JPH0557619A - ダイヤモンドブレード - Google Patents
ダイヤモンドブレードInfo
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- JPH0557619A JPH0557619A JP21397191A JP21397191A JPH0557619A JP H0557619 A JPH0557619 A JP H0557619A JP 21397191 A JP21397191 A JP 21397191A JP 21397191 A JP21397191 A JP 21397191A JP H0557619 A JPH0557619 A JP H0557619A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/02—Circular saw blades
- B23D61/025—Details of saw blade body
- B23D61/026—Composite body, e.g. laminated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
- B28D1/121—Circular saw blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Road Repair (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイヤモンドブレードの側面摩耗を防止する
とともに、ダイヤモンドセグメントチップ側面と基板側
面の間のクリアランスを維持する。 【構成】 基板３の外周にダイヤモンドセグメントチッ
プ２を設けたダイヤモンドブレード１において、ダイヤ
モンドセグメントチップ２側面全面と基板３側面の周縁
部に溶射層４を形成する。これによって、ダイヤモンド
ブレードの側面摩耗が防止される。
とともに、ダイヤモンドセグメントチップ側面と基板側
面の間のクリアランスを維持する。 【構成】 基板３の外周にダイヤモンドセグメントチッ
プ２を設けたダイヤモンドブレード１において、ダイヤ
モンドセグメントチップ２側面全面と基板３側面の周縁
部に溶射層４を形成する。これによって、ダイヤモンド
ブレードの側面摩耗が防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンクリート，アスフ
ァルト，石材，耐火物タイル，セラミックス等の材料の
切断、とくにアスファルトの舗装道路を切断するのに適
したダイヤモンドブレードに関する。
ァルト，石材，耐火物タイル，セラミックス等の材料の
切断、とくにアスファルトの舗装道路を切断するのに適
したダイヤモンドブレードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のダイヤモンドブレードと
しては、図４に示すような、強度と硬さが高く腰の強い
焼入鋼を用いた基板１１の周縁部にスリット１２を設け
るとともに、同基板１１の外周にダイヤモンドセグメン
トチップ１３を蝋付けした構造のものが使用されてい
る。
しては、図４に示すような、強度と硬さが高く腰の強い
焼入鋼を用いた基板１１の周縁部にスリット１２を設け
るとともに、同基板１１の外周にダイヤモンドセグメン
トチップ１３を蝋付けした構造のものが使用されてい
る。
【０００３】ダイヤモンドブレードでアスファルトを切
断する場合、切断中に出てくる切粉でダイヤモンドセグ
メントチップ側面や直下の基板側面が摩耗する。このダ
イヤモンドセグメントチップの側面摩耗によって、基板
とのクリアランスが小さくなって、基板が被切削材と接
触して切削抵抗が大きくなり、切れ味が低下する。最後
にはダイヤモンドブレード自体の切り込みがかからなく
なり切削不能に至る。また、基板の側面の摩耗は、ダイ
ヤモンドセグメントチップとの接着面積が減少し、ダイ
ヤモンドセグメントチップの剥離を生じる原因となる。
断する場合、切断中に出てくる切粉でダイヤモンドセグ
メントチップ側面や直下の基板側面が摩耗する。このダ
イヤモンドセグメントチップの側面摩耗によって、基板
とのクリアランスが小さくなって、基板が被切削材と接
触して切削抵抗が大きくなり、切れ味が低下する。最後
にはダイヤモンドブレード自体の切り込みがかからなく
なり切削不能に至る。また、基板の側面の摩耗は、ダイ
ヤモンドセグメントチップとの接着面積が減少し、ダイ
ヤモンドセグメントチップの剥離を生じる原因となる。
【０００４】これらの問題に対して、例えば１９８７年
９月３０日. 日経技術図書株式会社発行「ダイヤモンド
ツール」に、ダイヤモンドセグメントチップと基板を
接着した１つのセグメント部分において回転方向に対し
て前方に超硬チップをつける方策や、異形セグメント
により基板スリット下端までダイヤモンド層を装着する
方策が記載されている。また、ダイヤモンドセグメン
トチップそのものを三層構造にして、その側面の摩耗を
防止した方策も提案されている。
９月３０日. 日経技術図書株式会社発行「ダイヤモンド
ツール」に、ダイヤモンドセグメントチップと基板を
接着した１つのセグメント部分において回転方向に対し
て前方に超硬チップをつける方策や、異形セグメント
により基板スリット下端までダイヤモンド層を装着する
方策が記載されている。また、ダイヤモンドセグメン
トチップそのものを三層構造にして、その側面の摩耗を
防止した方策も提案されている。
【０００５】ところが、上記方策を施したダイヤモンド
ブレードにおいても、の場合、超硬チップが使用上ブ
レーキになる欠点があり、の場合は、その効果が部分
的なものであり、ブレード全体の側面摩耗に対しては充
分ではない。の場合、三層構造はチップの側面摩耗は
防止できるが、基板が摩耗し、チップとの接着面積が減
少し、チップの剥離を生じることになる、という欠点が
あった。
ブレードにおいても、の場合、超硬チップが使用上ブ
レーキになる欠点があり、の場合は、その効果が部分
的なものであり、ブレード全体の側面摩耗に対しては充
分ではない。の場合、三層構造はチップの側面摩耗は
防止できるが、基板が摩耗し、チップとの接着面積が減
少し、チップの剥離を生じることになる、という欠点が
あった。
【０００６】そのため、基板側面に硬質の自溶性合金を
溶射して基板側面の摩耗を防止する対策が採られてい
る。
溶射して基板側面の摩耗を防止する対策が採られてい
る。
【０００７】この基板側面の溶射による対策は、基板の
摩耗箇所全面に簡単に耐摩耗層が形成でき、上記従来の
方策の欠点が解消できるという利点を有する。
摩耗箇所全面に簡単に耐摩耗層が形成でき、上記従来の
方策の欠点が解消できるという利点を有する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記硬質の
自溶性合金の溶射による対策においては、溶射後その溶
射層を再溶融のために加熱しなければならない。
自溶性合金の溶射による対策においては、溶射後その溶
射層を再溶融のために加熱しなければならない。
【０００９】この再溶融のための加熱によって、基板に
歪を生じる、硬さが低下する等の弊害をもたらし、ま
た、ダイヤモンドセグメントチップの蝋付け部分が溶融
流出しその強度が低下するという問題がある。
歪を生じる、硬さが低下する等の弊害をもたらし、ま
た、ダイヤモンドセグメントチップの蝋付け部分が溶融
流出しその強度が低下するという問題がある。
【００１０】さらには、図５に示すように、基板１１側
面の全面に溶射を施したものであるために、ダイヤモン
ドセグメントチップ１３と溶射層１４面との間のクリア
ランス１５が減少するという問題もある。
面の全面に溶射を施したものであるために、ダイヤモン
ドセグメントチップ１３と溶射層１４面との間のクリア
ランス１５が減少するという問題もある。
【００１１】本発明において解決すべき課題は、かかる
ダイヤモンドブレードの側面摩耗を防止するとともに、
ダイヤモンドセグメントチップ側面と基板側面の間のク
リアランスを維持することにある。
ダイヤモンドブレードの側面摩耗を防止するとともに、
ダイヤモンドセグメントチップ側面と基板側面の間のク
リアランスを維持することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のダイヤモンドブ
レードは、ダイヤンドセグメントチップの側面と基板の
側面とに、それ自体が耐摩耗性を有する材料からなる溶
射被覆層を形成してなるものである。
レードは、ダイヤンドセグメントチップの側面と基板の
側面とに、それ自体が耐摩耗性を有する材料からなる溶
射被覆層を形成してなるものである。
【００１３】
【作用】本発明のダイヤモンドブレードの側面摩耗防止
は、耐摩耗性溶射材料としてＷ，Ｃo を主成分とした金
属粉末を使用し、低温溶射法によってダイヤモンドセグ
メントチップ側面と基板側面に厚さ０．１〜０．３ｍｍ
の範囲内で、かつ、両側面の厚さが同一の溶射層を形成
することである。
は、耐摩耗性溶射材料としてＷ，Ｃo を主成分とした金
属粉末を使用し、低温溶射法によってダイヤモンドセグ
メントチップ側面と基板側面に厚さ０．１〜０．３ｍｍ
の範囲内で、かつ、両側面の厚さが同一の溶射層を形成
することである。
【００１４】本発明のブレードにおける溶射層は、高温
の再加熱を必要としないので、加熱による基板，ダイヤ
モンドセグメントチップ自体及び基板とチップの接着部
分への悪影響がなく、基板の中心まで自由なパターンを
施すことができる。
の再加熱を必要としないので、加熱による基板，ダイヤ
モンドセグメントチップ自体及び基板とチップの接着部
分への悪影響がなく、基板の中心まで自由なパターンを
施すことができる。
【００１５】また、基板側面の溶射範囲を例えば図１に
示すような範囲としたとき、ダイヤモンドブレードの稼
動中に、冷却水は溶射層の端縁の段に沿って流れ、これ
によって確実に冷却水をダイヤモンドブレードの刃先部
分に集中的に当てることができる。
示すような範囲としたとき、ダイヤモンドブレードの稼
動中に、冷却水は溶射層の端縁の段に沿って流れ、これ
によって確実に冷却水をダイヤモンドブレードの刃先部
分に集中的に当てることができる。
【００１６】
【実施例】図１に示す外径３２３ｍｍのダイヤモンドブ
レード１の、ダイヤモンドセグメントチップ２の側面と
基板３の側面の周縁部に均一に０．１ｍｍの厚さに溶射
層４を形成した。
レード１の、ダイヤモンドセグメントチップ２の側面と
基板３の側面の周縁部に均一に０．１ｍｍの厚さに溶射
層４を形成した。
【００１７】溶射層４は、耐摩耗性を有するＷＣ−Ｃo
を主成分とする金属粉末を溶射材料とし、低温溶射法に
よって形成した。
を主成分とする金属粉末を溶射材料とし、低温溶射法に
よって形成した。
【００１８】溶射層４の基板３における形態は、基板３
のスリット５の基部を覆い、且つダイヤモンドブレード
１の回転方向ｃとは逆方向ｄに、基板３周縁からの巾ａ
を小さくした段差６を有する形態に形成する。
のスリット５の基部を覆い、且つダイヤモンドブレード
１の回転方向ｃとは逆方向ｄに、基板３周縁からの巾ａ
を小さくした段差６を有する形態に形成する。
【００１９】この溶射層４を形成したダイヤモンドブレ
ード１を、１９馬力エンジン駆動の道路切断用テスト機
を使用して、ブレード回転数２４００ｒｐｍ、切り込み
６０ｍｍ、送り速度１８０ｍ／ｈｒで、５０ｍｍ厚さの
アスファルトを切断した。
ード１を、１９馬力エンジン駆動の道路切断用テスト機
を使用して、ブレード回転数２４００ｒｐｍ、切り込み
６０ｍｍ、送り速度１８０ｍ／ｈｒで、５０ｍｍ厚さの
アスファルトを切断した。
【００２０】図２はその作動中、基板３上の冷却水の流
れを示す図である。
れを示す図である。
【００２１】同図を参照して、基板３の中心から供給さ
れる冷却水は溶射層４によって形成される段差６に沿っ
て確実にダイヤモンドセグメントチップ２の刃先に当た
り冷却する。これによって刃先部分に供給される冷却水
の量が増大する。したがって、冷却水中の切粉の濃度は
低くなり、基板３やダイヤモンドセグメントチップ２の
摩耗は少なくなる。
れる冷却水は溶射層４によって形成される段差６に沿っ
て確実にダイヤモンドセグメントチップ２の刃先に当た
り冷却する。これによって刃先部分に供給される冷却水
の量が増大する。したがって、冷却水中の切粉の濃度は
低くなり、基板３やダイヤモンドセグメントチップ２の
摩耗は少なくなる。
【００２２】溶射の有無によるダイヤモンドセグメント
チップ及び基板の摩耗状態を比較するために、図１に示
すダイヤモンドブレードと、それと同一の溶射層を形成
しないブレードで同様の切断テストを行った。
チップ及び基板の摩耗状態を比較するために、図１に示
すダイヤモンドブレードと、それと同一の溶射層を形成
しないブレードで同様の切断テストを行った。
【００２３】図３に切断テスト後の厚さの測定箇所を示
し、第１表に厚さ測定結果を示す。
し、第１表に厚さ測定結果を示す。
【００２４】その結果、第２表に示す実績を得た。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【表２】
【００２７】これによって、ダイヤモンドセグメントチ
ップ厚さの摩耗が少なく、基板摩耗が防止され、チップ
飛びが起こらずチップが摩耗し切るまでそのまま使用で
きた。
ップ厚さの摩耗が少なく、基板摩耗が防止され、チップ
飛びが起こらずチップが摩耗し切るまでそのまま使用で
きた。
【００２８】
【発明の効果】本発明によって以下の効果を奏すること
ができる。
ができる。
【００２９】 ダイヤモンドセグメントチップ側面と
基板側面の摩耗の防止によって、そのクリアランスが維
持でき、切れ味が低下することがない。またチップと基
板の接着面積が減少しないので、チップ飛びが起こらず
チップが最後まで使用できる。
基板側面の摩耗の防止によって、そのクリアランスが維
持でき、切れ味が低下することがない。またチップと基
板の接着面積が減少しないので、チップ飛びが起こらず
チップが最後まで使用できる。
【００３０】 ダイヤモンドセグメントチップの刃先
部分の摩耗自体がダイヤモンドブレードの寿命となるの
で、クリアランスを維持することでブレードの寿命を延
長できる。
部分の摩耗自体がダイヤモンドブレードの寿命となるの
で、クリアランスを維持することでブレードの寿命を延
長できる。
【００３１】 溶射部分の周縁形状を調整することに
よって冷却水の刃先への供給が充分になるので、切れ味
の向上とともに正確な切断が可能となる。
よって冷却水の刃先への供給が充分になるので、切れ味
の向上とともに正確な切断が可能となる。
【図１】 本発明のダヤモンドブレードの要部を示す部
分正面図である。
分正面図である。
