JPS63265637A - 複合ポリエステルシ−ト及びその製造方法 - Google Patents

複合ポリエステルシ−ト及びその製造方法

Info

Publication number
JPS63265637A
JPS63265637A JP62101375A JP10137587A JPS63265637A JP S63265637 A JPS63265637 A JP S63265637A JP 62101375 A JP62101375 A JP 62101375A JP 10137587 A JP10137587 A JP 10137587A JP S63265637 A JPS63265637 A JP S63265637A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plastisol composition
composition
vinyl chloride
plasticizer
plastisol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62101375A
Other languages
English (en)
Inventor
Go Sugino
郷 杉野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Kasei Vinyl Co
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Vinyl Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Kasei Vinyl Co filed Critical Mitsubishi Kasei Vinyl Co
Priority to JP62101375A priority Critical patent/JPS63265637A/ja
Priority to US07/181,669 priority patent/US4839218A/en
Priority to DE3812874A priority patent/DE3812874A1/de
Publication of JPS63265637A publication Critical patent/JPS63265637A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/043Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/044Forming conductive coatings; Forming coatings having anti-static properties
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2427/00Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
    • C08J2427/02Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08J2427/04Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing chlorine atoms
    • C08J2427/06Homopolymers or copolymers of vinyl chloride
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/042Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0145Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0183Dielectric layers
    • H05K2201/0195Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562Details of resist
    • H05K2203/0577Double layer of resist having the same pattern
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31551Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
    • Y10T428/31565Next to polyester [polyethylene terephthalate, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31551Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
    • Y10T428/31573Next to addition polymer of ethylenically unsaturated monomer
    • Y10T428/3158Halide monomer type [polyvinyl chloride, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31786Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31786Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
    • Y10T428/31797Next to addition polymer from unsaturated monomers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31909Next to second addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31913Monoolefin polymer
    • Y10T428/3192Next to vinyl or vinylidene chloride polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)
  • Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、電気回路基板、特に7レキシプルプリント回
路基板や、電線用絶縁体、フラットケーブル等、電子並
びに電気部品材料に用いることのできるポリエステルフ
ィルムを基材とする複合シートに係る。
「従来の技術」 今日、電子並びに電気部品材料としてポリエスチルフィ
ルムとプラスチゾルからなる複合シートが種々提案され
ている。これら電気部品材料に用いる複合シートはポリ
エステルフィルムとプラスチゾルの接着性、電気絶縁性
、低温柔軟性、又、ABS樹脂等パフケージ材への可塑
剤の非移行性等の諸性能が要求される。
本発明者はさきに7レキシプルプリント回路基板のレジ
スト剤等に適する、ポリエステルフィルム等と実用的な
接着性を有し、且つ、家庭用洗剤液浸漬下でも良好な電
気絶縁性を保持する材料を提供することを目的に特願昭
61−99561のプラスチゾル組成物を提案した。
上記の発明は、プラスチゾル組成物にエポキシ樹脂とブ
ロック化ポリイソン7ネーシを含有させる事によって上
記目的を達成したものであるが、このプラスチゾル組成
物をポリエステルフィルム上に積層した場合、ポリイソ
シアネートとエボキンとの反応が併発するため、電気絶
縁性をより向上しようとしてエポキシ樹脂の割合を増や
すとポリエステルフィルムとの接着性が低下するという
問題点を有していた。
[発明が解決しようとする問題点」 本発明者は、上記の問題点を解決し、過酷な使用条件、
例えばアルカリ水溶液またはそれを含む洗剤液に直接接
触または浸漬放置しても電気絶縁性を損わず、且つ多種
用途においても緒特性を損わずに応用可能な、ポリエス
テルフィルムとプラスチゾル組成物が強固に接着してな
る複合シートを得るべく鋭意検討した結果、ポリエステ
ルフィルム上に、ポリエステルフィルムとの接着を目的
とする層を、更にその上に電気絶縁性、耐洗剤性、可塑
剤非移行性を目的とする層を積層する事によって上記問
題点を解決するに至った。
すなわち、本発明の目的は、耐薬品性、特にアルカリ水
溶液またはそれを含む洗剤溶液浸漬下で測定しても優れ
た電気絶縁性を有する電子または電気部品材料、例えば
フレキシブルプリントサーキット等に好適な電気特性に
優れた複合ポリエステルシート及びその製造方法を提供
するにある。
[問題点を解決するための手段」 しかして、本発明の要旨とするところは、ポリエステル
フィルムに接着付与剤を含有する塩化ビニルプラスチゾ
ル組成物(A)を塗布し加熱溶融し、一度固化させた後
、その上に接着付与剤を含まない塩化ビニルプラスチゾ
ル組成物(B)を積M塗工することを特徴とする複合ポ
リエステルシート及びその製造方法にある。
本発明の詳細な説明すると、本発明に使用するプラスチ
ゾル組成物(A)の主成分である塩化ビニル系重合体は
塩化ビニルまたは塩化ビニルとそれに共重合可能なコモ
ノマーとの混合物とを乳化剤及び水溶性重合開始剤の存
在下に乳化重合して製造されるペーストレジン、または
分散剤及び油溶性重合開始剤の存在下、塩化ビニルまた
は塩化ビニルとそれに共重合可能なコモノマーとの混合
物の全量または一部を機械的に微分散した。後重合する
微細懸濁重合法によって製造されるペーストレジンまた
はペーストレジン混合用のレノンである。
また、通常の懸濁重合によって製造された粒径の大きな
塩化ビニル樹脂をペーストゾルの粘度、流動性、加工性
等に悪影響を及ぼさない範囲で併用しても差支えない。
塩化ビニル系重合体は、その重合時、アルカリ金属塩を
含有する乳化剤を使用する場合が多いが、プラスチゾル
組成物の接着性および成形物の電気M縁性の関係から、
塩化ビニル重合体中のアルカリ金属含有量が600 p
pm以下になるように乳化剤を選択使用するのが望まし
い。このような低アルカリ金属含量の塩化ビニル系重合
体をもたらす乳化剤としては、アルキル基の炭素原子数
8〜18の脂肪酸のアンモニウム塩またはアルカリ金属
塩が一例として挙げることができる。勿論、乳化剤は、
上述のものに限定されるものではない。
本発明のプラスチゾル組成物では、電気絶縁性、接着性
、貯薫安定性等を満足する組み合せとして金属含有量が
600pp−以下の塩化ビニルホモポリマーのペースト
レノンと平均粒子径10〜50μの範囲にあるベースト
レジンへの混合用レノンとの混合物を用いるのが特に好
ましい、混合用レジンの併用量は通常、全塩化ビニル系
重合体の5〜50重量%の範囲であるのが望ましい。
接着用のプラスチゾル組成物(A)の可塑剤としては、
例えば、7タル酸ノー11−ブチル(DBP)、7タル
酸ノー11−オクチル、7タル酸ジー2−エチルヘキシ
ル(DOP)、7タル酸ジイソオクチル、7タル酸オク
チルデンル、7タル酸ジイソデシル、7タル酸ブチルベ
ンジル、イソフタル酸ジ−2−エチルヘキシル等の7タ
ル酸系可塑剤、7ジビン酸ジー2−エチルヘキシル(D
 OA )、7ジビン酸ノーn−デシル、7ジビン酸ジ
イソデシル、アゼライン酸ジー2−エチルヘキシル、セ
バシン酸ジプチル、セバシン酸ジー2−エチルヘキシル
等の脂肪酸エステル系可塑剤、アジピン酸ポリエステル
、セバシン酸ポリエステル等、特に08価8以下、好ま
しくは6以下の脂肪酸ポリエステル系可塑剤、リン酸ト
リブチル、リン酸トリー2−エチルヘキシル、リン酸−
2−エチルへキシルジ7ヱニル、リン酸トリクレノル等
のリン酸エステル系可塑剤、エポキシ化大豆油、エポキ
シ化アマニ油、エポキシ化トール油脂肪酸−2−エチル
ヘキシル等のエポキシ系可塑剤及びビス7エ/−ルAグ
リシジルエーテルの様なエポキシO(脂等があげられ、
これらの1種または2種以上を30〜100重1を静混
合して使用する。
エポキシ系可塑剤及V樹脂は、後述するインシアネート
及び/又はアミドM接着付与剤と反応して、ポリエステ
ル等のフィルム基材との接着力を大中に低下させる点か
ら、必要最低限の量に抑えるのが好ましく、多くとも5
重量部以内の使用量に留めることが好ましい。
プラスチゾル組成物(A)は、プラスチゾル組成物に接
着性を与えるために、または接着剤として使用できるよ
うに、接着付与剤としてポリイソシアネート系化合物、
ポリイソシアネート重合物、及びこれらのブロック体又
はポリアミノアミド系化合物等が混合される。この内で
もポリイソシアネート化合物、ポリイソシアネート重合
物及びこれらのブロック体が最も有用である。しかして
、ポリイソシアネート系化合物は、例えばヘキサメチレ
ンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪
酸ジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシア
ネート、インホロンノイソシアネート、水添トリレンジ
イソシアネート等のW6環式ノイソシアネート、トリレ
ンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシア本−
ト、ナフチレンジイソシアネート、キシレンジイソシア
ネート等の芳香族ジイソシアネート等が挙げられる。こ
の内でも芳香族ジイソシアネート、特にトリレンツイソ
シアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートである
のが好ましい。また、ポリイソシアネート重合物は、上
述のポリイソシアネート系化合物を例えば酢酸エチル、
酢酸メチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、ジオキ
サン、クロルベンゼン等の不活性溶媒中もしくは7タル
酸エステル、ン リン酸エステル、アノ内エステルまたはトリノリント酸
エステル等の可塑剤中で、周知の触媒、例えば3級アミ
ン、マンニッヒ塩基、脂肪酸のフルカリ金属、フルコラ
ート等を使用して既知方法で重合して得られる。
本発明で使用するポリイソシアネート重合物としてはポ
リイソシアネート系化合物の重合によって得られるイン
シアヌレート環を含有するものを用いるのが特に好まし
い、インシアヌレート環を含有するものは上述の方法に
従って91造される。
勿論、ポリイソシアネート重合物は、ポリイソシアネー
トと活性水素化合物の反応により得られる、所謂イソシ
アネート基末端のポリウレタン、ポリウレア等も使用可
能である。
インシアネート基の低温反応性を防止するために使用さ
れる封鎖剤、すなわちブロック化剤は、例えば長鎖アル
キルフェノール、オキシベンゾイックアシッドエステル
、ラクタム類が挙げられ、勿論これらに限定されるもの
ではない。ブロック化剤の使用量は、遊離インシアネー
ト基に対して当量程度が適当である。インシアネート基
をブロック化するには、上述の媒体中で容易に行うこと
ができ、ポリイソシアネートブロック体、ポリイソシア
ネート重合物ブロック体が得られる。そして、例えばジ
イソシアネート重合物のブロック体の平均分子量は1.
000−リ10,000の範囲にあろものを使用するの
が好ましい、該ブロック体の平均分子量が1.000よ
りも°小さいと接着剤としてのアンカー効果を充分に発
揮できず、接着強度が不充分であり、逆に10.00.
0よりも大きいと着しくゾル組成物の粘度上昇を虫ねト
好ましくない。
接着付与剤の添加量は、塩化ビニル系重合体100重量
部当り1〜25重量部の範囲であるのが好ましく、プラ
スチゾル組成物中の有効NCOが0.01〜i@量%、
好ましくは0.03〜0.6重量%、特に0.05〜0
.5重量%の範囲で存在させるのが望ましい。
ポリ7ミノ7ミド系化合物としては、市販品、例えば商
品名Euretek 505、Euretek 50 
G(シェリング社製)等が適宜量使用される。
通常、プラスチゾル組成物(A)には安定剤が添加され
る。使用しうる安定剤としては、鉛白、塩基性ケイ酸鉛
、三塩基性硫酸鉛、三塩基性亜リン酸鉛、シリカゲル共
沈ケイ酸鉛、亜鉛華等の無機金属化合物、ラウリン酸、
ステアリン酸、リシノール酸、ナフテン酸、サリチル酸
、2−エチルへキソイン酸脂肪酸または樹脂酸等のカド
ミウム、バリウム、カルシウム、亜鉛、鉛、錫またはマ
グネシウム等の金属塩などの有機化合物が挙げられ、さ
らにオクチル酸亜鉛、ジブチルスズラウレート、ジオク
チルスズマレート、ジブチルスズメルカプチド等が挙げ
られる。また、通常塩化ビニル樹脂の安定剤として市販
されているカルシウム−亜鉛系、バリウム−亜鉛系、マ
グネシウム−亜鉛系、カドミウム−バリウム−亜鉛系等
の有機酸液状複合安定剤も用いることができる。しかし
て、その添加量は特に限定されないが、通常塩化ビニル
系重合体100重量部に対し、0.5〜10重ffi部
、好ましくは1〜5重量部でその目的を達成することが
できる。
本発明は、さらに、耐洗剤、電気絶縁、可塑剤非移行を
目的にプラスチゾル組成物(A)層の上にプラスチゾル
組成物(B)を積層する。
プラスチゾル組成物(B)の主成分である塩化ビニル重
合体は、特に限定されないが、前述のプラスチゾル組成
物(A)に記したペーストレシン及び混合用レジンを・
用いるのが好ましい。
もう1つの成分である可塑剤は、プラスチゾル組成物(
A)と同様一般に使用されているものが用いられるが、
本発明の目的である耐洗剤性、電気絶縁性、可塑剤非移
行性を満足させるため、エポキシ系可塑剤又は樹脂、あ
るいはポリエステル可塑剤を用いるのが特に好ましい。
エポキシ可塑剤としては、エポキシ化大豆油、エポキシ
化トール油脂肪酸−2−エチルヘキシル等が挙げられ、
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールAジグリシジル
エーテル、ビスフェノールFジグリンジルエーテル1、
ブロム化またはクロル化ビスフェノールAジグリシノル
エーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ノボ
ラックグリシジルエーテル、ボリフルキレングリコール
ノグリシジルエーテル、グリセリンシリグリシジルエー
テル、水素添加ビスフェノールAグリシツルエーテル等
のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、7タル酸ジグリ
シジルエステル、ヘキサハイドロ7タル酸ジグリシノル
エステル、アクリル酸グリシジルエステル等のグリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂、p−オキシ安息¥f酸グリ
シジルエーテル令エステル等のグリシジルエーテル・エ
ステル型エポキシ樹脂、グリシジルアニリン、トリグリ
シノルインシ7ヌレート等のグリシジルアミン型エポキ
シ樹脂、エボキン化ポリブタジェン等の線状脂肪族型エ
ポキシ樹脂、3.4−エポキシ−6メチルシクロヘキシ
ルメチル、3,4−エポキシ−6メチルシクaヘキサン
カルボキシレート、ビス(3,4−エポキシ−6メチル
シクロヘキシルメチル)アジペート、ビニルンクロヘ斗
センジエポキサイド、ビス(2,3−エボキンシクロペ
ンチル)エーテル等の脂環族型エポキシ樹脂などが挙げ
られ、これらの1種または2種以上が混合して使用され
る。
本発明に用いるプラスチゾル組成物(B)では、上記に
挙げたエポキシ樹脂の中でも、グリシジルエーテル型エ
ポキシ樹脂、グリシジルエーテル・エステル型エポキシ
樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、または脂環
族型エポキシ樹脂が好ましく、又、この中でも、プラス
チゾルとしての流動性を付与する関係上、常温で液体で
あるものが特に好ましい。
ポリエステル可塑剤としては、平均分子量600〜40
00、好ましくは1500〜2000のものを、適宜選
択して使用する。
、上記のエポキシ可塑剤又は樹脂、あるいはポリエステ
ル可塑剤を使用する場合も、−gをペーストゾルの所望
する流動性く塩化ビニル重合体の可塑性及び/又は溶融
性、複合ポリエステルシートの柔軟性を改善する目的で
、前述のプラスチゾル組成物(A)に記した一般的可塑
剤、又はミネラルスピリット、テキサ/−ルイソプチレ
ート、ドデシルベンゼン等の稀釈剤、あるいはトルエン
、キシレン等の塩化ビニル系重合体を膨潤させる有機溶
剤等に換えることができ、オルがノゾルにしてもよい。
エポキシ可塑剤又は樹脂、あるいはポリエステル可塑剤
の使用量は、本発明の目的を達成する関係4−1各々少
な(とも10重項部、好ましくは15〜70重量部の範
囲内で混合するのが適当である。それ以下では、電気絶
縁性、非移行性能が満足されず、それ以上では、ゾル粘
度、柔軟性、ブリード、物性面で悪影響を及ぼす。
安定剤については、前述のプラスチゾル組成物(A)と
同様のものが使用できる。
本発明のプラスチゾル組成物(A)及び(B)には、上
記成分のほかに、種々の他の添加剤、例えば充填剤、増
粘剤、稀釈剤、着色剤等を添加することができる。勿論
、他の添加剤はこれらに限定されるものではない、充填
剤としては、軽質または重質炭酸カルシウム、タルク、
ケイソウ上、カオリン、クレーなどの無機充填剤または
セルロース粉、ニトリルブタジェン等の液状または粉末
ゴム、再生ゴムなどの有磯系充填剤を挙げることかで軽
、増粘剤としては、無水シリカ、有機ベントナイト、*
g石けん類が挙げられる。
本発明方法による複合ポリエステルシートの基材となる
ポリエステルフィルムは、その肉厚が10〜300μ、
好ましくは30〜200μの範囲にあるものを使用する
のが望ましい。
本発明方法により複合ポリエステルシートを製造するに
は、ポリエステルフィルム上に接着付与剤を含むプラス
チゾル組成物(A)を、例えばリバースロール、ナイフ
コーター、スプレー、カーテン70−、ディップコーテ
ィング、ロータリースクリーン、フラットスクリーン、
7レキソ、グラビアプリンティング等の各lI′ll塗
布方法を採用して、塗布した後、プラスチゾル組成物の
溶融温度以上の温度に加熱することによってポリエステ
ルフィルムにプラスチゾル組成物からなる塩化ビニル樹
脂フィルムまたはシートを架@蜜着させることができる
。プラスチゾル組成物(A)の塗布厚は、1〜1000
μの範囲であるのが望ましく、実用的には1O−u20
0μの範囲に塗布される。また、塗布されたプラスチゾ
ル組成物(A)は、例えば赤外線ヒーター、遠赤外線ヒ
ーター、高周波ヒーター、熱風循環式炉等により90〜
250℃の範囲に到達するまで加熱して溶融した後、一
度固化させる。
次いで、接着付与剤を含有しないプラスチゾル組成物(
B)を同様の方法で、その上に積層する。
プラスチゾル組成物(B)Mの厚みは耐洗剤、電気絶縁
性の関係から、少なくとも30μが必要と考えられる。
本発明方法によって製造された複合ポリエステルシート
は、それ自体電気回路基板として使用され、また複合ポ
リエステルシート2枚を塩化ビニル樹脂面を対峙させ、
その間に複電aまたは板状の導電線を配置した後、加熱
加圧する等の方法に上り被覆型#Iまたはフラットケー
ブルを製造する導′に1mの被覆材料として使用される
「発明の効果」 本発明方法により91遺された複合ポリエステルシート
は接着付与剤が有効に基材と反応する為、基材であるポ
リエステルフィルムとプラスチゾル組成物が強固に接着
する。一方、接着層であるプラスチゾル組成物(A)屑
の上にさらにプラスチゾル組成物(B)/?’lを設け
た事により、パッケージ材ヘの可塑剤の移行が防止でき
、耐洗剤性、電気絶縁性に優れる。又、プラスチゾル組
成物(B)屑は、適宜組成を自由に調製する事ができ、
多様な又高度な性能を付与する事が可能である。したが
って、本発明の複合ポリエステルシートは例えば洗濯機
、クリーナー、電子レンジ等の業務用又は家庭用電気機
器の電気部品材料、又は、電子部品材料、特に7レキシ
プルプリント回路基板に好適である。
「実施例」   □ 次に本発明を実施例にて説明するが、本発明はその要旨
を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではな
い。
なお、実施例におけるプラスチゾル組成物または成形品
の評価方法は次の通りである。
(1) ゾル組成物の粘度及び貯鳳安定性試験東京計器
製BBH型粘度計(#60−ター)を使用し、ゾル温度
23±1℃における1 0 r*pml11mの粘度を
測定した。
貯薫安定性は、同温度で所定日数放置し、粘度測定2時
間前に1分間かるく撹件梓を用いて撹拌して上述の通り
ゾル粘度を測定した。
(2)電気絶縁抵抗値 図面に示す電気絶縁抵抗測定用試験片を次の通り作成し
た。
第1図は、電気絶縁抵抗測定用試験片の平面図、第2図
は、第1図のA−A線における縦断面図であり、図中1
は厚さ90μのポリエチレンテレフタレートフィルム、
2.6は本発明のプラスチゾル組成物(A)を、その上
に更に(B)を塗布して形成された塩化ビニル樹脂層、
3は銀ペースシ、4は導電性カーボン塗料、5は電源を
それぞれ示す。
試験片はポリエチレンテレフタレートフィルム1上に銀
ペースト3導電体を厚さ10μ、幅0.6諺曽、線間隔
2.4輪−に、線状に平板スクリーン(200メツシユ
)印刷して加熱した後、導電性カーボン塗料4を銀ペー
スト3上にそれを被覆するように厚さ20μ、幅10鰺
髄に塗布積層し、線間隔を2−簡にした0次いで、線状
導電部分(銀ペースト)の一端を除いて、接着付与剤を
含むプラスチゾル組成物(A)をポリエチレンテレフタ
レートフィルム上に120メツシユの平板スクリーンに
て厚さ40μにベタ塗り印刷し、一度160℃で5分間
加熱、冷却後、さらにその上に、エポキン樹脂を含むプ
ラスチゾル組成物(B)を同様に同条件で積M塗工して
作成した。
なお、プラスチゾル組成物(A)及び(B)層の厚みは
各々約40μである。
この試験片を、50℃のマジックリン(化工(株)社製
商標、PHII〜12の非イオン界面活性剤水溶液)原
液に、塩化ビニル樹脂層21,6の90%が埋没するよ
うに浸漬し、電′f15により250V印加して、24
時間後における時点で絶縁抵抗値をオームの法則に基い
て算出した。絶縁抵抗値は20拭験片中の平均値(AV
E)でもって示した。
評価基準値は、平均値20MΩ以上を良好、それ以下を
不良とした。
(3) T型剥離強度 (2)で得られた試験片中、導電ペースト塗料の未印刷
部分を採取し、幅2.54c転長さ8C−の試験片を作
成して、恒温室に約3日間放置した後、試験片の一端を
ポリエチレンテレ7タレー)フィルムとプラスチゾルm
成物(A)層の境界で剥離し、長さ方向に、引張り速度
50mn/winで180℃のTI!:l剥離試験を行
ない接着強度を測定した。値は試験片5個の平均剥離強
度(単位kg/1nch)で示した。
以下表1に実施例1〜3、比較例1〜2で使用したプラ
スチゾル組成物(A)、(B)計511IIMの組成を
示す。
*l  P  540  三菱化成ビニル(株)製、*
2  D−(353三菱化成ビニル(株)製本3 エピ
コート152 油化シェルエポキシ(株)製本4TDI
  イソシアヌレート化重合物のp−オキシベンゾイッ
クアシッド−2−エチルヘキシルエステルブロック体(
Mw= 1300) 33wt%DBPff1液本5 
三塩基性硫酸鉛と増粘剤は予め三本ロールでDOPと混
ぜ、トナー化した。
京6 八〇−3037デカーアーガス(株)製前記した
5種類のプラスチゾル組成物イ、口、ハ、二及びホの各
配合剤を次の手順に従い混合した。
可塑剤、エポキシ樹脂、安定剤、増粘剤、ベーストレノ
ン、ブレンディングレジンをホバートミキサーに投入、
均一に混合した後、真空脱泡を行ってプラスチゾル組成
物を調製した。
ブロック化ポリイソシアネート:f#液は、一度脱泡混
合したゾルに添加し、均一混合して、再度真空脱泡して
ゾルを調製した。
実施例1〜3、比較例1〜2における、プラスチゾル組
成物(A)、(B)の組み合せ及びその評価結果を表2
に示す。なお、ゾル組成物の粘度及び貯蔵安定性の評価
は、各実施例及び比較例のプラスチゾル組成物(B)に
用いたものについて記載した。
表    2 上記表2より明らかなように、実施例1・(3の2屑塗
工品は、洗剤浸漬下の電気絶縁性が良好で、且つポリエ
ステルフィルム屑とプラスチゾル層の接着性にも優れる
。特に′X施例2及び3はプラスチゾル組成物(B)に
ポリエステル可塑剤を併用している為、例えばアクリル
系粘着剤、ABS樹脂に対して優れた可塑剤非移行性を
示し、メンブレンスイッチのフレキシブルプリント回路
基板の材料に好適である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、電気絶縁抵抗値を測定する試験片の平面図、
fjS2図は第1図のA−Al1の縦断面図を示す。 図中、1はポリエチレンテレフタレートフィルム、2は
プラスチゾル組成物(A>屑、3は銀ペースト、4は導
電性カーボン塗料、5は電源、6はプラスチゾル組成物
(B)屑をそれぞれ示す。 特許出願人 三菱化成ビニル株式会社 代 理 人 弁理士 長谷用 − (はが1名) 晃T巳 高2図

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリエステルフィルムに、接着付与剤を含有する
    塩化ビニルプラスチゾル組成物(A)を、その上にさら
    に接着付与剤を含まない塩化ビニルプラスチゾル組成物
    (B)を積層してなる複合ポリエステルシート。
  2. (2)プラスチゾル組成物(A)に含まれる接着付与剤
    が、ポリイソシアネートまたはポリイソシアネート重合
    物である特許請求の範囲第1項記載の複合ポリエステル
    シート。
  3. (3)ポリイソシアネート重合物がイソシアヌレート環
