JPH0577724B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0577724B2 JPH0577724B2 JP20593386A JP20593386A JPH0577724B2 JP H0577724 B2 JPH0577724 B2 JP H0577724B2 JP 20593386 A JP20593386 A JP 20593386A JP 20593386 A JP20593386 A JP 20593386A JP H0577724 B2 JPH0577724 B2 JP H0577724B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- vacuum
- workpiece
- processing chamber
- gas
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D1/00—General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
- C21D1/74—Methods of treatment in inert gas, controlled atmosphere, vacuum or pulverulent material
- C21D1/773—Methods of treatment in inert gas, controlled atmosphere, vacuum or pulverulent material under reduced pressure or vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は主として金属の熱処理、ロウ付、焼結
等の熱処理に適用される真空熱処理方法に関す
る。
等の熱処理に適用される真空熱処理方法に関す
る。
（従来の技術）
従来、この種の方法として、例えば実公昭52−
52006に見られるように、真空ポンプで排気され
る真空処理室内に、不活性ガスその他のキヤリア
ガスを導かせて、該室内のワークの外周に、これ
を被包する該ガスの流れを生じさせつつ、該ワー
クに熱処理を施す方法が知られている。
52006に見られるように、真空ポンプで排気され
る真空処理室内に、不活性ガスその他のキヤリア
ガスを導かせて、該室内のワークの外周に、これ
を被包する該ガスの流れを生じさせつつ、該ワー
クに熱処理を施す方法が知られている。
（発明が解決しようとする課題）
更にこの種の方法において、該真空処理室の側
方に、仕切弁を介してこれに連なる予備真空室を
備えて、該ワークを先ず該予備真空室内と、次い
でその外部とに順次に取出自在とする方法も知ら
れるが、この場合、該仕切弁の開弁に備えて、該
真空処理室内は該ガスの導入と、該ポンプによる
排気とを共に停止されるとともに、該予備真空室
内は、予め所定の真空度に排気された後、その排
気を停止された状態に用意される式を一般とする
もので、かかるものでは該仕切弁を開弁して該ワ
ーク移動させるに際し、両室内は相互にその雰囲
気を導かれてこれに汚染を生じ勝ちである不都合
を伴う。
方に、仕切弁を介してこれに連なる予備真空室を
備えて、該ワークを先ず該予備真空室内と、次い
でその外部とに順次に取出自在とする方法も知ら
れるが、この場合、該仕切弁の開弁に備えて、該
真空処理室内は該ガスの導入と、該ポンプによる
排気とを共に停止されるとともに、該予備真空室
内は、予め所定の真空度に排気された後、その排
気を停止された状態に用意される式を一般とする
もので、かかるものでは該仕切弁を開弁して該ワ
ーク移動させるに際し、両室内は相互にその雰囲
気を導かれてこれに汚染を生じ勝ちである不都合
を伴う。
（手段）
本発明はかかる不都合のない熱処理方法、即ち
両室間の相互の汚染を防止する熱処理方法を提供
することを目的としたもので、真空ポンプで排気
される真空処理室内に、キヤリヤガスを導入し
て、該真空処理室内のワークの外周に、これを被
包する該キヤリヤガスの流れを形成させつつ該ワ
ークに熱処理を施すようにした方法に於いて、該
真空処理室の側方に、これと仕切弁を介して連な
る予備真空室を備えて、該ワークを該予備真空室
内を介して外部に取出自在とし、該真空処理室内
の排気と、該予備真空室内の排気とを制御自在に
構成して、該仕切弁の開弁時は、該真空処理室内
にキヤリアガスを導入し乍ら該真空処理室内の排
気を停止させると共に、該予備真空室内の排気を
開始させるようにして成る。
両室間の相互の汚染を防止する熱処理方法を提供
することを目的としたもので、真空ポンプで排気