【図２】 本発明のダヤモンドブレードの切断時の作動
状態を示す部分正面図である。
状態を示す部分正面図である。
【図３】 厚さ摩耗の程度の測定箇所を示す図である。
【図４】 従来のダイヤモンドブレードの構造を示す図
である。
である。
【図５】 基板の側面全面に溶射を施した従来のダイヤ
モンドブレードの問題点を説明するための図である。
モンドブレードの問題点を説明するための図である。
１ ダイヤモンドブレード ２ ダイヤモンドセグメントチップ ３ 基板 ４ 溶射層 ５ スリット ６ 段差 １１ 基板 １２ スリット １３ ダイヤモンドセグメントチップ １４ 溶射層 １５ クリアランス
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の外周にダイヤモンドセグメントチ
ップを設けたダイヤモンドブレードにおいて、ダイヤモ
ンドセグメントチップ側面全面と基板側面の周縁部に溶
射層を形成したダイヤモンドブレード。 - 【請求項２】 請求項１記載の溶射層の厚さが０．１〜
０．３ｍｍの範囲内で、かつ、ダイヤモンドセグメント
チップ側面の溶射層の厚さと基板側面の溶射層の厚さと
が同一であるダイヤモンドブレード。 - 【請求項３】 請求項１記載の溶射層を、Ｗ，Ｃo を主
成分とした金属粉末を溶射材料として形成したダイヤモ
ンドブレード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03213971A JP3124796B2 (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | ダイヤモンドブレード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03213971A JP3124796B2 (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | ダイヤモンドブレード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557619A true JPH0557619A (ja) | 1993-03-09 |
| JP3124796B2 JP3124796B2 (ja) | 2001-01-15 |
Family
ID=16648100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03213971A Expired - Lifetime JP3124796B2 (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | ダイヤモンドブレード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3124796B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7004157B2 (en) | 2004-03-09 | 2006-02-28 | Noritake Super Abrasive Co., Ltd. | Rotary cutting saw with improved heat dissipation performance |
| JP2019181633A (ja) * | 2018-04-12 | 2019-10-24 | 株式会社ディスコ | 切削工具 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6504196B2 (ja) * | 2016-05-30 | 2019-04-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイール及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-08-26 JP JP03213971A patent/JP3124796B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7004157B2 (en) | 2004-03-09 | 2006-02-28 | Noritake Super Abrasive Co., Ltd. | Rotary cutting saw with improved heat dissipation performance |
| JP2019181633A (ja) * | 2018-04-12 | 2019-10-24 | 株式会社ディスコ | 切削工具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3124796B2 (ja) | 2001-01-15 |
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