ｕ字状に折曲げるようにしてジグザグ状に折畳んで、／
ｉ！ｒハードプリント基板（２ａ］〜１２ｅ】どうしを
互いに重ね合せる。この際ハードプリント基板（２ｂ］
と（２Ｃ）及び（２ｄ）と（２ｅ］どうしをこれらの補
助基板α０）部分で互いに背中合せ状（部品マウント面
側が外側になること］に東ね合せる。 次に第６図に示す如りＪ：記の如く折畳んだ各一対のハ
ードプリント基板（２ｂ）と（２Ｃ）及び（２ｄ）と（
２ｅ）どうしを夫々各ホルダーα々α服の各一対の対向
片（１４ａＪ（１５ａ）間に挿入して、互いに重ね合さ
れている一対の補助基板＜ＩＱＩの左右両端＠ｃｉｏａ
）を各一対゛の対向片（１４ａ） （１５ａ）の基板差
込溝（１６）（１７）内に夫々嵌合させて位置決めする
。なおこの際各ホルダー（１２）（１３）の一対の対向
片（１４ａ） （１５ａ） （’）先端を第１図で夫々
矢印へ方向に弾性に抗しτ若干押し広げるようにし℃補
助基板αＱの左右両端縁（１０ａ）を各基板差込溝（１
６）αｎ内に嵌合させる。なおその嵌合状態は第３図〜
第５図に示されている。 次に以上の如くして各ホルダーαａ（１３）にて各一対
のハードプリント基板（２ｂ）と（２Ｃ）及び（２ｄ）
と（２ｅ）を保持したならば、各ホルダー〇４ａ３）を
第６図で矢印Ｂ方向に順次回動させる。そし″Ｃ第３図
〜第５図に示す如く先づ一方のホルダー（１３）をホル
ダー位置決め部材（６）の上部に載置して、４つの位置
決め用突起（社）を４つの位置決め用孔（７）内に挿入
し℃七のホルダー（１２１を水平状に位置決めする。次
に他方のホルダーＱ３を一方のホルダー（１’２１の上
部に載置して、４つの位置決め用突起（２２１を４つの
位置決め用孔シυ内に挿入してそのホルダー（１３１を
水平状に位置決めする。 以上により第２図〜第５図に示す如く、５枚のハードプ
リント基板（２ａ）〜（２ｅ）が各々水平状をなした状
態で上下に重ねられて、小スペース内に最も効果的に収
納される。そしてこのようにしてプリント基板を収納し
た後、コネクター（８）にょってフレキシブルプリント
基板（１）を他の電子回路（キャビネット内の他のハー
ドプリント基板や電源等］に接続することによって、そ
のフレキシブルプリント基板（１）を介して各ハードプ
リント基板＋２ａ）〜
Ｕ字状に折曲げるようにしてジグザグ状に折畳んで、／
ｉ！ｒハードプリント基板（２ａ］〜１２ｅ】どうしを
互いに重ね合せる。この際ハードプリント基板（２ｂ］
と（２Ｃ）及び（２ｄ）と（２ｅ］どうしをこれらの補
助基板α０）部分で互いに背中合せ状（部品マウント面
側が外側になること］に東ね合せる。 次に第６図に示す如りＪ：記の如く折畳んだ各一対のハ
ードプリント基板（２ｂ）と（２Ｃ）及び（２ｄ）と（
２ｅ）どうしを夫々各ホルダーα々α服の各一対の対向
片（１４ａＪ（１５ａ）間に挿入して、互いに重ね合さ
れている一対の補助基板＜ＩＱＩの左右両端＠ｃｉｏａ
）を各一対゛の対向片（１４ａ） （１５ａ）の基板差
込溝（１６）（１７）内に夫々嵌合させて位置決めする
。なおこの際各ホルダー（１２）（１３）の一対の対向
片（１４ａ） （１５ａ） （’）先端を第１図で夫々
矢印へ方向に弾性に抗しτ若干押し広げるようにし℃補
助基板αＱの左右両端縁（１０ａ）を各基板差込溝（１
６）αｎ内に嵌合させる。なおその嵌合状態は第３図〜
第５図に示されている。 次に以上の如くして各ホルダーαａ（１３）にて各一対
のハードプリント基板（２ｂ）と（２Ｃ）及び（２ｄ）
と（２ｅ）を保持したならば、各ホルダー〇４ａ３）を
第６図で矢印Ｂ方向に順次回動させる。そし″Ｃ第３図
〜第５図に示す如く先づ一方のホルダー（１３）をホル
ダー位置決め部材（６）の上部に載置して、４つの位置
決め用突起（社）を４つの位置決め用孔（７）内に挿入
し℃七のホルダー（１２１を水平状に位置決めする。次
に他方のホルダーＱ３を一方のホルダー（１’２１の上
部に載置して、４つの位置決め用突起（２２１を４つの
位置決め用孔シυ内に挿入してそのホルダー（１３１を
水平状に位置決めする。 以上により第２図〜第５図に示す如く、５枚のハードプ
リント基板（２ａ）〜（２ｅ）が各々水平状をなした状
態で上下に重ねられて、小スペース内に最も効果的に収
納される。そしてこのようにしてプリント基板を収納し
