JPH0562134B2 - - Google Patents

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JPH0562134B2
JPH0562134B2 JP61099561A JP9956186A JPH0562134B2 JP H0562134 B2 JPH0562134 B2 JP H0562134B2 JP 61099561 A JP61099561 A JP 61099561A JP 9956186 A JP9956186 A JP 9956186A JP H0562134 B2 JPH0562134 B2 JP H0562134B2
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JP
Japan
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weight
parts
polymer
vinyl chloride
plastisol composition
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JP61099561A
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JPS62256852A (ja
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Go Sugino
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Mitsubishi Kasei Vinyl Co
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Vinyl Co
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Kasei Vinyl Co filed Critical Mitsubishi Kasei Vinyl Co
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Publication of JPS62256852A publication Critical patent/JPS62256852A/ja
Publication of JPH0562134B2 publication Critical patent/JPH0562134B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」 本発明は、電気回路基板、特にフレキシブルプ
リント回路基板、電線用被覆絶縁体、フラツトケ
ーブル等の電子並びに電気部品材料などの接着剤
または被覆剤の用途に最適な電気絶縁性に優れた
プラスチゾル組成物に係る。 「従来の技術」 軟質ポリ塩化ビニルコンパウンドは、絶縁材料
として電線被覆等に広く使用されている。しか
し、その電気絶縁性、例えば体積固有抵抗値は、
イオン性物質の影響により、また可塑剤量が多く
なること等により大巾に低下するという報告(ポ
リ塩化ビニル討論会公演要旨集、昭和44年12月5
日発行、“ポリ塩化ビニルコンパウンドの電気的
性質”)がなされている。事実、軟質ポリ塩化ビ
ニル、特にプラスチゾルから得られる成形品は、
一般に1013Ω程度の高い電気抵抗値を示すが、少
量のアルカリまたはそれを含む家庭用洗剤液に浸
漬した状態で測定したときは106Ω以下の低い抵
抗値しか示さず、例えばアルカリ水溶液浸漬状態
で使用する場合に、ポリ塩化ビニルコンパウンド
は、電気絶縁体としての作用に耐えなくなる。特
開昭60−6741号公報には、金属イオン等を捕捉す
ることを目的としてジシクロペンタジエンと無水
マレイン酸の共重合体を特定量添加した塩化ビニ
ル樹脂組成物が示され、体積固有抵抗率(VR)
を向上することが記載されているけれども、この
発明によるD−Mポリマーは、それを絶縁用に適
用しても、マレイン酸が親水性を有することか
ら、過剰のイオン性物質を含む水溶液中に浸漬し
たような過酷に状態において使用に耐える程の絶
縁抵抗を有するものではなく、電気絶縁性に対す
る効果は小さい。 「発明が解決しようとする問題点」 本発明は、良好な粘度安定性とポリエステル等
に対して優れた接着特性を保持し、かつ過酷な使
用条件、すなわちポリエステルとプラスチゾル組
成物とから製造された複合シートをアルカリ水溶
液またはそれを含む洗剤液に直接接触または浸漬
放置しても電気絶縁性能を損わずに使用に耐える
ようなプラスチゾル組成物を開発すべく鋭意検討
