JPH09272061A - 耐久性に優れたダイヤモンドブレ−ド - Google Patents
耐久性に優れたダイヤモンドブレ−ドInfo
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- JPH09272061A JPH09272061A JP8370596A JP8370596A JPH09272061A JP H09272061 A JPH09272061 A JP H09272061A JP 8370596 A JP8370596 A JP 8370596A JP 8370596 A JP8370596 A JP 8370596A JP H09272061 A JPH09272061 A JP H09272061A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 土木工事用の切断用ブレ−ドの首下摩耗を防
止した耐久性に優れたダイヤモンドブレ−ドを提供す
る。 【解決手段】 本発明のダイヤモンドブレ−ドは、複数
の切り欠き部を有する基板の外周に、複数のダイヤモン
ドセグメントチップを配設したダイヤモンドブレ−ドに
おいて、少なくとも該基板の側面、外周側露出部および
切り欠き部断面並びにダイヤモンドセグメントチップの
表面に硬質粒子を、金属めっきにより析出、固着せしめ
たする耐久性に優れたダイヤモンドブレ−ドからなる。
止した耐久性に優れたダイヤモンドブレ−ドを提供す
る。 【解決手段】 本発明のダイヤモンドブレ−ドは、複数
の切り欠き部を有する基板の外周に、複数のダイヤモン
ドセグメントチップを配設したダイヤモンドブレ−ドに
おいて、少なくとも該基板の側面、外周側露出部および
切り欠き部断面並びにダイヤモンドセグメントチップの
表面に硬質粒子を、金属めっきにより析出、固着せしめ
たする耐久性に優れたダイヤモンドブレ−ドからなる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、コンクリ−ト、ア
スファルト、石材、耐火物タイル、セラミックス等の材
料の切断、特にコンクリ−ト舗装、アスファルト舗装道
路等の硬質性道路を切断するのに適した土木工事用の耐
久性に優れたダイヤモンドブレ−ドに関するものであ
る。
スファルト、石材、耐火物タイル、セラミックス等の材
料の切断、特にコンクリ−ト舗装、アスファルト舗装道
路等の硬質性道路を切断するのに適した土木工事用の耐
久性に優れたダイヤモンドブレ−ドに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のダイヤモンドブレ−ドでは、例え
ばアスファルトを切断する場合、切断中に発生する切粉
で、基板の側面の摩耗が進み、ダイヤモンドセグメント
チップとの接着面積が減少し、ダイヤモンドセグメント
チップの剥離が生じる危険性があるため、その対策とし
て、従来、特開平５−５７６１９号公報に記載されてい
る様に、ダイヤモンドセグメントチップの接合部付近に
硬質金属を溶射して、耐摩耗性を向上せしめたもの、ま
た特開平５−１３８５３９号公報に記載されている様
に、同じく接合部付近にレ−ザ−焼き入れを行い耐摩耗
性を向上せしめたもの等が知られている。
ばアスファルトを切断する場合、切断中に発生する切粉
で、基板の側面の摩耗が進み、ダイヤモンドセグメント
チップとの接着面積が減少し、ダイヤモンドセグメント
チップの剥離が生じる危険性があるため、その対策とし
て、従来、特開平５−５７６１９号公報に記載されてい
る様に、ダイヤモンドセグメントチップの接合部付近に
硬質金属を溶射して、耐摩耗性を向上せしめたもの、ま
た特開平５−１３８５３９号公報に記載されている様
に、同じく接合部付近にレ−ザ−焼き入れを行い耐摩耗
性を向上せしめたもの等が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、切り欠き部を
有するダイヤモンドブレ−ドに対して、上記の溶射法や
レ−ザ−焼き入れ法においては、切り欠き部の構造に対
応して、均一な耐摩耗性被膜を形成することが難しく、
いずれも基板側面の耐摩耗性向上が主体であった。その
ため被削材の切断時には、切粉は切り欠き部の断面部分
