JPH0575077A - マスタースライス方式集積回路装置 - Google Patents

マスタースライス方式集積回路装置

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JPH0575077A
JPH0575077A JP23182091A JP23182091A JPH0575077A JP H0575077 A JPH0575077 A JP H0575077A JP 23182091 A JP23182091 A JP 23182091A JP 23182091 A JP23182091 A JP 23182091A JP H0575077 A JPH0575077 A JP H0575077A
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JP
Japan
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wiring
layer metal
metal wiring
series
cell
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Pending
Application number
JP23182091A
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English (en)
Inventor
Masao Mizuno
正雄 水野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】マスタースライス方式集積回路装置でゲートア
レイの機能セルをより高速化する。 【構成】従来の基本セルの中に、金属配線を配線しうる
配線トラックを直列接続したソースまたはドレインの数
だけ設ける事に寄って、機能セルを構成する場合発生す
る抵抗成分を極力排除出来るようにした基本セル。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はマスタースライス方式集
積回路装置の基本セルに関する。
【0002】
【従来の技術】マスタースライス方式集積回路装置にお
いては、図1に示す様に、101なるチップに対して、
その中心部に102なる基本セルをマトリクス状に配置
し、チップ周囲に対しては105なる入出力セルを配置
するのが一般的である。
【0003】そして、この基本セル・マトリクスの上
に、複数個の能動素子に依って構成された基本セルを、
横方向または縦方向に複数個使用して、その上に配線を
施し、論理機能を有するマクロセルを形成して、これら
を配置している。一方チップの周囲には各々の入出力セ
ル上に配線を施し、論理機能を有する入出力の為のマク
ロセルを形成して、これらを配置している。104は入
出力セルと内部のマクロセルを結び付ける配線専用領域
である。図3は従来の、基本セル上に構成された機能セ
ルの配線の一部を示す。この図に示すように、従来機能
セルの内部配線は、金属配線のみならず、ポリシリコン
203、P型拡散領域207、N型拡散領域206が使
用されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、機能セルを構成する場合、基本セル内部の配線
領域に制限があるため、第1層金属配線303、第2層
金属配線304金属配線、および第1層金属配線と第2
層金属配線とのスルーホール306のみで全ての機能セ
ル内部の接続を行えない場合があり、これらの金属配線
に比較して抵抗分および容量分の高い、P型拡散領域、
N型拡散領域、およびポリシリコン領域が配線層として
使用される。しかし最近では、マスタースライス方式の
ゲートアレイについても、従来の短納期という特長に加
え、それがデバイスとして高性能なことから、高速性も
重要な課題の一つになってきた。同一の半導体製造技術
においてより高速性を追求するには、極力前述の領域の
抵抗分を減少させるかまたは無くする必要がある。
【0005】図2は図3の従来方式の基本セルで2入力
NANDゲートを含む機能セルを構成した場合の平面図
を、トランジスター回路で表現した図である。ここで、
502はP型拡散領域によって形成される抵抗、503
はN型拡散領域によって形成される抵抗である。この図
から解る様に、これらの抵抗は次段のトランジスターの
ゲートを駆動する場合とか、前段のトランジスターのド
レインから駆動される場合に、電流を制限する様に働く
ため、必然的に電気信号の伝幡遅延時間が増大する事と
なる。この事は、ある半導体製造技術で、特定の機能セ
ルを作成する場合、高速化の制約となる。
【0006】さらに、これらの領域の比抵抗および単位
容量が、製造工程上で変動をうけた場合、それらは機能
セルの特性に直ちに影響する。本発明はこのような問題
点を解決するもので、その目的とするところはマスター
スライス方式でより高速・高信頼性の半導体集積回路装
置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のマスタースライ
ス方式集積回路装置は、複数個の能動素子に依って構成
された基本セルをマトリクス状に隙間なく配置し、前期
能動素子を横方向に複数個使用して、その上に配線を施
し、論理機能を有するマクロセルを形成し、このマクロ
セルを複数使用して、これらを相互に配線することに依
って、種々のLSIを構成する事を特徴とする集積回路
装置に於て、ソースまたはドレインを直列接続した少な
くとも2連のPチャンネル形MOSトランジスターと、
ソースまたはドレインを直列接続した少なくとも2連の
Nチャンネル形MOSトランジスターを対向して配置
し、かつ各々のPチャンネルおよびNチャンネルトラン
ジスターのゲートはお互いに分離された電極で構成さ
れ、PチャンネルおよびNチャンネルトランジスターで
挟まれた中央部にのみ、各々端子取り出し部を有し、ソ
ースまたはドレインおよび電極の配線層とは異なる配線
層を配線しうる配線トラックを前記直列接続したソース
またはドレインの数だけ、ソースまたはドレインに平行
して設置した、基本セルによって構成されることを特徴
とするものである。
【0008】
【作用】本発明の上記の構成によれば、ある機能セルを
形成する場合、基本セルが、対向するPチャンネルまた
はNチャンネルトランジスターのソースまたはドレイン
に平行する配線トラックを持っているために、金属配線
以外の領域で形成される抵抗成分を有する配線層を、第
1層金属配線303および第1層金属配線と第2層金属
配線とのスルーホール306を中継して、第2層金属配
線304にすべて置き換えることができる。またソース
・ドレインの電位を均一にするために、なるべく多くの
配線接続用コンタクト305を第2層金属配線を経由し
て、各領域に接続する事ができる。
【0009】
【実施例】図4は本発明の実施例における基本セルの平
面図で、2入力NANDゲートを含む機能セルを構成し
た場合のものである。縦方向に、追加された配線トラッ
ク(a,b,c)が、直列接続したソースまたはドレイ
ンの数だけ、ソースまたはドレインに平行して設置され
ている。
【0010】201はP型拡散領域、202はN型拡散
領域で、縦方向にこれらの領域を貫通する、203のポ
リシリコン領域で、各々3つの領域に分割されている。
【0011】204はストッパー用N型拡散領域、20
5はストッパー用P型拡散領域で、各々、206のN型
基板領域、および207のP型基板領域とつながってい
る。301は第1層VDD金属配線、302は第1層V
SS金属配線である。
【0012】303は第1層金属配線、304は第2層
金属配線で、電気信号を伝達するための配線である。3
05は第1層金属配線とP型拡散領域または、N型拡散
領域または、ポリシリコン領域との配線接続用コンタク
トであり、306は第1層金属配線と第2層金属配線と
のスルーホールである。
【0013】第1層VDD金属配線301、および第1
層VSS金属配線302は配線接続用コンタクトで30
5で、最終的にはN型基板領域206、およびP型基板
領域207とつながっている401、402は図2に示
す2入力NANDゲートの入力であり、403は2入力
NANDゲートの出力に対応するノードを示している。
【0014】503、504はN型基板領域による抵
抗、502、505、506はP型基板領域による抵抗
である。
【0015】以上の抵抗は、第1層金属配線とP型拡散
領域または、N型拡散領域または、ポリシリコン領域と
の配線接続用コンタクト305どうしの間に、各領域の
持つシート抵抗によって発生するものである。
【0016】本発明における追加された配線トラック
は、これらの抵抗の端点におかれたコンタクト305に
横方向から、第1層金属配線303、第1層金属配線と
第2層金属配線とのスルーホール306を経由して、第
2層金属配線304で電流をバイパスする事によって、
本来発生すべき抵抗分を金属配線によって著しく減少さ
せている。
【0017】501、502、503の抵抗について
は、次段のトランジスターのゲートを駆動する場合と
か、前段のトランジスターのドレインから駆動される場
合に、トランジスターのドレイン抵抗として作用する
が、本発明に於いては、これらの抵抗に対して並列に、
配線トラックを利用して、第1層金属配線303、第1
層金属配線と第2層金属配線とのスルーホール306を
経由して、第2層金属配線304を接続する事によって
その値を減少させている。
【0018】また504、505、506の抵抗につい
ては、トランジスターのソース抵抗として作用してお
り、これらの抵抗を下げるためには、なるべく多くのコ
ンタクト305を配置して、かつこれらを金属配線によ
って電源に接続する必要がある。本発明に於いては、こ
れらの抵抗に対して並列に、前述の配線トラックを利用
して、第1層金属配線303、第1層金属配線と第2層
金属配線とのスルーホール306を経由して、第2層金
属配線304を接続する事によって、ソース抵抗も減少
させている。
【0019】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、一つ
の基本セル内に、直列接続したソースまたはドレインの
数だけの、配線トラックを設定する事により、従来基本
セルの持つ、P型拡散領域、N型拡散領域を配線層とし
て使用せずに、第2層金属配線で置き換える事ができる
ため、抵抗成分の影響をより減少させる事ができ、機能
セルをより高速化に対応して構成することができるとい
う効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】マスタースライス方式の大規模集積回路チップ
の全体的な概略図。
【図2】図3の従来方式の2入力NANDゲートを含む
機能セルのトランジスター回路図。
【図3】従来方式の基本セルで2入力NANDゲートを
含む機能セルを構成した場合の平面図。
【図4】本方式の基本セルで2入力NANDゲートを含
む機能セルを構成した場合の平面図。
【符号の説明】
101...チップ外形 102...基本セル 103...基本セルマトリックス 104...配線専用領域 105...入出力セル 201...P型拡散領域 202...N型拡散領域 203...ポリシリコン領域 204...ストッパー用N型拡散領域 205...ストッパー用P型拡散領域 206...N型基板領域 207...P型基板領域 301...第1層VDD金属配線 302...第1層VSS金属配線 303...第1層金属配線 304...第2層金属配線 305...第1層金属配線とP型拡散領域または、N
型拡散領域または、ポリシリコン領域との配線接続用コ
ンタクト。 306...第1層金属配線と第2層金属配線とのスル
ーホール。 401...2入力NANDゲートの入力A1 402...2入力NANDゲートの入力A2 403...2入力NANDゲートの出力X 503、504...N型基板領域による抵抗 502、505、506...P型基板領域による抵抗

