JPH0570233A - 窒化ケイ素系焼結体及びその製造法 - Google Patents
窒化ケイ素系焼結体及びその製造法Info
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- JPH0570233A JPH0570233A JP3117315A JP11731591A JPH0570233A JP H0570233 A JPH0570233 A JP H0570233A JP 3117315 A JP3117315 A JP 3117315A JP 11731591 A JP11731591 A JP 11731591A JP H0570233 A JPH0570233 A JP H0570233A
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Abstract
を有し、生産性、コスト面において有利に窒化ケイ素系
焼結体を提供する。 【構成】 Si3N4−第1助剤(Y2O3+MgO)−第
2助剤(Al2O3、AlNの1種又は2種)の組成範囲
が図1のABCDの範囲にあり、焼結体の結晶相にα−
Si3N4とβ’−サイアロンの双方を含み、相対密度が
98%以上のもの並びにその製法として、上記原料の圧
粉体を1300〜1700℃、N2ガス中で相対密度が
96%以上、α−Si3N4とβ’−サイアロンの結晶相
の析出比がX線回折のピーク強度比で99:1から5
0:50になるように1次焼結した後、1300〜17
00℃、N2ガス中で相対密度が98%以上になるよう
に2次焼結する。
Description
た機械的強度を有し、生産性、コスト面において優れた
窒化ケイ素系焼結体およびその製造法に関する。
的として、焼結方法、焼結助剤、含有結晶相の限定など
様々な研究開発が行われてきた。たとえば、焼結法に関
しては、ホットプレス焼結法では、Am.Ceram.
Soc.Bull.,52(1973)pp560で〜
100kg/mm2(曲げ強度)が実現されており、ま
たガラスカプセルによる熱間静水圧プレス法(HIP
法)等も開発されている。こうした手法では焼結体の強
度特性の面では優れた特性が得られているものの、生産
性、コストの面で優れた手法とは言えない。一方、こう
した問題に対して、ガス圧焼結法(例えば、三友、粉体
と工業、12巻、12号、pp27、1989)がある
が、本方法では最終の焼結体の緻密化をβ−Si3N4結
晶の粒成長に伴なうため、粗大結晶粒の析出による強度
劣化をまねく可能性が高いことに加え、一般には、10
気圧以上のN2ガス圧をかけ焼結を実施するため、ホッ
トプレス法やHIP法と同様に焼結設備が大型となり、
特性面、生産面で十分優れた手法とは言えない。他方、
焼結助剤に関しては、主たる助剤としてY2O3を用いた
Si3N4−Al2O3−Y2O3系の窒化ケイ素系焼結体が
特公昭49−21091号、特公昭48−38448号
に開示されている。これらは、該特許明細書中に示され
ているように、β−Si3N4結晶粒が焼結体中で繊維状
組織を形成し、これがマトリックス中に分散することか
ら強度、靭性を向上しうるものと考えられている。すな
わちこれは、β−Si3N4結晶形が六方晶でありC軸方
向に結晶が異方性成長をすることを積極的に利用したも
のであり、とくに特公昭48−38448号や窯業協会
誌、94巻、pp96、1986に示されるように、繊
維状のβ−Si3N4結晶粒がC軸方向に10数μm以上
に成長している場合がある。しかしながら、本技術にお
いては、やはりこの粒成長が異常成長や気孔の発生をま
ねき、強度劣化をまねく可能性があり、また本方法での
焼結助剤だけを用いた焼結体では、焼結温度を1700
〜1900℃に上昇させなければ、緻密化が十分図れ
ず、大気圧付近のN2ガス圧焼結では、窒化ケイ素の昇
華分解が生じ、安定した焼結体を得られない場合があ
る。このため同じく、焼結体特性と生産性両面で十分優
