JPH0554753A - クラツド接点帯材の製造方法 - Google Patents
クラツド接点帯材の製造方法Info
- Publication number
- JPH0554753A JPH0554753A JP19837491A JP19837491A JPH0554753A JP H0554753 A JPH0554753 A JP H0554753A JP 19837491 A JP19837491 A JP 19837491A JP 19837491 A JP19837491 A JP 19837491A JP H0554753 A JPH0554753 A JP H0554753A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接点帯材のシーム溶接時にちりが発生しない
ようにし、クラッド接点の総高さを低くする。 【構成】 Ｃｕ合金よりなるベース帯材の一側部上面長
手方向に断面矩形の溝を設けてこの溝内にＮｉ又はＣｕ
−Ｎｉの帯材をインレイクラッドし、然る後このＮｉ又
はＣｕ−Ｎｉの帯材の上にＡｇ又はＡｇ合金の接点帯材
をシーム溶接するクラッド接点帯材の製造方法。
ようにし、クラッド接点の総高さを低くする。 【構成】 Ｃｕ合金よりなるベース帯材の一側部上面長
手方向に断面矩形の溝を設けてこの溝内にＮｉ又はＣｕ
−Ｎｉの帯材をインレイクラッドし、然る後このＮｉ又
はＣｕ−Ｎｉの帯材の上にＡｇ又はＡｇ合金の接点帯材
をシーム溶接するクラッド接点帯材の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リレー、スイッチ、ブ
レーカー等に用いるクラッド接点を作る為の帯材の製造
方法に関する。
レーカー等に用いるクラッド接点を作る為の帯材の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記用途のクラッド接点を作る為
の帯材は、図３に示すベース帯材１の一側部上面長手方
向に、接点帯材２を図４に示すようにシーム溶接したも
のであるが、ベース帯材１にＢｅＣｕやＹＣｕｔを、接
点帯材２にＡｇやＡｇ−Ｐｄを使用すると、シーム溶接
時にちりが発生し、プレス時にこのちりが落ちて接点表
面に打ち込まれたり、接点材やベース材にちりによる打
痕傷を付けるなどの問題が発生していた。これを防止す
る為に、図５に示すようにＡｇやＡｇ−Ｐｄの接点帯材
２の下面に予めＣｕ−Ｎｉ等の帯材３をクラッドしてお
き、これをＢｅＣｕやＹＣｕｔ等のベース帯材１の一側
部上面長手方向に図６に示すようにシーム溶接していた
が、近年リレー、スイッチ、ブレーカー等の小型化に伴
い、クラッド接点の厚みが薄くなってきている為、Ｃｕ
−Ｎｉ等の厚さが接点高さに影響をおよぼし、クラッド
接点の総高さを低くできないという問題が発生してい
る。
の帯材は、図３に示すベース帯材１の一側部上面長手方
向に、接点帯材２を図４に示すようにシーム溶接したも
のであるが、ベース帯材１にＢｅＣｕやＹＣｕｔを、接
点帯材２にＡｇやＡｇ−Ｐｄを使用すると、シーム溶接
時にちりが発生し、プレス時にこのちりが落ちて接点表
面に打ち込まれたり、接点材やベース材にちりによる打
痕傷を付けるなどの問題が発生していた。これを防止す
る為に、図５に示すようにＡｇやＡｇ−Ｐｄの接点帯材
２の下面に予めＣｕ−Ｎｉ等の帯材３をクラッドしてお
き、これをＢｅＣｕやＹＣｕｔ等のベース帯材１の一側
部上面長手方向に図６に示すようにシーム溶接していた
が、近年リレー、スイッチ、ブレーカー等の小型化に伴
い、クラッド接点の厚みが薄くなってきている為、Ｃｕ
−Ｎｉ等の厚さが接点高さに影響をおよぼし、クラッド
接点の総高さを低くできないという問題が発生してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、シー
ム溶接時にちりが発生せず、クラッド接点の総高さを低
くできるクラッド接点帯材の製造方法を提供しようとす
るものである。
ム溶接時にちりが発生せず、クラッド接点の総高さを低
くできるクラッド接点帯材の製造方法を提供しようとす
るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のクラッド接点帯材の製造方法は、Ｃｕ合金よ
りなるベース帯材の一側部上面長手方向に断面矩形の溝
