JPH0576076U - 回路部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 チップ型回路部品の配置を変えることによ
って、高周波回路部品の立体配線を容易に行なえるよう
にした。チップ型回路部品は、配線する際に配線部材を
最短距離に接続できるようにして、電磁障害を少なくす
る。 【構 成】 回路部品は、隣接して基板上に配置され、
その一方の電極が接続される。そして、回路部品の他方
の電極は、前記基板と対向するように配置される。当該
回路部品の他方の電極と他の回路部品との間には、配線
部材を架設することによって、最短距離の配線を行な
う。また、上記配線部材をインダクタ素子とすることが
できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、立体的に配置し易い回路部品の実装構造に関するものである。 近年、各種混成集積回路装置あるいは複合部品は、高密度実装の必要性が高く なっている。 しかし、従来の表面実装部品やディスクリート部品だけでは、その容量あるい は大きさの点で、高密度実装に対応できない。そこで、本考案は、回路部品の立 体的な実装構造を工夫したものである。 なお、本明細書において、「基板」とは回路基板およびシャーシあるいは金属 ケース等のアース基板等を含むものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の回路部品には、印刷配線板あるいはセラミック基板等の回路基板上に直 接配置して実装する表面実装用のチップ型回路部品と、回路基板の貫通孔に挿入 するためのリード線の付いた回路部品とがある。 たとえば、チップ型回路部品の実装構造について説明する。 図７はチップ型回路部品の実装構造を説明するための図である。 図７において、金属ケース７１は、スペーサ７２を介して回路基板７３が取り 付けられている。そして、回路基板７３上には、ランド電極７４、７４′、７４ ″および図示されていない配線パターンが形成されている。ランド電極７４およ び７４′上には、はんだ７５を介してコンデンサ７６がその電極７７、７８によ って取り付けられている。 一方、金属ケース７１の側部７１′には、外部と電気的に接続するためのコネ クタ７９が取り付けられている。 そして、回路基板７３のランド電極７４″と前記コネクタ７９とは、被覆銅線 ８０によって電気的に接続されている。

【０００３】 図８はインダクタンス素子を回路基板に取り付けた状態を説明するための図で ある。 図８において、回路基板７３には、ランド電極８１と、貫通孔８２と、図示さ れていない配線パターンとが形成されている。そして、たとえば空芯コイル８３ のリード端子が前記貫通孔８２に挿入されると共に、ランド電極８１において、 はんだ８８によって取り付けられている。 図９はコンデンサを回路基板に取り付けた状態を説明するための図である。 図９において、前記回路基板７３には、たとえばディスクリート型のコンデン サ９３のリード端子がスルーホール９１に挿入されると共に、ランド電極９２に おいてはんだ付けされている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、図７に示すように、金属ケース７１の側部７１′に貫通して取り付け られているコネクタ７９と、金属ケース７１の底部にスペーサ７２を介して取り 付けられている回路基板７３とは、位置関係が一致しない場合が多い。このよう な位置関係にある二つの回路部品は、被覆銅線等によって電気的に接続されてい る。そのため、被覆銅線は、空中配線になり、この部分から電磁雑音を吸収し易 すく、各種の電磁障害の原因となる。 したがって、このような空中配線は、短くすることが要求される。

【０００５】 また、図８に示すような空芯コイル８３を回路基板７３上に搭載する場合、空 芯コイル８３のリード端子は、空芯コイル８３のラジアル方向に導出しなければ ならない。このような空芯コイル８３の導出部分８６、８７は、インダクタンス に寄与しないだけでなく、空芯コイル８３に流れる電流の周波数が高くなるに従 って、空芯コイル８３の特性を低下させる原因になる。

【０００６】 チップ型回路部品は、薄型の表面実装という点で有利であるが、立体的に実装 密度を上げるという点で不利である。 また、ディスクリート型の回路部品は、高周波の分野において、ノイズや出力 の問題から、リード端子の一方を介して直接接地するように配線を行なわねばな らない。したがって、ディスクリート型の回路部品は、小型化に向かない。 以上のように、ディスクリート型の回路部品は、小型化という点で不利である が、立体的な実装あるいは配線という点で有利である。

【０００７】 本考案は、以上のような課題を解決するためのもので、チップ型回路部品の配 置を変えることによって、高周波回路部品の立体配線を容易に行なえるようにし た回路部品の実装構造を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

（第１考案） 前記目的を達成するために、本考案における回路部品の実装構造は、複数の回 路部品が互いに隣接して配置される基板（たとえば、図１の１１）と、当該基板 （１１）上に一方の電極（たとえば、図１の１５）を直接接続すると共に、他方 の電極（たとえば、図１の１６）を前記基板（１１）表面より高い位置に配置し た少なくとも一つ回路部品（たとえば、図１のＣ１）と、当該回路部品の他方の 電極（１６）と隣接した他の回路部品（たとえば、図１のＴｒ）との間に架設さ れた配線部材（たとえば、図２のＬ）とから構成される。 （第２考案） 本考案における配線部材は、インダクタンス素子であることを特徴とする。