れているとは言えない。一方、以上で述べてきた手法で
は、いずれも得られる焼結体の強度が、例えばJIS−
R1601に準拠した3点曲げ強度でせいぜい100k
g/mm2前後であり、様々な窒化ケイ素系材料の応用
を考えた場合、必ずしも十分な特性が得られていない。
ける生産性と焼結体の機械的特性の両立を満足させる手
法を提供するのが本発明の課題である。
1助剤−第2助剤の3元組成図において、第1助剤がY
2O3及びMgOの2種よりなる組合せからなり、一方第
2助剤がAlNの1種または2種より選ばれた組合せよ
りなり、その組成の範囲が図1に示される範囲、すなわ
ちSi3N4と第1助剤の添加組成比がモル%で85:1
5から99:1の範囲であり、かつSi3N4と第2助剤
の添加組成比がモル%で90:10から99:1の範囲
で示される図1中の点A、B、C、Dで囲まれる範囲に
あり、得られた焼結体中の結晶相にα−Si3N4とβ´
−サイアロンの双方を含み、その焼結体の相対密度が9
8%以上であることを特徴とする窒化ケイ素系焼結体で
ある。
1601に準拠した3点曲げ強度が容易に100kg/
mm2以上の特性を有する知見を得たものである。
0.5μm以下の窒化ケイ素原料粉末を用い、これに図
1に示される組成範囲となる助剤を混合してなる混合粉
末より圧粉体を形成し、これを1300〜1700℃、
N2ガスを含む雰囲気中で焼結体相対密度が96%以
上、α−Si3N4とβ’−サイアロンの結晶層の析出比
がX線回折のピーク強度比で99:1から50:50に
なるよう1次焼結をおこなった後、N2ガスを含む雰囲
気中で1300〜1700℃で焼結体の相対密度が99
%以上になるよう2次焼結をおこなうことを特徴とする
窒化ケイ素系焼結体の製造法である。この製造法は、生
産性にも十分優れた焼結体を得る手法であると同時に、
その焼結温度が低いため異常粒成長に伴う焼結体の特性
劣化を生じることもない。本発明の焼結体が優れた強度
特性を得る効果は、微粒で等軸晶のα−Si3N4と柱状
化したβ´−サイアロンの両方の結晶相を複合させるこ
とにより、従来の柱状化したβ´−サイアロン(β−S
i3N4を含む)結晶相のみで構成された焼結体に比較
し、ヤング率、硬度が向上する。これは材料の変形抵抗
を示す物性値でありセラミック材料のような脆性材料で
は、この値を向上させることが広義では材料の強度向上
につながるためである。さらに脆性材料の破壊の基本概
念であるGriffithの理論に従えば、焼結体の破
壊強度σfは次式で与えられる。
亀裂長さ ここでγsは粒界相の組成と厚みに依存すると考えられ
るため、とくに厚みの点で結晶粒の存在密度を向上させ
る結晶相の複合化は有利である。また本式に従えば、破
壊強度を向上させるためにはEの増大とaの減少が重要
である。aの値は工程上不可避な欠陥寸法を排除すれ
ば、結晶粒径に依存するため、微細結晶粒で充填性を向
上させた本発明はE、γsの点で強度向上に有効であ
る。こうしたα型Si3N4(α’−サイアロンを含む)
と柱状化したβ型Si3N4(β’−サイアロンを含む)
の両方の結晶相を複合させる考え方は、例えば特開昭6
1−91065号や特開平2−44066号に開示され
ているが、いずれも組成的にはSi3N4−AlN−MO
(M;MgO、Y2O3、CaO等)の3成分系が主であ
り、その範囲もAlNとMOの添加比がモル%で1:9
の限定された範囲で、α’−サイアロンとβ型のSi3
N4(β’−サイアロンを含む)の複合した結晶相を生
成させることにより強度等の機械的特性の向上を示した
ものであり、またその実施例でも明らかなように各焼結
体の強度特性が曲げ強度で100kg/mm2を安定し
て越える焼結体製法はいずれもホットプレス法によるも
のであり、工業的に安定して高い強度特性を得るまでに
至っていない。また、これらの焼結体はα’−サイアロ
ンとβ−Si3N4(β’−サイアロンを含む)の間の熱
膨張係数の差が大きく、これが原因となり焼結体中に引