した結果、液状のエポキシ樹脂を特定量添加する
ことにより上述の目的を達成しうることを見い出
し、本発明を完成するに至つた。要するに、本発
明は、先に出願した特願昭60−181194号および特
願昭60−290250号の発明におけるプラスチゾル組
成物の電気絶縁特性を改良したものである。 すなわち、本発明の目的は、耐薬品性、特にア
ルカリ水溶液またはそれを含む洗剤溶液浸漬下で
測定しても優れた電気絶縁性を有する電子または
電気部品材料、例えばフレキシブルプリンドサー
キツト(F.P.C)等の接着に好適に電気特性に優
れたプラスチゾル組成物を提供するにある。 「問題点を解決するための手段」 しかして、本発明の要旨とすることろは、塩化
ビニル系重合体100重量部、可塑剤10〜50重量部、
グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型ま
たは脂環族型のエポキシ樹脂20〜70重量部、イソ
シアヌレート環を有するポリイソシアネート重量
物のオキシベンゾイツクアシツドまたはアルキル
フエノールブロツク体1〜25重量部を主成分とす
るプラスチゾル組成物に存する。 本発明を詳細に説明するに、本発明に使用する
プラスチゾル組成物の主成分である塩化ビニル系
重合体は塩化ビニルまたは塩化ビニルとそれに共
重合可能なコモノマーとの混合物とを乳化剤及び
水溶性重合開始剤の存在下に乳化重合して製造さ
れる粒径5μ以下、好ましくは0.05〜3μ程度のペー
ストレジン、または分散剤及び油溶性重合開始剤
の存在下、塩化ビニルまたは塩化ビニルとそれに
共重合可能なモノマーとの混合物の全量または一
部を機械的に微分散した後重合する微細懸濁重合
法によつて製造されるペーストレジンまたはペー
ストレジン混合用のレジンである。また、通常の
懸濁重合によつて製造された粒径の大きな塩化ビ
ニル樹脂をペーストゾルの粘度、流動性、加工性
等に悪影響を及ぼさない範囲で併用して差支えな
い。塩化ビニルに共重合可能なコモノマーとして
は、例えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ラ
ウリル酸ビニル等のビニルエステル類、メチルア
クリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリ
レート等のアクリル酸エステル類、メチルメタク
リレート、エチルメタリレート等のメタクリル酸
エステル類、ジブチルマレエート、ジエチルマレ
エート等のマレイン酸エステル類、ジブチルフマ
レート、ジエチルフマレート等のフマール酸エス
テル類、ビニルメチルエーテル、ビニルブチルエ
ーテル、ビニルオクチルエーテル等のビニルエー
テル類、アクリロニトリル、メタクリロニトリル
等のシアン化ビニル類、エチレン、プロピレン、
スチレン等のα−オレフイン類、塩化ビニリデ
ン、臭化ビニル等の塩化ビニル以外のハロゲン化
ビニリデンまたはハロゲン化ビニル類が挙げら
れ、これらの1種以上が30重量%以下、好ましく
は20重量%以下の範囲で用いられる。 塩化ビニル系重合体は、その重合時、アルカリ
金属塩を含有する乳化剤を使用する場合が多い
が、プラスチゾル組成物の接着性および成形物の
電気絶縁性の関係から、塩化ビニル重合体中のア
ルカリ金属含有量が600ppm以下になるように乳
化剤を選択使用するのが望ましい。このような低
アルカリ金属含量の塩化ビニル系重合体をもたら
す乳化剤としては、アルキル基の炭素原子数8〜
18の脂肪酸のアンモニウム塩またはアルカリ金属
塩が一例として挙げることができる。勿論、乳化
剤は、上述のものに限定されるものではない。 本発明のプラスチゾル組成物では、電気絶縁
性、接着性、貯蔵安定性等を満足する組み合せと
して金属含有量が600ppm以下の塩化ビニルホモ
ポリマーのペーストレジンと平均粒子径10〜50μ
の範囲にあるペーストレジンへの混合用レジンと
の混合物を用いるのが特に好ましい。混合用レジ
ンの併用量は通常、全塩化ビニル系重合体の5〜
50重量%の範囲であるのが望ましい。 プラスチゾル組成物の一成分である可塑剤は、
塩化ビニル系重合体に用いられるものなら特に制
限されるものではないが、例えば、フタル酸ジ−
n−ブチル(DBP)、フタル酸ジ−n−オクチ
ル、フタル酸ジ−2−エチルヘキシル(DOP)、
フタル酸ジイソオクチル、フタル酸オクチルデシ
ル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ブチルベン
ジル、イソフタル酸ジ−2−エチルヘキシル等の
フタル酸系可塑剤、アジピン酸ジ−2−エチルヘ
キシル(DOA)、アジピン酸ジ−n−デシル、ア
ジビン酸ジイソデシル、アゼライン酸ジ−2−エ