を設けてこの溝内にＮｉ又はＣｕ−Ｎｉの帯材をインレ
イクラッドし、然る後このＮｉ又はＣｕ−Ｎｉの帯材の
上にＡｇ又はＡｇ合金の接点帯材をシーム溶接すること
を特徴とするものである。
の本発明のクラッド接点帯材の製造方法は、Ｃｕ合金よ
りなるベース帯材の一側部上面長手方向に断面矩形の溝
を設けてこの溝内にＮｉ又はＣｕ−Ｎｉの帯材をインレ
イクラッドし、然る後このＮｉ又はＣｕ−Ｎｉの帯材の
上にＡｇ又はＡｇ合金の接点帯材をシーム溶接すること
を特徴とするものである。
【０００５】
【作用】上記のように本発明のクラッド接点帯材の製造
方法では、ベース帯材にインレイクラッドした溶接性の
良いＮｉ又はＣｕ−Ｎｉの帯材の上に、Ａｇ又はＡｇ合
金の接点帯材をシーム溶接するので、溶接時にちりの発
生を防止することができる。また、Ａｇ又はＡｇ合金の
接点帯材をベース帯材と同一レベルのＮｉ又はＣｕ−Ｎ
ｉの帯材の上にシーム溶接するので、接点総高さを低く
できる。
方法では、ベース帯材にインレイクラッドした溶接性の
良いＮｉ又はＣｕ−Ｎｉの帯材の上に、Ａｇ又はＡｇ合
金の接点帯材をシーム溶接するので、溶接時にちりの発
生を防止することができる。また、Ａｇ又はＡｇ合金の
接点帯材をベース帯材と同一レベルのＮｉ又はＣｕ−Ｎ
ｉの帯材の上にシーム溶接するので、接点総高さを低く
できる。
【０００６】
【実施例】本発明のクラッド接点帯材の製造方法の一実
施例を図によって説明すると、図１に示すようにＢｅＣ
ｕ（ＰＢＳでも良い）よりなる幅25mm、厚さ0.08mmのベ
ース帯材１の一側部上面長手方向に幅 2.0mm、深さ0.01
mmの断面矩形の溝４を設けてこの溝４内にＮｉ（Ｃｕ−
Ｎｉでも良い）の帯材５をインレイクラッドし、然る後
このＮｉの帯材５の上に上面幅 1.0mm、下面幅 1.2mm、
高さ0.15mmのＡｇ（Ａｇ−Ｐｄでも良い）の接点帯材２
を、図２に示すようにシーム溶接してクラッド接点帯材
６を得た。
施例を図によって説明すると、図１に示すようにＢｅＣ
ｕ（ＰＢＳでも良い）よりなる幅25mm、厚さ0.08mmのベ
ース帯材１の一側部上面長手方向に幅 2.0mm、深さ0.01
mmの断面矩形の溝４を設けてこの溝４内にＮｉ（Ｃｕ−
Ｎｉでも良い）の帯材５をインレイクラッドし、然る後
このＮｉの帯材５の上に上面幅 1.0mm、下面幅 1.2mm、
高さ0.15mmのＡｇ（Ａｇ−Ｐｄでも良い）の接点帯材２
を、図２に示すようにシーム溶接してクラッド接点帯材
６を得た。
【０００７】こうして得たクラッド接点帯材６は、シー
ム溶接時にちりの発生が無かった為、その後のプレス時
に従来のように接点表面にちりが打ち込まれるようなこ
とが無く、しかも接点材やベース材にちりによる打痕傷
が付くようなことが無かった。
ム溶接時にちりの発生が無かった為、その後のプレス時
に従来のように接点表面にちりが打ち込まれるようなこ
とが無く、しかも接点材やベース材にちりによる打痕傷
が付くようなことが無かった。
【０００８】また、従来の図６に示されるクラッド接点
帯材と比べ、Ｎｉの帯材５がベース帯材１にインレイク
ラッドされている分だけ、接点総高さが低くなっている
ので、リレー、スイッチ、ブレーカー等の小型化に伴う
クラッド接点の厚みを薄くする要請に対応できる。
帯材と比べ、Ｎｉの帯材５がベース帯材１にインレイク
ラッドされている分だけ、接点総高さが低くなっている
ので、リレー、スイッチ、ブレーカー等の小型化に伴う
クラッド接点の厚みを薄くする要請に対応できる。
【０００９】
【発明の効果】以上の通り本発明のクラッド接点帯材の
製造方法によれば、接点帯材のシーム溶接時にちりが発
生せず、従ってその後のプレス時に接点表面にちりが打
ち込まれることが無く、しかも接点材やベース材にちり
による打痕傷を付けることが無い。また接点帯材がベー
ス帯材と同一レベルのインレイクラッドされた帯材にシ
ーム溶接されるので、接点総高さが低くなり、クラッド
接点の小型化の要請に対応できる。
製造方法によれば、接点帯材のシーム溶接時にちりが発
生せず、従ってその後のプレス時に接点表面にちりが打
ち込まれることが無く、しかも接点材やベース材にちり
による打痕傷を付けることが無い。また接点帯材がベー
ス帯材と同一レベルのインレイクラッドされた帯材にシ
ーム溶接されるので、接点総高さが低くなり、クラッド
