JPH0582681A - Ｉｃソケツト - Google Patents
ＩｃソケツトInfo
- Publication number
- JPH0582681A JPH0582681A JP24399691A JP24399691A JPH0582681A JP H0582681 A JPH0582681 A JP H0582681A JP 24399691 A JP24399691 A JP 24399691A JP 24399691 A JP24399691 A JP 24399691A JP H0582681 A JPH0582681 A JP H0582681A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- contacts
- terminals
- halves
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】種類を極力少なくする。
【構成】ＩＣ６の端子６ａに夫々接触する複数のコンタ
クト２をＩＣ６のピッチに合わせた間隔で並設する。そ
して、夫々のコンタクト２の間を適所において絶縁性の
連結部３，４で一体に連結してソケット半体１を形成す
る。このソケット半体１のコンタクト２間に位置決め片
５を形成する。２個のソケット半体１をプリント基板７
上に取り付ける。夫々のソケット半体１間にＩＣ６を介
装する。折曲形成されたコンタクト２の可撓性により、
位置決め片５がＩＣ６の端子６ａの間に介入してＩＣ６
を両側から弾性挟持する。
クト２をＩＣ６のピッチに合わせた間隔で並設する。そ
して、夫々のコンタクト２の間を適所において絶縁性の
連結部３，４で一体に連結してソケット半体１を形成す
る。このソケット半体１のコンタクト２間に位置決め片
５を形成する。２個のソケット半体１をプリント基板７
上に取り付ける。夫々のソケット半体１間にＩＣ６を介
装する。折曲形成されたコンタクト２の可撓性により、
位置決め片５がＩＣ６の端子６ａの間に介入してＩＣ６
を両側から弾性挟持する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装タイプのＩＣ
を着脱自在にプリント基板に取り付けるＩＣソケットに
関するものである。
を着脱自在にプリント基板に取り付けるＩＣソケットに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装タイプのＩＣを着脱自在
にプリント基板に取り付けるＩＣソケットとしては、使
用されるＩＣの形状・寸法、端子ピッチ、端子数に合わ
せたものが種々提供されている。
にプリント基板に取り付けるＩＣソケットとしては、使
用されるＩＣの形状・寸法、端子ピッチ、端子数に合わ
せたものが種々提供されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、現在のよう
に多様な形状・寸法、端子ピッチ、端子数の異なるＩＣ
が使用されるようになると、そのＩＣソケットもそれら
ＩＣ毎に用意する必要があり、ＩＣソケットの種類が極
めて多くなるという問題があった。本発明は上述の点に
鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、
種類を極力少なくすることができるＩＣソケットを提供
することにある。
に多様な形状・寸法、端子ピッチ、端子数の異なるＩＣ
が使用されるようになると、そのＩＣソケットもそれら
ＩＣ毎に用意する必要があり、ＩＣソケットの種類が極
めて多くなるという問題があった。本発明は上述の点に
鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、
種類を極力少なくすることができるＩＣソケットを提供
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記目的を
達成するために、ＩＣの端子に夫々接触する複数のコン
タクトをＩＣのピッチに合わせた間隔で並設すると共
に、夫々のコンタクトの間を適所において絶縁性の連結
材で一体に連結して形成された２個のソケット半体から
なり、夫々のソケット半体をプリント基板上に取り付
け、夫々のソケット半体間にＩＣを介装した際に、折曲
形成されたコンタクトの可撓性によりＩＣの端子の間に
介入してＩＣを両側から弾性挟持する位置決め片を夫々
のソケット半体のコンタクトの間に形成してある。
達成するために、ＩＣの端子に夫々接触する複数のコン
タクトをＩＣのピッチに合わせた間隔で並設すると共
に、夫々のコンタクトの間を適所において絶縁性の連結
材で一体に連結して形成された２個のソケット半体から
なり、夫々のソケット半体をプリント基板上に取り付
け、夫々のソケット半体間にＩＣを介装した際に、折曲
形成されたコンタクトの可撓性によりＩＣの端子の間に
介入してＩＣを両側から弾性挟持する位置決め片を夫々
のソケット半体のコンタクトの間に形成してある。
【０００５】
【作用】本発明は、上述のようにＩＣソケットを２個の
ソケット半体に分割することにより、プリント基板に取
り付けられるソケット半体の間隔を調節してＩＣの形状
・寸法に応じてＩＣソケットとしての幅寸法を変えるこ
とができるようにし、且つ複数のコンタクトの連結部を
ユーザにおいて使用するＩＣの端子数に応じてカットで
きる構造とすることにより、端子数の違いに対応して複
数のソケット半体を製造しなくても済むようにし、種類
を極力少なくすることができるようにしたものである。
ソケット半体に分割することにより、プリント基板に取
り付けられるソケット半体の間隔を調節してＩＣの形状
・寸法に応じてＩＣソケットとしての幅寸法を変えるこ