チルヘキシル、セバシン酸ジブチル、セバシン酸
ジ−2−エチルヘキシル等の脂肪酸エステル系可
塑剤、アジビン酸ポリエステル、セバシン酸ポリ
エテル等の脂肪酸ポリエステル系可塑剤、リン酸
トリブチル、リン酸トリ−2−ヘチルヘキシル、
リン酸−2−エチルヘキシルジフエニル、リン酸
トリクレジル等のリン酸エステル系可塑剤、エポ
キシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、エポキシ化
トール油脂肪酸−2−エチルヘキシル等のエポキ
シ系可塑剤等があげられ、これらの1種または2
種以上を混合して使用する。 可塑剤の使用量は、用いる可塑剤の塩化ビニル
重合体への可塑性、熔融性によつて適宜選択する
必要があるが、後述のエポキシ樹脂の添加量にも
よるが、プラスチゾル組成物に柔軟性を与えかつ
電気特性を損なわない範囲で少量であるのが良
く、通常10〜50重量部、好ましくは10〜40重量部
の範囲である。可塑剤量が10重量部よりも少ない
と塩化ビニル重合体が充分熔融しない成形体とな
り易く、機械物性、接着性を悪化する原因とな
る。逆に50重量部よりも多くなると本目的とする
アルカリ水溶液または洗剤液に浸漬した状態での
電化絶縁性が悪化する。 本発明のプラスチツク組成物には、プラスチゾ
ルとしての流動性を付与し、後述するようなポリ
イソシアネート重合物と、架橋構造を構成して、
耐洗剤抽出性および電気絶縁性を向上する配合剤
としてエポキシ樹脂を20〜70重量部の範囲で添加
混合する。 エポキシ樹脂としては、ビスフエノールAジグ
リシジルエーテル、ビスフエノールFジグリシジ
ルエーテル、ブロム化またはクロル化ビスフエノ
ールAジグリシジルエーテル、レゾルシノールジ
グリシジルエーテル、ノボラツクグリシジルエー
テル、ポリアルキレングリコールジグリシジルエ
ーテル、グリセリントリグリシジエーテル、水素
添加ビスフエノールAグリシジルエーテル等のグ
リシジルエーテル型エポキシ樹脂、フタル酸ジグ
リシジルエステル、ヘキサハイドロフタル酸ジグ
リシジルエステル、アクリル酸グリシジルエステ
ル等のグリシジルエステル型エポキシ樹脂、p−
オキシ安息香酸グリシジルエーテル・エステル等
のグリシジルエーテル・エステル型エポキシ樹
脂、3,4−エポキシ−6メチルシクロヘキシル
メチル、3,4−エポキシ−6メチルシクロヘキ
サンカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシ
−6メチルシクロヘキシルメチル)アジペート、
ビニルシクロヘキセンジエポキサイド、ビス
(2,3−エポキシシクロペンチル)エーテル等
の脂環族型エポキシ樹脂などが挙げられ、これら
の1種または2種以上が混合して使用される。 本発明のプラスチゾル組成物では、上記に挙げ
たエポキシ樹脂の中でも、グリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、グリシジルエーテル・エステル型
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、または脂環族型エポキシ樹脂が好ましく、
又、この中でも、プラスチゾルとしての流動性を
付与する関係上、常温で液体であるものが特に好
ましい。 エポキシ樹脂の使用量が20重量部よりも少ない
と本発明の目的とする電気絶縁性を満足すること
が難しく、逆に70重量部よりも多く用いても、架
橋密度の向上による電気絶縁性の効果も顕著に認
められず、逆にポリイソシアネートの接着官能基
数を減少させる結果となつて、例えばポリエステ
ルフイルム界面との接着力の低下を誘因する他、
塩化ビニル重合体の熔融性を阻害して機械的物性
を低下する等好ましくない現象が生じ易く、電気
絶縁性と接着性の両者を満足させる関係上、上述
の範囲内で使用する必要がある。 本発明のプラスチゾル組成物は、接着性と過酷
な使用条件における電気絶縁性の両性能を満足さ
せるために、イソシアヌレート環を有するポリイ
ソシアネートの重合物、例えばジイソシアネート
重合物のオキシベンゾイツクアシツドエステルま
たはアルキルフエノール等のブロツク体をその一
成分として含有している。 ポリイソシアネート単量体は、例えばヘキサメ
チレンジイソシアネート、リジンジイソシアネー
ト等の脂肪酸ジイソシアネート、水添ジフエニル
メタンジイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネート、水添トリレンジイソシアネート等の脂環
式ジイソシアネート、トリレンジイソシアネー
ト、ジフエニルメタンジイソシアネート、ナフチ
レンジイソシアネート、キシレンジイソシアネー
