DE3812874A1 - Flaechige polyester-verbundstruktur und verfahren zu deren herstellung - Google Patents
Flaechige polyester-verbundstruktur und verfahren zu deren herstellungInfo
- Publication number
- DE3812874A1 DE3812874A1 DE3812874A DE3812874A DE3812874A1 DE 3812874 A1 DE3812874 A1 DE 3812874A1 DE 3812874 A DE3812874 A DE 3812874A DE 3812874 A DE3812874 A DE 3812874A DE 3812874 A1 DE3812874 A1 DE 3812874A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- plastisol
- vinyl chloride
- plasticizer
- adhesive
- plastisol composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/043—Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/044—Forming conductive coatings; Forming coatings having anti-static properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2427/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
- C08J2427/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08J2427/04—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing chlorine atoms
- C08J2427/06—Homopolymers or copolymers of vinyl chloride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/042—Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0577—Double layer of resist having the same pattern
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31565—Next to polyester [polyethylene terephthalate, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31573—Next to addition polymer of ethylenically unsaturated monomer
- Y10T428/3158—Halide monomer type [polyvinyl chloride, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
- Y10T428/31797—Next to addition polymer from unsaturated monomers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31909—Next to second addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31913—Monoolefin polymer
- Y10T428/3192—Next to vinyl or vinylidene chloride polymer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine flächige Polyester-Verbund
struktur, die sich als Material für elektronische und
elektrische Bauteile eignet, wie Substrate für elektrische
Schaltungen, insbesondere flexible Substrate für
gedruckte Schaltungen, Isolatoren für elektrische Drähte
oder flache Kabel.
Es wurden bereits verschiedene flächige Verbundstrukturen
(im folgenden auch als "Composits" bezeichnet) aus
einer Polyesterfolie und einem Plastisol als Materialien
für elektronische und elektrische Bauteile vorge
schlagen. Damit ein derartiges Composit für die genannten
Zwecke brauchbar ist, muß eine Reihe von Eigen
schaften erfüllt sein, beispielsweise hinsichtlich der
Adhäsion zwischen der Polyesterfolie und dem Plastisol,
hinsichtlich der elektrischen Isoliereigenschaften, hin
sichtlich der Flexibilität bei tiefen Temperaturen sowie
hinsichtlich der Anforderung, daß der Weichmacher, z. B.
ein ABS-Harz, nicht zu dem Verpackungsmaterial auswan
dert.
Die Erfinder haben bereits früher in JP-A-99561/1986
eine Plastisol-Zusammensetzung vorgeschlagen, mit dem
Ziel, ein Material zur Verfügung zu stellen, welches
beispielweise als Resist füe ein flexibles Substrat
von gedruckten Schaltungen geeignet ist und eine prak
tisch brauchbare Klebrigkeit an z. B. einem Polyester
film aufweist, während gleichzeitig die ausgezeichneten
Isoliereigenschaften selbst dann erhalten bleiben,
wenn man es in eine Haushaltsreinigungslösung eintaucht.
Bei der früheren Erfindung wurde dieses Ziel erreicht,
indem man einer Plastisolmasse ein Epoxyharz und ein
geblocktes Polyisocyanat einverleibte. Wenn man jedoch
eine derartige Plastisolmasse auf eine Polyesterfolie
laminiert, findet eine Reaktion zwischen dem Polyiso
cyanat und dem Epoxy statt. Falls der Anteil des Epoxy
harzes gesteigert wird, um die elektrischen Isolier
eigenschaften zu verbessern, tritt das Problem auf, daß
das Haftvermögen an der Polyesterfolie abnimmt.
Von den Erfindern wurden umfangreiche Untersuchungen
durchgeführt, mit dem Ziel, die oben erwähnten Probleme
zu lösen und ein flächiges Composit, umfassend eine
Polyesterfolie und eine fest an die Folie gebundene
Plastisolmasse, zu erhalten, bei der die elektrischen
Isoliereigenschaften selbst dann nicht verlorengehen,
wenn man das Composit drastischen Bedingungen unter
wirft, beispielsweise bei direktem Kontakt mit oder beim
Eintauchen in eine alkalische, wäßrige Lösung oder eine
Reinigungsmittellösung. Ferner soll das Composit für
verschiedene Anwendungen brauchbar sein, ohne daß seine
vorteilhaften Eigenschaften verlorengehen. Im Zuge dieser
Untersuchungen wurde festgestellt, daß die oben er
wähnten Probleme gelöst werden können, indem man auf
einer Polyesterfolie eine Schicht ausbildet, welche die
Bindungsfunktion erfüllt, und darauf eine Schicht zur
Erzielung der gewünschten Eigenschaften hinsichtlich
elektrischem Widerstand, Reinigungsmittel-Beständigkeit
und Nicht-Migration des Weichmachers ausbildet.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist somit die Schaffung
einer flächigen Polyester-Verbundstruktur mit aus
gezeichneter Chemikalienfestigkeit, insbesondere her
vorragenden elektrischen Isoliereigenschaften, selbst
beim Eintauchen in eine wäßrige, alkalische Lösung oder
in eine Reinigungsmittellösung mit einem Gehalt derselben.