張の残留応力を発生させ、強度劣化を招く可能性があ
る。本発明はこうした条件の限定がなく工業的に安定し
て高強度な焼結体を提供することにある。
の範囲が図1に示される範囲、すなわちSi3N4と第1
助剤の添加組成比がモル%で85:15から99:1の
範囲であり、かつSi3N4と第2助剤の添加組成比がモ
ル%で90:10から99:1の範囲で示される図1中
の点A、B、C、Dで囲まれる範囲とする。
β’−サイアロン結晶相の析出比率を本発明の範囲に限
定するためSi3N4と第1助剤の添加組成比を限定し、
β’−サイアロンのAl、Oの固溶量すなわちZ値を
本発明の範囲に限定するためSi3N4と第2助剤の添加
組成比を限定するものである。その詳細を以下に示す
と、Si3N4と第1助剤の添加組成比がモル%で85:
15より第1助剤側へずれるとα−Si3N4の含有量が
高く、焼結体強度の劣化をまねく原因になるとともに、
焼結中の雰囲気の影響を受け、焼結体表面に強度等の特
性を劣化させる表面層を生成するためである。また同組
成比が99:1よりSi3N4側へずれると焼結性が低下
しホットプレス法等の加圧焼結法を用いなければ十分緻
密な焼結体を得ることができないためである。一方Si
3N4と第2助剤の添加組成比がモル%で90:10を越
えて第2助剤側へずれるとβ´−サイアロンの粗大結晶
が選択的に生成するため強度劣化をまねくとともに、や
はり焼結中の雰囲気の影響を受け、焼結体表面に強度等
の特性を劣化させる表面層を生成するためである。また
同組成比が99:1よりSi3N4側へずれると焼結性が
低下しホットプレス法等の加圧焼結法を用いなければ、
十分緻密な焼結体を得ることができないためである。さ
らに本発明の効果を顕著にするためには、焼結体中のα
−Si3N4とβ´−サイアロンの結晶相の析出比がX線
回析のピ―ク強度比で、1次焼結体で99:1から5
0:50の範囲に析出させ、2次焼結体で1:99から
30:70の範囲に析出させることが好ましい。この析
出比が1次焼結体で50:50を越えて高β−Si3N4
側へずれると、2次焼結体ではβ’−サイアロンの粗大
粒成長を導き1:99を越えて高α−Si3N4側へずれ
ると緻密質の2次焼結体が得られないためである。2次
焼結体の析出比が、1:99を越えて低α−Si3N4側
へずれると結晶相の複合化の効果が十分現われず強度向
上の効果が十分ではない。また析出比が30:70を越
えて高α−Si3N4側へずれるとβ’−サイアロン柱状
晶組織の効果が減少しやはり結晶相の複合化の効果が十
分現れず強度向上の効果が十分ではない。また、この組
成範囲で焼結体中のβ’−サイアロン(一般式Si6-Z
AlZOZN8-Z)のZ値を0<Z<1.0の範囲にして
粒界相を制御すると高強度が安定する。
である。すなわちα率93%以上、平均粒径が0.7μ
m以下の窒化ケイ素原料粉末を用い、図1に示される組
成範囲の助剤となる混合粉末よりなる圧粉体を1300
〜1700℃、N2ガスを含む雰囲気中で焼結体相対密
度が96%以上、α−Si3N4とβ’−サイアロンの結
晶相の析出比がX線回折のピーク強度比で、1:99か
ら50:50になるよう1次焼結をおこなった後、N2
ガスを含む雰囲気中、1300〜1700℃で焼結体相
対密度が99%以上になるよう2次焼結をおこなうこと
が好ましい。ここで窒化ケイ素原料としてα率93%以
上、平均粒径が0.7μm以下の窒化ケイ素原料粉末を
必要とする理由は低温域での焼結性を向上させるためで
ある。また本発明の組成の範囲を選択することにより、
焼結条件は1次焼結が1300〜1700℃のN2ガス
を含む雰囲気中の低温域で可能となった。このため結晶
粒の複合化がより微細な結晶粒により構成され、その効
果を顕著にするとともに、1次焼結がプッシャー式ある
いはベルト式等の開放型連続焼結炉により、同時に生産
性の優れた焼結が可能となる。この詳細な説明を加える
と、一般に強度特性に優れた窒化ケイ素系材料の焼結法
