JP5470713B2 - 電鋳薄刃砥石及びその製造方法 - Google Patents
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まず、ダイヤモンド等の砥粒2を分散させたNiを含む電解めっき液を準備し、このめっき液中にステンレス等の基板と陽極板とを対向して配置し、基板を陰極に接続する。陰極と陽極間に通電すると、基板上にNi合金めっき層が析出し、砥粒2が均一に分散された金属結合材3が形成される。金属結合材3が数十μm〜数百μmとなった時点でめっきを終了し、この金属結合材3を形成した基板をめっき液から取り出し、基板から金属結合材3を剥離する。剥離した金属結合材3をリング状に成形して図2の(a)に示す電鋳単層砥石1Aを得る。
次に、単層砥石の金属結合材3の表面をエッチング等により除去し、図2の(b)のように砥粒2の突き出し量を大きくした単層砥石1Bを得る。
次に、単層砥石1BをCuイオンを含むめっき液に浸漬し、単層砥石1Bを陰極とし、この陰極に対向して陽極板を配置し、陰極と陽極間に通電すると、Cuが単層砥石1B上に析出し、Cuめっき層(第1の金属層)4が形成される。Cuめっきは非導電性の砥粒2上には析出せず、金属結合材3上にのみ析出する。こうして、図2の(c)に示す三層砥石1Cが得られる。
次に、三層砥石1CをNiイオンを含むめっき液に浸漬し、三層砥石1Cを陰極とし、この陰極に対向して陽極板を配置し、陰極と陽極間に通電すると、Niが三層砥石1C上に析出し、Niめっき層(第2の金属層)5が形成される。Niめっきは非導電性の砥粒2上には析出せず、第1の金属層4上にのみ析出する。こうして、図2の(d)に示す薄刃砥石1が得られる。なお、実際の切削加工に先立って、刃先部をドレッシングすることにより、目立てを行うのがよい。
(1)Cu めっき砥石(Cu/Ni/Cuの三層構造)
処理基材:単層砥石(金属結合材+砥粒)
種別:電鋳単層砥石
結合材:Ni
砥粒径:4/6μm
形状:76×0.03×40 [mm]
軟質材形成条件
軟質材材質:Cu(電解Cuめっき処理)
軟質材厚 :1.0μ
めっき浴 :硫酸銅めっき浴
めっき電流:0.75A
めっき時間:6min
電流密度 :1.15A/dm2
処理基材:Cuめっき砥石(Cu/Ni/Cuの三層構造)
硬質材形成条件
硬質材材質 :Ni(電解Niめっき処理)
硬質材厚 :0.04μm/0.08μm
めっき浴 :ワット浴
めっき電流 :0.16A
めっき時間 :1min/2min
電流密度 :0.25A/dm2
加工条件
加工機 :ダイサーDAD3350(株式会社ディスコ製)
主軸回転数:30000rpm
加工材料 :単結晶材料(LiTaO3)
ワーク形状:φ100ウェハ
送り速度 :80mm/s
カット本数:(オリフラに対して)平行方向1.4mm、垂直方向1.0mm
上記ピッチにてウェハ1枚ダイシング加工
砥石側面のSEM観察によると、Cuめっき砥石(Cu/Ni/Cuの三層構造)、本発明品-1(硬質材厚0.04μm)では、刃先から大きな領域(例えば 200μmまで)にて加工による軟質材磨耗が発生しているが、本発明品-2(硬質材厚0.08μm)では磨耗を大きく低減できており、Cuめっき砥石よりも軟質材へのダメージを抑制する効果がある。また、Cuめっき砥石では、一部腐食している領域があるが、本発明品-1,-2 には無い。今回のCuのように腐食/酸化しやすい軟質材の場合でも、耐食性の良い硬質材で被覆することで、砥石の耐食性を向上させることができる。以上のことから、今回の加工条件では0.08μm以上の硬質材(第2の金属層)を形成することが好ましく、それにより軟質材(第1の金属層)の耐磨耗性を向上させることが出来ることがわかった。
チッピング測定結果を図4に示す。ここで、単層Ni砥石のときに発生するチッピング量を100%とし、各砥石のチッピングを割合にてあらわす。図4から明らかなように、Cuめっき砥石及び本発明品-1,-2 の場合は、処理基材とした単層Ni砥石よりも10%〜15%程度のチッピング抑制効果があることがわかる。このことから、本発明品-1,-2 ではCuめっき砥石と同程度のチッピング抑制効果を有し、硬質材にて被覆することによる機能低下(ワークダメージの増加)は無いといえる。なお、図4には比較例としてSnめっき砥石(Sn/Ni/Snの三層構造、Snめっき層厚:1.2 μm)のチッピング結果も示されている。Snめっき砥石の場合、Snめっき層の耐磨耗性が低いため、単層Ni砥石とチッピング結果は殆ど変わらない。以上のことから、本発明品では軟質材の耐磨耗性に優れ、良好なチッピング抑制効果を安定して持続できるといえる。
2 砥粒
3 金属結合材(Niめっき層)
4 第1の金属層(Cuめっき層)
5 第2の金属層(Niめっき層)
6 被加工物
Claims (5)
- 砥粒の一部がNiめっき層からなる金属結合材から突き出すように前記砥粒を前記金属結合材中に分散配置してなる電鋳薄刃砥石において、
前記金属結合材の表面に、Cuめっき層からなる第1の金属層がめっき法により形成され、
前記第1の金属層の表面に、Niめっき層からなる第2の金属層がめっき法により形成されており、
前記第1の金属層と第2の金属層との合計厚みが前記金属結合材からの砥粒の突き出し量を越えない厚みに設定されていることを特徴とする電鋳薄刃砥石。 - 前記第1の金属層と第2の金属層との合計厚みは、1〜10μmであることを特徴とする請求項1に記載の電鋳薄刃砥石。
- 前記第2の金属層の厚みは、前記第1の金属層の厚みより薄いことを特徴とする請求項1又は2に記載の電鋳薄刃砥石。
- 砥粒の一部がNiめっき層からなる金属結合材から突き出すように前記砥粒を前記金属結合材中に分散配置してなる電鋳薄刃砥石を作成する第1の工程と、
前記金属結合材の表面に、Cuめっき層からなる第1の金属層をめっき法により形成する第2の工程と、
前記第1の金属層の表面に、Niめっき層からなる第2の金属層をめっき法により形成する第3の工程と、を含み、
前記第1の金属層と第2の金属層との合計厚みが前記金属結合材からの砥粒の突き出し量を越えない厚みに設定されていることを特徴とする電鋳薄刃砥石の製造方法。 - 前記第1の工程は、前記金属結合材の表面をエッチングして前記金属結合材からの砥粒の突き出し量を増大させる工程を含むことを特徴とする請求項4に記載の電鋳薄刃砥石の製造方法。
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