JPH0570233A - 窒化ケイ素系焼結体及びその製造法 - Google Patents

窒化ケイ素系焼結体及びその製造法

Info

Publication number
JPH0570233A
JPH0570233A JP3117315A JP11731591A JPH0570233A JP H0570233 A JPH0570233 A JP H0570233A JP 3117315 A JP3117315 A JP 3117315A JP 11731591 A JP11731591 A JP 11731591A JP H0570233 A JPH0570233 A JP H0570233A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sintered body
silicon nitride
sialon
auxiliary agent
ratio
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3117315A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2539961B2 (ja
Inventor
Takehisa Yamamoto
剛久 山本
Takao Nishioka
隆夫 西岡
Kenji Matsunuma
健二 松沼
Akira Yamakawa
晃 山川
Masaya Miyake
雅也 三宅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP3117315A priority Critical patent/JP2539961B2/ja
Priority to US07/825,989 priority patent/US5204297A/en
Priority to CA002060241A priority patent/CA2060241C/en
Priority to EP92101525A priority patent/EP0514622B1/en
Priority to DE69201910T priority patent/DE69201910T2/de
Priority to US07/957,506 priority patent/US5275772A/en
Publication of JPH0570233A publication Critical patent/JPH0570233A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2539961B2 publication Critical patent/JP2539961B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は特に常温において優れた機械的強度
を有し、生産性、コスト面において有利に窒化ケイ素系
焼結体を提供する。 【構成】 Si34−第1助剤(Y23+MgO)−第
2助剤(Al23、AlNの1種又は2種)の組成範囲
が図1のABCDの範囲にあり、焼結体の結晶相にα−
Si34とβ’−サイアロンの双方を含み、相対密度が
98%以上のもの並びにその製法として、上記原料の圧
粉体を1300〜1700℃、N2ガス中で相対密度が
96%以上、α−Si34とβ’−サイアロンの結晶相
の析出比がX線回折のピーク強度比で99:1から5
0:50になるように1次焼結した後、1300〜17
00℃、N2ガス中で相対密度が98%以上になるよう
に2次焼結する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はとくに常温において優れ
た機械的強度を有し、生産性、コスト面において優れた
窒化ケイ素系焼結体およびその製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、窒化ケイ素系材料の強度向上を目
的として、焼結方法、焼結助剤、含有結晶相の限定など
様々な研究開発が行われてきた。たとえば、焼結法に関
しては、ホットプレス焼結法では、Am.Ceram.
Soc.Bull.,52(1973)pp560で〜
100kg/mm2(曲げ強度)が実現されており、ま
たガラスカプセルによる熱間静水圧プレス法(HIP
法)等も開発されている。こうした手法では焼結体の強
度特性の面では優れた特性が得られているものの、生産
性、コストの面で優れた手法とは言えない。一方、こう
した問題に対して、ガス圧焼結法(例えば、三友、粉体
と工業、12巻、12号、pp27、1989)がある
が、本方法では最終の焼結体の緻密化をβ−Si34
晶の粒成長に伴なうため、粗大結晶粒の析出による強度
劣化をまねく可能性が高いことに加え、一般には、10
気圧以上のN2ガス圧をかけ焼結を実施するため、ホッ
トプレス法やHIP法と同様に焼結設備が大型となり、