ト等の芳香族ジイソシアネート等が挙げられる。
そして、イソシアヌレート環を有するポリイソシ
アネート重合物は、上述のポリイソシアネート単
量体、好ましくはトリレンジイソシアネート、ジ
フエニルメタンジイソシアネートを、例えば酢酸
メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチル
ケトン、ジオキサン等の不活性溶媒中もしくはジ
エチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−2
−エチルヘキシルフタレート、アルキル基の炭素
原子数7〜11(以下C7〜C11のように記す)の混合
アルキルフタレート、ブチルベンジルフタレー
ト、テキサノールベンジルフタレート等のフタル
酸エステル、トリスクレジルフオスフエート、ト
リスフエニルフオスフエート等のリン酸エステ
ル、ジ−2−エチルヘキシルアジペート等のアジ
ビン酸エステルまたはC7〜C11の混合アルキルト
リメリテート等のトリメリツト酸エステル等の可
塑剤中で、周知の触媒、例えば3級アミン、マン
ニツヒ塩基、脂肪酸のアルカリ金属、アルコラー
ト等を使用して既知の方法で重合して得られ、さ
らにその後、ブロツク化成分、例えばオキシベン
ゾイツクアシツドエステルやアルキルフエノール
でブロツク化反応を行い、イソシアヌレート環を
有するポリイソシアネート重合体のブロツク体を
製造する。高揮発性の溶剤下で重合反応もしくは
ブロツク化反応を実施したものは、最終的に適当
な高沸点の溶媒、例えば可塑剤で溶剤置換処理す
るのが望ましい。ポリイソシアネート重合物は、
フタル酸エステル系可塑剤、特にC7以上のジア
ルキルフタレート、アルキルベンジルフタレート
中で重合するのが望ましい。 しかして、これらのイソシアヌレート環を有す
るポリイソシアネート重合物のブロツク体の平均
分子量は1000〜10000の範囲にあるものを使用す
るのが好ましい。該ブロツク体の平均分子量が
1000よりも小さいと接着性を充分に発揮できず、
接着強度が不充分であり、逆に10000よりも大き
いと著しくゾル組成物の粘度上昇をまねき易くな
る。 上述のブロツク化成分として使用するオキシベ
ンゾイツクアシツドエステルとしてはo−オキシ
ベンゾイツクアシツドエステル、m−オキシベン
ゾイツクアシツドエステル、p−オキシベンゾイ
ツクアシツドエステルが挙げられ、この内でも特
にp−置換体であるのが好ましい。 オキシベンゾイツクアシツドエステルを構成す
る一方の基は例えばm−及びp−置換体の場合は
n−ヘプチル基、n−オクチル基、2−エチルヘ
キシル基、ノニル基、ドデシル基等の長鎖アルキ
ル基、長鎖のポリオキシエチレン基またはポリオ
キシプロピレン基を結合したアルコキシアルキル
基、またはオキシエチレン基、オキシプロピレン
基を長鎖のアルキル基に結合したアルコキシアル
キル基等が好ましい。また、o−置換体の場合メ
チル基、エチル基、イソプロピル基、イソアミル
基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル
基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、2−エチ
ルヘキシル基、ノニル基、ドデシル基、ドデシル
基等のアルキル基(ポリ)オキシエチレンまたは
(ポリ)オキシプロピレン基と結合するアルコキ
シアルキル基、フエニル基、ベンジル基等のアリ
ール基が挙げられる。 ブロツク化成分として使用するアルキルフエノ
ールは、炭素原子数4以上のアルキル基を置換基
として有するフエノール類であつて、例えば、ブ
チルフエノール、ヘキシルフエノール、2−エチ
ルキシルフエノール、オクチルフエノール、ノニ
ルフエノール等が挙げられる。PVCとの相溶性
を考慮するとC7以上のアルキルフエノールが好
ましい。 イソシアヌレート環を有するポリイソシアネー
ト重合物のブロツク体の添加量は、塩化ビニル系
重合体100重量部当り、1〜25重量部好ましくは
2〜17重量部の範囲であるのが好ましくは、プラ
スチゾル組成物中の有効NCOが0.03〜1重量%、
好ましくは0.03〜0.6重量%、特に0.05〜0.5重量
%の範囲で存在させるのが望ましい。例えば、ジ
ブチルフタレートの中で重合及びブロツク化した
後のオキシベンゾイツクアシツドエステルブロツ
ク化ジイソシアネート重合物の33重量%−ジブチ
ルフタレート希釈液を用いるとき、塩化ビニル系
重合体100重量部当り、2〜50重量部用い、可塑
剤量が不足ならばその不足分を補うことによつて
プラスチゾル組成物を調製する。また、例えば33
重量%ジブチルフタレート希釈液中の有効NCO
の含有率が異なる場合にはプラスチゾル組成物の
