JPH0554924A - 印刷配線板用コネクター材料 - Google Patents

印刷配線板用コネクター材料

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JPH0554924A
JPH0554924A JP3203893A JP20389391A JPH0554924A JP H0554924 A JPH0554924 A JP H0554924A JP 3203893 A JP3203893 A JP 3203893A JP 20389391 A JP20389391 A JP 20389391A JP H0554924 A JPH0554924 A JP H0554924A
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JP
Japan
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printed wiring
wiring board
connector
spring
connector material
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JP3203893A
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Kiyokazu Kojima
清計 小島
Osamu Sawada
治 沢田
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Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 印刷配線板用コネクターを製作する際、半田
メッキを必要とせず、足部を複雑な曲げ加工によって形
成する必要のない印刷配線板用コネクター材料を提供す
る。 【構成】 接触部がＡｕ又はＡｕ合金とされ、ばね部が
ＢｅＣｕ又は燐青銅とされ、足部がＣｕ又は黄銅若しく
はその他のＣｕ合金とされ、前記ばね部と足部が電子ビ
ーム又はレーザー等により連続的に溶接されて帯材にな
されている印刷配線板用コネクター材料。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板用コネクタ
ーに多用されるコネクター材料の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板用コネクターに多用さ
れているコネクター材料は、図３に示すようにばね性に
優れているＢｅＣｕ又は燐青銅よりなるばね部１の一部
又は全面に、Ａｕ又はＡｕ合金をクラッド又はメッキし
て接触部２を形成した帯材３である。
【０００３】ところで、上記コネクター材料のばね部１
を構成しているＢｅＣｕ又は燐青銅は、半田付性が良く
ない為、予め半田メッキを施していた。また、ばね性を
得る為に、一般的に薄板仕上げにしている。従って、図
４に示す印刷配線板用コネクター４を作る為にプレス抜
きした後、足部５を形成した際、強度が弱く、これの対
策として足部５をくの字に曲げるか、二重に折り曲げて
重ねて強度を高めていた。
【０００４】このように従来のコネクター材料は、印刷
配線板用コネクター４を作るのに、半田メッキを必要と
し、また複雑な曲げ加工を必要とするので、工数が多く
て生産性が悪く、しかもコスト高となるものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、半田
メッキを必要とせず、複雑な曲げ加工を必要としないコ
ネクター材料を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の印刷配線板用コネクター材料は、接触部がＡ
ｕ又はＡｕ合金とされ、ばね部がＢｅＣｕ又は燐青銅と
され、足部がＣｕ又は黄銅若しくはその他のＣｕ合金と
され、前記ばね部と足部が電子ビーム又はレーザー等に
より連続的に溶接されて帯材になされているものであ
る。前記Ａｕ又はＡｕ合金の接触部は、ばね部の一部又
は全面にクラッド又はメッキにより形成されているもの
もある。またばね部よりも足部の板厚が厚くなされてい
るものもある。
【０００７】
【作用】上記のように構成された本発明の印刷配線板用
コネクター材料は、ばね部がＢｅＣｕ又は燐青銅とされ
ているので、従来と同じばね特性が得られ、印刷配線板
用コネクターを製作した際、コネクターとしての接触抵
抗はクリアーできる。また足部がＣｕ又は黄銅若しくは
その他のＣｕ合金とされているので、半田付性が良く、
従って半田メッキは不要である。さらに足部の板厚がば
ね部の板厚よりも厚くした場合は、印刷配線板用コネク
ターを製作した際、足部の強度が高くなり、従来のよう
に複雑な曲げ加工によって足部を作る必要がない。
【０００８】
【実施例】本発明の印刷配線板用コネクター材料の一実
施例を図１によって説明すると、１はばね部で、厚さ0.
25mm、幅25mmのＢｅＣｕよりなる。２は接触部で、ばね
部１の深さ 0.002mm、幅２mmの凹部６内にインレイされ
たＡｕよりなる。７は足部で厚さ0.64mm、幅15mmの黄銅
よりなる。前記ばね部１と足部７は電子ビームにより連
続的に長手方向に溶接されて帯材８になされている。
【０００９】このように構成された印刷配線板用コネク
ター材料をプレス抜きし、ばね部１を図２に示すように
曲げ加工して、印刷配線板用コネクター９を製作する
と、ばね部１は従来と同様のばね特性が得られ、コネク
ターとしての接触抵抗は満足できるものとなる。また足
部７の黄銅は半田付性が良いので、印刷配線板へ組付け
る際の半田メッキは不要である。さらに足部７の板厚が
ばね部１の板厚よりも厚いので、強度が高く、図２に示
す印刷配線板用コネクター９を製作した際、従来のよう
なばね部を複雑な曲げ加工によって足部を作る必要がな
い。また足部７の加工方法によっては、プレスフィット
ピン形状とすることにより、印刷配線板との結線が容易
となる。
【００１０】
【発明の効果】以上の通り本発明の印刷配線板用コネク
ター材料は、従来と同様のばね特性を有し、その上半田
付性が良好であるので、コネクターを製作した際半田メ
ッキが不要であり、さらに足部の強度が高いので、従来
のように複雑な曲げ加工を行って足部を作る必要がな
い。従って、コネクター製作における工数が少なくなっ
て生産性が向上し、かつコストが低減する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の印刷配線板用コネクター材料の一実施
例の斜視図である。
【図２】図１のコネクター材料により製作した印刷配線
板用コネクターを示す斜視図である。
【図３】従来の印刷配線板用コネクター材料の斜視図で
ある。
【図４】図３のコネクター材料により製作した印刷配線
板用コネクターを示す斜視図である。
【符号の説明】
１ ばね部 ２ 接触部 ７ 足部 ８ 帯材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｒ 43/16 6901−5Ｅ Ｂ２３Ｋ 101:38 103:18

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 接触部がＡｕ又はＡｕ合金とされ、ばね
    部がＢｅＣｕ又は燐青銅とされ、足部がＣｕ又は黄銅若
    しくはその他のＣｕ合金とされ、前記ばね部と足部が電
    子ビーム又はレーザー等により連続的に溶接されて帯材
    になされていることを特徴とする印刷配線板用コネクタ
    ー材料。
  2. 【請求項２】 Ａｕ又はＡｕ合金の接触部が、ばね部の
    一部又は全面にクラッド又はメッキにより形成されてい
    ることを特徴とする請求項１記載の印刷配線板用コネク
    ター材料。
  3. 【請求項３】 ばね部よりも足部の板厚が厚くなされて
    いることを特徴とする請求項１記載の印刷配線板用コネ
    クター材料。
JP3203893A 1991-07-18 1991-07-18 印刷配線板用コネクター材料 Pending JPH0554924A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6049041A (en) * 1995-11-10 2000-04-11 Ngk Insulators, Ltd. Flexible metal-clad dielectrics, having beryllium copper foil
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