    を有するものである特許請求の範囲第2項記載の複合ポ
    リエステルシート。
  4. (4)プラスチゾル組成物(B)が可塑剤成分としで、
    エポキシ可塑剤又はエポキシ樹脂を含有する特許請求の
    範囲第1項記載の複合ポリエステルシート。
  5. (5)エポキシ樹脂が常温で液体である特許請求の範囲
    第4項記載の複合ポリエステルシート。
  6. (6)プラスチゾル組成物(B)が可塑剤成分としてポ
    リエステル可塑剤を含有する特許請求の範囲第1項記載
    の複合ポリエステルシート。
  7. (7)ポリエステルフィルムに接着付与剤を含有する塩
    化ビニルプラスチゾル組成物(A)を塗布し加熱溶融し
    、一度固化させた後、その上に接着付与剤を含まない塩
    化ビニルプラスチゾル組成物(B)を積層塗工すること
    を特徴とする複合ポリエステルシートの製造方法。
JP62101375A 1987-04-24 1987-04-24 複合ポリエステルシ−ト及びその製造方法 Pending JPS63265637A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62101375A JPS63265637A (ja) 1987-04-24 1987-04-24 複合ポリエステルシ−ト及びその製造方法
US07/181,669 US4839218A (en) 1987-04-24 1988-04-14 Composite polyester sheet and process for its production
DE3812874A DE3812874A1 (de) 1987-04-24 1988-04-18 Flaechige polyester-verbundstruktur und verfahren zu deren herstellung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62101375A JPS63265637A (ja) 1987-04-24 1987-04-24 複合ポリエステルシ−ト及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63265637A true JPS63265637A (ja) 1988-11-02

Family

ID=14299060

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62101375A Pending JPS63265637A (ja) 1987-04-24 1987-04-24 複合ポリエステルシ−ト及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4839218A (ja)
JP (1) JPS63265637A (ja)
DE (1) DE3812874A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5100704A (en) * 1989-11-14 1992-03-31 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Method for making a composite of vulcanized rubber and a urethane elastomer
JPH05209076A (ja) * 1992-01-21 1993-08-20 Mitsubishi Kasei Vinyl Co 発泡性塩化ビニル系樹脂組成物
DE4413110A1 (de) * 1994-04-15 1995-10-19 Siemens Ag Verfahren und Prüfflüssigkeit zur Kontrolle der Funktionsfähigkeit elektrischer Kraftwerkskomponenten
PL2644645T3 (pl) 2012-03-28 2016-07-29 Renolit Se Sposób wytwarzania folii kompozytowych
EP2772507A1 (en) * 2013-02-28 2014-09-03 3M Innovative Properties Company Antigrafiti layer for polyvinyl chloride based graphics film

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57105441A (en) * 1980-11-05 1982-06-30 Bayer Ag Isocyanate-isocyanurate solution in plasticizer for vinyl chloride, manufacture and use as adhesion increasing additive in coating composition based on plasticized vinyl chloride