た後、コネクター（８）にょってフレキシブルプリント
基板（１）を他の電子回路（キャビネット内の他のハー
ドプリント基板や電源等］に接続することによって、そ
のフレキシブルプリント基板（１）を介して各ハードプ
リント基板＋２ａ）〜
【２ｅ】をその他の電子回路と電
気的に接続することが出来て、コネクター（８）の数を
大巾に削減することが出来る。なお必要に応じてノ１−
ドブリント基板（２ａ）〜（２ｅ）の任意のものをコネ
クターによって他の電子回路と接続しても良い。 次に第３図において圓はキャビネットベース、（ハ）は
キャビネットカバーであつ又これらを上下から嵌合させ
てネジ止めすることによってキャビネットが構成されて
いる。そして前記シャーシ（４）はキャビネットベース
Ｃｉ！滲内に取付けられており、またキャビネットベー
ス（至）上に嵌合されて固定されるキャビネットカバー
（２５）によりホルダーｈ２１ａ、ａｔが上方から押え
つげられ℃固定される。 従つ又サービス時等においては、キャビネットカバー（
２５）を取外すだけで、ホルダー（１２１（１３）を第
６図に示ｊ如く極め″′Ｃ簡単に分解することが出来る
。 この際各ホルダー〇２１ａ３１によって保持されている
各一対のハードプリント基板（２ｂ］と（２Ｃ）及び（
２ｄ］と（２Ｃ月丁、第４図及び第５図に示す如くこれ
らの部品マウント面を外側に向げた状態で保持されてい
るから、第６図に示す如くホルダー（１２１０３）を分
解しただけでも、各ハードプリント基板
気的に接続することが出来て、コネクター（８）の数を
大巾に削減することが出来る。なお必要に応じてノ１−
ドブリント基板（２ａ）〜（２ｅ）の任意のものをコネ
クターによって他の電子回路と接続しても良い。 次に第３図において圓はキャビネットベース、（ハ）は
キャビネットカバーであつ又これらを上下から嵌合させ
てネジ止めすることによってキャビネットが構成されて
いる。そして前記シャーシ（４）はキャビネットベース
Ｃｉ！滲内に取付けられており、またキャビネットベー
ス（至）上に嵌合されて固定されるキャビネットカバー
（２５）によりホルダーｈ２１ａ、ａｔが上方から押え
つげられ℃固定される。 従つ又サービス時等においては、キャビネットカバー（
２５）を取外すだけで、ホルダー（１２１（１３）を第
６図に示ｊ如く極め″′Ｃ簡単に分解することが出来る
。 この際各ホルダー〇２１ａ３１によって保持されている
各一対のハードプリント基板（２ｂ］と（２Ｃ）及び（
２ｄ］と（２Ｃ月丁、第４図及び第５図に示す如くこれ
らの部品マウント面を外側に向げた状態で保持されてい
るから、第６図に示す如くホルダー（１２１０３）を分
解しただけでも、各ハードプリント基板
【２ａ】〜（２
ｅ］の回路の点検等を容易に行える。しかしその回路の
点検等を最も楽に行おうとすれば、第７図に示す如くホ
ルダー（１２）（１３１を取外し、第１図に示す如くフ
レキシブルプリント基板（１）を平板状に展開するのが
好テしい。 以上本発明の一実施例に肘き述べたが、実施例中の補助
基板（ｔＯ）は必ずしも必要ではなく、これを除去し、
各・・ニドプリント基板（２ｂ）〜
ｅ］の回路の点検等を容易に行える。しかしその回路の
点検等を最も楽に行おうとすれば、第７図に示す如くホ
ルダー（１２）（１３１を取外し、第１図に示す如くフ
レキシブルプリント基板（１）を平板状に展開するのが
好テしい。 以上本発明の一実施例に肘き述べたが、実施例中の補助
基板（ｔＯ）は必ずしも必要ではなく、これを除去し、
各・・ニドプリント基板（２ｂ）〜
【２ｅ】を直接ホル
ダーａ２１ａ’ａに係合させるようにしても良い６また
ホルダー（１４時の構造や形状は各種の変更が司能であ
る。また実施例ではホルダー〇々峙自体に位置決め用の
突起（２０） （２２１や孔開を設げて、ごれらを上下
に重ねた時に、これらホルタ−（１２１（１３１自体に
よって相互に位置決めするように構成したが、これらホ
ルダー（１２１（１３１の位置決めは別に設けた位置決
め専用部品によって行っ又も良ＩＡ。 応用例 本発明は、各種の電子機器のキャビネット内等に収納さ
れるプリント基板収納装置として広範囲に適用可能であ
る。 発明の効果 本発明は、上述した如く多数のハードプリント基板を互
いに爪ね合せて小スペース内に有効に収納することが出