特性面、生産面で十分優れた手法とは言えない。他方、
焼結助剤に関しては、主たる助剤としてY23を用いた
Si34−Al23−Y23系の窒化ケイ素系焼結体が
特公昭49−21091号、特公昭48−38448号
に開示されている。これらは、該特許明細書中に示され
ているように、β−Si34結晶粒が焼結体中で繊維状
組織を形成し、これがマトリックス中に分散することか
ら強度、靭性を向上しうるものと考えられている。すな
わちこれは、β−Si34結晶形が六方晶でありC軸方
向に結晶が異方性成長をすることを積極的に利用したも
のであり、とくに特公昭48−38448号や窯業協会
誌、94巻、pp96、1986に示されるように、繊
維状のβ−Si34結晶粒がC軸方向に10数μm以上
に成長している場合がある。しかしながら、本技術にお
いては、やはりこの粒成長が異常成長や気孔の発生をま
ねき、強度劣化をまねく可能性があり、また本方法での
焼結助剤だけを用いた焼結体では、焼結温度を1700
〜1900℃に上昇させなければ、緻密化が十分図れ
ず、大気圧付近のN2ガス圧焼結では、窒化ケイ素の昇
華分解が生じ、安定した焼結体を得られない場合があ
る。このため同じく、焼結体特性と生産性両面で十分優
れているとは言えない。一方、以上で述べてきた手法で
は、いずれも得られる焼結体の強度が、例えばJIS−
R1601に準拠した3点曲げ強度でせいぜい100k
g/mm2前後であり、様々な窒化ケイ素系材料の応用
を考えた場合、必ずしも十分な特性が得られていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】こうした従来技術にお
ける生産性と焼結体の機械的特性の両立を満足させる手
法を提供するのが本発明の課題である。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、Si34−第
1助剤−第2助剤の3元組成図において、第1助剤がY
23及びMgOの2種よりなる組合せからなり、一方第
2助剤がAlNの1種または2種より選ばれた組合せよ
りなり、その組成の範囲が図1に示される範囲、すなわ
ちSi34と第1助剤の添加組成比がモル%で85:1
5から99:1の範囲であり、かつSi34と第2助剤
の添加組成比がモル%で90:10から99:1の範囲
で示される図1中の点A、B、C、Dで囲まれる範囲に
あり、得られた焼結体中の結晶相にα−Si34とβ´
−サイアロンの双方を含み、その焼結体の相対密度が9
8%以上であることを特徴とする窒化ケイ素系焼結体で
ある。
【0005】本発明では、かかる焼結体が、JISR−
1601に準拠した3点曲げ強度が容易に100kg/
mm2以上の特性を有する知見を得たものである。
【0006】又、本発明はα率93%以上、平均粒径が
0.5μm以下の窒化ケイ素原料粉末を用い、これに図
1に示される組成範囲となる助剤を混合してなる混合粉
末より圧粉体を形成し、これを1300〜1700℃、
2ガスを含む雰囲気中で焼結体相対密度が96%以
上、α−Si34とβ’−サイアロンの結晶層の析出比
がX線回折のピーク強度比で99:1から50:50に
なるよう1次焼結をおこなった後、N2ガスを含む雰囲
気中で1300〜1700℃で焼結体の相対密度が99
%以上になるよう2次焼結をおこなうことを特徴とする
窒化ケイ素系焼結体の製造法である。この製造法は、生
産性にも十分優れた焼結体を得る手法であると同時に、
その焼結温度が低いため異常粒成長に伴う焼結体の特性
劣化を生じることもない。本発明の焼結体が優れた強度
特性を得る効果は、微粒で等軸晶のα−Si34と柱状
化したβ´−サイアロンの両方の結晶相を複合させるこ
とにより、従来の柱状化したβ´−サイアロン(β−S
34を含む)結晶相のみで構成された焼結体に比較
し、ヤング率、硬度が向上する。これは材料の変形抵抗
を示す物性値でありセラミック材料のような脆性材料で
は、この値を向上させることが広義では材料の強度向上
につながるためである。さらに脆性材料の破壊の基本概
念であるGriffithの理論に従えば、焼結体の破
壊強度σfは次式で与えられる。
【0007】σf=E・γs/4a、 E;ヤング率、γs;破壊の表面エネルギ―、a;先在
亀裂長さ ここでγsは粒界相の組成と厚みに依存すると考えられ
るため、とくに厚みの点で結晶粒の存在密度を向上させ
る結晶相の複合化は有利である。また本式に従えば、破
壊強度を向上させるためにはEの増大とaの減少が重要
である。aの値は工程上不可避な欠陥寸法を排除すれ
ば、結晶粒径に依存するため、微細結晶粒で充填性を向
上させた本発明はE、γsの点で強度向上に有効であ
る。こうしたα型Si34(α’−サイアロンを含む)
と柱状化したβ型Si34(β’−サイアロンを含む)
の両方の結晶相を複合させる考え方は、例えば特開昭6
1−91065号や特開平2−44066号に開示され