としては、いわゆるバッチ式焼結炉によるガス圧焼結が
主であるが、この方式では炉内の温度分布のばらつきや
ロット間の条件ばらつき等が必ず生じるために、量産部
品等の用途のセラミック材料を安定して供給する製法と
しては十分とは言えない。また窒化ケイ素は大気圧のN
2雰囲気下では1700℃以上の温度域で昇華分解する
ため、加圧N2雰囲気下で焼結する必要があり、設備面
でバッチ式焼結炉を用いていた。この点からも本発明は
その生産性を同時に向上させた点で工業的に重要であ
る。ここで焼結温度を1300〜1700℃としたの
は、上述した理由の他に1300℃未満では焼結体の緻
密化が十分図れず、1700℃を超えると上述したα−
Si3N4とβ’−サイアロンの析出相の比率がX線回折
のピーク強度比で1:99〜30:70の範囲に入らな
いことに加え、結晶粒の粗大化が顕著になり強度特性の
劣化やばらつきの原因となる。また1次焼結体の相対密
度を96%以上に焼結するのは、2次焼結において焼結
体の緻密化を十分達成するためである。一方2次焼結条
件の焼結温度を1300〜1700℃としたのは、やは
り1300℃未満では焼結体の緻密化が十分図れず、1
700℃を超えると上述したα−Si3N4とβ’−サイ
アロンの析出相の比率がX線回折のピーク強度比で1:
99〜30:70の範囲に入らないことに加え、焼結粒
の粗大化が顕著になり強度特性の劣化やばらつきの原因
となるためである。とくに2次焼結温度に関しては、1
次焼結温度以下が前述の点で好ましい。一方得られた焼
結体の相対密度が98%未満であると、強度特性にばら
つきが生じるため好ましくない。また上述した条件の組
成、焼結法と、α率93%以上、平均粒径0.5μmの
窒化ケイ素原料とを組合せることにより、α−Si3N4
結晶粒の平均粒径が0.5μm以下及び、β’−サイア
ロン結晶粒の平均粒径が5μm以下である複合結晶相が
容易に得られる。
m2を容易に越え、そのばらつきもきわめて少なくな
る。以上により本発明の焼結体が強度特性、生産性、コ
ストに優れたものであることが明らかとなった。
重量%の窒化ケイ素原料粉末および、平均粒径0.8μ
m、0.4μm、0.5μmのY2O3、Al2O3、Al
N、MgOの各粉末を表1に示す組成で、エタノール
中、100時間、ナイロン製ボールミルにて湿式混合し
たのち、乾燥して得られた混合粉末を3000kg/c
m2でCIP成形し、この成形体をN2ガス1気圧中で1
500℃で6時間、1650℃で3時間1次焼結した。
得られた焼結体を1600℃、1000気圧N2ガス雰
囲気中で1時間、2次焼結した。この焼結体よりJIS
R1601に準拠した3mm×4mm×40mm相当の
抗折試験片を切り出し、#800ダイヤモンド砥石によ
り切削加工仕上げした後、引張面については#3000
のダイヤモンドペーストによりラッピング仕上げ加工し
た後、JISR1601に準拠して3点曲げ強度を15
本ずつ実施した。表2中には1次焼結体の相対密度、2
次焼結体の相対密度、結晶相の比率と曲げ強度及びワイ
ブル係数を示した。なお、結晶相の比率に関してはX線
回折法により求めた各結晶相のピーク高さ比より算出し
た。
結晶化率=93%、酸素量=1.5重量%)に実施例1
と同様の助剤粉末を実施例1の組成1〜5になるよう、
実施例1と同様の手法で混合、乾燥し成形した。この成
形体をN2ガス1気圧中で1550℃で5時間、165
0℃で2時間1次焼結した後、1600℃、1000気
圧N2ガス雰囲気中で1時間、2次焼結した。この焼結
体より実施例1と同様の手法によりJISR1601に
準拠した抗折試験片を加工し、同様の評価に供試した。
この結果を表3に示す。
〜5について同様の手法で混合、乾燥、成形した。得ら
れた成形体をN2ガス1気圧中で1500℃で6時間、
1650℃で3時間1次焼結した後、連続して1600
℃、80気圧N2ガス雰囲気中で2時間、2次焼結し
た。得られた焼結体より、実施例1と同様の手法でJI