とができるようにし、且つ複数のコンタクトの連結部を
ユーザにおいて使用するＩＣの端子数に応じてカットで
きる構造とすることにより、端子数の違いに対応して複
数のソケット半体を製造しなくても済むようにし、種類
を極力少なくすることができるようにしたものである。
【０００６】
【実施例】図１及び図２に本発明の一実施例を示す。本
実施例のＩＣソケットは、図１に示すソケット半体１を
２個用いて構成されるものである。上記ソケット半体１
は、下部が横方向に開口する略コ字状に形成され、この
上端部を下部の開口方向に突出するく字状に折曲された
複数のコンタクト２と、夫々のコンタクト２の下部の略
コ字状部の中央部及び上端部間を架橋する樹脂製の連結
部３，４と、連結部３のコンタクト２の間の部分から垂
設され先端が下部の略コ字状部の開口方向に突出する位
置決め片５とからなる。
実施例のＩＣソケットは、図１に示すソケット半体１を
２個用いて構成されるものである。上記ソケット半体１
は、下部が横方向に開口する略コ字状に形成され、この
上端部を下部の開口方向に突出するく字状に折曲された
複数のコンタクト２と、夫々のコンタクト２の下部の略
コ字状部の中央部及び上端部間を架橋する樹脂製の連結
部３，４と、連結部３のコンタクト２の間の部分から垂
設され先端が下部の略コ字状部の開口方向に突出する位
置決め片５とからなる。
【０００７】このソケット半体１を形成するに際して
は、金属製のコンタクト２を樹脂にインサート成形し、
その後コンタクト２を折曲するか、あるいは予め所定の
形状に折曲したコンタクト２の所定箇所を樹脂でモール
ドするかにより形成すればよい。ここで、位置決め片５
は連結部３と一体に形成されることは勿論言うまでもな
い。なお、本実施例の場合には、コンタクト２の間のピ
ッチは、使用されるＩＣの端子ピッチに合わせて、種々
のものを用意する必要がある。
は、金属製のコンタクト２を樹脂にインサート成形し、
その後コンタクト２を折曲するか、あるいは予め所定の
形状に折曲したコンタクト２の所定箇所を樹脂でモール
ドするかにより形成すればよい。ここで、位置決め片５
は連結部３と一体に形成されることは勿論言うまでもな
い。なお、本実施例の場合には、コンタクト２の間のピ
ッチは、使用されるＩＣの端子ピッチに合わせて、種々
のものを用意する必要がある。
【０００８】本実施例のＩＣソケットを用いたＩＣの取
付は次のように行う。まず、プリント基板７への取付に
際しては、その前にユーザで連結部３，４をカットし
て、ソケット半体１のコンタクト２の数を、使用するＩ
Ｃの端子数に応じて合わせてもらう。そして、このソケ
ット半体１を下部の略コ字状の開口を向かい合わせる形
で互いに対向させてプリント基板７上に半田付けする。
このように２個のソケット半体１をプリント基板７に半
田付けした状態でＩＣソケットが形成されることにな
る。ここで、このソケット半体１の取付間隔がＩＣ６の
幅に合うように、ソケット半体１をプリント基板７に半
田付けしておく必要があることは言うまでもない。
付は次のように行う。まず、プリント基板７への取付に
際しては、その前にユーザで連結部３，４をカットし
て、ソケット半体１のコンタクト２の数を、使用するＩ
Ｃの端子数に応じて合わせてもらう。そして、このソケ
ット半体１を下部の略コ字状の開口を向かい合わせる形
で互いに対向させてプリント基板７上に半田付けする。
このように２個のソケット半体１をプリント基板７に半
田付けした状態でＩＣソケットが形成されることにな
る。ここで、このソケット半体１の取付間隔がＩＣ６の
幅に合うように、ソケット半体１をプリント基板７に半
田付けしておく必要があることは言うまでもない。
【０００９】上記ソケットにＩＣ６を装着する場合に
は、夫々のソケット半体１の連結部３を外側に開くよう
にしてＩＣ６を取り付ける。このとき、ＩＣ６の夫々の
端子６ａが、コンタクト２の下部略コ字状部の下片の上
面に接触し、且つコンタクト２の中央のく字状部が、端
子６ａの立ち下げ片の外面に弾接する。これにより、コ
ンタクト２と端子２ａとの接続が行われ、ＩＣ６とプリ
ント基板７とが接続される。
は、夫々のソケット半体１の連結部３を外側に開くよう
にしてＩＣ６を取り付ける。このとき、ＩＣ６の夫々の
端子６ａが、コンタクト２の下部略コ字状部の下片の上
面に接触し、且つコンタクト２の中央のく字状部が、端
子６ａの立ち下げ片の外面に弾接する。これにより、コ
ンタクト２と端子２ａとの接続が行われ、ＩＣ６とプリ
ント基板７とが接続される。
【００１０】そして、この際には両ソケット半体１の夫
々の複数の位置決め片５でＩＣ６のモールド部を両側か
ら弾性挟持して位置決めを行う。なお、この位置決め片
５は、ＩＣ６の端子６ａ間に介装することにより、ＩＣ
６の両端方向（図２中の紙面に直交する方向）の位置ず
れも防止する。なお、ＩＣ６の両側の夫々のコンタクト
２のく字状部が端子６ａ部分を弾性挟持する力も、上記
位置決め片５でＩＣ６のモールド部を両側から弾性挟持
して位置決めを行う補助的な役割をなす。
々の複数の位置決め片５でＩＣ６のモールド部を両側か
ら弾性挟持して位置決めを行う。なお、この位置決め片
５は、ＩＣ６の端子６ａ間に介装することにより、ＩＣ
６の両端方向（図２中の紙面に直交する方向）の位置ず
れも防止する。なお、ＩＣ６の両側の夫々のコンタクト
２のく字状部が端子６ａ部分を弾性挟持する力も、上記
位置決め片５でＩＣ６のモールド部を両側から弾性挟持
して位置決めを行う補助的な役割をなす。
【００１１】逆に、ＩＣ６を取り外す場合には、連結部
３を両側に押し開くことにより、ＩＣ６を取り外すこと
ができる。ところで、上述の場合にはソケット半体１の