を摩耗し、これが基板の側面の摩耗（首下摩耗：図２の
斜線部）を進める原因ともなり、充分な首下摩耗の抑制
が出来ないという問題があった。
有するダイヤモンドブレ−ドに対して、上記の溶射法や
レ−ザ−焼き入れ法においては、切り欠き部の構造に対
応して、均一な耐摩耗性被膜を形成することが難しく、
いずれも基板側面の耐摩耗性向上が主体であった。その
ため被削材の切断時には、切粉は切り欠き部の断面部分
を摩耗し、これが基板の側面の摩耗（首下摩耗：図２の
斜線部）を進める原因ともなり、充分な首下摩耗の抑制
が出来ないという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
上記問題点を解決すべく、研究開発を進めたところ、硬
質粒子を、金属めっき法により析出せしめることによ
り、基板の側面、外周側露出部および切り欠きの断面部
分並びにダイヤモンドセグメントチップの表面に、均一
に硬質粒子を含む金属めっき層を析出、固着することが
可能で、この様な構成にすることにより、析出、固着し
た硬質粒子による耐摩耗性の向上により、基板の首下摩
耗を抑制することが出来、チップの脱落を防ぐことが出
来るとの知見を得たのである。
上記問題点を解決すべく、研究開発を進めたところ、硬
質粒子を、金属めっき法により析出せしめることによ
り、基板の側面、外周側露出部および切り欠きの断面部
分並びにダイヤモンドセグメントチップの表面に、均一
に硬質粒子を含む金属めっき層を析出、固着することが
可能で、この様な構成にすることにより、析出、固着し
た硬質粒子による耐摩耗性の向上により、基板の首下摩
耗を抑制することが出来、チップの脱落を防ぐことが出
来るとの知見を得たのである。
【０００５】本発明は、上述の知見に基づいてなされた
ものであって、複数の切り欠き部を有する基板の外周
に、複数のダイヤモンドセグメントチップを配設したダ
イヤモンドブレ−ドにおいて、少なくとも該基板の側
面、外周側露出部および切り欠き部断面並びにダイヤモ
ンドセグメントチップの表面に硬質粒子を、金属めっき
により析出、固着せしめた耐久性に優れたダイヤモンド
ブレ−ドに特徴を有するものである。
ものであって、複数の切り欠き部を有する基板の外周
に、複数のダイヤモンドセグメントチップを配設したダ
イヤモンドブレ−ドにおいて、少なくとも該基板の側
面、外周側露出部および切り欠き部断面並びにダイヤモ
ンドセグメントチップの表面に硬質粒子を、金属めっき
により析出、固着せしめた耐久性に優れたダイヤモンド
ブレ−ドに特徴を有するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、具体的に説明する。まず、例えば＃３５／４０ダイ
ヤモンド（ＩＭＳ−２５）、集中度２０（５．０ｖｏｌ
％）、メタルボンド製チップ（サイズ：３０Ｌ、５Ｘ、
２Ｔ）複数枚を外径が１９０ｍｍの基板に、銀ロ−付
（Ａｇ７−Ｗ１．２）にて、アセチレント−チ使用によ
り、ロ−付し、８インチブレ−ドを作製する。このブレ
−ドの基板の側面、外周側露出部および切り欠き部断面
並びにダイヤモンドセグメントチップの表面の全体に、
基板材より硬度の高い、例えば５０〜６０μｍの粒度を
有する硬質粒子を含む浴中濃度１０ｇ／Ｌの、例えばＮ
ｉめっき液中で、例えば以下に示す条件下にて電着す
る。 電着条件 電流密度：０．５Ａ／ｄｍ2 電気めっき：２ｈ 無電解めっき：１ｈ このめっき層の厚さおよびめっき層中の硬質粒子の割合
は、所定の値に調整し、図１中の斜線部にむらなく形成
する。この様にして、作製したブレ−ドは、接合部およ
びその周辺部、特に切り欠き部の耐摩耗性が向上し、土
木工事用の切断ブレ−ドとして使用した場合、首下摩耗
が抑制され、十分に使用に耐え得るものとなる。
て、具体的に説明する。まず、例えば＃３５／４０ダイ
ヤモンド（ＩＭＳ−２５）、集中度２０（５．０ｖｏｌ
％）、メタルボンド製チップ（サイズ：３０Ｌ、５Ｘ、
２Ｔ）複数枚を外径が１９０ｍｍの基板に、銀ロ−付
（Ａｇ７−Ｗ１．２）にて、アセチレント−チ使用によ
り、ロ−付し、８インチブレ−ドを作製する。このブレ
−ドの基板の側面、外周側露出部および切り欠き部断面
並びにダイヤモンドセグメントチップの表面の全体に、
基板材より硬度の高い、例えば５０〜６０μｍの粒度を