【０００９】

【作 用】

（第１考案） 上記のような回路部品の実装構造は、回路部品の一方の電極を基板上に配置す ると共に、他方の電極を基板と対向する向きに配置したので、当該回路部品の電 極間の距離だけ高い位置において、配線ができる。 したがって、上記実装構造は、他方の電極が一方の電極より高くなっている分 、他の回路部品との距離を短くでき、配線部材に短いものが使用できると共に、 前記配線部材から吸収される電磁障害を減少できる。 （第２考案） 二つの回路部品を接続する配線部材をインダクタ素子とした場合には、コイル の巻回部から導出されるリード線の延長部分が無視できる長さで配線ができる。 また、インダクタ素子のリード線は、コイルの巻回軸と平行に導出されるため 、コイルの特性を低下させない。

【００１０】

【実 施 例】

図１（イ）は本考案における回路部品の実装構造の一実施例を説明するための 図である。図１（ロ）は図１（イ）における実施例の等価回路を示す図である。 図１（イ）および（ロ）において、金属ケース１１の底部には、コンデンサＣ １の一方の電極１５、およびトランジスタＴｒのエミッタ電極Ｅがそれぞれ電気 的に接続されている。 また、金属ケース１１の側部１２には、貫通コンデンサＣ２が取り付けられ、 内部に端子１３と外部に外部接続端子１４とが備えられている。 さらに、前記コンデンサＣ１の他方の電極１６は、金属ケース１１と対向する 向きに配置されており、前記トランジスタＴｒのベース電極Ｂに接続されている 。また、トランジスタＴｒのベース電極Ｂと、前記貫通コンデンサＣ２の端子１ ３とは、抵抗Ｒによって接続されている。 なお、トランジスタＴｒのコレクタ電極Ｃと金属ケース１１とが出力端子とな る。

【００１１】 以上のような回路部品の接続は、等価回路として、図１（ロ）に示されている 。図１（イ）から判るように、コンデンサＣ１の他方電極１６とトランジスタＴ ｒのベース電極Ｂとの配線は、最短距離を採ることができる。また、抵抗Ｒは、 コンデンサＣ１の上部空間を利用して、外部接続端子１４とトランジスタＴｒの ベース電極Ｂとの間に接続されている。 上記配線は、回路基板上の配線パターンを用いた場合より短い最短距離で行な うことができるため、金属ケース１１に設けられている回路部品に対する耐ノイ ズ特性が向上する。

【００１２】 図２（イ）は本考案における回路部品の実装構造の他の実施例を説明するため の図である。図２（ロ）は図２（イ）における実施例の等価回路を示す図である 。 図２（イ）および（ロ）において、回路基板２１上には、図示されていないア ースパターンと、当該アースパターンに接続されたランド電極２２、２３とが形 成されている。そして、ランド電極２２、２３上には、はんだを介してコンデン サ２４、２７の一方の電極２５、２８が接続されている。また、コンデンサ２４ 、２７の他方の電極２６、２９は、コンデンサ２４、２７の一方の電極２５、２ ８および回路基板２１と対向する位置に配置されている。 そして、インダクタＬの両端は、前記コンデンサ２４、２７の他方の電極２６ 、２９間に接続されており、さらに、その先端Ｌ′は自由端となり、フィルタ回 路の入出力端子となっている。また、インダクタＬの巻回部分の一部が前記コン デンサ２４、２７の間に入るように配置される。そのため、インダクタ素子Ｌの リード端子３０、３０′は、コイルの導出部から直ちにコンデンサ２４、２７の 電極２６、２９に接続される。上記のように、インダクタＬは、コイルの導出部 がないため、フィルタ回路の特性を向上させることができる。

【００１３】 図３（イ）ないし（ハ）は本考案における回路部品の実装構造によってフィル タ回路を構成した例を示す図である。 金属ケース３１上には、一方の電極３５′（図３（ロ）参照）、３７′（図３ （イ）参照）を接続したコンデンサ３５、３７が配置されている。当該コンデン サ３５、３７の他方の電極３５″、３７″上には、インダクタ素子４０のリード 端子４１′、４１″が接続されていると共に、コンデンサ３６、３８の一方の電 極３６′、３８′が金属ケース３１と対向するように配置されている。 このように配置されたコンデンサ３５、３６と３７、３８とは、外部接続端子 ３４、３４′によって、それぞれ誘電体フィルタ３２、３３に接続されている。 なお、誘電体フィルタ３２は、貫通孔３２′に形成された導電膜と外部接続端 子３４とが接続されている。 以上のように、コンデンサ３５ないし３８は、図３（ハ）に示す等価回路とな るように、インダクタ素子４０を介して、コンデンサ３５、３７の他方の電極３ ５″、３７″と、コンデンサ３６、３８の一方の電極３６′、３８′とがそれぞ れ接続されている。 このように、各回路部品の接続は、同じ高さとなる位置によって行なわれるた め、回路基板に形成される配線パターンのように平面上を迂回することがない。 すなわち、上記実施例における各回路部品の接続は、最短距離となり、配線部 分から電磁障害となるノイズを吸収することがなく、特性のよいフィルタを得る ことができる。

