JPH0582036U - 圧電共振子の周波数温度補正用のチップコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 圧電共振子の周波数温度補正用のチップコン
デンサの小型化を図り、コストダウンを図ることを目的
としている。 【構成】 一の温度特性を有する誘電体基板の表裏の両
主面にそれぞれ一部が対向した第１、第２の電極を設
け、上記一の温度特性と異なる温度特性の他の誘電体基
板を上記一の温度特性を有する誘電体基板に第２の電極
を挟んで積層し、上記他の誘電体基板の裏面の中央部に
該基板を挟んで第１、又は第２の電極と対向して上記第
１の電極を延ばした一方の端部に延ばして第３の電極を
設け、基板を挟んで電極を対向させるように電極と基板
とを交互に積層接着して一体化するとともに、上記端部
に延ばした電極に導通させて端部電極を設けたことを特
徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、圧電共振子の周波数温度補正用のチップコンデンサに関し、例えば 圧電共振子の周波数が温度変化により変化するのを補償するために使用する小型 化、コストダウンを図った圧電共振子の周波数温度補正用のチップコンデンサに 関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、圧電共振子を温度補正する形式のフィルタ又はトラップ等として、 図１２に示す構成の、圧電共振子Ｅ₁ 及びコンデンサＣ_10, Ｃ₂₀（同図（ａ）） 、圧電共振子Ｅ_2,Ｅ₃ 及びコンデンサＣ₃₀（同図（ｂ））、圧電共振子Ｅ₄,Ｅ₅ 及びコンデンサＣ₄₀（同図（ｃ））等からなるものがある。上記圧電共振子は圧 電体セラミックスから形成しているので、温度によりその特性が変化する。そこ でフィルタ等の回路で、圧電共振子Ｅ_1,Ｅ₂ 及びＥ_3,Ｅ₄ 及びＥ₅ の周波数を温 度補償するため、コンデンサＣ_10, Ｃ_20, Ｃ₃₀又はＣ₄₀を、図１３に示すように 異なる温度特性のコンデンサＣ_11, Ｃ₁₂（図１３（ａ））、Ｃ_21, Ｃ_22, Ｃ₂₃（ 同図（ｂ））、又はＣ_31, Ｃ_32, Ｃ₃₃（同図（ｃ））等のように組み合わせ、そ れぞれ所定の負荷容量とするとともに、温度特性をそれぞれの圧電共振子に合わ せている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記の従来の圧電共振子の周波数を温度補正するためのチップコンデンサは、 それぞれ温度特性が異なる毎に複数個を組み合わせて使用しなければならなかっ た。そのため部品数が多くなり、組み合わせが複雑になり、小型化できず実装面 積を大きくしなければならないとともに、実装コストも高かった。

【０００４】 本考案は、上記従来技術の実情に鑑みてなされたもので、小型化を図り、コス トダウンを図った圧電共振子の周波数温度補正用のチップコンデンサを提供する ことを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案に係る圧電共振子の周波数温度補正用のチップコンデンサは、一の温度 特性を有する誘電体基板の表裏の両主面にそれぞれ一部が対向した第１、第２の 電極を設け、上記一の温度特性と異なる温度特性の他の誘電体基板を上記一の温 度特性を有する誘電体基板に第２の電極を挟んで積層し、上記他の誘電体基板の 裏面の中央部に該基板を挟んで第１、又は第２の電極と対向して上記第１の電極 を延ばした一方の端部に延ばして第３の電極を設け、基板を挟んで電極を対向さ せるように電極と基板とを交互に積層接着して一体化するとともに、上記端部に 延ばした電極に導通させて端部電極を設けたことを特徴とする。 なお、本考案において、さらに他の温度特性の誘電体基板を積層し、この誘電 体基板の裏面にさらに第４の対向電極を設けて積層して他の特性としてもよく、 また、コンデンサの接続を直列になるように対向電極を設けた誘電性基板を積層 したものであってもよい。

