JP2574176Y2 - 回路部品の実装構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、立体的に配置し易い回
路部品の実装構造に関するものである。近年、各種混成
集積回路装置あるいは複合部品は、高密度実装の必要性
が高くなっている。しかし、従来の表面実装部品やディ
スクリート部品だけでは、その容量あるいは大きさの点
で、高密度実装に対応できない。そこで、本考案は、回
路部品の立体的な実装構造を工夫したものである。な
お、本明細書において、「基板」とは回路基板およびシ
ャーシあるいは金属ケース等のアース基板等を含むもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来の回路部品には、印刷配線板あるい
はセラミック基板等の回路基板上に直接配置して実装す
る表面実装用のチップ型回路部品と、回路基板の貫通孔
に挿入するためのリード線の付いた回路部品とがある。
たとえば、チップ型回路部品の実装構造について説明す
る。図７はチップ型回路部品の実装構造を説明するため
の図である。図７において、金属ケース７１は、スペー
サ７２を介して回路基板７３が取り付けられている。そ
して、回路基板７３上には、ランド電極７４、７４′、
７４″および図示されていない配線パターンが形成され
ている。ランド電極７４および７４′上には、はんだ７
５を介してコンデンサ７６がその電極７７、７８によっ
て取り付けられている。一方、金属ケース７１の側部７
１′には、外部と電気的に接続するためのコネクタ７９
が取り付けられている。そして、回路基板７３のランド
電極７４″と前記コネクタ７９とは、被覆銅線８０によ
って電気的に接続されている。

【０００３】図８はインダクタンス素子を回路基板に取
り付けた状態を説明するための図である。図８におい
て、回路基板７３には、ランド電極８１と、貫通孔８２
と、図示されていない配線パターンとが形成されてい
る。そして、たとえば空芯コイル８３のリード端子が前
記貫通孔８２に挿入されると共に、ランド電極８１にお
いて、はんだ８８によって取り付けられている。図９は
コンデンサを回路基板に取り付けた状態を説明するため
の図である。図９において、前記回路基板７３には、た
とえばディスクリート型のコンデンサ９３のリード端子
がスルーホール９１に挿入されると共に、ランド電極９
２においてはんだ付けされている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】しかし、図７に示すよ
うに、金属ケース７１の側部７１′に貫通して取り付け
られているコネクタ７９と、金属ケース７１の底部にス
ペーサ７２を介して取り付けられている回路基板７３と
は、位置関係が一致しない場合が多い。このような位置
関係にある二つの回路部品は、被覆銅線等によって電気
的に接続されている。そのため、被覆銅線は、空中配線
になり、この部分から電磁雑音を吸収し易すく、各種の
電磁障害の原因となる。したがって、このような空中配
線は、短くすることが要求される。

【０００５】また、図８に示すような空芯コイル８３を
回路基板７３上に搭載する場合、空芯コイル８３のリー
ド端子は、空芯コイル８３のラジアル方向に導出しなけ
ればならない。このような空芯コイル８３の導出部分８
６、８７は、インダクタンスに寄与しないだけでなく、
空芯コイル８３に流れる電流の周波数が高くなるに従っ
て、空芯コイル８３の特性を低下させる原因になる。

【０００６】チップ型回路部品は、薄型の表面実装とい
う点で有利であるが、立体的に実装密度を上げるという
点で不利である。また、ディスクリート型の回路部品
は、高周波の分野において、ノイズや出力の問題から、
リード端子の一方を介して直接接地するように配線を行
なわねばならない。したがって、ディスクリート型の回
路部品は、小型化に向かない。以上のように、ディスク
リート型の回路部品は、小型化という点で不利である
が、立体的な実装あるいは配線という点で有利である。

【０００７】本考案は、以上のような課題を解決するた
めのもので、チップ型回路部品の配置を変えることによ
って、高周波回路部品の立体配線を容易に行なえるよう
にした回路部品の実装構造を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本考案における回路部品の実装構造は、複数の回路
部品が互いに配線パターンを介して接続されている基板
（たとえば、図１の１１）と、当該基板（１１）上に一
方の電極（たとえば、図４の４８）を直接接続すると共
に、他方の電極（たとえば、図４の４６）を前記基板
（１１）表面より高い位置に配置した少なくとも二つの
コンデンサ（たとえば、図４の４５）と、当該コンデン
サ（４５）の他方の電極（４６）に成形された溝（たと
えば、図４の４９）内に埋設されて接続されると共に、
前記コンデンサ（４５）間に架設されているインダクタ
ンス素子Ｌとから構成される。