ているが、いずれも組成的にはSi34−AlN−MO
(M;MgO、Y23、CaO等)の3成分系が主であ
り、その範囲もAlNとMOの添加比がモル%で1:9
の限定された範囲で、α’−サイアロンとβ型のSi3
4(β’−サイアロンを含む)の複合した結晶相を生
成させることにより強度等の機械的特性の向上を示した
ものであり、またその実施例でも明らかなように各焼結
体の強度特性が曲げ強度で100kg/mm2を安定し
て越える焼結体製法はいずれもホットプレス法によるも
のであり、工業的に安定して高い強度特性を得るまでに
至っていない。また、これらの焼結体はα’−サイアロ
ンとβ−Si34(β’−サイアロンを含む)の間の熱
膨張係数の差が大きく、これが原因となり焼結体中に引
張の残留応力を発生させ、強度劣化を招く可能性があ
る。本発明はこうした条件の限定がなく工業的に安定し
て高強度な焼結体を提供することにある。
【0008】本発明の詳細な作用の説明をすると、組成
の範囲が図1に示される範囲、すなわちSi34と第1
助剤の添加組成比がモル%で85:15から99:1の
範囲であり、かつSi34と第2助剤の添加組成比がモ
ル%で90:10から99:1の範囲で示される図1中
の点A、B、C、Dで囲まれる範囲とする。
【0009】本組成範囲の限定はα−Si34及び
β’−サイアロン結晶相の析出比率を本発明の範囲に限
定するためSi34と第1助剤の添加組成比を限定し、
β’−サイアロンのAl、Oの固溶量すなわちZ値を
本発明の範囲に限定するためSi34と第2助剤の添加
組成比を限定するものである。その詳細を以下に示す
と、Si34と第1助剤の添加組成比がモル%で85:
15より第1助剤側へずれるとα−Si34の含有量が
高く、焼結体強度の劣化をまねく原因になるとともに、
焼結中の雰囲気の影響を受け、焼結体表面に強度等の特
性を劣化させる表面層を生成するためである。また同組
成比が99:1よりSi34側へずれると焼結性が低下
しホットプレス法等の加圧焼結法を用いなければ十分緻
密な焼結体を得ることができないためである。一方Si
34と第2助剤の添加組成比がモル%で90:10を越
えて第2助剤側へずれるとβ´−サイアロンの粗大結晶
が選択的に生成するため強度劣化をまねくとともに、や
はり焼結中の雰囲気の影響を受け、焼結体表面に強度等
の特性を劣化させる表面層を生成するためである。また
同組成比が99:1よりSi34側へずれると焼結性が
低下しホットプレス法等の加圧焼結法を用いなければ、
十分緻密な焼結体を得ることができないためである。さ
らに本発明の効果を顕著にするためには、焼結体中のα
−Si34とβ´−サイアロンの結晶相の析出比がX線
回析のピ―ク強度比で、1次焼結体で99:1から5
0:50の範囲に析出させ、2次焼結体で1:99から
30:70の範囲に析出させることが好ましい。この析
出比が1次焼結体で50:50を越えて高β−Si34
側へずれると、2次焼結体ではβ’−サイアロンの粗大
粒成長を導き1:99を越えて高α−Si34側へずれ
ると緻密質の2次焼結体が得られないためである。2次
焼結体の析出比が、1:99を越えて低α−Si34
へずれると結晶相の複合化の効果が十分現われず強度向
上の効果が十分ではない。また析出比が30:70を越
えて高α−Si34側へずれるとβ’−サイアロン柱状
晶組織の効果が減少しやはり結晶相の複合化の効果が十
分現れず強度向上の効果が十分ではない。また、この組
成範囲で焼結体中のβ’−サイアロン(一般式Si6-Z
AlZZ8-Z)のZ値を0<Z<1.0の範囲にして
粒界相を制御すると高強度が安定する。
【0010】また本発明はその焼結体の製法条件も重要
である。すなわちα率93%以上、平均粒径が0.7μ
m以下の窒化ケイ素原料粉末を用い、図1に示される組
成範囲の助剤となる混合粉末よりなる圧粉体を1300
〜1700℃、N2ガスを含む雰囲気中で焼結体相対密
度が96%以上、α−Si34とβ’−サイアロンの結
晶相の析出比がX線回折のピーク強度比で、1:99か
ら50:50になるよう1次焼結をおこなった後、N2
ガスを含む雰囲気中、1300〜1700℃で焼結体相
対密度が99%以上になるよう2次焼結をおこなうこと
が好ましい。ここで窒化ケイ素原料としてα率93%以
上、平均粒径が0.7μm以下の窒化ケイ素原料粉末を
必要とする理由は低温域での焼結性を向上させるためで
ある。また本発明の組成の範囲を選択することにより、
焼結条件は1次焼結が1300〜1700℃のN2ガス
を含む雰囲気中の低温域で可能となった。このため結晶
粒の複合化がより微細な結晶粒により構成され、その効
果を顕著にするとともに、1次焼結がプッシャー式ある
いはベルト式等の開放型連続焼結炉により、同時に生産
性の優れた焼結が可能となる。この詳細な説明を加える
と、一般に強度特性に優れた窒化ケイ素系材料の焼結法
としては、いわゆるバッチ式焼結炉によるガス圧焼結が
主であるが、この方式では炉内の温度分布のばらつきや