来るものであるにも拘わらず、フレキシブルプリント基
板にてその多数のハードプリント基板の電気的接続を行
うことが出来るので。 その多数のハードプリント基板の電気的接続用のコネク
ターを大巾に削減することが出来て％部品点数を大巾に
削減し、構造を著しく簡単にし℃低コスト化を図るＣと
が出来る。しかも−１１゛−とス時等においては、多数
のハードプリント基板をフレキシブルプリント基板によ
って電気的に接続した状態でこれらを平孜状に展開する
ことが可能であり１回路の点検等を極めて迅速かつ楽に
行えて。 サービス性が非常に良い。
ダーａ２１ａ’ａに係合させるようにしても良い６また
ホルダー（１４時の構造や形状は各種の変更が司能であ
る。また実施例ではホルダー〇々峙自体に位置決め用の
突起（２０） （２２１や孔開を設げて、ごれらを上下
に重ねた時に、これらホルタ−（１２１（１３１自体に
よって相互に位置決めするように構成したが、これらホ
ルダー（１２１（１３１の位置決めは別に設けた位置決
め専用部品によって行っ又も良ＩＡ。 応用例 本発明は、各種の電子機器のキャビネット内等に収納さ
れるプリント基板収納装置として広範囲に適用可能であ
る。 発明の効果 本発明は、上述した如く多数のハードプリント基板を互
いに爪ね合せて小スペース内に有効に収納することが出
来るものであるにも拘わらず、フレキシブルプリント基
板にてその多数のハードプリント基板の電気的接続を行
うことが出来るので。 その多数のハードプリント基板の電気的接続用のコネク
ターを大巾に削減することが出来て％部品点数を大巾に
削減し、構造を著しく簡単にし℃低コスト化を図るＣと
が出来る。しかも−１１゛−とス時等においては、多数
のハードプリント基板をフレキシブルプリント基板によ
って電気的に接続した状態でこれらを平孜状に展開する
ことが可能であり１回路の点検等を極めて迅速かつ楽に
行えて。 サービス性が非常に良い。
図面は本発明を適用したプリント基板収納装置の一実施
例を示したものであつ℃、第１図は全体の分解かＦ親図
、第２図はプリント基板収納状態をキャビネットを除去
し次状態で示した糾親図、第３図は第２図■−用紛での
拡大断面図、第４図は第２図■−ＩＶ線での拡大断面図
、第５図は第２図ｖ−Ｖ線での拡大断面図、第β図及び
第７図は組立て及び分解を説明する概略側面図である。 また図面に用＼いられた符号において、（１）・・・・
・・・・・・フレキシブルプリント基板（２ａＨ２ｂ）
（２Ｃ０２ｄ）（２ｅ）・・・・・・・・・・ハードプ
リント基板（３）・・・・・・・・・・電子部品 （６）・・・・・・・・・・ホルダー位置決め部材（７
）・・・・・・・・・・位置決め用孔（８）・・・・・
・・・・・コネクターα４α東・・・・・・・・・・ホ
ルダー＜１６Ｊ（１７）・・・・・・・・・・基板差込
溝０υ・・・・・・・・・・位置決め用突起ｔ２１１・
・・・・・・・・・位置決め用孔（２）・・・・・・・
・・・位置決め用突起ｔ２１・・・・・・・・・・キャ
ビネットベース１２５）・・・・・・・・・・キャビネ
ットカバーである。 代理人 上屋 勝 常 包 芳 男 杉 浦 俊 貴 −４４・
例を示したものであつ℃、第１図は全体の分解かＦ親図
、第２図はプリント基板収納状態をキャビネットを除去
し次状態で示した糾親図、第３図は第２図■−用紛での
拡大断面図、第４図は第２図■−ＩＶ線での拡大断面図
、第５図は第２図ｖ−Ｖ線での拡大断面図、第β図及び
第７図は組立て及び分解を説明する概略側面図である。 また図面に用＼いられた符号において、（１）・・・・
・・・・・・フレキシブルプリント基板（２ａＨ２ｂ）
（２Ｃ０２ｄ）（２ｅ）・・・・・・・・・・ハードプ
リント基板（３）・・・・・・・・・・電子部品 （６）・・・・・・・・・・ホルダー位置決め部材（７
）・・・・・・・・・・位置決め用孔（８）・・・・・
・・・・・コネクターα４α東・・・・・・・・・・ホ
ルダー＜１６Ｊ（１７）・・・・・・・・・・基板差込
溝０υ・・・・・・・・・・位置決め用突起ｔ２１１・
・・・・・・・・・位置決め用孔（２）・・・・・・・
・・・位置決め用突起ｔ２１・・・・・・・・・・キャ
ビネットベース１２５）・・・・・・・・・・キャビネ
ットカバーである。 代理人 上屋 勝 常 包 芳 男 杉 浦 俊 貴 −４４・