【０００９】

【作 用】上記のようなコンデンサとインダクタンス
素子の実装構造は、コンデンサの一方の電極を基板上に
配置すると共に、他方の電極を基板と対向する向きに配
置したので、当該コンデンサの電極間の距離だけ高い位
置において、配線ができる。したがって、上記実装構造
は、他方の電極が一方の電極より高くなっている分、他
のコンデンサとの距離を短くでき、リード線を短いもの
にできると共に、前記リード線から吸収される電磁障害
を減少できる。二つのコンデンサをインダクタンス素子
で接続した場合には、コイルの巻回部から導出されるリ
ード線の延長部分が無視できる長さで配線ができる。ま
た、インダクタンス素子のリード線は、コイルの巻回軸
と平行に導出されるため、コイルの特性を低下させな
い。

【００１０】

【実 施 例】図１（イ）は本考案における回路部品の
実装構造の一実施例を説明するための図である。図１
（ロ）は図１（イ）における実施例の等価回路を示す図
である。図１（イ）および（ロ）において、金属ケース
１１の底部には、コンデンサＣ１の一方の電極１５、お
よびトランジスタＴｒのエミッタ電極Ｅがそれぞれ電気
的に接続されている。また、金属ケース１１の側部１２
には、貫通コンデンサＣ２が取り付けられ、内部に端子
１３と外部に外部接続端子１４とが備えられている。さ
らに、前記コンデンサＣ１の他方の電極１６は、金属ケ
ース１１と対向する向きに配置されており、前記トラン
ジスタＴｒのベース電極Ｂに接続されている。また、ト
ランジスタＴｒのベース電極Ｂと、前記貫通コンデンサ
Ｃ２の端子１３とは、抵抗Ｒによって接続されている。
なお、トランジスタＴｒのコレクタ電極Ｃと金属ケース
１１とが出力端子となる。

【００１１】以上のような回路部品の接続は、等価回路
として、図１（ロ）に示されている。図１（イ）から判
るように、コンデンサＣ１の他方電極１６とトランジス
タＴｒのベース電極Ｂとの配線は、最短距離を採ること
ができる。また、抵抗Ｒは、コンデンサＣ１の上部空間
を利用して、外部接続端子１４とトランジスタＴｒのベ
ース電極Ｂとの間に接続されている。上記配線は、回路
基板上の配線パターンを用いた場合より短い最短距離で
行なうことができるため、金属ケース１１に設けられて
いる回路部品に対する耐ノイズ特性が向上する。

【００１２】図２（イ）は本考案における回路部品の実
装構造の他の実施例を説明するための図である。図２
（ロ）は図２（イ）における実施例の等価回路を示す図
である。図２（イ）および（ロ）において、回路基板２
１上には、図示されていないアースパターンと、当該ア
ースパターンに接続されたランド電極２２、２３とが形
成されている。そして、ランド電極２２、２３上には、
はんだを介してコンデンサ２４、２７の一方の電極２
５、２８が接続されている。また、コンデンサ２４、２
７の他方の電極２６、２９は、コンデンサ２４、２７の
一方の電極２５、２８および回路基板２１と対向する位
置に配置されている。そして、インダクタＬの両端は、
前記コンデンサ２４、２７の他方の電極２６、２９間に
接続されており、さらに、その先端Ｌ′は自由端とな
り、フィルタ回路の入出力端子となっている。また、イ
ンダクタＬの巻回部分の一部が前記コンデンサ２４、２
７の間に入るように配置される。そのため、インダクタ
素子Ｌのリード端子３０、３０′は、コイルの導出部か
ら直ちにコンデンサ２４、２７の電極２６、２９に接続
される。上記のように、インダクタＬは、コイルの導出
部がないため、フィルタ回路の特性を向上させることが
できる。

【００１３】図３（イ）ないし（ハ）は本考案における
回路部品の実装構造によってフィルタ回路を構成した例
を示す図である。金属ケース３１上には、一方の電極３
５′（図３（ロ）参照）、３７′（図３（イ）参照）を
接続したコンデンサ３５、３７が配置されている。当該
コンデンサ３５、３７の他方の電極３５″、３７″上に
は、インダクタ素子４０のリード端子４１′、４１″が
接続されていると共に、コンデンサ３６、３８の一方の
電極３６′、３８′が金属ケース３１と対向するように
配置されている。このように配置されたコンデンサ３
５、３６と３７、３８とは、外部接続端子３４、３４′
によって、それぞれ誘電体フィルタ３２、３３に接続さ
れている。なお、誘電体フィルタ３２は、貫通孔３２′
に形成された導電膜と外部接続端子３４とが接続されて
いる。以上のように、コンデンサ３５ないし３８は、図
３（ハ）に示す等価回路となるように、インダクタ素子
４０を介して、コンデンサ３５、３７の他方の電極３
５″、３７″と、コンデンサ３６、３８の一方の電極３
６′、３８′とがそれぞれ接続されている。このよう
に、各回路部品の接続は、同じ高さとなる位置によって
行なわれるため、回路基板に形成される配線パターンの
ように平面上を迂回することがない。すなわち、上記実
施例における各回路部品の接続は、最短距離となり、配
線部分から電磁障害となるノイズを吸収することがな
く、特性のよいフィルタを得ることができる。