ロット間の条件ばらつき等が必ず生じるために、量産部
品等の用途のセラミック材料を安定して供給する製法と
しては十分とは言えない。また窒化ケイ素は大気圧のN
2雰囲気下では1700℃以上の温度域で昇華分解する
ため、加圧N2雰囲気下で焼結する必要があり、設備面
でバッチ式焼結炉を用いていた。この点からも本発明は
その生産性を同時に向上させた点で工業的に重要であ
る。ここで焼結温度を1300〜1700℃としたの
は、上述した理由の他に1300℃未満では焼結体の緻
密化が十分図れず、1700℃を超えると上述したα−
Si34とβ’−サイアロンの析出相の比率がX線回折
のピーク強度比で1:99〜30:70の範囲に入らな
いことに加え、結晶粒の粗大化が顕著になり強度特性の
劣化やばらつきの原因となる。また1次焼結体の相対密
度を96%以上に焼結するのは、2次焼結において焼結
体の緻密化を十分達成するためである。一方2次焼結条
件の焼結温度を1300〜1700℃としたのは、やは
り1300℃未満では焼結体の緻密化が十分図れず、1
700℃を超えると上述したα−Si34とβ’−サイ
アロンの析出相の比率がX線回折のピーク強度比で1:
99〜30:70の範囲に入らないことに加え、焼結粒
の粗大化が顕著になり強度特性の劣化やばらつきの原因
となるためである。とくに2次焼結温度に関しては、1
次焼結温度以下が前述の点で好ましい。一方得られた焼
結体の相対密度が98%未満であると、強度特性にばら
つきが生じるため好ましくない。また上述した条件の組
成、焼結法と、α率93%以上、平均粒径0.5μmの
窒化ケイ素原料とを組合せることにより、α−Si34
結晶粒の平均粒径が0.5μm以下及び、β’−サイア
ロン結晶粒の平均粒径が5μm以下である複合結晶相が
容易に得られる。
【0011】その結果、その曲げ強度が100kg/m
2を容易に越え、そのばらつきもきわめて少なくな
る。以上により本発明の焼結体が強度特性、生産性、コ
ストに優れたものであることが明らかとなった。
【0012】
【実施例】
実施例1 平均粒径0.4μm、α結晶化率96%、酸素量1.4
重量%の窒化ケイ素原料粉末および、平均粒径0.8μ
m、0.4μm、0.5μmのY23、Al23、Al
N、MgOの各粉末を表1に示す組成で、エタノール
中、100時間、ナイロン製ボールミルにて湿式混合し
たのち、乾燥して得られた混合粉末を3000kg/c
2でCIP成形し、この成形体をN2ガス1気圧中で1
500℃で6時間、1650℃で3時間1次焼結した。
得られた焼結体を1600℃、1000気圧N2ガス雰
囲気中で1時間、2次焼結した。この焼結体よりJIS
R1601に準拠した3mm×4mm×40mm相当の
抗折試験片を切り出し、#800ダイヤモンド砥石によ
り切削加工仕上げした後、引張面については#3000
のダイヤモンドペーストによりラッピング仕上げ加工し
た後、JISR1601に準拠して3点曲げ強度を15
本ずつ実施した。表2中には1次焼結体の相対密度、2
次焼結体の相対密度、結晶相の比率と曲げ強度及びワイ
ブル係数を示した。なお、結晶相の比率に関してはX線
回折法により求めた各結晶相のピーク高さ比より算出し
た。
【0013】
【表1】
【0014】
【表2】 実施例2 市販の窒化ケイ素原料粉末(平均粒径=0.7μm、α
結晶化率=93%、酸素量=1.5重量%)に実施例1
と同様の助剤粉末を実施例1の組成1〜5になるよう、
実施例1と同様の手法で混合、乾燥し成形した。この成
形体をN2ガス1気圧中で1550℃で5時間、165
0℃で2時間1次焼結した後、1600℃、1000気
圧N2ガス雰囲気中で1時間、2次焼結した。この焼結
体より実施例1と同様の手法によりJISR1601に
準拠した抗折試験片を加工し、同様の評価に供試した。
この結果を表3に示す。
【0015】
【表3】 実施例3 実施例1と同様の原料粉末を、実施例1で示した組成1
〜5について同様の手法で混合、乾燥、成形した。得ら
れた成形体をN2ガス1気圧中で1500℃で6時間、
1650℃で3時間1次焼結した後、連続して1600
℃、80気圧N2ガス雰囲気中で2時間、2次焼結し
た。得られた焼結体より、実施例1と同様の手法でJI
SR1601に準拠した抗折試験片を切り出し、実施例
1と同様の手法で評価した。この結果を表4に示す。
【0016】
【表4】
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、特に常温において優れ
た機械的強度を有する窒化ケイ素系焼結体を、生産性、
