JP3124796B2 - ダイヤモンドブレード - Google Patents

ダイヤモンドブレード

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JP3124796B2
JP3124796B2 JP03213971A JP21397191A JP3124796B2 JP 3124796 B2 JP3124796 B2 JP 3124796B2 JP 03213971 A JP03213971 A JP 03213971A JP 21397191 A JP21397191 A JP 21397191A JP 3124796 B2 JP3124796 B2 JP 3124796B2
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Japan
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diamond
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diamond blade
chip
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JP03213971A
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JPH0557619A (ja
Inventor
勉 古賀
誠也 緒方
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ノリタケダイヤ株式会社
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D61/00Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
    • B23D61/02Circular saw blades
    • B23D61/025Details of saw blade body
    • B23D61/026Composite body, e.g. laminated
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/12Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
    • B28D1/121Circular saw blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Road Repair (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、コンクリート,アスフ
ァルト,石材,耐火物タイル,セラミックス等の材料の
切断、とくにアスファルトの舗装道路を切断するのに適
したダイヤモンドブレードに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のダイヤモンドブレードと
しては、図4に示すような、強度と硬さが高く腰の強い
焼入鋼を用いた基板11の周縁部にスリット12を設け
るとともに、同基板11の外周にダイヤモンドセグメン
トチップ13を蝋付けした構造のものが使用されてい
る。
【0003】ダイヤモンドブレードでアスファルトを切
断する場合、切断中に出てくる切粉でダイヤモンドセグ
メントチップ側面や直下の基板側面が摩耗する。このダ
イヤモンドセグメントチップの側面摩耗によって、基板
とのクリアランスが小さくなって、基板が被切削材と接
触して切削抵抗が大きくなり、切れ味が低下する。最後
にはダイヤモンドブレード自体の切り込みがかからなく
なり切削不能に至る。また、基板の側面の摩耗は、ダイ
ヤモンドセグメントチップとの接着面積が減少し、ダイ
ヤモンドセグメントチップの剥離を生じる原因となる。
【0004】これらの問題に対して、例えば1987年
9月30日. 日経技術図書株式会社発行「ダイヤモンド
ツール」に、ダイヤモンドセグメントチップと基板を
接着した1つのセグメント部分において回転方向に対し
て前方に超硬チップをつける方策や、異形セグメント
により基板スリット下端までダイヤモンド層を装着する
方策が記載されている。また、ダイヤモンドセグメン
トチップそのものを三層構造にして、その側面の摩耗を
防止した方策も提案されている。
【0005】ところが、上記方策を施したダイヤモンド
ブレードにおいても、の場合、超硬チップが使用上ブ
レーキになる欠点があり、の場合は、その効果が部分
的なものであり、ブレード全体の側面摩耗に対しては充
分ではない。の場合、三層構造はチップの側面摩耗は
防止できるが、基板が摩耗し、チップとの接着面積が減
少し、チップの剥離を生じることになる、という欠点が
あった。
【0006】そのため、基板側面に硬質の自溶性合金を
溶射して基板側面の摩耗を防止する対策が採られてい
る。
【0007】この基板側面の溶射による対策は、基板の
摩耗箇所全面に簡単に耐摩耗層が形成でき、上記従来の
方策の欠点が解消できるという利点を有する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記硬質の
自溶性合金の溶射による対策においては、溶射後その溶
射層を再溶融のために加熱しなければならない。
【0009】この再溶融のための加熱によって、基板に
歪を生じる、硬さが低下する等の弊害をもたらし、ま
た、ダイヤモンドセグメントチップの蝋付け部分が溶融
流出しその強度が低下するという問題がある。
【0010】さらには、図5に示すように、基板11側
面の全面に溶射を施したものであるために、ダイヤモン
ドセグメントチップ13と溶射層14面との間のクリア
ランス15が減少するという問題もある。
【0011】本発明において解決すべき課題は、かかる
ダイヤモンドブレードの側面摩耗を防止するとともに、
ダイヤモンドセグメントチップ側面と基板側面の間のク
リアランスを維持することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明のダイヤモンドブ
レードは、ダイヤモンドセグメントチップ側面全面と基
板側面の周縁部に厚さが同一の溶射層を形成するととも
に、溶射層の基板における形態を、基板のスリットの基
部を覆い且つダイヤモンドブレードの回転方向とは逆方