Ferner soll das Material ausgezeichnete elektrische
Eigenschaften aufweisen, so daß es für elektronische
und elektrische Bauteile, wie flexible Substrate
von gedruckten Schaltungen, geeignet ist. Aufgabe der
Erfindung ist ferner die Schaffung eines Verfahrens zur
Herstellung einer derartigen flächigen Polyester-Ver
bundstruktur.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch Schaffung
einer flächigen Polyester-Verbundstruktur, um
fassend eine Polyesterfolie, eine auf der Folie ausge
bildete Schicht aus einer Vinylchlorid-Plastisolmasse
(A) mit einem Gehalt eines Klebstoffs und eine auf der
Schicht der Masse (A) ausgebildete Schicht aus einer
Vinylchlorid-Plastisolmasse (B), welche keinen Kleb
stoff enthält.
Erfindungsgemäß wird ferner ein Verfahren zur Herstel
lung einer flächigen Polyester-Verbundstruktur geschaffen,
umfassend die Beschichtung einer Polyesterfolie
mit einer Vinylchlorid-Plastisolmasse (A), welche einen
Klebstoff enthält, anschließendes Heißschmelzen und
nachfolgendes Verfestigen der Masse (A) zur Ausbidung
einer verfestigten Schicht und Laminierungs-Beschichtung
der verfestigten Schicht mit einer Vinylchlorid-Plasti
solmasse (B), welche keinen Klebstoff enthält.
Die Erfindung wird an Hand von Zeichnungen näher erläu
tert; es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht eines Probekörpers für die
Messung des elektrischen Widerstands bei einer Isolie
rung; und
Fig. 2 einen Querschnitt entlang der Linie A-A
von Fig. 1.
Im folgenden wird die Erfindung im Detail erläutert.
Das Vinylchloridpolymere als die Hauptkomponente der
Plastisolmasse (A), welche erfindungsgemäß eingesetzt
wird, ist ein Pastenharz, hergestellt durch Emulsions
polymerisation von Vinylchlorid oder einer Mischung von
Vinylchlorid mit einem damit copolymerisierbaren Comono
meren in Gegenwart eines Emulgators und eines Polymeri
sationsstarters für ein wäßriges System. Es kommt auch
ein Pastenharz oder ein mit einem Pastenharz mischbares
Harz in Frage, das durch Mikrosuspensionspolymerisation
hergestellt wurde. Bei diesem Verfahren wird ein Teil
oder die gesamte Menge des Vinylchlorids oder einer Mi
schung von Vinylchlorid mit einem damit copolymerisier
baren Comonomeren in Gegenwart eines Dispersionsmittels
und eines öllöslichen Polymerisationsstarters auf mecha
nischem Wege feinzerteilt und dann polymerisiert. Ferner
kann ein Vinylchloridharz mit einer größeren Teil
chengröße, das mittels eines herkömmlichen Suspensions
polymerisationsverfahrens hergestellt wurde, in einer
Menge einverleibt werden, bei der die Viskosität, Fließ
fähigkeit, Verarbeitbarkeit, usw. des Plastisols nicht
nachteilig beeinflußt wird.
Bei der Polymerisation zur Herstellung eines Vinylchlorid
polymeren wird gebräuchlicherweise ein Emulgator ein
gesetzt, welcher ein Alkalimetallsalz enthält. Im Hin
blick auf die Klebeeigenschaften der Plastisolmasse sowie
im Hinblick auf die elektrischen Eigenschaften des
gebildeten Produkts ist es jedoch erwünscht, den Emul
gator dahingehend auszuwählen, daß der Alkalimetallge
halt im Vinylchloridpolymeren nicht höher als 600 TpM
wird. Als Emulgator zur Schaffung eines derart
niedrigen Alkalimetallgehalts in dem Vinylchloridpoly
meren seien beispielweise erwähnt: ein Ammoniumsalz
oder ein Alkalimetallsalz einer Fettsäure mit einer
Alkylgruppe mit 8 bis 18 Kohlenstoffatomen. Der Emulgator
ist jedoch auf diese speziellen Beispiele nicht be
schränkt.
Für die Plastisolmasse der vorliegenden Erfindung wird
vorzugsweise ein Gemisch eingesetzt, wobei ein Pasten
harz aus einem Vinylchlorid-Homopolymeren mit einem
Metallgehalt von höchstens 600 TpM mit einem Harz, das
mit einem Pastenharz vermischbar ist und eine Teilchen
größe in einem Bereich von 10 bis 50 µm aufweist, ein
gesetzt wird. Eine derartige Kombination hat besonders
zufriedenstellende Eigenschaften hinsichtlich der elek
trischen Isoliereigenschaften, des Haftvermögens, der La
gerstabilität, usw. Die Menge des zugemischten Harzes
liegt im allgemeinen in einem Bereich von 5 bis
50 Gew.-%, bezogen auf das gesamte Vinylchlorid-Polymere.
Als Weichmacher für die Plastisolmasse (A), welche die
Klebefunktion erfüllt, kommen beispielsweise in Frage:
ein Phthalat-Weichmacher, wie Di-n-butylphthalat (DBP),
Di-n-octylphthalat, Di-2-ethylhexylphthalat (DOP), Di
isooctylphthalat, Octyldecylphthalat, Diisodecylphthalat,
Butylbenzylphthalat, Di-2-ethylhexylisophthalat
oder ein gemischtes Alkylphthalat; ein Fettsäureester-
Weichmacher, wie Di-2-ethylhexyladipat (DOA), Di-n-de
cyladipat, Diisodecyladipat, Di-2-ethylhexylazelat, Di
butylsebacat oder Di-2-ethylhexylsebacat; ein Fettsäure
polyester-Weichmacher mit einem OH-Wert von höchstens
8, vorzugsweise höchstens 6, wie Adipinsäurepoly
ester oder Sebacinsäurepolyester; ein Phosphat-Weich
macher, wie Tributylphosphat, Tri-2-ethylhexylphosphat,
2-Ethylhexyldiphenylphosphat oder Tricresylphosphat;
ein Epoxy-Weichmacher, wie epoxidiertes Sojabohnenöl,
epoxidiertes Leinsaatöl oder epoxidierte Tallölfett
säure-2-ethylhexyl und ein Epoxyharz, wie Bisphenol
glycidylether. Diese Weichmacher können jeweils einzeln
oder in Kombination als Mischung aus zwei oder mehr
verschiedenen Arten in einer Menge von 30 bis 100 Gew.-
Teilen eingesetzt werden.
Der Epoxy-Weichmacher und das Harz neigen dazu, mit den
weiter unten aufgeführten Klebstoffen vom Isocyanat-
und/oder Amid-Typ zu reagieren, was zu einer wesentlichen
Verringerung der Klebefestigkeit an dem Foliensubstrat,
z. B. einer Polyesterfolie, führt. Die Menge der
artiger Weichmacher sollte daher so gering wie möglich
sein und höchstens 5 Gew.-Teile betragen.
Die Plastisolmasse (A) enthält einen Klebstoff, wie
eine Polyisocyanat-Verbindung, ein Polyisocyanat-Poly
meres oder ein geblocktes Produkt derselben oder eine
Polyaminoamid-Verbindung. Diese Verbindungen führen dazu,
daß der Plastisolmasse Klebeeigenschaften verliehen
werden oder daß die Masse als Klebstoff verwendet werden
kann. Unter den genannten Verbindungen sind eine
Polyisocyanat-Verbindung, ein Polyisocyanat-Polymeres
und ein geblocktes Produkts derselben besonders brauchbar.
Die Polyisocyanat-Verbindung kann beispielsweise ein
Fettsäurediisocyanat sein, wie Hexamethylen-diisocyanat
oder Lysin-diisocyanat; ein alicyclisches Diisocyanat,
wie hydriertes Diphenylmethan-diisocyanat, Isophoron-
diisocyanat oder hydriertes Tolylen-diisocyanat; sowie
ein aromatisches Diisocyanat, wie Tolylen-diisocyanat,
Diphenylmethan-diisocyanat, Naphthylen-diisocyanat oder
Xylol-diisocyanat. Unter diesen sind aromatische Diiso
cyanate, insbesondere Tolylen-diisocyanat oder Diphenyl
methan-diisocyanat, speziell bevorzugt. Das Polyisocyanat
polymere kann erhalten werden, indem man eine
derartige Polyisocyanat-Verbindung nach herkömmlichen
Verfahren in einem inerten Lösungsmittel, wie Ethyl
acetat, Methylacetat, Butylacetat, Methylethylketon
oder Dioxan, oder in einem Weichmacher, wie einem Phtha
lat, einem Phosphat, einem Adipat oder einem Trimelli
tat, unter Verwendung bekannter Katalysatoren, wie
einem tertiären Amin, einer Mannich-Base, einem Alkali
metallsalz einer Fettsäure oder einem Alkoholat, poly
merisiert.
Besonders bevorzugt ist der Einsatz eines Polyisocyanat
polymeren, das erhalten wurde durch Polymerisation einer
Polyisocyanat-Verbindung und das Isocyanuratringe ent
hält. Ein derartiges Produkt wird bei der vorliegenden
Erfindung bevorzugt als das Polyisocyanatpolymere ver
wendet. Das Polymere mit einem Gehalt an Isocyanurat
ringen kann hergestellt werden auf die oben beschriebene
Weise. Es ist selbstverständlich möglich, als das
Polyisocyanatpolymere ein Polyurethan oder einen Poly
harnstoff mit sog. endständigen Isocyanatgruppen einzu
setzen, erhalten durch die Umsetzung eines Polyiso
cyanats mit einer Verbindung mit aktivem Wasserstoff.
Das Versiegelungsmittel, d. h. das Blockiermittel, das
verwendet wird, um zu verhindern, daß die Isocyanat
gruppen bei tiefen Temperaturen reaktiv sind, kann bei
spielsweise ein langkettiges Alkylphenol, ein Oxyben
zoesäureester oder ein Lactam sein. Das Blockmittel
ist jedoch selbstverständlich nicht auf diese speziellen
Beispiele beschränkt. Das Blockiermittel wird im
allgemeinen in einer Menge verwendet, die etwa stöchio
metrisch, bezogen auf die freien Isocyanatgruppen, ist.
Die Blockierung der Isocyanatgruppen kann leicht in dem
oben erwähnten Medium durchgeführt werden, um auf diese
Weise ein blockiertes Produkt des Polyisocyanats oder
ein blockiertes Produkt des Polyisocyanatpolymeren zu
erhalten. Das durchschnittliche Molekulargewicht des
blockierten Produkts von z. B. einem Diisocyanatpolymeren
liegt vorzugsweise in einem Bereich von 1000 bis 10 000.
Falls das durchschnittliche Molekulargewicht des blok
kierten Produkts kleiner als 1000 ist, hat der Klebstoff
keinen ausreichenden Verankerungseffekt und die Klebe
festigkeit ist unzureichend. Falls andererseits das
durchschnittliche Molekulargewicht 10 000 übersteigt,
nimmt die Viskosität der Plastisolmasse bemerkenswert
zu, was unerwünscht ist.
Die Menge des Klebstoffs liegt vorzugsweise in einem Be
reich von 1 bis 25 Gew.-Teilen/100 Gew.-Teile des Vinyl
chloridpolymeren, so daß der effektive NCO-Gehalt in der
Plastisolmasse im allgemeinen in einem Bereich von 0,01
bis 1 Gew.-%, vorzugsweise von 0,03 bis 0,6 Gew.-%, insbe
sondere bevorzugt von 0,05 bis 0,5 Gew.-%, beträgt.
Als die Polyaminoamid-Verbindung kann man ein im Handel
erhältliches Produkt, wie Euretek 505 oder Euretek 506
(Warenbezeichnung der Schering Company) einsetzen.
Die Plastisolmasse (A) enthält gewöhnlich eine Stabili
sator. Ein derartiger Stabilisator kann eine anorganische
Metallverbindung sein, wie Bleiweiß, basisches Blei
silikat, tribasisches Bleisulfat, tribasisches Blei
phosphit, Silikagel mit co-präzipitiertem Bleisilikat
oder Zinkweiß. Es kann auch eine organische Verbindung
sein, wie ein Metallsalz, z. B. ein Cadmium-, Barium-,
Calcium-, Zink-, Blei-, Zinn- oder Magnesiumsalz, von
Laurinsäure, Stearinsäure, Ricinolsäure, Naphthensäure,
Salicylsäure, 2-Ethylhexoinfettsäure oder Harzsäure.
Ferner kommen Zinkoctylat, Dibutylzinnlaurat, Dioctyl
zinnmaleat und Dibutylzinnmercaptid in Frage. Es ist
möglich, flüssige Composit-Stabilisatoren auf der Basis
organischer Säuren vom z. B. Calcium-Zink-, Barium-Zink-,
Magnesium-Zink-, Cadmium-Barium-Zink-Typ zu verwenden,
wie sie im Handel als gebräuchliche Stabilisatoren für
Vinylchloridharze erhältlich sind. Hinsichtlich der Menge
des Stabilisators bestehen keine speziellen Beschränkungen.
Im allgemeinen wird er jedoch in einer Menge von
0,5 bis 10 Gew.-Teilen und vorzugsweise von 1 bis 5 Gew.-
Teilen/100 Gew.-Teile des Vinylchloridpolymeren einge
setzt, um den gewünschten Zweck zu erfüllen.
Erfindungsgemäß wird die Plastisolmasse (B) auf die
Schicht aus der Plastisolmasse (A) laminiert, um die
gewünschte Reinigungsmittelfestigkeit, die angestrebten
elektrischen Isoliereigenschaften sowie die gewünschte
Nicht-Wanderung des Weichmachers zu erreichen.
Hinsichtlich des Vinylchloridpolymeren, das als Haupt
komponente der Plastisolmasse (B) verwendet wird, bestehen
keine speziellen Beschränkungen. Vorzugsweise wird
jedoch das Pastenharz oder das mit einem Pastenharz ver
mischbare Harz eingesetzt, wie oben im Zusammenhang mit
der Plastisolmasse (A) erwähnt.
Bei dem Weichmacher als weiterer Komponente der Plasti
solmasse (B) kommen die gleichen in Frage wie im Falle
der Plastisolmasse (A). Besonders bevorzugt ist jedoch
die Verwendung eines Epoxy-Weichmachers oder -Harzes,
damit die erfindungsgemäß angestrebten Eigenschaften
hinsichtlich Reinigungsmittelfestigkeit, elektrischen
Isoliereigenschaften und Nicht-Wanderung des Weichma
chers erfüllt werden.
Bei dem Epoxy-Weichmacher kann es sich um ein epoxidiertes
Sojabohnenöl oder epoxidiertes Tallöl-fettsäure-2-
ethylhexyl handeln. Das Epoxyharz kann Glycidylether-
Typ Epoxyharz sein, wie ein Bisphenol A-diglycidylether,
Bisphenol F-diglycidylether, bromierter oder chlorierte
Bisphenol A-diglycidylether, Resorcin-diglycidylether,
Novo a-glycidylether, ein Polyalkylenglykol
diglycidylether, Glycerin-triglycidylether oder hydrier
tes Bisphenol A-glycidylether; ein Glycidylester-Typ
Epoxyharz, wie Diglycidylphthalat, Diglycidylhexahydro
phthalat oder Glycidylacrylat; ein Glycidylether-ester-
Typ Epoxyharz, wie p-Oxybenzoesäure-glycidyletherester;
ein Glycidylamin-Typ Epoxyharz, wie Glycidylanilin oder
Triglycidylisocyanurat; ein lineares, aliphatisches Ep
oxydharz, wie epoxidiertes Polybutadien; sowie ein ali
cyclisches Epoxyharz, wie 3,4-Epoxy-6-methylcyclohexyl
methyl, 3,4-Epoxy-6-methylcyclohexancarboxylat, Bis-
(3,4-epoxy-6-methylcyclohexylamethyl)-adipat, Vinylcyclo
hexendiepoxid oder Bis-(2,3-epoxycyclopentyl)-ether.
Diese Weichmacher können jeweils einzeln oder in Kombi
nation als eine Mischung von zwei oder mehreren verwendet werden.
Für die erfindungsgemäß eingesetzte Plastisolmasse (B)
wird unter den oben erwähnten Epoxyharzen vorzugsweise
ein Glycidylether-Typ Epoxyharz, ein Glycidylether-
ester-Typ Epoxyharz, ein Glycidylester-Typ Epoxyharz
oder ein Epoxyharz vom alicyclischen Typ eingesetzt.
Unter diesen werden solche besonders bevorzugt, welche
bei Raumtemperatur flüssig sind. Dadurch kann die
Fließfähigkeit als Plastisol erhalten werden.