コスト面において有利に提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における組成範囲を示す3元組成図であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山川 晃 兵庫県伊丹市昆陽北一丁目1番1号 住友 電気工業株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 三宅 雅也 兵庫県伊丹市昆陽北一丁目1番1号 住友 電気工業株式会社伊丹製作所内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 Si34−第1助剤−第2助剤の3元組
    成図において、第1助剤がY23及びMgOの2種より
    なる組合わせからなり、一方第2助剤がAl23及びA
    lNの1種または2種より選ばれた組合わせよりなり、
    その組成の範囲が図1に示される範囲、すなわちSi3
    4と第1助剤の添加組成比がモル%で85:15から
    99:1の範囲であり、かつSi34と第2助剤の添加
    組成比がモル%で90:10から99:1の範囲で示さ
    れる図1中の点A、B、C、Dで囲まれる範囲にあり、
    得られた焼結体中の結晶相にα−Si34とβ´−サイ
    アロンの双方を含み、その焼結体の相対密度が98%以
    上であることを特徴とする窒化ケイ素系焼結体。
  2. 【請求項2】 焼結体中のα−Si34とβ’−サイア
    ロンの結晶相の析出比がX線回析のピ―ク強度比で、
    1:99から30:70の範囲にあることを特徴とする
    請求項1記載の窒化ケイ素系焼結体。
  3. 【請求項3】 焼結体中のα−Si34結晶粒の平均粒
    径が0.5μm以下及び、β´−サイアロン結晶粒の平
    均粒径が5μm以下であることを特徴とする請求項1又
    は2記載の窒化ケイ素系焼結体。
  4. 【請求項4】 焼結体中のβ’−サイアロンは一般式S
    6-ZAlZZ8-Z(式中0<Z<1.0の範囲にある
    であることを特徴とする請求項4記載の窒化ケイ素焼結
    体。
  5. 【請求項5】 α率93%以上、平均粒径が0.5μm
    以下の窒化ケイ素原料粉末を用い、これに図1に示され
    る組成範囲となる助剤を混合してなる混合粉末より圧粉
    体を形成し、これを1300〜1700℃、N2ガスを
    含む雰囲気中で焼結体相対密度が96%以上、α−Si
    34とβ’−サイアロンの結晶層の析出比がX線回折の
    ピーク強度比で、99:1から50:50になるよう1
    次焼結をおこなった後、N2ガスを含む雰囲気中で13
    00〜1700℃で焼結体の相対密度が98%以上にな
    るよう2次焼結をおこなうことを特徴とする請求項1記
    載の窒化ケイ素系焼結体の製造法。
JP3117315A 1991-05-22 1991-05-22 窒化ケイ素系焼結体及びその製造法 Expired - Lifetime JP2539961B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3117315A JP2539961B2 (ja) 1991-05-22 1991-05-22 窒化ケイ素系焼結体及びその製造法
US07/825,989 US5204297A (en) 1991-05-22 1992-01-27 Silicon nitride sintered body and process for producing the same
CA002060241A CA2060241C (en) 1991-05-22 1992-01-29 Silicon nitride sintered body and process for producing the same
EP92101525A EP0514622B1 (en) 1991-05-22 1992-01-30 Silicon nitride sintered body and process for producing the same
DE69201910T DE69201910T2 (de) 1991-05-22 1992-01-30 Siliciumnitrid-Sinterkörper und Verfahren zu seiner Herstellung.
US07/957,506 US5275772A (en) 1991-05-22 1992-10-05 Silicon nitride sintered body and process for producing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3117315A JP2539961B2 (ja) 1991-05-22 1991-05-22 窒化ケイ素系焼結体及びその製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0570233A true JPH0570233A (ja) 1993-03-23
JP2539961B2 JP2539961B2 (ja) 1996-10-02