される真空処理室内に、キヤリヤガスを導入し
て、該真空処理室内のワークの外周に、これを被
包する該キヤリヤガスの流れを形成させつつ該ワ
ークに熱処理を施すようにした方法に於いて、該
真空処理室の側方に、これと仕切弁を介して連な
る予備真空室を備えて、該ワークを該予備真空室
内を介して外部に取出自在とし、該真空処理室内
の排気と、該予備真空室内の排気とを制御自在に
構成して、該仕切弁の開弁時は、該真空処理室内
にキヤリアガスを導入し乍ら該真空処理室内の排
気を停止させると共に、該予備真空室内の排気を
開始させるようにして成る。
（作用）
かくて仕切弁を閉じた状態では、真空処理室内
に導かれるキヤリアガスは、該室内のワークの外
周に、これを被包する該ガスの流れを生じて、該
ワークの熱処理その他に際しこれを保護すべく作
用すると共に、次いで、該弁を開いた状態では該
ガスは該処理室内から該予備真空室内を介して外
部に導かれるガス流となつてその上流側に存する
該処理室内を汚染から保護すべく有効に作用す
る。
に導かれるキヤリアガスは、該室内のワークの外
周に、これを被包する該ガスの流れを生じて、該
ワークの熱処理その他に際しこれを保護すべく作
用すると共に、次いで、該弁を開いた状態では該
ガスは該処理室内から該予備真空室内を介して外
部に導かれるガス流となつてその上流側に存する
該処理室内を汚染から保護すべく有効に作用す
る。
（実施例）
本発明実施の一例を別紙面図に付説明する。
図面で１は真空処理室を示し、該室１内はそれ
の下面に開口する排気通路２を介して真空ポンプ
３に連通されると共に、その上面に開口する給気
通路４を介して外部の不活性ガスその他のキヤリ
アガスの供給源５に連通され、かくて該室１内は
該ポンプ３で排気されると共に該供給源５から該
ガスを供給されて、該室１内に予め用意されるワ
ーク６はその外周にこれを被包する該ガスの流れ
を生じ、かくて該ワーク６は該ガスの流れにより
外周から保護された状態において図示しないヒー
タにより熱処理を施されるようにした。
の下面に開口する排気通路２を介して真空ポンプ
３に連通されると共に、その上面に開口する給気
通路４を介して外部の不活性ガスその他のキヤリ
アガスの供給源５に連通され、かくて該室１内は
該ポンプ３で排気されると共に該供給源５から該
ガスを供給されて、該室１内に予め用意されるワ
ーク６はその外周にこれを被包する該ガスの流れ
を生じ、かくて該ワーク６は該ガスの流れにより
外周から保護された状態において図示しないヒー
タにより熱処理を施されるようにした。
以上は先に提案したものと特に異ならないが、
本発明によれば、該ワーク６の取出しに備えて、
該真空処理室１の側方に仕切弁７を介してこれに
連なる予備真空室８を備えるもので、該室８内は
その他側の弁９を介して外部に連通自在とすると
共にその下面に開口する排気通路１０を介して前
記した真空ポンプ３に連通されて排気自在とし、
かくて該ワーク６の取出しに際しては先づ該真空
室８内を予め排気して所定の真空度に設定した状
態から、該仕切弁７を開いて該ワーク６を該室８
内に移動させるようにし、次いで該弁７を閉じる
と共にその外側の該弁９を開いて該ワーク６をこ
れを介して外部に取出すようにした。
本発明によれば、該ワーク６の取出しに備えて、
該真空処理室１の側方に仕切弁７を介してこれに
連なる予備真空室８を備えるもので、該室８内は
その他側の弁９を介して外部に連通自在とすると
共にその下面に開口する排気通路１０を介して前
記した真空ポンプ３に連通されて排気自在とし、
かくて該ワーク６の取出しに際しては先づ該真空
室８内を予め排気して所定の真空度に設定した状
態から、該仕切弁７を開いて該ワーク６を該室８
内に移動させるようにし、次いで該弁７を閉じる
と共にその外側の該弁９を開いて該ワーク６をこ
れを介して外部に取出すようにした。
更に本発明によれば、かかるものにおいて、前
記した各室１，８内に排気を制御自在とし、更に
詳細には図示のように各排気通路２，１０にこれ
を開閉制御する各制御弁１１，１２を介入させて
各室１，８内の排気を制御自在とし、前記した仕
切弁７の開弁に際しては、該室１内の排気を停止
させると共に該室８内の排気を開始させるように
した。図面で１３は前記した給気通路４に介入さ
れてこれを開閉制御する制御弁を示し、前記した
仕切弁７の開弁に際し、該弁１３は開いたままに
存し、従つて該キヤリアガスの導入が継続される
ようにした。図面で１４は、該仕切弁７を開閉す
る作動シリンダを示す。
記した各室１，８内に排気を制御自在とし、更に
詳細には図示のように各排気通路２，１０にこれ
を開閉制御する各制御弁１１，１２を介入させて
各室１，８内の排気を制御自在とし、前記した仕