Der Polyester-Weichmacher kann in zweckentsprechender
Weise unter solchen ausgewählt werden, welche ein durch
schnittliches Molekulargewicht von 600 bis 4000 aufweisen,
vorzugsweise von 1500 bis 2000.
Bei Einsatz der oben erwähnten Epoxy-Weichmacher oder
-Harze oder des Polyester-Weichmachers kann man einen
Teil derselben durch herkömmliche Weichmacher ersetzen,
wie sie oben im Zusammenhang mit der Plastisolmasse (A)
erwähnt wurden. Man kann einen Teil auch durch ein Ver
dünnungsmittel ersetzen, wie Mineralsprit, Hexanoliso
butyrat oder Dodecylbenzol, oder durch ein organisches
Lösungsmittel mit der Fähigkeit, das Vinylchloridpoly
mere zu quellen, wie Toluol oder Xylol. Diese Mittel
können eingesetzt werden, um ein Organoplastisol zu
bilden.
Der Epoxy-Weichmacher oder -Harz oder der Polyester-
Weichmacher wir im allgemeinen in einer Menge von min
destens 10 Gew.-Teilen, vorzugsweise von 15 bis
70 Gew.-Teilen, eingesetzt, um das erfindungsgemäße Ziel
zu erreichen. Falls die Menge kleiner ist als der ge
nannte Bereich, können die geforderten elektrischen
Isoliereigenschaften und die Eigenschaft einer Nicht-
Wanderung des Weichmachers kaum erfüllt werden. Falls
die Menge den genannten Bereich übersteigt, kommt es zu
nachteiligen Effekten auf die Plastisol-Viskosität, die
Flexibilität, das Ausbluten oder die physikalischen
Eigenschaften.
Als Stabilisator kann man einen Stabilisator des gleichen
Typs einsetzen, wie er oben im Zusammenhang mit der Pla
stisolmasse (A) erwähnt wurde.
Den Plastisolmassen (A) und (B) der vorliegenden Erfin
dung können außer den oben erwähnten Komponenten ver
schiedene Additive zugesetzt werden, beispielsweise ein
Füllstoff, ein Verdickungsmittel, ein Verdünnungsmittel,
ein Farbstoff oder dergl. Selbstverständlich sind die
weiteren Additive nicht auf diese speziellen Beispiele
beschränkt. Der Füllstoff umfaßt anorganische Füllstoffe,
wie gefälltes oder gemahlenes Calciumcarbonat, Talkum,
Diatomeenerde, Kaolin oder Ton, sowie organische Füll
stoffe, wie Cellulosepulver, flüssigen oder pulverförmigen
Kautschuk, z. B. Nitrilbutadien- oder regenerierten
Kautschuk. Das Verdickungsmittel umfaßt wasserfreie
Kieselsäure, organischen Bentonit oder eine Metallseife.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird vorzugsweise
eine Polyesterfolie mit einer Dicke von 10 bis 300 µm,
bevorzugter von 30 bis 200 µm, als Basismaterial der
flächigen Polyester-Verbundstruktur verwendet.
Die Herstellung einer flächigen Polyester-Verbundstruktur
erfolgt erfindungsgemäß folgendermaßen. Die Poly
esterfolie wird mit der Plastisolmasse (A), welche einen
Klebstoff enthält, beschichtet. Die Beschichtung kann
unter Verwendung verschiedener Beschichtungseinrichtungen
erfolgen, z. B. mittels Umkehrwalzen, mittels einer
Rakel, eines Sprays, eines Fließvorhangs (curtain
flow), durch Tauchbeschichtung, mittels eines rotierenden
Siebs, eines flachen Siebs, durch Flexor- oder
Klischeedruck. Anschließend wird auf eine Temperatur
erhitzt, die höher ist als der Schmelzpunkt der Plasti
solmasse, um auf diese Weise eine aus der Plastisol
masse zusammengesetzte Vinylchloridharzschicht zu ver
netzen und an der Polyesterfolie anzukleben. Die Dicke
der aufgetragenen Schicht aus der Plastisolmasse (A)
liegt vorzugsweise in einem Bereich von 1 bis 1000 µm,
unter praktischen Gesichtspunkten bevorzugt in einem
Bereich von 10 bis 200 µm. Die aufgetragene Plastisol
masse (A) wird auf eine Temperatur im Bereich von 90
bis 250°C erhitzt, z. B. mittels eines Infrarot-Heiz
geräts, eines Fern-Infrarot-Heizgeräts, eines Hoch-
frequenz-Heizgeräts oder eines Ofens, bei dem heiße Luft
im Kreislauf geführt wird. Auf diese Weise wird die
Masse geschmolzen und verfestigt.
Anschließend wird die Plastisolmasse (B), welche keinen
Klebstoff enthält, auf die gleiche Weise darauf lami
niert. Im Hinblick auf die Reinigungsmittelfestigkeit
und die elektrischen Isoliereigenschaften ist die Dicke
der Schicht der Plastisolmasse (B) im allgemeinen min
destens 30 µm.
Das erfindungsgemäß hergestellte, flächige Polyester-
Composit kann so, wie es ist, als Substrat für elektrische
Schaltungen verwendet werden. Es kann auch als Be
schichtungsmaterial für Leiterdrähte eingesetzt werden
und eignet sich für die Herstellung von beschichteten,
elektrischen Drähten oder flachen Kabeln. Dabei werden
blanke Drähte oder flache Leiterelemente zwischen einem
Paar der Polyester-Composits angeordnet, und zwar der
art, daß die Vinylchloridharz-Seiten einander zugewandt
sind. Anschließend erfolgt eine Heißpressung.
Bei den Polyester-Composits, welche mit dem erfindungs
gemäßen Verfahren erhalten werden, reagiert der Kleb
stoff in wirksamer Weise mit dem Basismaterial. Dadurch
kommt es zu einer festen Verbindung der Polyesterfolie
als dem Basismaterial und der Plastisolmasse. Anderer
seits kann dadurch, daß man eine Schicht aus der Pla
stisolmasse (B) auf der als Klebstoffschicht dienenden
Schicht aus der Plastisolmassse (A) vorsieht, die Wande
rung des Weichmachers in ein Verpackungsmaterial ver
hindert werden. Das Composit hat daher eine ausgezeichnete
Reinigungsmittelfestigkeit und hervorragende elek
trische Isoliereigenschaften. Ferner kann man die Zusam
mensetzung der Schicht der Plastisolmasse (B) frei ein
stellen und auf diese Weise verschiedene, äußerst effektive
Eigenschaften verwirklichen. Das erfindungsgemäße
Polyester-Composit eignet sich daher als Material für
elektrische Bauteile von elektrischen Büro- oder Haus
haltsgeräten, wie Waschmaschinen, Reinigungsgeräten
oder elektronischen Anlagen. Es ist auch als Material
für elektronische Bauteile geeignet, insbesondere für
flexible Substrate von gedruckten Schaltungen.
Im folgenden wird die Erfindung an Hand von Beispielen
näher erläutert.
Folgende Methoden für die Bewertung der Plastisolmassen
oder der geformten Produkte wurden in den Beispielen
angewendet.
Die Viskosität bei 10 U/min wird bei einer Plastisol-
Temperatur von 23±1°C gemessen mittels eines B8H-
Modell Viskometers (Nr. 6 Rotor), hergestellt von
Tokyo Keiki K.K.
Die Lagerstabilität wird bestimmt, indem man die Pla
stisolmasse bei der gleichen Temperatur eine vorbestimmte
Anzahl von Tagen stehenläßt, mit einem Rührstab
1 min bis 2 h vor der Viskositätsmessung vorsichtig
rührt und die Plastisol-Viskosität auf die oben be
schriebene Weise mißt.
Ein Probekörper zur Bestimmung des elektrischen Wider
stands der Isolierung, wie er in den Zeichnungen darge
stellt ist, wird auf folgende Weise hergestellt.
Fig. 1 zeigt eine Draufsicht eines Probekörpers zur Be
stimmung des elektrischen Widerstands der Isolierung.
Fig. 2 ist ein Querschnitt entlang der Linie A-A von
Fig. 1. Mit dem Bezugszeichen 1 ist eine Polyethylen
terephthalat-Folie mit einer Dicke von 90 µm bezeichnet.
Die Bezugszeichen 2 und 6 bezeichnen Vinylchloridharz
schichten, welche durch Aufbringen der Plastisolmasse
(A) bzw. der Plastisolmasse (B) ausgebildet wurden. Das
Bezugszeichen 3 bezeichnet eine Silberpaste, Bezugszeichen
4 ein leitfähiges Kohlenstoff-Beschichtungsmaterial
und Bezugszeichen 5 eine Stromquelle.
Der Probekörper wird hergestellt, indem man auf einer
Polyethylenterephthalat-Folie 1 einen Leiter aus der
Silberpaste 3 aufdruckt, und zwar mit linearer Gestalt
mit einer Dicke von 10 µm, einer Breite von 0,6 mm und
mit einem Abstand zwischen den Linien von 2,4 mm. Da
bei wird ein flaches Plattensieb (200 Maschen/Zoll)
verwendet. Anschließend wird erhitzt und dann wird ein
leitfähiges Kohlenstoff-Beschichtungsmaterial 4 auf die
Silberpaste 3 aufgetragen, und zwar in einer Dicke von
20 µm mit einer Breite von 10 mm. Dabei wird die Silber
paste 3 mit einem Abstand zwischen den Linien von 2 mm
abgedeckt. Anschließend wird die Plastisolmasse (A),
welche den Klebstoff enthält, auf eine Polyethylentere
phthalat-Folie aufgedruckt, und zwar in einer Dicke von
40 µm mit einer flachen Siebplatte mit 120 Maschen/Zoll.
Es wird einmal 5 min bei 160°C erhitzt und dann abge
kühlt. Daraufhin wird die Plastisolmasse (B), enthaltend
ein Epoxyharz, unter den gleichen Bedingungen eben
falls aufgebracht, um eine laminierte Beschichtung zu
erhalten.
Die Dicke der Schichten der Plastisolmassen (A) und (B)
beträgt jeweils etwa 40 µm.
Dieser Probekörper wird in die Originallösung von
Magicline (Warenbezeichnung für eine wäßrige Lösung eines
nicht-ionischen Surfaktans mit pH 11-12, hergestellt
von Kao Corporation) bei 50°C derart eingetaucht, daß
90% der Vinylchloridharzschichten 2 und 6 eingetaucht
sind. Mit der Stromquelle 5 werden 250 V angelegt. Nach
24 h wird der Widerstand der Isolierung nach dem Ohm
schen Gesetz berechnet. Der Widerstandswert der Isolie
rung wird als Durchschnittswert (AVE) von 20 Probe
stücken angegeben.
Gemäß den Bewertungsstandards ist ein Durchschnittswert
von mindestens 20 MΩ gut, ein Durchschnittswert von weniger
als 20 MΩ schlecht.
