JPH0559496B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） デイスクに記録されている情報を光学的に読み
取る光デイスクシステムがデイスクの汚れや傷等
がある場合にどのような動作を行うかをテストす
るテストデイスクに関する。

（従来の技術） コンパクトデイスク及びビデオデイスク等の光
デイスクのトラツクに沿つた断面図を第４図に示
す。同図において１はデイスク、２はピツト、３
は反射面、４は透明プラスチツク、５はレーベル
面、６は信号の読取面である。デイスク１はピツ
ト２でもつて情報を記録しているもので、ピツト
２は透明プラスチツク４の片面に刻まれ、その上
にアルミ蒸着による反射面３があり、更にそのう
えに保護層がある。透明プラスチツク４のピツト
２を刻んだ面の反対面は読取面６になつていて、
レーザビーム７が入射し、ピツト２の有無による
反射量の差異によつて記録情報を読み取つてい
る。各部の寸法はピツトの深さが0.11μ透明プラ
スチツク４の厚みが1.2mmトラツクのピツチが
1.6μとなつている。光デイスクシステムはデイス
クが半永久的な寿命を持つなどの大きな利点を有
しているが、その信号検出原理が光学的なもので
あることからデイスクの読取面６の汚れ、傷等に
対して無関心では有り得ず、これらの汚れ、傷等
による検出情報の欠落要素が少なくない。このた
め光デイスクシステムとしてCIRC（クロス・イン
ターリーブ・リードソロモン・コード）方式等の
強力なエラー訂正方式等が採用され、符号訂正能
力としては十分な性能を有している。こように一
度検出された信号に対しては強力な訂正能力があ
るにも拘らず、現実には取扱上の不注意によりし
ばしば発生する程度の読取面６の汚れ、傷等によ
つて“トラツク・ジヤンプ”と呼ばれるLPレコ
ードの“針飛び”と同様の現象が発生する。この
原因は汚れ、傷等により発生する信号の欠落が符
号訂正能力内であつても、フオーカスサーボや、
トラツキングサーボ等の信号検出機構の異常を招
くためであり、前記のようにトラツクのピツチが
僅か1.6μなので前記サーボ機構の異常がトラツク
の維持に影響を及ぼすのである。その結果ユーザ
は正常な音や画面を得ることはできない。又、ピ
ツトは保護層に覆われており、その上に印刷した
レーベル面を形成しているが、この保護層は硬質
材料で作られているもののレーベル面とピツト間
の厚みは極めて薄く、僅かな傷でもピツト面に届
いてピツトを破壊する可能性がある。読取面６に
おける汚れ、傷は光の反射を妨害して誤読させる
が、レーベル面５の傷はピツトそのものを破壊し
てしまう点で異なつている。従つて、テストデイ
スクとしては大別してこの２種が必要である。

再生プレーヤの製造会社ではこの様な現象を電
気的にシミユレートしにくいため十分な検討が行
われていないのが実状である。

上述のように電気的なシミユレーシヨンが困難
なため、汚れ等を故意に面上に作つたテストデイ
スクによつてその汚れ等に対する再生プレーヤの
対応を見ることが行われている。現在作られてい
るテストデイスクには次のようなものがある。

(1) 汚れ、傷等を模擬したものを印刷したテスト
デイスク これは読取り面に精密印刷によつて黒丸、黒
線を印刷したものである。

(2) 汚れ、傷等を模擬したものを貼布したテスト
デイスク これは黒丸、黒線状に加工した部材を接着剤
によつて貼布したものである。

(3) ピツト面に直接加工してピツトを破壊したテ
ストデイスク （発明が解決しようとする問題点） (1) 汚れ、傷等を模擬したものを印刷したテスト
デイスク この種のテストデイスクは印刷する線幅の管
理が難しく、テストデイスクは或る量は同じも
のを作る必要があるが、デイスク毎の再現性に
問題があり、テストデイスクとしては十分では
ない。又、印刷をしたテストデイスクの場合、
第５図に示すように印刷部位のエツジに乱れが
発生し易く、前述の場合と同様に再現性に問題
がある。更に線幅を変えたい場合に版下を作り
写真撮影をし、これを縮小して原版を作るなど
手間が掛り、テストデイスクのような大量生産
をしないものについてはコスト高となる。

(2) 汚れ、傷等を模擬したものを貼布したテスト
デイスク この種のテストデイスクでは貼布部位に接着
剤のはみ出しが起り易く、そのはみ出し部にお
いてレーザ光に対する屈折率に変化を生じ、前
記と同様に再現性に問題がある。

(3) ピツト面に直接加工したテストデイスク これはレーベル面に傷がついた場合を模擬し
たもので、ピツト面に保護層を作る前に、即
ち、製造工程の途中で機械加工など特殊な処理
をするが、端面にぎざぎざが出来るなどの再現
性に問題がある点は前２者と同様である。又、
型を作つてプレスをすれば再現性は得られる
が、専用の型が必要になるので大量生産品では
ないテストデイスクにとつてはコスト高になる
ことは避けられない。

本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、そ
の目的は、再現性があり、製造工程が簡単で製造
コストの安価なテストデイスクを提供することで
ある。

（問題点を解決するための手段） 前記の問題点を解決する本発明は、デイスクに
記録されている情報を光学的に読み取る光デイス
クシステムがデイスクの汚れや傷等がある場合に
どのような動作を行うかをテストするテストデイ
スクにおいて、前記デイスクの汚れや傷等に相当
する加工傷をデイスク面に設けたことを篤徴とす
るものである。

（作用） デイスクの読取面及びレーベル面につけた加工
傷は、読取面の傷はその不透明のためにレーザ光
がピツト面に届かないことから再生プレーヤに誤
動作させ、レーベル面につけた傷はピツトを直接
破壊することにより誤動作させる。

（実施例） 以下に図面を参照して本発明の実施例を詳細に
説明する。

第１図は本発明の一実施例を示すテストデイス
クの斜視図である。図は読取面６に傷８をカツタ
でつけたテストデイスク１を示している。この傷
の方向、幅等は試験的にデイスク１に傷８をつ
け、再生プレーヤで再生して誤動作をする状態を
実験して定める。再生プレーヤの品質向上に伴つ
て傷８の幅は大きくする必要があると思われる。
読取面６に傷８をつけたテストデイスク１の断面
図を第２図に示す。この図の符号は既に第４図及
び第１図で説明したものである。傷の幅は前述の
ように実験の結果定めたものである。この傷をつ
けるのに用いるカツタの一例を第３図に示す。イ
は正面図、ロは下面図である。カツタ９の幅ｔは
第１図、第２図に示した傷の幅に等しく仕上げ
る。第６図は他の実施例の断面図である。この図
はレーベル面５に傷８をつけたテストデイスクを
示しており、傷８は一つのピツト２の上に重なつ
てピツト２を消滅させている。図に示すようにレ
ーベル面５とピツト２との間隔は極めて小さいの
で、前記のカツタ９によつて傷をつければ簡単に
傷８はピツト２の面に達し、面倒な工程を必要と
しない。カツタの幅ｔの管理は比較的容易で、完
成したテストデイスクの線幅の誤差をミクロン単
位で安定に管理でき、再現性の高いテストデイス
クを作ることができる。又、傷の幅の変更はカツ
タ幅の変更で容易にできる。この汚れ等はカツタ
で実際につけた傷なので印刷又は貼布でつけた汚
れ等とは異なり、洗浄等を行つても消えたり線幅
が変化することはなく、テストデイスクの寿命は
長い。更に製造工程が少なくて低価格であり、
又、ピツト面からの加工も可能なため、ピツト面
を破壊したテストデイスクの需要には容易に応ず
ることができる。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように本発明によれば、次
のような効果が期待できる。

(1) カツタ幅ｔの管理は比較的容易で、テストデ
イスクの傷の線幅の誤差をミクロン単位で安定
に管理でき、再現性の高いテストデイスクを得
ることができる。

(2) 傷の幅がCDプレーヤに対する外乱の大きさ
となるため、傷の幅も各種の大きさが要求され
るが、本発明によればカツタの幅の異なるもの
を用意するだけで簡単に所望のテストデイスク
を得ることができる。

(3) テストデイスクに付着したごみ、汚れ等を洗
浄することにより、前述の汚れ等を印刷又は貼
布したテストデイスクでは徐々に付加した汚れ
等が消えてゆき、線幅が変化して外乱としての
条件が一定でなくなるが、本発明のテストデイ
スクではこの様なことはなく長寿命が期待でき
る。

(4) 本発明のテストデイスクは、従来の印刷、貼
布等により製作したテストデイスク及びピツト
面に傷をつけたテストデイスクに比べて製造工
程が著しく少なく低価格で製造できる。

(5) ピツト面からの加工をしたテストデイスクも
製造が容易なため、たやすく需要に応ずること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例によるテストデイスク
の図、第２図は本発明のテストデイスクの断面図
で読取面に傷をつけたテストデイスクの図、第３
図はカツタの一例を示す図、第４図は光デイスク
のトラツクに沿つた断面図、第５図は印刷により
付加した汚れの印刷みだれを示す図、第６図は本
発明の他の実施例の断面図でレーベル面に傷をつ
けたテストデイスクの図である。 １……テストデイスク、２……ピツト、３……
反射面、４……透明プラスチツク、５……レーベ
ル面、６……読取面、７……光ビーム、８……
傷。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ デイスクに記録されている情報を光学的に読
   み取る光デイスクシステムがデイスクの汚れや傷
   等がある場合にどのような動作を行うかをテスト
   するテストデイスクにおいて、前記デイスクの汚
   れや傷等に相当する加工傷をデイスク面に設けた
   ことを特徴とするテストデイスク。