【０００６】

【作用】

上記のように、圧電共振子の周波数温度補正用のチップコンデンサは、異なる 温度特性を有する複数の誘電体基板からなるように、一の温度特性の誘電体基板 の表裏の両主面に一部が対向する第１、又は第２の電極を設け、上記一の温度特 性と異なる温度特性の他の誘電体基板の主面に上記第１、又は第２の電極と対向 して第１の電極を延ばした一方の端部に延ばして設け、上記他の誘電体基板を一 の温度特性を有する誘電体基板に表面で接触させて積層し、接着して一体化し、 該基板を挟んで電極を対向させ上記端部に延ばした電極に導通させて構成してい る。 このように、特性の異なる複数の誘電体基板を挟んで対向電極を誘電体基板と 交互に積層し一体化して複数個のコンデンサを形成した。その結果コンデンサを 組み合わせて使用して個数を減らすことにより部品点数を減らせるので、小型化 でき、実装面積を小さくすることができるので、実装の生産性を向上しコストダ ウンできる。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。 図１及び図２は、本考案による圧電共振子の周波数温度補正用のチップコンデ ンサの一実施例を説明するための斜視図である。 図において、１は圧電共振子の周波数温度補正用のチップコンデンサである。 このコンデンサ１は、一の温度特性を有する誘電体基板２の表裏の両主面の中央 部で一部が対向した第１電極４及び第２電極５をそれぞれ対向する端部に延ばし て設け、これと異なる温度特性の他の誘電体基板３の裏面に上記中央部で対向す る第１、又は第２の電極４，５に対向して第３の電極６を端部に延ばして設け、 上記誘電体基板２，３を積層し、接着して一体化し、端部に延ばした電極に導通 させて端部電極７，８を設けて構成している。

【０００８】 このコンデンサ１の等価回路は図３に示すようになる。また、その容量変化率 （ΔＣ）と温度との関係は図４に示すようになり、誘電体基板２の上下の両主面 の中央部で一部が対向した第１電極４及び第２電極５で構成されたコンデンサＣ ₀₁ の容量変化率（ΔＣ）の曲線（１）と、誘電体基板３の上下の両主面の中央部 で一部が対向した第２電極５及び第３電極６で構成されたコンデンサＣ₀₂の容量 変化率（ΔＣ）の関係の曲線（２）とは異なった曲線（３）のようになる。

【０００９】 次に、上記実施例のコンデンサの製造方法の一例を図５ないし図７に基づいて 説明する。 先ず、図５に示すように、複数個のコンデンサ分からなる一の温度特性を持つ 誘電体母基板９の上側に、対向電極を形成するように電極パターン１１を設け、 下側に対向電極を形成するように電極パターン１２を設ける。同様に、複数個の コンデンサ分からなる他の温度特性を持つ誘電体母基板１０の下側に、対向電極 を形成するように電極パターン１３を設ける。なお、図では１０の上側に電極パ ターン１２を設けているが、この電極パターン１２はいずれか一方の誘電体基板 に設けることにより作業数を減らす。

【００１０】 次いで、上記のようにそれぞれ電極パターンを設けた誘電体母基板９に誘電体 母基板１０を積層し、接着してブロックを作製する（図６）。次いで、このブロ ックを、図６に示すＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿って切断してコンデンサ素子１４ とする（図７）。 そして、コンデンサ素子１４の端面に端部電極７，８を設け、図１に示すよう にコンデンサ１とする。

【００１１】 上記の誘電体母基板９、誘電体母基板１０としては、チタン酸カルシウム（Ｃ ａＴｉＯ₃ ）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ₃ ）、チタン酸マグネシウ ム（ＭｇＴｉＯ₃ ）等の誘電体セラミックスからなるもの、その他の温度補償型 の誘電性材料からなるものを用い、温度特性を組成によって変える。 また、対向電極は蒸着、スパッタリング、導電ペーストの塗布及び焼付けによ って設け、端部電極も同様及び導電ペーストの塗布焼付け及びメッキによって設 ける。 この製造方法によれば、多数のコンデンサ素子１４の対向電極を形成する電極 パターンを設けた複数の誘電体母基板を対向電極を対向させて接着し、切断して 複数のコンデンサ素子を作製する。このように複数のコンデンサ素子を有するブ ロックを作製してから切断して作製するようにすると、集合体で多くの加工が行 えるので、生産性が向上し、コストダウンが図れる。

【００１２】 図８は、本考案に係る圧電共振子の周波数温度補正用のチップコンデンサの他 の例を説明する図である。本実施例は、上記実施例とは上下面に保護基板を積層 して接着している点で異なっている。同一又は相当する部分には同一符号を付し ている。 この図８に示す圧電共振子の周波数温度補正用のチップコンデンサ１は、対向 電極を設けた誘電体基板２，３の上下面に保護基板１５，１５を積層し、接着し て一体化し、対向電極の延びた端部に端部電極７，８を設けている。保護基板は 対向する上下の電極面に積層するだけでなく、電極が露出した前後の側面も保護 基板で封止してもよい。