SR1601に準拠した抗折試験片を切り出し、実施例
1と同様の手法で評価した。この結果を表4に示す。
た機械的強度を有する窒化ケイ素系焼結体を、生産性、
コスト面において有利に提供される。
る。
Claims (5)
- 【請求項1】 Si3N4−第1助剤−第2助剤の3元組
成図において、第1助剤がY2O3及びMgOの2種より
なる組合わせからなり、一方第2助剤がAl2O3及びA
lNの1種または2種より選ばれた組合わせよりなり、
その組成の範囲が図1に示される範囲、すなわちSi3
N4と第1助剤の添加組成比がモル%で85:15から
99:1の範囲であり、かつSi3N4と第2助剤の添加
組成比がモル%で90:10から99:1の範囲で示さ
れる図1中の点A、B、C、Dで囲まれる範囲にあり、
得られた焼結体中の結晶相にα−Si3N4とβ´−サイ
アロンの双方を含み、その焼結体の相対密度が98%以
上であることを特徴とする窒化ケイ素系焼結体。 - 【請求項2】 焼結体中のα−Si3N4とβ’−サイア
ロンの結晶相の析出比がX線回析のピ―ク強度比で、
1:99から30:70の範囲にあることを特徴とする
請求項1記載の窒化ケイ素系焼結体。 - 【請求項3】 焼結体中のα−Si3N4結晶粒の平均粒
径が0.5μm以下及び、β´−サイアロン結晶粒の平
均粒径が5μm以下であることを特徴とする請求項1又
は2記載の窒化ケイ素系焼結体。 - 【請求項4】 焼結体中のβ’−サイアロンは一般式S
i6-ZAlZOZN8-Z(式中0<Z<1.0の範囲にある
であることを特徴とする請求項4記載の窒化ケイ素焼結
体。 - 【請求項5】 α率93%以上、平均粒径が0.5μm
以下の窒化ケイ素原料粉末を用い、これに図1に示され
る組成範囲となる助剤を混合してなる混合粉末より圧粉
体を形成し、これを1300〜1700℃、N2ガスを
含む雰囲気中で焼結体相対密度が96%以上、α−Si
3N4とβ’−サイアロンの結晶層の析出比がX線回折の
ピーク強度比で、99:1から50:50になるよう1
次焼結をおこなった後、N2ガスを含む雰囲気中で13
00〜1700℃で焼結体の相対密度が98%以上にな
るよう2次焼結をおこなうことを特徴とする請求項1記
載の窒化ケイ素系焼結体の製造法。
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CA002060241A CA2060241C (en) | 1991-05-22 | 1992-01-29 | Silicon nitride sintered body and process for producing the same |
EP92101525A EP0514622B1 (en) | 1991-05-22 | 1992-01-30 | Silicon nitride sintered body and process for producing the same |
DE69201910T DE69201910T2 (de) | 1991-05-22 | 1992-01-30 | Siliciumnitrid-Sinterkörper und Verfahren zu seiner Herstellung. |
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JPH03131589A (ja) * | 1989-10-17 | 1991-06-05 | Nippon Mining Co Ltd | 化合物半導体単結晶の製造方法 |
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1991
- 1991-05-22 JP JP3117315A patent/JP2539961B2/ja not_active Expired - Lifetime
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