向に基板周縁からの巾を小さくした段差を有する形態に
形成してなるものである。
【0013】
【作用】本発明のダイヤモンドブレードの側面摩耗防止
は、耐摩耗性溶射材料としてW,Co を主成分とした金
属粉末を使用し、低温溶射法によってダイヤモンドセグ
メントチップ側面と基板側面に厚さ0.1〜0.3mm
の範囲内で、かつ、両側面の厚さが同一の溶射層を形成
することである。
【0014】本発明のブレードにおける溶射層は、高温
の再加熱を必要としないので、加熱による基板,ダイヤ
モンドセグメントチップ自体及び基板とチップの接着部
分への悪影響がなく、基板の中心まで自由なパターンを
施すことができる。
【0015】また、基板側面の溶射範囲を例えば図1に
示すような範囲としたとき、ダイヤモンドブレードの稼
動中に、冷却水は溶射層の端縁の段に沿って流れ、これ
によって確実に冷却水をダイヤモンドブレードの刃先部
分に集中的に当てることができる。
【0016】
【実施例】図1に示す外径323mmのダイヤモンドブ
レード1の、ダイヤモンドセグメントチップ2の側面と
基板3の側面の周縁部に均一に0.1mmの厚さに溶射
層4を形成した。
【0017】溶射層4は、耐摩耗性を有するWC−Co
を主成分とする金属粉末を溶射材料とし、低温溶射法に
よって形成した。
【0018】溶射層4の基板3における形態は、基板3
のスリット5の基部を覆い、且つダイヤモンドブレード
1の回転方向cとは逆方向dに、基板3周縁からの巾a
を小さくした段差6を有する形態に形成する。
【0019】この溶射層4を形成したダイヤモンドブレ
ード1を、19馬力エンジン駆動の道路切断用テスト機
を使用して、ブレード回転数2400rpm、切り込み
60mm、送り速度180m/hrで、50mm厚さの
アスファルトを切断した。
【0020】図2はその作動中、基板3上の冷却水の流
れを示す図である。
【0021】同図を参照して、基板3の中心から供給さ
れる冷却水は溶射層4によって形成される段差6に沿っ
て確実にダイヤモンドセグメントチップ2の刃先に当た
り冷却する。これによって刃先部分に供給される冷却水
の量が増大する。したがって、冷却水中の切粉の濃度は
低くなり、基板3やダイヤモンドセグメントチップ2の
摩耗は少なくなる。
【0022】溶射の有無によるダイヤモンドセグメント
チップ及び基板の摩耗状態を比較するために、図1に示
すダイヤモンドブレードと、それと同一の溶射層を形成
しないブレードで同様の切断テストを行った。
【0023】図3に切断テスト後の厚さの測定箇所を示
し、第1表に厚さ測定結果を示す。
【0024】その結果、第2表に示す実績を得た。
【0025】
【表1】
【0026】
【表2】
【0027】これによって、ダイヤモンドセグメントチ
ップ厚さの摩耗が少なく、基板摩耗が防止され、チップ
飛びが起こらずチップが摩耗し切るまでそのまま使用で
きた。
【0028】
【発明の効果】本発明によって以下の効果を奏すること
ができる。
【0029】 ダイヤモンドセグメントチップ側面と
基板側面の摩耗の防止によって、そのクリアランスが維
持でき、切れ味が低下することがない。またチップと基
板の接着面積が減少しないので、チップ飛びが起こらず
チップが最後まで使用できる。
【0030】 ダイヤモンドセグメントチップの刃先
部分の摩耗自体がダイヤモンドブレードの寿命となるの
で、クリアランスを維持することでブレードの寿命を延
長できる。
【0031】 溶射部分の周縁形状を調整することに
よって冷却水の刃先への供給が充分になるので、切れ味
の向上とともに正確な切断が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のダヤモンドブレードの要部を示す部
分正面図である。
【図2】 本発明のダヤモンドブレードの切断時の作動
状態を示す部分正面図である。
【図3】 厚さ摩耗の程度の測定箇所を示す図である。
【図4】 従来のダイヤモンドブレードの構造を示す図
である。
【図5】 基板の側面全面に溶射を施した従来のダイヤ
モンドブレードの問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
1 ダイヤモンドブレード 2 ダイヤモンドセグメントチップ 3 基板 4 溶射層 5 スリット 6 段差 11 基板 12 スリット 13 ダイヤモンドセグメントチップ 14 溶射層 15 クリアランス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−135478(JP,A) 特開 昭63−251170(JP,A) 実開 平2−9511(JP,U) 実開 平2−7959(JP,U) 実開 平1−156909(JP,U) 実開 昭61−85356(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B24D 5/12 B24D 5/00 B28D 1/24 E01C 23/09

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の外周にダイヤモンドセグメントチ
    ップを設けたダイヤモンドブレードにおいて、ダイヤモ
    ンドセグメントチップ側面全面と基板側面の周縁部に厚
    さが同一の溶射層を形成するとともに、溶射層の基板に
    おける形態を、基板のスリットの基部を覆い且つダイヤ
    モンドブレードの回転方向とは逆方向に基板周縁からの
    巾を小さくした段差を有する形態に形成したことを特徴
    とするダイヤモンドブレード。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の溶射層の厚さが0.1〜
    0.3mmの範囲内であるダイヤモンドブレード。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の溶射層を、W,Coを主
    成分とした金属粉末を溶射材料として形成したダイヤモ
    ンドブレード。
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JP7046687B2 (ja) * 2018-04-12 2022-04-04 株式会社ディスコ 切削工具

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