有する硬質粒子を含む浴中濃度１０ｇ／Ｌの、例えばＮ
ｉめっき液中で、例えば以下に示す条件下にて電着す
る。 電着条件 電流密度：０．５Ａ／ｄｍ2 電気めっき：２ｈ 無電解めっき：１ｈ このめっき層の厚さおよびめっき層中の硬質粒子の割合
は、所定の値に調整し、図１中の斜線部にむらなく形成
する。この様にして、作製したブレ−ドは、接合部およ
びその周辺部、特に切り欠き部の耐摩耗性が向上し、土
木工事用の切断ブレ−ドとして使用した場合、首下摩耗
が抑制され、十分に使用に耐え得るものとなる。
【０００７】なお、上記せるブレ−ドの基板の側面での
めっき領域は、該ブレ−ドの直径（図１中のｄ）の６０
％（図１中の３／５ｄ）以下の径を有する同心円の少な
くとも外側全体であれば許容される。（図１Ａ中の斜線
部：ブレ−ド側面のめっき部分）
めっき領域は、該ブレ−ドの直径（図１中のｄ）の６０
％（図１中の３／５ｄ）以下の径を有する同心円の少な
くとも外側全体であれば許容される。（図１Ａ中の斜線
部：ブレ−ド側面のめっき部分）
【０００８】また、ダイヤモンドセグメントチップの表
面（側面、断面およびブレ−ド外周面を含む）に、めっ
きが施されていなくても、土木工事用のダイヤモンドブ
レ−ドとしての使用に十分耐えられるが、めっきが施さ
れている場合には、ブレ−ド使用時に 初期摩耗が抑制
され、また初期摩耗が一旦始まると、めっきにより固着
した硬質粒子が脱落し、この時適度なボンドテ−ルを形
成するため、切断抵抗が減少し、切れ味が向上し、また
この効果により、騒音も低レベルに抑えられるという効
果が得られる。（切断抵抗：本発明ブレ−ドの場合７．
２〜７．７，従来ブレ−ドの場合７．８〜８．４；切断
時の騒音：本発明ブレ−ドの場合８５〜８８ホ−ン，従
来ブレ−ドの場合８８〜９０ホ−ン）
面（側面、断面およびブレ−ド外周面を含む）に、めっ
きが施されていなくても、土木工事用のダイヤモンドブ
レ−ドとしての使用に十分耐えられるが、めっきが施さ
れている場合には、ブレ−ド使用時に 初期摩耗が抑制
され、また初期摩耗が一旦始まると、めっきにより固着
した硬質粒子が脱落し、この時適度なボンドテ−ルを形
成するため、切断抵抗が減少し、切れ味が向上し、また
この効果により、騒音も低レベルに抑えられるという効
果が得られる。（切断抵抗：本発明ブレ−ドの場合７．
２〜７．７，従来ブレ−ドの場合７．８〜８．４；切断
時の騒音：本発明ブレ−ドの場合８５〜８８ホ−ン，従
来ブレ−ドの場合８８〜９０ホ−ン）
【０００９】上述せる硬質粒子としては、ダイヤモン
ド、ｃＢＮ、アルミナ、酸化ジルコニウム、ＳｉＣ、Ｗ
Ｃ、Ｗ−Ｔｉ−Ｃ、Ｗ−Ｔｉ−Ｔａ−Ｃ、ＴｉＣ、Ｔｉ
Ｎ、Ｃｒ・Ｍｏ・Ｖの炭化物等が挙げられる。硬質粒子
の粒経は７０μｍ以下のものの使用が望ましい。
ド、ｃＢＮ、アルミナ、酸化ジルコニウム、ＳｉＣ、Ｗ
Ｃ、Ｗ−Ｔｉ−Ｃ、Ｗ−Ｔｉ−Ｔａ−Ｃ、ＴｉＣ、Ｔｉ
Ｎ、Ｃｒ・Ｍｏ・Ｖの炭化物等が挙げられる。硬質粒子
の粒経は７０μｍ以下のものの使用が望ましい。
【００１０】また、めっき金属としては、Ｎｉ、Ｃｒ、
Ｃｏ、Ｃｕ、Ｃｕ−Ｓｎ等が挙げられる。めっき層の厚
さは、７０μｍ以下が良く、硬質粒子の粒径と同等かそ
れ以下が望ましい。
Ｃｏ、Ｃｕ、Ｃｕ−Ｓｎ等が挙げられる。めっき層の厚
さは、７０μｍ以下が良く、硬質粒子の粒径と同等かそ
れ以下が望ましい。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について、具体的に説
明する。まず、＃３５／４０ダイヤモンド（ＩＭＳ−２
５）、集中度２０（５．０ｖｏｌ％）、メタルボンド製
チップ（サイズ：３０Ｌ、５Ｘ、２Ｔ）１４枚を外径が
１９０ｍｍの基板に、銀ロ−付（Ａｇ７−Ｗ１．２）に
て、アセチレント−チ使用により、ロ−付し、８インチ
ブレ−ドを作製した。このブレ−ドの基板の側面、外周
側露出部および切り欠き部断面並びにダイヤモンドセグ
メントチップの表面に、表１に示す粒度を有する各種硬
質粒子を含む浴中濃度１０ｇ／Ｌの同じく表１にしめす
めっき液中で、以下に示す条件下にて電着した。 電着条件 電流密度：０．５Ａ／ｄｍ2 電気めっき：２ｈ 無電解めっき：１ｈ このめっき層の厚さは、表１に示した通りで、硬質粒子
の割合は、表１に示す数値となる様にし、図１中の斜線