切弁７の開弁に際しては、該室１内の排気を停止
させると共に該室８内の排気を開始させるように
した。図面で１３は前記した給気通路４に介入さ
れてこれを開閉制御する制御弁を示し、前記した
仕切弁７の開弁に際し、該弁１３は開いたままに
存し、従つて該キヤリアガスの導入が継続される
ようにした。図面で１４は、該仕切弁７を開閉す
る作動シリンダを示す。
かくて、その作用を説明するに、常時は第１図
示のように仕切弁７が閉じるもので、真空処理室
１内にはその上側からキヤリアガスを導かれると
共にその下側から排気が行われて、該室１内に存
するワーク６の外周にはこれを被包する該ガスの
流れを生じ、該ワーク６はこの状態で図示しない
ヒータによる加熱処理を施される。次で該ワーク
６を取出すには第２図示のように該仕切弁７を開
いてこれを介して該ワーク６を予備真空室８内に
移動させるが、この際該真空室８内は前記したよ
うに予め所定の真空度に排気されて比較的高真空
に存するものとし、該弁７の開弁に際しては該室
１内の排気を停止させると共に該室８内の排気を
開始させるもので、かくて該室１内に引続き導か
れる該ガスは該室１内から該室８内に導かれた後
その下側から外部に排出される状態となり、これ
を換言すれば該室１内から該室８内への該ガスの
流れを生ずる状態となり、かくて該室１内の雰囲
気はその上流側となつて、その下流側に存する該
室１内の雰囲気による汚染から防止されるように
した。次で、該仕切弁７を閉じると共にその外側
の弁９を開いて該ワーク６を外部に取出すもの
で、この点は従来のものと特に異らない。次で前
記と逆の操作により次のワーク６を外部から該室
８内を介して該室１内に導かせた後、これに略同
様の処理を施すものでこの状態は第１図示の通り
である。順次これが繰返される。
示のように仕切弁７が閉じるもので、真空処理室
１内にはその上側からキヤリアガスを導かれると
共にその下側から排気が行われて、該室１内に存
するワーク６の外周にはこれを被包する該ガスの
流れを生じ、該ワーク６はこの状態で図示しない
ヒータによる加熱処理を施される。次で該ワーク
６を取出すには第２図示のように該仕切弁７を開
いてこれを介して該ワーク６を予備真空室８内に
移動させるが、この際該真空室８内は前記したよ
うに予め所定の真空度に排気されて比較的高真空
に存するものとし、該弁７の開弁に際しては該室
１内の排気を停止させると共に該室８内の排気を
開始させるもので、かくて該室１内に引続き導か
れる該ガスは該室１内から該室８内に導かれた後
その下側から外部に排出される状態となり、これ
を換言すれば該室１内から該室８内への該ガスの
流れを生ずる状態となり、かくて該室１内の雰囲
気はその上流側となつて、その下流側に存する該
室１内の雰囲気による汚染から防止されるように
した。次で、該仕切弁７を閉じると共にその外側
の弁９を開いて該ワーク６を外部に取出すもの
で、この点は従来のものと特に異らない。次で前
記と逆の操作により次のワーク６を外部から該室
８内を介して該室１内に導かせた後、これに略同
様の処理を施すものでこの状態は第１図示の通り
である。順次これが繰返される。
以上本発明の実施例を２室型について説明した
が、これ以外に種々の変形が可能であり、例えば
第３図示のように真空処理室１の両側に仕切弁
７，１５を介してこれに連なる予備真空室８，１
６を設け、両真空室８，１６を同構成とし、ワー
ク６を一方の真空室８から仕込み他方の真空室１
６から取出すようにしてもよく、更に第４図示の
ように複数の真空処理室１，１を連設することも
可能である。１８は排気通路、１９は制御弁、２
０はシリンダを示す。
が、これ以外に種々の変形が可能であり、例えば
第３図示のように真空処理室１の両側に仕切弁
７，１５を介してこれに連なる予備真空室８，１
６を設け、両真空室８，１６を同構成とし、ワー
ク６を一方の真空室８から仕込み他方の真空室１
６から取出すようにしてもよく、更に第４図示の
ように複数の真空処理室１，１を連設することも
可能である。１８は排気通路、１９は制御弁、２
０はシリンダを示す。
（発明の効果）
このように本発明によるときは、真空処理室内
にキヤリアガスを導かせて、該室内のワークの外
周にこれを被包する該ガスの流れを生じさせつつ
該ワークに熱処理その他の処理を施すもので、該
処理を良好に行なわせることができ、更に該ワー
クを仕切弁を介してその側方の予備真空室に導か
せて外部への取出しに備えるに際し、該処理室内
の排気を停止させると共に該真空室内の排気を開
始させるもので、該処理室内に引続き導かれる該
ガスは、該処理室内から該真空室内を介して導か
れて、その上流側に存する該処理室内を、その下