Bei dem gemäß (2) hergestellten Probekörper wird ein
Abschnitt, der nicht mit der leitfähigen Paste be
schichtet wurde, verwendet, um einen Probekörper mit
einer Breite von 2,54 cm und einer Länge von 8 cm zu er
halten. Der Probekörper wird in einem Konstanttemperatur
raum etwa 3 Tage stehengelassen. Anschließend wird
von einem Ende des Probekörpers aus der Schicht der
Plastisolmasse (A) und die Polyethylenterephthalat-
Folie voneinander gelöst, und zwar mit einer Zugrate von
50 mm/min in longitudinaler Richtung. Auf diese Weise
wird bei 180°C ein Ablösetest vom T-Typ durchgeführt
und die Klebefestigkeit bestimmt. Die Klebefestigkeit
ist ausgedrückt durch einen Durchschnittswert der Ab
lösefestigkeit (Einheit: kg/inch) von fünf Probekörpern.
Die folgende Tabelle 1 zeigt die Ergebnisse von insge
samt 5 Tapen der Zusammensetzungen für die Plastisol
massen (A) und (B), welche in den Beispielen 1 bis 3
und in den Vergleichsbeispielen 1 und 2 verwendet wurden.
Die jeweiligen Zusammensetzungen für die oben erwähnten
fünf Typen von Plastisolmassen a, b, c, d und e werden
auf folgende Weise vermischt.
Der Weichmacher, das Epoxyharz, der Stabilisator, das
Verdickungsmittel, das Pastenharz und das Zumischharz
werden in einen Hobart-Mischer eingefüllt und einheitlich
vermischt. Anschließend wird im Vakuum entschäumt,
um eine Plastisolmasse zu erhalten. Die Lösung des ge
blockten Polyisocyanats wird dem entschäumten und ver
mischten Plastisol zugesetzt. Die Mischung wird einförmig
vermischt und wiederum im Vakuum entschäumt, um
ein Plastisol zu erhalten.
Die Kombinationen der Plastisolmassen (A) und (B) in
den Beispielen 1 bis 3 und den Vergleichsbeispielen 1
und 2 sowie die bei ihrer Bewertung erhaltenen Ergebnisse
sind in Tabelle 2 zusammengestellt. Die Bewertung
der Viskosität und der Lagerstabilität der Plasti
solmassen wurde bei den Beispielen und Vergleichsbei
spielen bei den Plastisolmassen (B) durchgeführt.
Aus den Ergebnissen der Tabelle 2 wird deutlich, daß
die Produkte der Beispiele 1 bis 3 mit zwei Beschich
tungen ausgezeichnete elektrische Isoliereigenschaften
beim Eintauchen in eine Reinigungsmittellösung aufweisen.
Ferner ist das Haftvermögen der Plastisolschicht
an der Polyesterfolienschicht hervorragend. Insbesondere
bei den Beispielen 2 und 3, bei denen ein Polyester-
Weichmacher in der Plastisolmasse (B) verwendet
wird, zeigen die Produkte ausgezeichnete Eigenschaften
bei der Nicht-Wanderung des Weichmachers, z. B. zu
einem Acrylklebstoff oder einem ABS-Harz. Diese Mate
rialien eignen sich daher für flexible Substrate von
gedruckten Schaltungen, beispielsweise für Membran
schalter.
Claims (7)
1. Flächige Polyester-Verbundstruktur (Composit),
gekennzeichnet durch eine Polyesterfolie, eine auf der
Folie ausgebildete Schicht aus einer Vinylchlorid-
Plastisolmasse (A), welche einen Klebstoff enthält, und
eine auf der Schicht der Masse (A) ausgebildete Schicht
aus einer Vinylchlorid-Plastisolmasse (B), welche keinen
Klebstoff enthält.
2. Composit gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der in der Plastisolmasse (A) enthaltene Klebstoff
ein Polyisocyanat oder ein Polyisocyanat-Polymeres ist.
3. Composit gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß das Polyisocyanat-Polymere einen Isocyanuratring
aufweist.
4. Composit gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Plastisolmasse (B) als Weichmacherkomponente einen
Epoxy-Weichmacher oder ein Epoxyharz enthält.
5. Composit gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß das Epoxyharz bei Raumtemperatur flüssig ist.
6. Composit gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Plastisolmasse (B) als Weichmacherkomponente
einen Polyester-Weichmacher enthält.