Family

ID=14708711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3117315A Expired - Lifetime JP2539961B2 (ja) 1991-05-22 1991-05-22 窒化ケイ素系焼結体及びその製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2539961B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7829491B2 (en) 2004-11-26 2010-11-09 Kyocera Corporation Silicon nitride sintered body and manufacturing method thereof, member for molten metal, member for hot working, and member for digging

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0222173A (ja) * 1988-07-08 1990-01-25 Nippon Tungsten Co Ltd 窒化珪素質焼結体及びその製造方法
JPH03131589A (ja) * 1989-10-17 1991-06-05 Nippon Mining Co Ltd 化合物半導体単結晶の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0222173A (ja) * 1988-07-08 1990-01-25 Nippon Tungsten Co Ltd 窒化珪素質焼結体及びその製造方法
JPH03131589A (ja) * 1989-10-17 1991-06-05 Nippon Mining Co Ltd 化合物半導体単結晶の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2539961B2 (ja) 1996-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100341696B1 (ko) 고열전도성 질화규소 소결체 및 그 제조방법
KR0177893B1 (ko) 질화규소계 소결체 및 그의 제조방법
US5204297A (en) Silicon nitride sintered body and process for producing the same
US5759933A (en) Gas pressure sintered silicon nitride having high strength and stress rupture resistance
JP2539961B2 (ja) 窒化ケイ素系焼結体及びその製造法
JPH09268069A (ja) 高熱伝導性材料およびその製造方法
JPH05148026A (ja) 窒化ケイ素系焼結体
JP2597774B2 (ja) 窒化ケイ素系焼結体およびその製造方法
JP3034100B2 (ja) 窒化珪素質焼結体およびその製造方法
JP2539968B2 (ja) 窒化ケイ素系焼結体
JP3143992B2 (ja) 窒化ケイ素系焼結体
JP3124865B2 (ja) 窒化珪素質焼結体及びその製造方法
JPH0558739A (ja) 窒化ケイ素系焼結体およびその製造法
JPH05124867A (ja) 窒化ケイ素系焼結体
JPH09165264A (ja) 窒化珪素質焼結体およびその製造方法
JPH05148028A (ja) 窒化ケイ素系焼結体の製造法
JPH0570232A (ja) 窒化ケイ素系焼結体の製造法
JPH05170541A (ja) 窒化ケイ素系焼結体
JPH05105522A (ja) 窒化ケイ素系焼結体
JPH11130543A (ja) β型窒化ケイ素結晶およびその製造方法ならびに窒化ケイ素質焼結体の製造方法
JP3124862B2 (ja) 窒化珪素質焼結体の製造方法
JPH05155663A (ja) 窒化ケイ素系焼結体
JPH05208869A (ja) 窒化ケイ素系切削工具
JPH1129361A (ja) 窒化ケイ素焼結体及びその製造方法
JPH06100376A (ja) β−サイアロン質焼結体及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080708

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080708

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090708

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090708

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100708

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110708

Year of fee payment: 15

EXPY Cancellation because of completion of term