流側に存する該真空室内の雰囲気に汚染から保護
することができ、これを換言すれば従来のものに
おける仕切弁の開弁に際し生じ易い各室内の汚染
を無くし得られ、その構成は比較的簡単で廉価に
得られる等の効果を有する。
にキヤリアガスを導かせて、該室内のワークの外
周にこれを被包する該ガスの流れを生じさせつつ
該ワークに熱処理その他の処理を施すもので、該
処理を良好に行なわせることができ、更に該ワー
クを仕切弁を介してその側方の予備真空室に導か
せて外部への取出しに備えるに際し、該処理室内
の排気を停止させると共に該真空室内の排気を開
始させるもので、該処理室内に引続き導かれる該
ガスは、該処理室内から該真空室内を介して導か
れて、その上流側に存する該処理室内を、その下
流側に存する該真空室内の雰囲気に汚染から保護
することができ、これを換言すれば従来のものに
おける仕切弁の開弁に際し生じ易い各室内の汚染
を無くし得られ、その構成は比較的簡単で廉価に
得られる等の効果を有する。
第１図は本発明方法の実施例の仕切弁を閉じた
状態の説明線図、第２図は該弁を開いた状態の説
明線図、第３図及び第４図は本発明の他の実施例
の説明線図である。 １……真空処理室、２……排気通路、３……真
空ポンプ、４……給気通路、５……供給源、６…
…ワーク、７……仕切弁、８……予備真空室、１
０……排気通路。
状態の説明線図、第２図は該弁を開いた状態の説
明線図、第３図及び第４図は本発明の他の実施例
の説明線図である。 １……真空処理室、２……排気通路、３……真
空ポンプ、４……給気通路、５……供給源、６…
…ワーク、７……仕切弁、８……予備真空室、１
０……排気通路。
Claims (1)
- １ 真空ポンプで排気される真空処理室内に、キ
ヤリヤガスを導入して、該真空処理室内のワーク
の外周に、これを被包する該キヤリヤガスの流れ
を形成させつつ該ワークに熱処理を施すようにし
た方法に於いて、該真空処理室の側方に、これと
仕切弁を介して連なる予備真空室を備えて、該ワ
ークを該予備真空室内を介して外部に取出自在と
し、該真空処理室内の排気と、該予備真空室内の
排気とを制御自在に構成して、該仕切弁の開弁時
は、該真空処理室内にキヤリアガスを導入し乍ら
該真空処理室内の排気を停止させると共に、該予
備真空室内の排気を開始させるようにしたことを
特徴とする真空熱処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20593386A JPS6362817A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 真空熱処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20593386A JPS6362817A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 真空熱処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6362817A JPS6362817A (ja) | 1988-03-19 |
| JPH0577724B2 true JPH0577724B2 (ja) | 1993-10-27 |
Family
ID=16515136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20593386A Granted JPS6362817A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 真空熱処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6362817A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03130317A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-06-04 | Ulvac Japan Ltd | 多室型真空熱処理炉を構成する各室の清浄度維持方法 |
-
1986
- 1986-09-03 JP JP20593386A patent/JPS6362817A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6362817A (ja) | 1988-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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