【００１４】 図４は本考案における実施例に使用するコンデンサを説明するための図である 。図４において、コンデンサ４５は、一方に電極４６と、たとえば誘電体４７を 介して他方に電極４８とが形成されている。また、外部接続端子等によって他の 回路部品と接続するための溝４９が他方の電極４８に形成されている。

【００１５】 図５は図４のコンデンサに外部接続端子を接続した状態を説明するための図で ある。図６は図４に示す２個のコンデンサが外部接続端子を介して立体的に接続 された状態を説明するための図である。 図５において、外部接続端子５０は、コンデンサ４５の他方の電極４８に形成 された溝４９に挿入された後、はんだ５１によって接続される。また、前記溝４ ９は、たとえばセラミック素体に設けておき、その上にニッケル等の電極をメッ キする。 また、図６に示すように二つのコンデンサ４５と６５とを接続する場合には、 コンデンサ４５、６５と溝４９を設けた側の電極４８、６６を対向させて、その 間に外部接続端子５０を挿入してはんだ付けする。そして、コンデンサ６５の他 方の電極６７は、図示されていない他の回路部品と接続するための端子となる。 したがって、上記のようなコンデンサの実装方式を採ると、コンデンサは、直 列あるいは並列に、立体的に多数接続することが可能になる。

【００１６】 以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実施例に限定されるもの ではない。そして、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱すること がなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。 たとえば、回路部品および基板は、実施例において説明したものに限定されず 、同形状のチップ型回路部品であれば、どのような部品にも適用できる。 また、本考案は、実装構造を工夫した点にあるため、各回路部品に使用される 材質あるいは配置等は、明細書の実施例として言及していない公知あるいは周知 のものを選択できる。

【００１７】

【考案の効果】

本考案によれば、回路部品の一方の電極を基板上に配置すると共に、他方の電 極を基板と対向する向きに配置したので、回路部品を重ねた場合の配線、あるい は回路部品より上方に配置された他の回路部品との配線が短くて済む。 したがって、本考案のような回路部品の実装構造にすると、各回路部品を電気 的に接続する際の空中配線を短くできるため、従来より電磁障害が減少する。 また、本考案によれば、基板と対向した位置に配置された電極どうしをインダ クタ素子によって接続するため、被覆銅線が不要であると共に、インダクタ素子 の延長部分がコイルの巻回軸と平行に導出される。 したがって、スペース効率のよい配線が行なえると共に、コイルの特性低下が 従来例のものより小さくできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （イ）は本考案における回路部品の実装構造
の一実施例を説明するための図である。（ロ）は（イ）
における実施例の等価回路を示す図である。

【図２】 （イ）は本考案における回路部品の実装構造
の他の実施例を説明するための図である。（ロ）は
（イ）における実施例の等価回路を示す図である。

【図３】 （イ）ないし（ハ）は本考案における回路部
品の実装構造によってフィルタ回路を構成した例を示す
図である。

【図４】 本考案における実施例に使用するコンデンサ
を説明するための図である。

【図５】 図４のコンデンサに外部接続端子を接続した
状態を説明するための図である。

【図６】 図４に示す２個のコンデンサが外部接続端子
を介して立体的に接続された状態を説明するための図で
ある。

【図７】 チップ型回路部品の実装構造を説明するため
の図である。

【図８】 インダクタンス素子を回路基板に取り付けた
状態を説明するための図である。

【図９】 コンデンサを回路基板に取り付けた状態を説
明するための図である。

【符号の説明】

１１・・・金属ケース １２・・・ケース側部 １３・・・端子 １４・・・外部接続端子 １５、２５、２８、３５′、３６′、３７′、３８′・
・・一方の電極 １６、２６、２９、３５″、３６″、３７″、３８″・
・・他方の電極 ２４、２７、３５、３６、３７、３８・・・コンデンサ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の回路部品が互いに隣接して配置さ
   れる基板と、 当該基板上に一方の電極を直接接続すると共に、他方の
   電極を前記基板表面より高い位置に配置した少なくとも
   一つの回路部品と、 当該回路部品の他方の電極と隣接した他の回路部品との
   間に架設された配線部材と、 から構成されることを特徴とする回路部品の実装構造。
2. 【請求項２】 前記配線部材がインダクタンス素子であ
   ることを特徴とする請求項１記載の回路部品の実装構
   造。