部にむらなく形成した。この様にして、接合部および周
辺部の耐摩耗性が、電着硬質粒子によって強化された土
木工事用切断ブレ−ド１〜８を得た。（以下、本発明ブ
レ−ド１〜８という）
明する。まず、＃３５／４０ダイヤモンド（ＩＭＳ−２
５）、集中度２０（５．０ｖｏｌ％）、メタルボンド製
チップ（サイズ：３０Ｌ、５Ｘ、２Ｔ）１４枚を外径が
１９０ｍｍの基板に、銀ロ−付（Ａｇ７−Ｗ１．２）に
て、アセチレント−チ使用により、ロ−付し、８インチ
ブレ−ドを作製した。このブレ−ドの基板の側面、外周
側露出部および切り欠き部断面並びにダイヤモンドセグ
メントチップの表面に、表１に示す粒度を有する各種硬
質粒子を含む浴中濃度１０ｇ／Ｌの同じく表１にしめす
めっき液中で、以下に示す条件下にて電着した。 電着条件 電流密度：０．５Ａ／ｄｍ2 電気めっき：２ｈ 無電解めっき：１ｈ このめっき層の厚さは、表１に示した通りで、硬質粒子
の割合は、表１に示す数値となる様にし、図１中の斜線
部にむらなく形成した。この様にして、接合部および周
辺部の耐摩耗性が、電着硬質粒子によって強化された土
木工事用切断ブレ−ド１〜８を得た。（以下、本発明ブ
レ−ド１〜８という）
【００１２】
【表１】
【００１３】次に、比較のために、上記の本発明ブレ−
ドにおける基板の切り欠き部断面へのめっき処理をして
いない外は、全く同様のブレ−ド（以下、従来ブレ−ド
という）を作製した。
ドにおける基板の切り欠き部断面へのめっき処理をして
いない外は、全く同様のブレ−ド（以下、従来ブレ−ド
という）を作製した。
【００１４】次に、本発明ブレ−ド１〜８と従来ブレ−
ドについて、ＷＡ＃１４０ステイック砥石で、電着面に
ドレッシングを施した後、以下の条件で切断試験を行な
った。 切断条件 砥石：８″ブレ−ド 試験機：高速切断機 周速度：２７００ｍ／ｍｉｎ． 送り速度：３ｍ／ｍｉｎ． 切断距離：１０００ｍ 切り込み：３０ｍｍ 研削液：市水 Ｗｏｒｋ：アスファルト 切断試験の結果を表２にしめした。
ドについて、ＷＡ＃１４０ステイック砥石で、電着面に
ドレッシングを施した後、以下の条件で切断試験を行な
った。 切断条件 砥石：８″ブレ−ド 試験機：高速切断機 周速度：２７００ｍ／ｍｉｎ． 送り速度：３ｍ／ｍｉｎ． 切断距離：１０００ｍ 切り込み：３０ｍｍ 研削液：市水 Ｗｏｒｋ：アスファルト 切断試験の結果を表２にしめした。
【００１５】
【表２】
【００１６】
【発明の効果】表２から明らかな様に、本発明ブレ−ド
１〜８は、従来ブレ−ドに比較して、首下摩耗を抑制出
来ることが判る。これは、硬質粒子の析出、固着によつ
て、特に切り欠き部断面まで硬質層を広げたことによ
り、基板の首下摩耗が抑制されたことによるものであ
る。さらに、硬質粒子のチップへの硬質粒子の被覆によ
り、初期摩耗が抑制され、また初期摩耗が一旦始まる
と、めっきにより固着した硬質粒子が脱落し、この時適
度なボンドテ−ルを形成するため、切断抵抗が減少し、
切れ味が向上し、またこの効果により、騒音も低レベル
に抑えられるのである。本発明ブレ−ドを使用すること
により、土木工事作業分野等に広く貢献するものであ
る。
１〜８は、従来ブレ−ドに比較して、首下摩耗を抑制出
来ることが判る。これは、硬質粒子の析出、固着によつ
て、特に切り欠き部断面まで硬質層を広げたことによ
り、基板の首下摩耗が抑制されたことによるものであ
る。さらに、硬質粒子のチップへの硬質粒子の被覆によ
り、初期摩耗が抑制され、また初期摩耗が一旦始まる
と、めっきにより固着した硬質粒子が脱落し、この時適
度なボンドテ−ルを形成するため、切断抵抗が減少し、
切れ味が向上し、またこの効果により、騒音も低レベル
に抑えられるのである。本発明ブレ−ドを使用すること
により、土木工事作業分野等に広く貢献するものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明ブレ−ドの部分平面構成概要図（Ａ）
と、そのＡーＡ矢視図（Ｂ）。
と、そのＡーＡ矢視図（Ｂ）。
【図２】 従来ブレードの部分平面構成概要図。