【００１３】 図９及び図１０は、本考案による圧電共振子の周波数温度補正用のチップコン デンサの他の実施例を説明するための斜視図である。 本実施例では、一の温度特性の誘電体基板２の上面の中央部に切れ目を設けて 、一対の対向電極１６をそれぞれ両端に延ばして設け、下面に対向電極１６，１ ６に対向して対向電極１７を中央部に設けている。さらに、他の温度特性の誘電 体基板３の下面に、上記対向電極１６に対向して一対の対向電極１８をそれぞれ 両端に延ばして設けている（図９）。 対向電極１６，１７，１８を設けた誘電体基板２，３を積層し、接着して一体 化し、両端の対向電極１６，１８に接続して端部に端部電極１９，１９を設け、 中央の対向電極１７に接続してアース電極２０を中央部に設け延ばしている（図 １０）。このように構成した圧電共振子の周波数温度補正用のチップコンデンサ １の回路は、図１１に示すようになっている。

【００１４】 上記のように、本考案に係る圧電共振子の周波数温度補正用のチップコンデン サによれば、複数の温度特性のコンデンサを積層し１チップに形成するので、部 品点数を減らし、小型化できる。したがって、実装面積を小さくすることができ るので、実装の生産性を向上しコストダウンできる。 なお、形成するコンデンサの数、接続方法等は、上記実施例に限られず、他の ものでもよい。また、誘電体基板の温度特性、誘電率、厚さ、電極の形状、面積 等は必要とする容量となるように、それぞれ適宜選択すればよい。さらに、外装 も上記の実施例に限られず、ケース封入タイプにしてもよいし、外層塗布タイプ にしてもよい。

【００１５】

【考案の効果】

上記のように、本考案の圧電共振子の周波数温度補正用のチップコンデンサに よれば、温度補正用のコンデンサを多数使用しなくてよくなり、小型にでき、実 装面積を小さくすることができるので、実装の生産性を向上しコストダウンでき る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による圧電共振子の周波数温度補正用の
チップコンデンサの一実施例を説明する分解斜視図であ
る。

【図２】上記実施例のチップコンデンサの斜視図であ
る。

【図３】上記実施例のチップコンデンサの等価回路図で
ある。

【図４】上記実施例の温度特性を示すグラフである。

【図５】上記実施例のチップコンデンサの製造方法を説
明する中間部品を示す斜視図である。

【図６】上記実施例の次の中間部品を示す斜視図であ
る。

【図７】上記実施例の端部電極を形成してない中間部品
を示す斜視図である。

【図８】本考案による圧電共振子の周波数温度補正用の
チップコンデンサの他の実施例を示す斜視図である。

【図９】本考案による圧電共振子の周波数温度補正用の
チップコンデンサの他の実施例を説明する分解斜視図で
ある。

【図１０】上記他の実施例のチップコンデンサの斜視図
である。

【図１１】上記他の実施例のチップコンデンサの等価回
路図である。

【図１２】一般のフィルタ回路等の回路図である。

【図１３】上記回路に使用する温度特性の異なるコンデ
ンサの接続例を示す図である。

【符号の簡単な説明】

１ 圧電共振子の周波数温度補正用のチップ
コンデンサ ２ 一の温度特性の圧電基板 ３ 他の温度特性の圧電基板 ４，１６ 第１の対向電極 ５，１７ 第２の対向電極 ６，１８ 第３の対向電極 ７，８，１９ 端部電極

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 一の温度特性を有する誘電体基板の表裏
   の両主面にそれぞれ一部が対向した第１、第２の電極を
   設け、上記一の温度特性と異なる温度特性の他の誘電体
   基板を上記一の温度特性を有する誘電体基板に第２の電
   極を挟んで積層し、上記他の誘電体基板の裏面の中央部
   に該基板を挟んで第１、又は第２の電極と対向して上記
   第１の電極を延ばした一方の端部に延ばして第３の電極
   を設け、基板を挟んで電極を対向させるように電極と基
   板とを交互に積層接着して一体化するとともに、上記端
   部に延ばした電極に導通させて端部電極を設けたことを
   特徴とする圧電共振子の周波数温度補正用のチップコン
   デンサ。