【００１４】図４は本考案における実施例に使用するコ
ンデンサを説明するための図である。図４において、コ
ンデンサ４５は、一方に電極４６と、たとえば誘電体４
７を介して他方に電極４８とが形成されている。また、
外部接続端子等によって他の回路部品と接続するための
溝４９が他方の電極４８に形成されている。

【００１５】図５は図４のコンデンサに外部接続端子を
接続した状態を説明するための図である。図６は図４に
示す２個のコンデンサが外部接続端子を介して立体的に
接続された状態を説明するための図である。図５におい
て、外部接続端子５０は、コンデンサ４５の他方の電極
４８に形成された溝４９に挿入された後、はんだ５１に
よって接続される。また、前記溝４９は、たとえばセラ
ミック素体に設けておき、その上にニッケル等の電極を
メッキする。また、図６に示すように二つのコンデンサ
４５と６５とを接続する場合には、コンデンサ４５、６
５と溝４９を設けた側の電極４８、６６を対向させて、
その間に外部接続端子５０を挿入してはんだ付けする。
そして、コンデンサ６５の他方の電極６７は、図示され
ていない他の回路部品と接続するための端子となる。し
たがって、上記のようなコンデンサの実装方式を採る
と、コンデンサは、直列あるいは並列に、立体的に多数
接続することが可能になる。

【００１６】以上、本考案の実施例を詳述したが、本考
案は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱する
ことがなければ、種々の設計変更を行うことが可能であ
る。たとえば、回路部品および基板は、実施例において
説明したものに限定されず、同形状のチップ型回路部品
であれば、どのような部品にも適用できる。また、本考
案は、実装構造を工夫した点にあるため、各回路部品に
使用される材質あるいは配置等は、明細書の実施例とし
て言及していない公知あるいは周知のものを選択でき
る。

【００１７】

【考案の効果】本考案によれば、コンデンサの一方の電
極を基板上に配置すると共に、他方の電極を基板と対向
する向きに配置したので、コンデンサを重ねた場合の配
線、あるいはコンデンサより上方に配置されたインダク
タンス素子との配線が短くて済む。したがって、本考案
のようなコンデンサとインダクタンス素子との実装構造
にすると、これらを電気的に接続する際の空中配線を短
くできるため、従来より電磁障害が減少する。本考案に
よれば、基板と対向した位置に配置された電極どうしを
インダクタンス素子によって接続するため、被覆銅線が
不要であると共に、インダクタンス素子の延長部分がコ
イルの巻回軸と平行に導出される。したがって、スペー
ス効率のよい配線が行なえると共に、コイルの特性低下
が従来例のものより小さくできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （イ）は本考案における回路部品の実装構造
の一実施例を説明するための図である。（ロ）は（イ）
における実施例の等価回路を示す図である。

【図２】 （イ）は本考案における回路部品の実装構造
の他の実施例を説明するための図である。（ロ）は
（イ）における実施例の等価回路を示す図である。

【図３】 （イ）ないし（ハ）は本考案における回路部
品の実装構造によってフィルタ回路を構成した例を示す
図である。

【図４】 本考案における実施例に使用するコンデンサ
を説明するための図である。

【図５】 図４のコンデンサに外部接続端子を接続した
状態を説明するための図である。

【図６】 図４に示す２個のコンデンサが外部接続端子
を介して立体的に接続された状態を説明するための図で
ある。

【図７】 チップ型回路部品の実装構造を説明するため
の図である。

【図８】 インダクタンス素子を回路基板に取り付けた
状態を説明するための図である。

【図９】 コンデンサを回路基板に取り付けた状態を説
明するための図である。

【符号の説明】

１１・・・金属ケース １２・・・ケース側部 １３・・・端子 １４・・・外部接続端子 １５、２５、２８、３５′、３６′、３７′、３８′・
・・一方の電極 １６、２６、２９、３５″、３６″、３７″、３８″・
・・他方の電極 ２４、２７、３５、３６、３７、３８・・・コンデンサ

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の回路部品が互いに配線パターンを
   介して接続されている基板と、 当該基板上に一方の電極を直接接続すると共に、他方の
   電極を前記基板表面より高い位置に配置した少なくとも
   二つのコンデンサと、 当該コンデンサの他方の電極に成形された溝内に埋設さ
   れて接続されると共に、前記コンデンサ間に架設されて
   いるインダクタンス素子と、 から構成されることを特徴とする回路部品の実装構造。