JPS6241278A (ja) * 1985-08-19 1987-02-23 Mitsubishi Kasei Vinyl Co プラスチゾル組成物

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2233181A1 (de) * 1972-07-06 1974-02-14 Kalle Ag Heissiegelfaehige kunststoffolie und verfahren zur herstellung derselben
US4208468A (en) * 1977-07-07 1980-06-17 Imperial Chemical Industries Limited Polyester/vinyl chloride polymer laminates
JPH02148261A (ja) * 1988-11-30 1990-06-07 Mitsubishi Electric Corp 構文学習機能付機械翻訳システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57105441A (en) * 1980-11-05 1982-06-30 Bayer Ag Isocyanate-isocyanurate solution in plasticizer for vinyl chloride, manufacture and use as adhesion increasing additive in coating composition based on plasticized vinyl chloride
JPS6241278A (ja) * 1985-08-19 1987-02-23 Mitsubishi Kasei Vinyl Co プラスチゾル組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US4839218A (en) 1989-06-13
DE3812874A1 (de) 1988-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60036038T2 (de) Klebstoff, Klebstoffgegenstand, Schaltungssubstrat für Halbleitermontage mit einem Klebstoff und eine Halbleiteranordnung die diesen Enthält
TW200911944A (en) Flame retardant adhesive composition, and coverlay film using same
JPS63265637A (ja) 複合ポリエステルシ−ト及びその製造方法
TWI417357B (zh) 粘接片用樹脂組成物及利用此組成物之撓性印刷電路板用之粘接片
JPS63247035A (ja) 被覆物品
EP4365254A1 (en) Electrically peelable pressure-sensitive adhesive composition, electrically peelable pressure-sensitive adhesive product, and use of same
CN113736394B (zh) 一种耐电解液树脂组合物及应用其的胶水和胶带
JPH0562134B2 (ja)
JPH0819308B2 (ja) 接着性プラスチゾル組成物
JPH0133513B2 (ja)
JPS5978282A (ja) 熱硬化性接着組成物
JPH0552263B2 (ja)
JPS62184853A (ja) 中空層を有する積層体の製造法
JPS588773A (ja) 接着用組成物
JPH11246827A (ja) 加熱硬化型接着シート
JPS62152729A (ja) ポリエステルフイルムの積層方法
JPH0584607B2 (ja)
JPH0564645B2 (ja)
JPS5947282A (ja) フイルム状接着剤
JPH037791A (ja) 箔張り用接着剤組成物
JPS62148536A (ja) 複合ポリエステルシ−ト及び積層シ−トの製造方法
JP2900048B2 (ja) 接着剤層を有するガラスクロス・エポキシシート
JPS6241038A (ja) 複合シ−ト及び積層シ−ト
JPH0518949B2 (ja)
JPS59179680A (ja) 接着剤層を有する絶縁フイルム