7. Verfahren zur Herstellung einer flächigen Polyester-
Verbundstruktur (Composit), dadurch gekennzeichnet,
daß man eine Polyesterfolie mit einer Vinylchlorid-
Plastisolmasse (A), welche einen Klebstoff enthält, be
schichtet, gefolgt von Heißschmelzen und nachfolgender
Verfestigung der Masse (A) zur Ausbildung einer ver
festigten Schicht, und darauf eine Beschichtung aus
einer Vinylchlorid-Plastisolmasse (B) aufbringt und
laminiert.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62101375A JPS63265637A (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 複合ポリエステルシ−ト及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3812874A1 true DE3812874A1 (de) | 1988-11-03 |
Family
ID=14299060
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3812874A Ceased DE3812874A1 (de) | 1987-04-24 | 1988-04-18 | Flaechige polyester-verbundstruktur und verfahren zu deren herstellung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4839218A (de) |
JP (1) | JPS63265637A (de) |
DE (1) | DE3812874A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2644645B1 (de) | 2012-03-28 | 2016-03-16 | Renolit AG | Verfahren zur herstellung von verbundfolien |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5100704A (en) * | 1989-11-14 | 1992-03-31 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Method for making a composite of vulcanized rubber and a urethane elastomer |
JPH05209076A (ja) * | 1992-01-21 | 1993-08-20 | Mitsubishi Kasei Vinyl Co | 発泡性塩化ビニル系樹脂組成物 |
DE4413110A1 (de) * | 1994-04-15 | 1995-10-19 | Siemens Ag | Verfahren und Prüfflüssigkeit zur Kontrolle der Funktionsfähigkeit elektrischer Kraftwerkskomponenten |
EP2772507A1 (de) * | 2013-02-28 | 2014-09-03 | 3M Innovative Properties Company | Graffitischutzschicht für Polyvinylchlorid-basierte graphische Folie |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2233181A1 (de) * | 1972-07-06 | 1974-02-14 | Kalle Ag | Heissiegelfaehige kunststoffolie und verfahren zur herstellung derselben |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4208468A (en) * | 1977-07-07 | 1980-06-17 | Imperial Chemical Industries Limited | Polyester/vinyl chloride polymer laminates |
DE3041732A1 (de) * | 1980-11-05 | 1982-06-09 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Loesungen von isocyanato-isocyanuraten in weichmachern fuer polyvinylchlorid, ein verfahren zu ihrer herstellung, sowie ihre verwendung als haftverbessernde zusatzmittel in beschichtungsmitteln auf basis von weichgemachtem polyvinylchlorid |
JPS6241278A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-23 | Mitsubishi Kasei Vinyl Co | プラスチゾル組成物 |
JPH02148261A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-07 | Mitsubishi Electric Corp | 構文学習機能付機械翻訳システム |
-
1987
- 1987-04-24 JP JP62101375A patent/JPS63265637A/ja active Pending
-
1988
- 1988-04-14 US US07/181,669 patent/US4839218A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-04-18 DE DE3812874A patent/DE3812874A1/de not_active Ceased
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2233181A1 (de) * | 1972-07-06 | 1974-02-14 | Kalle Ag | Heissiegelfaehige kunststoffolie und verfahren zur herstellung derselben |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JP 62-41 038 A (Derwent Abstract) * |
Prospekt: Fa. Solvay-Solvic von Solvay für Plastisole, 1979, S. 40 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2644645B1 (de) | 2012-03-28 | 2016-03-16 | Renolit AG | Verfahren zur herstellung von verbundfolien |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63265637A (ja) | 1988-11-02 |
US4839218A (en) | 1989-06-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69926790T2 (de) | Polyoxazolidon-klebstoffzusammensetzung hergestellt aus polyepoxiden und polyisocyanaten | |
DE69026219T2 (de) | Epoxyharz imprägnierte Glasmatte mit einer Kleberschicht | |
EP0555284B1 (de) | Plastisolzusammensetzung | |
DE60025883T2 (de) | Epoxidharz-Zusammensetzung, Prepreg und mehrschichtige Platte für gedruckte Schaltungen | |
DE4343509A1 (de) | Leitfähiges Element für einen elektrischen Stromkreis, elektrische Schaltungsanordnung und Verfahren zum Herstellen beider | |
DE2352626A1 (de) | Verfahren zur herstellung von einen polyurethanueberzug aufweisenden geweben | |
EP0285740B1 (de) | Magnetisch haftende Dämpfungsfolie | |
DE1954233B2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer hydrolysebeständigen Bindung zwischen Glas und Polytetrafluorethylen | |
DE69827157T2 (de) | Vorrichtung mit flexiblem filament und flammhemmendem haftkleber | |
EP0185267B1 (de) | Spritzbare Plastisolzusammensetzung und deren Verwendung zur Schalldämpfung | |
EP1512154B1 (de) | Strahlenschutzmaterial sowie verfahren zur herstellung eines strahlenschutzmaterials und verwendung desselben | |
DE3888665T2 (de) | Elektrischer thermoplastischer Kunststoffbogen. | |
DE69107029T2 (de) | Akrylische Klebstoffzusammensetzungen. | |
DE2512034A1 (de) | Klebstoff fuer metallkaschierte schichtfolien | |
DE3812874A1 (de) | Flaechige polyester-verbundstruktur und verfahren zu deren herstellung | |
DE3508804A1 (de) | Antistatische harzzusammensetzung und ein verfahren zu ihrer herstellung | |
DE69917071T2 (de) | Klebstoffzusammensetzungen und klebebahnen | |
DE3221354A1 (de) | Verfahren zum herstellen von ueberzuegen und klebeverbindungen mit polyvinylchlorid-plastisolen mit verbesserter haftung und plastisole fuer das verfahren | |
DE1720201A1 (de) | Stabilisierter,druckempfindlicher Klebstoff | |
DE3405607C2 (de) | ||
DE69722196T2 (de) | Leitfähiger Epoxidharzklebstoff mit verbessertem Fallwiderstand | |
DE102004031190A1 (de) | Hitzeaktivierbares Klebeband für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen | |
DE69910525T2 (de) | Flammhemmendes klebemittel und damit dargestellte flammhemmende klebefilme und flachkabel | |
DE2611865C2 (de) | Heißschmelzklebstoff | |
EP0006549B1 (de) | Stabilisierte, flammgeschützte, thermoplastische Formmassen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: MITSUBISHI CHEMICAL MKV COMP., TOKIO/TOKYO, JP |
|
8125 | Change of the main classification |
Ipc: B32B 27/30 |
|
8131 | Rejection |