固定を半田付けだけで行っているため、ソケット半体１
の固定力が弱いおそれがある。そこで、夫々のソケット
半体１を強固にプリント基板７に固定する構造を設けて
もよい。
３を両側に押し開くことにより、ＩＣ６を取り外すこと
ができる。ところで、上述の場合にはソケット半体１の
固定を半田付けだけで行っているため、ソケット半体１
の固定力が弱いおそれがある。そこで、夫々のソケット
半体１を強固にプリント基板７に固定する構造を設けて
もよい。
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述のように、ＩＣの端子に夫
々接触する複数のコンタクトをＩＣのピッチに合わせた
間隔で並設すると共に、夫々のコンタクトの間を適所に
おいて絶縁性の連結材で一体に連結して形成された２個
のソケット半体からなり、夫々のソケット半体をプリン
ト基板上に取り付け、夫々のソケット半体間にＩＣを介
装した際に、折曲形成されたコンタクトの可撓性により
ＩＣの端子の間に介入してＩＣを両側から弾性挟持する
位置決め片を夫々のソケット半体のコンタクトの間に形
成したものであり、ＩＣソケットを２個のソケット半体
に分割することにより、プリント基板に取り付けられる
ソケット半体の間隔を調節してＩＣの形状・寸法に応じ
てＩＣソケットとしての幅寸法を変えることができ、且
つ複数のコンタクトの連結部をユーザにおいて使用する
ＩＣの端子数に応じてカットできる構造とすることによ
り、端子数の違いに対応して複数のソケット半体を製造
しなくても済み、このため種類を極力少なくすることが
できる。
々接触する複数のコンタクトをＩＣのピッチに合わせた
間隔で並設すると共に、夫々のコンタクトの間を適所に
おいて絶縁性の連結材で一体に連結して形成された２個
のソケット半体からなり、夫々のソケット半体をプリン
ト基板上に取り付け、夫々のソケット半体間にＩＣを介
装した際に、折曲形成されたコンタクトの可撓性により
ＩＣの端子の間に介入してＩＣを両側から弾性挟持する
位置決め片を夫々のソケット半体のコンタクトの間に形
成したものであり、ＩＣソケットを２個のソケット半体
に分割することにより、プリント基板に取り付けられる
ソケット半体の間隔を調節してＩＣの形状・寸法に応じ
てＩＣソケットとしての幅寸法を変えることができ、且
つ複数のコンタクトの連結部をユーザにおいて使用する
ＩＣの端子数に応じてカットできる構造とすることによ
り、端子数の違いに対応して複数のソケット半体を製造
しなくても済み、このため種類を極力少なくすることが
できる。
【図１】本発明の一実施例のソケット半体の斜視図であ
る。
る。
【図２】ＩＣの取付方法を示す説明図である。
１ ソケット半体 ２ コンタクト ３，４ 連結部 ５ 位置決め片 ６ ＩＣ ６ａ 端子 ７ プリント基板
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣの端子に夫々接触する複数のコンタ
クトをＩＣのピッチに合わせた間隔で並設すると共に、
夫々のコンタクトの間を適所において絶縁性の連結材で
一体に連結して形成された２個のソケット半体からな
り、夫々のソケット半体をプリント基板上に取り付け、
夫々のソケット半体間にＩＣを介装した際に、折曲形成
されたコンタクトの可撓性によりＩＣの端子の間に介入
してＩＣを両側から弾性挟持する位置決め片を夫々のソ
ケット半体のコンタクトの間に形成して成ることを特徴
とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24399691A JPH0582681A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | Ｉｃソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24399691A JPH0582681A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | Ｉｃソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582681A true JPH0582681A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17112169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24399691A Withdrawn JPH0582681A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | Ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582681A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1131566A (ja) * | 1997-02-10 | 1999-02-02 | Micronics Japan Co Ltd | 被検査体試験用補助装置 |
-
1991
- 1991-09-25 JP JP24399691A patent/JPH0582681A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1131566A (ja) * | 1997-02-10 | 1999-02-02 | Micronics Japan Co Ltd | 被検査体試験用補助装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |