JPH0557725B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0557725B2 JPH0557725B2 JP60108348A JP10834885A JPH0557725B2 JP H0557725 B2 JPH0557725 B2 JP H0557725B2 JP 60108348 A JP60108348 A JP 60108348A JP 10834885 A JP10834885 A JP 10834885A JP H0557725 B2 JPH0557725 B2 JP H0557725B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- insulating substrate
- block
- chip
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 102100027340 Slit homolog 2 protein Human genes 0.000 description 1
- 101710133576 Slit homolog 2 protein Proteins 0.000 description 1
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- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はチツプ抵抗等のチツプ部品の製造方法
に関する。
に関する。
第２図イ〜ト及び第３図イ〜ハは従来例を示
し、第２図イ〜トは、チツプ抵抗の製造方法を示
す説明図、第３図イ〜ハは絶縁基板に抵抗体を形
成する方法を示す説明図である。
し、第２図イ〜トは、チツプ抵抗の製造方法を示
す説明図、第３図イ〜ハは絶縁基板に抵抗体を形
成する方法を示す説明図である。
従来、チツプ部品の一種であるチツプ抵抗を製
造するには、セラミツクスのグリーンシートに、
分割用のスリツト２をプレスにて成形し焼成して
絶縁基板１を形成し、同図ロに示す如く該絶縁基
板１の各ブロツク１ａ上にメタルグレーズ抵抗等
の抵抗体３を印刷焼成する。次に同図ニに示す如
く抵抗体３及び上部電極４の一部を覆うようにオ
ーバコート５を印刷焼成する。次に、同図ホに示
す如く、スリツト２によつて複数個のブロツク１
ａに分割する。次に同図ヘに示す如く、側面電極
６をデイツピング等の手段により形成する。次に
同図トに示す如く、各電極４，６上に金属皮膜７
を形成する。上述の如くして多数個取りを計り、
生産性の向上を目論んでいる。
造するには、セラミツクスのグリーンシートに、
分割用のスリツト２をプレスにて成形し焼成して
絶縁基板１を形成し、同図ロに示す如く該絶縁基
板１の各ブロツク１ａ上にメタルグレーズ抵抗等
の抵抗体３を印刷焼成する。次に同図ニに示す如
く抵抗体３及び上部電極４の一部を覆うようにオ
ーバコート５を印刷焼成する。次に、同図ホに示
す如く、スリツト２によつて複数個のブロツク１
ａに分割する。次に同図ヘに示す如く、側面電極
６をデイツピング等の手段により形成する。次に
同図トに示す如く、各電極４，６上に金属皮膜７
を形成する。上述の如くして多数個取りを計り、
生産性の向上を目論んでいる。
そして、絶縁基板１の各ブロツク１ａに抵抗体
３を形成するには、第３図イに示す如く、予めス
リツト２の入つた絶縁基板１上に、ステンレスや
テトロンよりなる網に感光性樹脂を塗布し、写真
製版によりパターン開口部８を形成したマスク９
をおき、該マスク９上にインク１０をおき、その
上を弾性質のゴムよりなるスキージー１１で前記
インク１０を前記パターン開口部８を通して絶縁
基板１の各ブロツク１ａ上に塗布する。
３を形成するには、第３図イに示す如く、予めス
リツト２の入つた絶縁基板１上に、ステンレスや
テトロンよりなる網に感光性樹脂を塗布し、写真
製版によりパターン開口部８を形成したマスク９
をおき、該マスク９上にインク１０をおき、その
上を弾性質のゴムよりなるスキージー１１で前記
インク１０を前記パターン開口部８を通して絶縁
基板１の各ブロツク１ａ上に塗布する。
ところが、グリーンシートにスリツト２を成形
するに際し、偏肉が発生し、焼成して絶縁基板１
を作製した際は、同図ロに示す如く基板１のブロ
ツク１ａの表面に不規則な凹部１２が形成されて
いる。そのために、同図ロに示す如く前記凹部１
２の形成された絶縁基板１の上にマスク９をおく
と、絶縁基板１とマスク９との間に不規則でかつ
値の一定しない間隙１３が形成され、このような
状態でインク１０をステージー１１でならすと、
インク１０はマスク９のパターン開口部８を経て
ブロツク１ａの表面の凹部１２にたまり、且つ、
前記開口部８にインク１０が充填される。そして
マスク９を取り去ると、同図ハの如くブロツク１
ａ上に抵抗体３が形成されるが、印刷された抵抗
体３の厚さは、上記間隙１３が大きければ厚くな
り、小さけれ薄くなり、前記間隙１３が一定しな
いため、抵抗体３の厚さもばらついてしまう。
するに際し、偏肉が発生し、焼成して絶縁基板１
を作製した際は、同図ロに示す如く基板１のブロ
ツク１ａの表面に不規則な凹部１２が形成されて
いる。そのために、同図ロに示す如く前記凹部１
２の形成された絶縁基板１の上にマスク９をおく
と、絶縁基板１とマスク９との間に不規則でかつ
値の一定しない間隙１３が形成され、このような
状態でインク１０をステージー１１でならすと、
インク１０はマスク９のパターン開口部８を経て
ブロツク１ａの表面の凹部１２にたまり、且つ、
前記開口部８にインク１０が充填される。そして
マスク９を取り去ると、同図ハの如くブロツク１
ａ上に抵抗体３が形成されるが、印刷された抵抗
体３の厚さは、上記間隙１３が大きければ厚くな
り、小さけれ薄くなり、前記間隙１３が一定しな
いため、抵抗体３の厚さもばらついてしまう。
なお、チツプ抵抗の抵抗値Ｒは、比抵抗をρ、
抵抗体３のパターンの巾をｍ、長さをｌ、厚さを
ｔとすれば、Ｒ＝ρ・ｌ／mtで表されるが、比較的 大きい値のｍ、ｌに比べ、ｔは数ミクロンから数
10ミクロンと小さいので、ｔの少しのばらつきが
大きく抵抗値Ｒに影響し、抵抗値Ｒのばらつきの
少いチツプ抵抗を多量生産するのは困難であると
いう欠点があつた。
抵抗体３のパターンの巾をｍ、長さをｌ、厚さを
ｔとすれば、Ｒ＝ρ・ｌ／mtで表されるが、比較的 大きい値のｍ、ｌに比べ、ｔは数ミクロンから数
10ミクロンと小さいので、ｔの少しのばらつきが
大きく抵抗値Ｒに影響し、抵抗値Ｒのばらつきの
少いチツプ抵抗を多量生産するのは困難であると
いう欠点があつた。
本発明は、上記従来の欠点を解消せんとするも
のであり、本考案の目的は、所定の特性値のばら
つきの少いチツプ部品を多量生産し得るチツプ部
品の製造方法を提供せんとするものである。
のであり、本考案の目的は、所定の特性値のばら
つきの少いチツプ部品を多量生産し得るチツプ部
品の製造方法を提供せんとするものである。
上記目的を達成するために、本発明ではチツプ
部品を構成する絶縁基板の製造過程において、セ
ラミツクスのグリーンシートの分割用のスリツト
をプレス成形し、該スリツトが成形されたグリー
ンシートの表面を押圧して平坦化した後、これを
焼成することを特徴とするものである。
部品を構成する絶縁基板の製造過程において、セ
ラミツクスのグリーンシートの分割用のスリツト
をプレス成形し、該スリツトが成形されたグリー
ンシートの表面を押圧して平坦化した後、これを
焼成することを特徴とするものである。
第１図イ〜ニはチツプ部品の製造方法の一実施
例、即ちチツプ抵抗の製造方法を示す説明図であ
る。なお、第２図〜第３図に示す従来例と同一部
分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
例、即ちチツプ抵抗の製造方法を示す説明図であ
る。なお、第２図〜第３図に示す従来例と同一部
分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
本発明においては、先づグリーンシート１５上
にプレスによりスリツト２を形成する。次にこの
グリーンシート１５上を第１図イに示す如く平滑
面を有するプレート１４にてプレスし、焼成して
同図ロに示す如き絶縁基板１を作成する。なお、
ロの状態では絶縁基板１の各ブロツク１ａの表面
は平坦となつている。この絶縁基板１の上にハ図
に示す如くマスク９をおく。この時はマスク９と
ブロツク１ａの表面間には従来生じていた空隙１
３は生じないので、ニ図に示す如くブロツク１ａ
の表面にマスク９の厚さ分に相当する抵抗体３が
形成される。
にプレスによりスリツト２を形成する。次にこの
グリーンシート１５上を第１図イに示す如く平滑
面を有するプレート１４にてプレスし、焼成して
同図ロに示す如き絶縁基板１を作成する。なお、
ロの状態では絶縁基板１の各ブロツク１ａの表面
は平坦となつている。この絶縁基板１の上にハ図
に示す如くマスク９をおく。この時はマスク９と
ブロツク１ａの表面間には従来生じていた空隙１
３は生じないので、ニ図に示す如くブロツク１ａ
の表面にマスク９の厚さ分に相当する抵抗体３が
形成される。
本発明の製造方法によれば、絶縁基板１を製造
する過程において、絶縁基板１の各ブロツク１ａ
の表面は平坦化されるので、マスク９のパターン
開口部８に充填される量のインク１０がブロツク
１ａの表面に移され、なおかつ、抵抗体３を形成
するインク１０の厚さもマスク９の厚さにより決
定されるので、ブロツク１ａ上の抵抗体３の厚さ
は一定となり、チツプ抵抗を１枚の絶縁基板１か
ら多数個取りしても略均一な抵抗値をもたせ得る
という効果を有する。
する過程において、絶縁基板１の各ブロツク１ａ
の表面は平坦化されるので、マスク９のパターン
開口部８に充填される量のインク１０がブロツク
１ａの表面に移され、なおかつ、抵抗体３を形成
するインク１０の厚さもマスク９の厚さにより決
定されるので、ブロツク１ａ上の抵抗体３の厚さ
は一定となり、チツプ抵抗を１枚の絶縁基板１か
ら多数個取りしても略均一な抵抗値をもたせ得る
という効果を有する。
なお、上記実施例は、チツプ抵抗について説明
したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、チツプコンデンサ等の他のチツプ部品にも広
く適用し得るものである。
したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、チツプコンデンサ等の他のチツプ部品にも広
く適用し得るものである。
本発明によれば、チツプ部品を構成する絶縁基
板の製造過程において、セラミツクスのグリーン
シートに分割用のスリツトを形成し、該スリツト
が成形されたグリーンシートの表面を押圧し平坦
化してからこれを焼成したので、焼成後の絶縁基
板の各ブロツクの表面は平坦化され、従つてマス
クのパターン開口部に充填された量のインクが絶
縁基板のブロツクの表面に移され、その量もマス
