JPH0563397A - 電子部品の位置決め方法 - Google Patents
電子部品の位置決め方法Info
- Publication number
- JPH0563397A JPH0563397A JP3223270A JP22327091A JPH0563397A JP H0563397 A JPH0563397 A JP H0563397A JP 3223270 A JP3223270 A JP 3223270A JP 22327091 A JP22327091 A JP 22327091A JP H0563397 A JPH0563397 A JP H0563397A
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- JP
- Japan
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- electronic component
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- lead
- circuit board
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 電子部品と基板とのＸ−Ｙ平面内における位
置合せを行った後、リードとパッドとが接触しないよう
に電子部品を基板の真上に移動させ、そのときのリード
とパッドとの距離を計測してその距離だけ電子部品を下
降させる。 【効果】 電子部品の基板に対する高さを精密に位置決
めすることが可能になり、従って組立て作業の作業能率
を向上させ、しかも製品の信頼性を向上させることがで
きる。
置合せを行った後、リードとパッドとが接触しないよう
に電子部品を基板の真上に移動させ、そのときのリード
とパッドとの距離を計測してその距離だけ電子部品を下
降させる。 【効果】 電子部品の基板に対する高さを精密に位置決
めすることが可能になり、従って組立て作業の作業能率
を向上させ、しかも製品の信頼性を向上させることがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を印刷回路基
板に装着するとき、電子部品のリードを印刷回路基板の
パッドに対して位置決めするための電子部品の位置決め
方法に関する。
板に装着するとき、電子部品のリードを印刷回路基板の
パッドに対して位置決めするための電子部品の位置決め
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードを有する電子部品を印刷回路基板
に装着するとき、あらかじめ所定の形状に成形された電
子部品のリードを印刷回路基板のパッドに対して位置決
めするための従来の電子部品の位置決め方法は、電子部
品のリードのＸ軸およびＹ軸の位置を測定し、その測定
データを基に平面的な位置補正を行い、さらに、印刷回
路基板の厚さを測定してその測定データによってＺ軸方
向の位置補正を行って電子部品を印刷回路基板に装着
（実装）するという方法を採用している。
に装着するとき、あらかじめ所定の形状に成形された電
子部品のリードを印刷回路基板のパッドに対して位置決
めするための従来の電子部品の位置決め方法は、電子部
品のリードのＸ軸およびＹ軸の位置を測定し、その測定
データを基に平面的な位置補正を行い、さらに、印刷回
路基板の厚さを測定してその測定データによってＺ軸方
向の位置補正を行って電子部品を印刷回路基板に装着
（実装）するという方法を採用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
電子部品の印刷回路基板に対する位置決め方法は、Ｚ軸
方向の位置補正を行うとき、印刷回路基板の厚さの測定
データによってのみＺ軸方向の補正値を算出しているた
め、電子部品の厚さやリードの高さのばらつきが大きい
ときは、電子部品の高さ方向の装着位置がばらついてリ
ードの浮きやリードの変形等が生じ、このため電子部品
の装着位置が許容基準を満足しないことがあるという欠
点を有している。特に、高密度実装用の微細な部品のと
きは、高精度の位置決めが必要であるため、このような
位置合わせの不良によって組立て品の良品率が悪化し、
修理や手直しの時間がが増大する。
電子部品の印刷回路基板に対する位置決め方法は、Ｚ軸
方向の位置補正を行うとき、印刷回路基板の厚さの測定
データによってのみＺ軸方向の補正値を算出しているた
め、電子部品の厚さやリードの高さのばらつきが大きい
ときは、電子部品の高さ方向の装着位置がばらついてリ
ードの浮きやリードの変形等が生じ、このため電子部品
の装着位置が許容基準を満足しないことがあるという欠
点を有している。特に、高密度実装用の微細な部品のと
きは、高精度の位置決めが必要であるため、このような
位置合わせの不良によって組立て品の良品率が悪化し、
修理や手直しの時間がが増大する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の位置
決め方法は、あらかじめ所定の形状に成形されたリード
を有する電子部品の前記リードを印刷回路基板のパッド
に位置決めするための電子部品の位置決め方法あって、
前記リードのＸ軸およびＹ軸の位置を測定してその測定
データを基に平面的な位置補正を行った後、前記リード
と前記パッドとが接触しないように前記電子部品を前記
印刷回路基板の真上に移動させてそのときの前記リード
と前記パッドとの距離を計測し、前記距離だけ前記電子
部品を下降させて前記電子部品を前記印刷回路基板に装
着すること含んでいる。
決め方法は、あらかじめ所定の形状に成形されたリード
を有する電子部品の前記リードを印刷回路基板のパッド
に位置決めするための電子部品の位置決め方法あって、
前記リードのＸ軸およびＹ軸の位置を測定してその測定
データを基に平面的な位置補正を行った後、前記リード
と前記パッドとが接触しないように前記電子部品を前記
印刷回路基板の真上に移動させてそのときの前記リード
と前記パッドとの距離を計測し、前記距離だけ前記電子
部品を下降させて前記電子部品を前記印刷回路基板に装
着すること含んでいる。
【０００５】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００６】図１は本発明の一実施例における電子部品
と印刷回路基板との位置関係を示す分解斜視図、図２は
本発明の一実施例において電子部品のリードと印刷回路
基板のパッドとの高さの差を検出している状態を示す正
面図、図３は本発明の一実施例において電子部品を印刷
回路基板に搭載した状態を示す正面図である。
と印刷回路基板との位置関係を示す分解斜視図、図２は
本発明の一実施例において電子部品のリードと印刷回路
基板のパッドとの高さの差を検出している状態を示す正
面図、図３は本発明の一実施例において電子部品を印刷