所望NCO含有率になるように、可塑剤又はケロ
シン、アルキルベンゼンの如き希釈剤により希釈
液を適宜調節して加える。 本発明のプラスチゾル組成物は、接着性付与
剤、例えばオキシベンゾイツクアシツドエステル
ブロツク化ジイソシアネート重合物のブロツク体
を解離するための促進剤が含有されているのが好
ましい。該解離促進剤としては、例えばアルカリ
金属の無機または有機化合物、鉛、錫、カドミウ
ム、亜鉛等金属の無機または有機化合物が挙げら
れるが、本発明の目的とする電気絶縁性の点から
は、鉛白、塩基性ケイ酸鉛、三塩基性硫酸鉛、二
塩基性亜リン酸猿、二塩基性フタール酸鉛、シリ
カゲル共沈ケイ酸鉛等の鉛系金属化合物、オクチ
ル酸、ラウリン酸、ステアリン酸、リシノール
酸、ナフテン酸、サリチル酸、2−エチルヘキソ
イン酸等の脂肪酸または樹脂酸のバリウム、カル
シウム、亜鉛、鉛等の金属塩などの有機化合物、
さらに亜鉛華が好ましい。また、解離促進剤は通
常塩化ビニル樹脂の安定剤として市販されている
粉末状のまたは液状の複合安定剤を使用すること
ができ、これらの少なくとも1種を用いるのが望
ましい。 解離促進剤の添加量は、特に限定されないが、
通常塩化ビニル系重合体100重量部に対し、0.5〜
10重量部、好ましくは1〜5重量部でその目的を
達成することができる。 本発明のプラスチゾル組成物には、上記成分の
ほかに、種々の他の添加剤、例えば充填剤、増粘
剤、希釈剤、着色剤等を添加することができる。
勿論、他の添加剤はこれらに限定されるものでは
ない。充填剤としては、軽質または重質炭酸カル
シウム、タルク、ケイソウ土、カオリン、クレー
などの無機充填剤またはセルロース粉、ニトリル
ブタジエン等の液状または粉末ゴム、再生ゴムな
どの有機系充填剤を挙げることができ、増粘剤と
しては、無水シリカ、有機ベントナイト、金属石
けん類が挙げられる。希釈剤としては、ミネラル
スピリツト、テキサノールイソブチレート、ドデ
シルベンゼン、あるいは、トルエン、キシレ等の
有機溶剤が使用可能であり、ペーストゾルの所望
する固形分濃度、流動性に応じて適宜添加量を決
定する。 本発明のプラスチゾル組成物は、塩化ビニル系
重合体、可塑剤、エポキシ樹脂及び、ブロツク化
ポリイソシアネート重合物をそれぞれ所定量、並
びに必要に応じて解離促進剤、その他の添加剤を
通常の方法により均一に混合することによつて製
造される。 本発明のプラスチゾル組成物は、ナイロン系繊
維、又は織布、ポリエステル系繊維、また織布、
天然皮革、ナイロン、ポリエステルをはじめとす
る合成樹脂シートまたはフイルム等のシート状基
材及びカチオン電着塗装板の接着剤、防錆剤また
は積層材として用いることができ、シート状基材
への塗布は、例えばリバースロール、ナイフコー
ター、スプレー、カーテンフロー、デイツプコー
テイング、ロータリースクリーン、フラツトスク
リーン、フレキソ、グラビアプリンテイング等各
種方法が採用される。 プラスチゾル組成物を塗布されたシート状基材
は、これをそのまま150〜210℃の温度に加熱して
ブロツク体を解離し、シート状基材に強固に塩化
ビニル樹脂被膜を形成する。また、プラスチゾル
組成物を塗布したシート状基材をブロツク体解離
温度以下の温度に加熱してプラスチゾル組成物を
溶融、冷却、固化した後、別途織布、シートまた
はフイルムを積層し、ブロツク体解離温度以上の
温度に加熱下圧着して積層シートを製造する。 「発明の効果」 本発明のプラスチゾル組成物は、貯蔵安定性が
良く、140℃付近の比較的低温度の成形工程にお
いても、例えばポリエステルフイルム等の基材と
実用的な強い接着性を示し、かつエポキシ樹脂と
ポリイソシアネート重合物との間に柔軟性を有す
る架橋体構造を形成し、得られた成形物を、たと
えアルカリ水溶液等のイオン性物質溶液に浸漬し
てもイオンの浸入および移動を制御する。 したがつて、本発明のプラスゾル組成物を使用
して製造された成形体または積層体は、耐薬品性
に優れ、例えば洗濯機またはクリーナー等業務
用、家庭用電機機器、電子レンジ等の電子部品材
料、電機部品材料等で要求される洗剤に対する高
度な耐久性と電機絶縁性を保持する。また、面状
発熱体のシート貼り合せ用接着材としても好適に
使用される。 「実施例」 次に本発明を実施例にて説明するが、本発明は
その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定さ
れるものでない。 なお、実施例におけるプラスチゾル組成物また
は成形品の評価方法は次の通りである。 (1) ゾル組成物の粘度及び貯蔵安定性試験 東京計器製B8H型粘度計(#6ローター)
を使用し、ゾル温度23+1℃における5r.p.m.
の粘度を測定した。 貯蔵安定性は、同温度で所定日数放置し、粘
度測定2時間前に1分間かるく撹拌棒を用いて
撹拌して上述の通りゾル粘度を測定した。 (2) T型剥離強度 プラスチゾル組成物を、厚さ90μのポリエチ
レンテレフタレートフイルム上にナイフコータ
ーで0.1mm厚にコーテイングした後、熱風循環
式乾燥基内で150〜170℃、5〜15分間の表に示
した加熱条件で加熱し、ポリエチレテレフタレ
ートフイルムと塩化ビニル樹脂を積層した成形
品を得た。該成形品を恒温室に1日間放置した
後幅2.54cm、長さ8cmの試験片を作成し、試験
片の一端を剥離し、長さ方向に、引張り速度50
mm/minで180℃T型剥離試験を行い、プラス
チゾル組成物のポリエステルフイルムへの接着
強度を調べた。試験片5個の平均剥離強度(単
位Kg/inch)で示した。 (3) 電機絶縁抵抗値 図面に示す電気絶縁抵抗測定用試験片を次の
通り作成した。 第1図は、電気絶縁抵抗測定用試験片の平面
図、第2図は、第1図のA−A線における縦断面
図であり、図中1は厚さ90μのポリエチレンテレ
フタレートフイルム、2は本発明のプラスチゾル
組成物を塗布して形成された塩化ビニル樹脂層、
3は銀ペースト、4は導電性カーボン塗料、5は
電源をそれぞれ示す。 試験片はポリエチレンテレフタレートフイルム
1上に銀ペースト3導電体を厚さ10μ、幅0.6mm、
線間隔2.4mmに、線状に平板スクリーン(100メツ
シユ)印刷して加熱した後、導電性カーボン塗料
4を銀ペースト3上にそれを被覆するように厚さ
20μ、幅10mmに塗布積層し、線間隔を2mmにし
た。次いで、線状導電部分(銀ペースト)の一端
を除いて、プラスチゾル組成物を数回塗布積層
し、約170℃、10分間加熱を施して、約60μの塩
化ビニル樹脂層2を設け、この試験片20個を作成
した。 この試験片を、50℃のマジツクリン(花王石ケ
ン(株)社製商標、PH11〜12の非イオン界面活性剤水
溶液)原液に、塩化ビニル樹脂層2の90%が埋没
するように浸漬し、電源5により250V印加して、
24時間後における時点で絶縁抵抗値をオームの法
則に基いて算出した。絶縁抵抗値は20試験式中の
最大値(MAX)、最小値(MIN)及び平均値
(AVE)でもつて示した。 評価基準値は、平均値20MΩ以上を良好、それ
以下を不良とした。 実施例1〜5、比較例1〜4 塩化ビニル重合体 塩化ビニル重合体 ベーストレンジ 三菱化成ビニル(株)製、ビニカP
−540 60重量部 ブレンデイングレズン =35〜40μ Homo−
Polymer 40重量部 可塑剤 変量(重量部) フタル酸系 三菱化成ビニル(株)製、DOP、D−
11 ポリエステル系 大日本インキ化学工業(株)製、
W−1200 エポキシ樹脂 変量 グリシジルエーテル型 油化シエルエポキシ(株)
製、エピコート828 ブロツク化ポリイソシアネート溶液 変量 TDIイソシアヌレート化重合物のP−オキシベン
ゾイツクアシツド−2−エチルヘキシルエステル
ブロツク体(=1300) 33wt%DBP溶液 安定剤兼解離促進剤(三塩基性硫酸鉛)3重量部 顔料 2重量部 増粘剤(アエロジル#200、日本アエロジル製)
変量 触媒(t−ブチルパーベンゾエート) 変量 前記各配合剤を次の手順に従い混合した。 可塑剤、エポキシ樹脂、安定剤兼解離促進剤
(予めトナー化)、ペーストレジン ブレンデイン
グレジンをホバートミキサーに投入し、均一に混
合した後、ブロツク化ポリイソシアネート溶液を
添加し再度均一に混合した。その後、真空脱泡を