Claims (1)
- Ｊ＆のフレキシブルプリント基板上に複数枚のハードプ
リント基板を互いに間隔を有せしめて数句げ、上、記フ
レキシブルグυント基板をジグザグ状に折畳んで各一対
のハードプリント基板とプしを互いに重ね合せた状態で
これらを複数個のホルタ゛−にて夫々保持し、上記ホル
ダーを土工に重ねて収納させるよ５にしたプリント基板
収納装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13257982A JPS5922399A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | プリント基板収納装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13257982A JPS5922399A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | プリント基板収納装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5922399A true JPS5922399A (ja) | 1984-02-04 |
Family
ID=15084621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13257982A Pending JPS5922399A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | プリント基板収納装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5922399A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61274397A (ja) * | 1985-05-30 | 1986-12-04 | 株式会社住友金属セラミックス | 低温焼成セラミツクス基板及びその製造方法 |
| JPS62117393A (ja) * | 1985-11-16 | 1987-05-28 | 鳴海製陶株式会社 | 低温焼成セラミツクス多層配線基板 |
| US5057376A (en) * | 1988-11-15 | 1991-10-15 | Asahi Glass Company Ltd. | Hybrid package, glass ceramic substrate for the hybrid package, and composition for the glass ceramic substrate |
| USRE34887E (en) * | 1986-06-06 | 1995-03-28 | Hitachi, Ltd. | Ceramic multilayer circuit board and semiconductor module |
| US7349227B2 (en) | 2004-04-27 | 2008-03-25 | Denso Corporation | Electronic control device |
-
1982
- 1982-07-29 JP JP13257982A patent/JPS5922399A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61274397A (ja) * | 1985-05-30 | 1986-12-04 | 株式会社住友金属セラミックス | 低温焼成セラミツクス基板及びその製造方法 |
| JPH0224038B2 (ja) * | 1985-05-30 | 1990-05-28 | Narumi China Corp | |
| JPS62117393A (ja) * | 1985-11-16 | 1987-05-28 | 鳴海製陶株式会社 | 低温焼成セラミツクス多層配線基板 |
| JPH0240229B2 (ja) * | 1985-11-16 | 1990-09-10 | Narumi China Corp | |
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