回路基板に搭載した状態を示す正面図である。
【０００７】本実施例は、図１に示すように、まず、あ
らかじめ所定の形状に成形されたリード１を有する電子
部品２を吸着ノズル３によって吸着して把持し、リード
１の認識部４の座標位置を各辺毎にラインセンサ（図示
省略）によって認識する。次に、印刷回路基板（基板）
５のパッド６の認識部７の座標位置を各辺毎にラインセ
ンサ（図示省略）によって認識する。
らかじめ所定の形状に成形されたリード１を有する電子
部品２を吸着ノズル３によって吸着して把持し、リード
１の認識部４の座標位置を各辺毎にラインセンサ（図示
省略）によって認識する。次に、印刷回路基板（基板）
５のパッド６の認識部７の座標位置を各辺毎にラインセ
ンサ（図示省略）によって認識する。
【０００８】上記の工程で得られたリード１の座標位置
およびパッド６の座標位置の測定データに基いて、電子
部品２と基板５とのＸ−Ｙ平面内における位置合せを行
った後、図２に示すように、電子部品２を基板５の真上
に移動する。このとき、リード１とパッド６とが接触し
ないようにする。このときのリード１とパッド６との距
離Ｈは、変位センサ（図示省略）によって各辺毎にその
両端の点を測定し、それらの平均値を求めることによっ
て得る。
およびパッド６の座標位置の測定データに基いて、電子
部品２と基板５とのＸ−Ｙ平面内における位置合せを行
った後、図２に示すように、電子部品２を基板５の真上
に移動する。このとき、リード１とパッド６とが接触し
ないようにする。このときのリード１とパッド６との距
離Ｈは、変位センサ（図示省略）によって各辺毎にその
両端の点を測定し、それらの平均値を求めることによっ
て得る。
【０００９】次に、図３に示すように、吸着ノズル３を
上記によって求めた距離Ｈだけ下降させ、ボンディング
ツール８によってリード１とパッド６と固着する。これ
によって電子部品２の基板５に対する搭載が完了する。
上記によって求めた距離Ｈだけ下降させ、ボンディング
ツール８によってリード１とパッド６と固着する。これ
によって電子部品２の基板５に対する搭載が完了する。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
の位置決め方法は、電子部品と基板とのＸ−Ｙ平面内に
おける位置合せを行った後、リードとパッドとが接触し
ないように電子部品を基板の真上に移動させ、そのとき
のリードとパッドとの距離を計測してその距離だけ電子
部品を下降させることにより、電子部品の基板に対する
高さを精密に位置決めすることが可能になるという効果
があり、従って組立て作業の作業能率を向上させ、しか
も製品の信頼性を向上させることができるという効果が
ある。
の位置決め方法は、電子部品と基板とのＸ−Ｙ平面内に
おける位置合せを行った後、リードとパッドとが接触し
ないように電子部品を基板の真上に移動させ、そのとき
のリードとパッドとの距離を計測してその距離だけ電子
部品を下降させることにより、電子部品の基板に対する
高さを精密に位置決めすることが可能になるという効果
があり、従って組立て作業の作業能率を向上させ、しか
も製品の信頼性を向上させることができるという効果が
ある。
【図１】本発明の一実施例における電子部品と印刷回路
基板との位置関係を示す分解斜視図である。
基板との位置関係を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施例において電子部品のリードと
印刷回路基板のパッドとの高さの差を検出している状態
を示す正面図である。
印刷回路基板のパッドとの高さの差を検出している状態
を示す正面図である。
【図３】図３は本発明の一実施例において電子部品を印
刷回路基板に搭載した状態を示す正面図である。
刷回路基板に搭載した状態を示す正面図である。
１ リード ２ 電子部品 ３ 吸着ノズル ４ 認識部 ５ 印刷回路基板（基板） ６ パッド ７ 認識部 ８ ボンディングツール
Claims (1)
- 【請求項１】 あらかじめ所定の形状に成形されたリー
ドを有する電子部品の前記リードを印刷回路基板のパッ
ドに位置決めするための電子部品の位置決め方法あっ
て、前記リードのＸ軸およびＹ軸の位置を測定してその
測定データを基に平面的な位置補正を行った後、前記リ
ードと前記パッドとが接触しないように前記電子部品を
前記印刷回路基板の真上に移動させてそのときの前記リ
ードと前記パッドとの距離を計測し、前記距離だけ前記
電子部品を下降させて前記電子部品を前記印刷回路基板
に装着すること含むことを特徴とする電子部品の位置決
め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3223270A JPH0563397A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 電子部品の位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3223270A JPH0563397A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 電子部品の位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563397A true JPH0563397A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16795491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3223270A Pending JPH0563397A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 電子部品の位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563397A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08320715A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-12-03 | Nec Corp | Ｔｃｐ実装装置 |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP3223270A patent/JPH0563397A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08320715A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-12-03 | Nec Corp | Ｔｃｐ実装装置 |
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