行つてプラスチゾル組成物を調製した。 該プラスチゾル組成物の詳細組成、ゾル粘度、
T型剥離強度、電気絶縁抵抗値を表に示す。 なお、比較例の配合についても実施例と同様に
行い、その試験結果を表に併記した。
【表】 *1 トリメチロールプロパントリメタクリレート
*2 架橋用触媒
上記表の結果から、ブロツク化ポリイソシアネ
ートとエポキシ樹脂とを併用したプラスチゾル組
成物は、両者が架橋反応を起すため、プラスチゾ
ル組成物から成形された塩化ビニル樹脂層へのイ
オンの浸入を妨げ、電気絶縁抵抗値は著しく向上
する。そして比較例1に示したブロツク化ポリイ
ソシアネート単独使用のものよりも、ポリエチレ
ンテレフタレートフイルムへの接着性(剥離強
度)は若干劣るようになるが、実用的強度は、充
分である。 比較例2及び3は、分子内架橋を生ずる
TMPTをプラスチゾル組成物の流動性を増すた
めに可塑剤と併用したが、TMPTがポリイソシ
アネートと架橋反応を起さない単なるTMPT同
士の内部架橋であるため、絶縁抵抗値の向上は期
待できず、一方では内部架橋のためにポリエステ
ルへの接着力が低下し、本発明の組成物と同程度
のT型剥離強度しか示しさない。 また、エポキシ樹脂の添加量が15重量部では、
絶縁抵抗値が劣り、本発明の目的を達成し得ず、
また80重量部では絶縁抵抗値が優れているもの
の、T型剥離強度が劣り実用価値が小さいことが
示され、エポキシ樹脂の添加量は約70重量部が限
度であろうと判断される。
【図面の簡単な説明】
第1図は、電気絶縁抵抗値を測定する試験片の
平面図、第2図は、第1図のA−A線の縦断面図
を示す。 図中、1はポリエチレンテレフタレートフイル
ム、2は塩化ビニル樹脂層、3は銀ペースト、4
はカーボン塗料をそれぞれ示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 塩化ビニル系重合体100重量部、可塑剤10〜
    50重量部、グリシジルエーテル型、グリシジルエ
    ステル型または脂環族型のエポキシ樹脂20〜70重
    量部およびイソシアヌレート環を有するポリイソ
    シアネート重合物のオキシベンゾイツクアシツド
    またはアルキルフエノールブロツク体1〜25重量
    部を主成分とするプラスチゾル組成物。 2 ポリイソシアネート重合物がジイソシアネー
    トの重合物である特許請求の範囲第1項記載のプ
    ラスチゾル組成物。 3 プラスチゾル組成物がポリイソシアネート重
    合物ブロツク体のブロツク体解離促進剤を含有す
    る特許請求の範囲第1項記載のプラスチゾル組成
    物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2693788B2 (ja) * 1988-09-09 1997-12-24 旭電化工業株式会社 塩化ビニルプラスチゾル組成物
JPH02163146A (ja) * 1988-12-16 1990-06-22 Dainippon Ink & Chem Inc 塩化ビニル樹脂組成物
JP2001342316A (ja) * 2000-06-02 2001-12-14 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 塩化ビニル系ペースト樹脂組成物およびディスポーザブル手袋

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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