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数個の能動素子に依って構成された基本
    セルをマトリクス状に隙間なく配置し、前期能動素子を
    横方向に複数個使用して、その上に配線を施し、論理機
    能を有するマクロセルを形成し、このマクロセルを複数
    使用して、これらを相互に配線することに依って、種々
    のLSIを構成する事を特徴とする集積回路装置に於
    て、ソースまたはドレインを直列接続した少なくとも2
    連のPチャンネル形MOSトランジスターと、ソースま
    たはドレインを直列接続した少なくとも2連のNチャン
    ネル形MOSトランジスターを対向して配置し、かつ各
    々のPチャンネルおよびNチャンネルトランジスターの
    ゲートはお互いに分離された電極で構成され、Pチャン
    ネルおよびNチャンネルトランジスターで挟まれた中央
    部にのみ、各々端子取り出し部を有し、ソースまたはド
    レインおよび電極の配線層とは異なる配線層を配線しう
    る配線トラックを前記直列接続したソースまたはドレイ
    ンの数だけ、ソースまたはドレインに平行して設置し
    た、基本セルによって構成されることを特徴とするマス
    タースライス方式集積回路装置。
JP23182091A 1991-09-11 1991-09-11 マスタースライス方式集積回路装置 Pending JPH0575077A (ja)

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