１ ダイヤモンドブレ−ド ２ ダイヤモンドセグメントチップ ２ａ ダイヤモンドセグメントチップ側面 ２ｂ ダイヤモンドセグメントチップ断面 ２ｃ ダイヤモンドセグメントチップ外周面 ３ 基板 ４ 切り欠き部 ４ａ 切り欠き断面 ５ 取付穴 ６ 硬質粒子層 ７ 基板の外周側露出部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２８Ｄ 1/24 Ｂ２８Ｄ 1/24
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の切り欠き部を有する基板の外周
に、複数のダイヤモンドセグメントチップを配設したダ
イヤモンドブレ−ドにおいて、少なくとも該基板の側
面、外周側露出部および切り欠き部断面並びにダイヤモ
ンドセグメントチップの表面に硬質粒子を、金属めっき
により析出、固着せしめたことを特徴とする耐久性に優
れたダイヤモンドブレ−ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8370596A JPH09272061A (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | 耐久性に優れたダイヤモンドブレ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8370596A JPH09272061A (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | 耐久性に優れたダイヤモンドブレ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09272061A true JPH09272061A (ja) | 1997-10-21 |
Family
ID=13809919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8370596A Pending JPH09272061A (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | 耐久性に優れたダイヤモンドブレ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09272061A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001071253A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-21 | Sulzer Chemtech Ag | 形状加工された薄片を分離するための方法 |
| JPWO2017145455A1 (ja) * | 2016-02-23 | 2018-03-01 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ホイール |
| JP2019181633A (ja) * | 2018-04-12 | 2019-10-24 | 株式会社ディスコ | 切削工具 |
-
1996
- 1996-04-05 JP JP8370596A patent/JPH09272061A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001071253A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-21 | Sulzer Chemtech Ag | 形状加工された薄片を分離するための方法 |
| JP4515608B2 (ja) * | 1999-08-25 | 2010-08-04 | ズルツァー・ケムテック・アクチェンゲゼルシャフト | 形状加工された薄片を分離するための方法及び同方法を行うための設備 |
| JPWO2017145455A1 (ja) * | 2016-02-23 | 2018-03-01 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ホイール |
| JP2019181633A (ja) * | 2018-04-12 | 2019-10-24 | 株式会社ディスコ | 切削工具 |
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