クの厚さにより決定されるので、該インクが乾燥
してブロツクの表面に形成される固形物（抵抗
体、電極等）の厚さは略均一に形成され、絶縁基
板からチツプ部品を多数個取りしても、略均一な
特性値をもたせ得るという効果を有する。
板の製造過程において、セラミツクスのグリーン
シートに分割用のスリツトを形成し、該スリツト
が成形されたグリーンシートの表面を押圧し平坦
化してからこれを焼成したので、焼成後の絶縁基
板の各ブロツクの表面は平坦化され、従つてマス
クのパターン開口部に充填された量のインクが絶
縁基板のブロツクの表面に移され、その量もマス
クの厚さにより決定されるので、該インクが乾燥
してブロツクの表面に形成される固形物（抵抗
体、電極等）の厚さは略均一に形成され、絶縁基
板からチツプ部品を多数個取りしても、略均一な
特性値をもたせ得るという効果を有する。
第１図イ〜ニは本発明のチツプ部品の製造方法
の一実施例を示す説明図、第２図イ〜ト、及び第
３図イ〜ハは従来例を示し、第２図イ〜トは、チ
ツプ抵抗の製造方法を示す説明図、第３図イ〜ハ
は絶縁基板に抵抗体を形成する方法を示す説明図
である。 １……絶縁基板、１ａ……ブロツク、２……ス
リツト、３……抵抗体、４……上部電極、５……
オーバーコート、６……側面電極、７……金属皮
膜、８……パターン開口部、９……マスク、１０
……インク、１１……ステージー、１２……凹
部、１３……間隙、１４……プレート、１５……
グリーンシート。
の一実施例を示す説明図、第２図イ〜ト、及び第
３図イ〜ハは従来例を示し、第２図イ〜トは、チ
ツプ抵抗の製造方法を示す説明図、第３図イ〜ハ
は絶縁基板に抵抗体を形成する方法を示す説明図
である。 １……絶縁基板、１ａ……ブロツク、２……ス
リツト、３……抵抗体、４……上部電極、５……
オーバーコート、６……側面電極、７……金属皮
膜、８……パターン開口部、９……マスク、１０
……インク、１１……ステージー、１２……凹
部、１３……間隙、１４……プレート、１５……
グリーンシート。
Claims (1)
- １ チツプ部品を構成する絶縁基板の製造過程に
おいて、セラミツクスのグリーンシートに分割用
のスリツトをプレス成形し、該スリツトが成形さ
れたグリーンシートの表面を押圧して平坦化した
後、焼成することを特徴とするチツプ部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60108348A JPS61267302A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | チツプ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60108348A JPS61267302A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | チツプ部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61267302A JPS61267302A (ja) | 1986-11-26 |
| JPH0557725B2 true JPH0557725B2 (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=14482423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60108348A Granted JPS61267302A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | チツプ部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61267302A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014172101A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Nippon Steel & Sumikin Electronics Devices Inc | セラミックパッケージの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5830118A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-22 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品、その製造方法及び製造装置 |
-
1985
- 1985-05-22 JP JP60108348A patent/JPS61267302A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5830118A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-22 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品、その製造方法及び製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61267302A (ja) | 1986-11-26 |
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