接点の小型化の要請に対応できる。
【図１】本発明のクラッド接点帯材の製造方法における
ベース帯材と接点帯材を示す斜視図である。
ベース帯材と接点帯材を示す斜視図である。
【図２】本発明の製造方法により得られたクラッド接点
帯材を示す斜視図である。
帯材を示す斜視図である。
【図３】従来のクラッド接点帯材の製造方法におけるベ
ース帯材と接点帯材を示す斜視図である。
ース帯材と接点帯材を示す斜視図である。
【図４】従来の製造方法により得られたクラッド接点帯
材を示す斜視図である。
材を示す斜視図である。
【図５】従来の他のクラッド接点帯材の製造方法におけ
るベース帯材と接点帯材を示す斜視図である。
るベース帯材と接点帯材を示す斜視図である。
【図６】従来の他の製造方法により得られたクラッド接
点帯材を示す斜視図である。
点帯材を示す斜視図である。
１ ベース帯材 ２ 接点帯材 ４ 溝 ５ 帯材 ６ クラッド接点帯材
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｃｕ合金よりなるベース帯材の一側部上
面長手方向に断面矩形の溝を設けてこの溝内にＮｉ又は
Ｃｕ−Ｎｉの帯材をインレイクラッドし、然る後このＮ
ｉ又はＣｕ−Ｎｉの帯材の上にＡｇ又はＡｇ合金の接点
帯材をシーム溶接することを特徴とするクラッド接点帯
材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19837491A JP3061071B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | クラッド接点帯材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19837491A JP3061071B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | クラッド接点帯材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0554753A true JPH0554753A (ja) | 1993-03-05 |
| JP3061071B2 JP3061071B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=16390054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19837491A Expired - Lifetime JP3061071B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | クラッド接点帯材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3061071B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0624780A2 (en) * | 1993-05-13 | 1994-11-17 | Sony Magnescale Incorporation | Scale plate arrangement |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP19837491A patent/JP3061071B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0624780A2 (en) * | 1993-05-13 | 1994-11-17 | Sony Magnescale Incorporation | Scale plate arrangement |
| EP0624780A3 (en) * | 1993-05-13 | 1995-01-25 | Sony Magnescale Inc | Support for a measuring scale. |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3061071B2 (ja) | 2000-07-10 |
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