JPH05502977A - 高周波数信号からの無線周波数干渉を抑制する多層回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 高周波数信号からの無線周波数干渉を抑制する多層回路板この発明は、ディジタ ル電子システムに関し、特定的には、ディノタルコンピュータおよびその種の他 のものにおいて使用される回路に関するものである。より特定的には、この発明 は、そのようなシステムの高周波数信号により発生される放射された電気的雑音 の抑制に関するものである。

関連技術の説明 ディジタル電子システムの回路は、典型的には印刷回路板の上に装着される。た とえば、小さいヒノネスまたはパーツナルコンピュータにおいて、そのような回 路板は、主システム板（しばしば母板と呼ばれる）および母板上のコネクタに挿 入された多数のより小さい回路板を含む。典型的には、そのような回路板は、多 層回路板である。すなわち、集積回路および回路板の表面上の他の構成要素への 接続およびそれらへの相互接続は、回路板の表面層上の金属のトレースによると 同様に回路板の内部層上の付加的なトレース上に与えられる。加えて、模範的な 多層印刷回路板は、特定の電圧基準専用にされた層を含む。たとえば、接地基１ ！（すなわち、セロボルト）が、回路板の内部層上に分布されてもよい。加えて 、１次電源電圧（たとえば＋５ボルト）がまた、回路板の別個の専用の層上に分 布されてもよい。回路板の層の間の相互接続は、フィートスルー接続（しばしは バイアと呼ばれる）により与えられる。特に、１つの表面層上の集積回路および 反対側の表面層上の回路経路の間の接続は、バイアにより与えられる。同様に、 集積回路への電源および接地接続は、それぞれの電圧基準層に電気的に接続され たバイアにより与えられる。

ディノタル電子回路は、一般的に印刷回路板上の集積回路に分布された１つまた はより多くのクロック信号と同期して動作する。たとえば、インテル（Ｉｎｔｅ ｌ）の８０Ｘ８６フアミリーのマイクロプロセッサを利用するコンピュータのよ うな、小さいヒジネス／パーソナルコンピュータは、マイクロプロセッサの定格 動作周波数の倍数であるクロック信号を利用する。特定の例としては、２５ＭＨ ｚで動作するインテルの８０３８６マイクロプロセツサに基礎をおくコンピュー タは、５０ＭＨｚの周波数を存するシステムクロック信号を利用する。そのよう な動作周波数は、５４ＭＨｚで始まるテレヒジョン放送帯域の低い方の端部に近 い。もしクロック信号かかなりのエネルギーを放射することを許されれば、それ は、テレビジョン受信機および他の無線周波数通信装置の動作を妨害するであろ う。そのような無線周波数干渉（ＲＦＩ）は、フエデラル・コミュニケーション ズ・コミッション（Ｆｅｄｅｒａｌ　Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ　Ｃｏｍ刷 ５ｓｉｏｎ）　（Ｆ　ＣＣ）により公表された規定により許容されていない。し たがって、ＦＣＣの規定に応じるために、クロック信号および高周波数で動作す る他の信号からの電磁雑音の放射を抑制することか必要である。

ディジタルコンピュータからの電磁エネルギーの放射を抑制する１つの方法は、 全体のコンピュータを金属の囲い内にｓＭすることである。そのような金属の囲 いは、電磁遮蔽を与えることと同様に回路基板、ディスクドライブおよびコンピ ュータ内の他の構成要素のための構造的支持を与えることの二重の目的の役に立 つ。しかしながら、この方法はただコンピュータの外部環境への直接の放射を抑 制するたけてあり、そのような雑音のコンピュータ内の他の信号線への放射を妨 げない。一般的にコンピュータをプリンタまたはその種の他のもののような外部 の装置に相互接続するために信号線を設けることか必要であるので、高周波数信 号により発生される雑音は、信号線上に捕らえられ、かつしたかってコンビ。− タへ外部的に放射されるであろう。

高周波数クロック信号か特定のカート上または１個のカートの特定の部分上に集 中されるシステムにおいては、カートまたはカートの部分上の高周波数クロック 回路は、カー１−またはカートの部分を金属の囲いて囲むような従来の遮蔽技術 を使用して他の回路から遮蔽することかできる。

再び、これはｒ二たもし高周波数クロツク信号を運ぶ信号線かｊｕｔする囲いの 境界を越えて通過する他の信号から分離されることかできるならは可動である。

さらに、機械的遮蔽構造は一般的に嵩張り、それらがその中で使用されるコンピ ュータシステムの全体の寸法を増す。

利用されているもう１つの方法は、遮蔽を印刷回路板の一部として設けることで ある。たとえば、高周波数クロック線は、１つまたは２つの電圧基準層に最も近 い回路板の内部層上に位置されることかできる。その電圧基準層は、電磁エネル ギーの放射を抑制するように、クロック線を遮蔽するように動作する。この技術 は、遮蔽か高周波数クロック線を存する印刷回路板に直接に与えられるので、先 に述へられた技術に対してかなりの改良を与える。この技術は、クロック線から 放出されるＲＦＩの抑制において実質的な改良を与えるか、印刷回路板の付加的 な層は、材料と同様に工学技術および製造の費用の双方の点て、回路の費用を増 加させることを、当業者は認識するであろう。加えて、付加的な層は、回路板の 厚さを増加させる。付加的な厚さは、特に印刷回路板かその上に形成された端縁 コネクタを存するときに、受容可能でないてあろう。そのような端縁コネクタは 、典型的なコンピュータにおいて使用される従来のカート端縁コネクタ内に挿入 するには大きすぎるであろう。したかって、現存する印刷回路板の標準と両立で きるＲＦＩ抑制技術のための要求か存在する。

発明の概要 この発明は、第１および第２の電圧基準源に接続可能の多層印刷回路板である。

その印刷回路板は、印刷回路板上の電子回路に存在する高周波数信号により発生 される無線周波数干渉を抑制する。その印刷回路板は、回路板上の電子回路を相 互接続するために複数個の導電性の経路に形成された導電性のけ料を含む相互接 続層を含む。

その回路板は、さらに、第１の電圧基準源に接続可能の第１の電圧基４！唱を含 む。第１の電圧基７１！層は、導電性の材料の層と平行に位置される。第２の電 圧基準層は、第２の電圧基準源に接続可能である。第２の電圧基準層は、第１の 電圧基準層と平行に位置される。

この発明の印刷回路板は、さらに、第１の電圧基準層を電子回路に選択的に接続 するための手段および第２の電圧基準層を電子回路に選択的に接続するための手 段を含む。

少なくとも１つの信号線か、第Ｉの電圧基準層の上に形成され、かつ第１の電圧 基準源から電気的に分離される。

その信号線は、信号線上の信号および相互接続層上の相互接続経路上の信号の間 の無線周波数干渉を抑制するために、第１の電圧基準層および第２の電圧基準層 により遮蔽される。

好ましくは、対応する電圧基準層か接続される第１および第２の電圧基準のうち の１つは、電源電圧源であり、かつ第１および第２の電圧基準の他方は、接地基 準である。

また好ましくは、第１の電圧基準層を相互接続層に相互接続するための手段およ び第２の電圧基準層を相互接続層に相互接続するための手段は、第１および第２ の電圧基準層ならびに相互接続層を貫通するフィードスルーを含む。

この発明の印刷回路板の好ましい実施例は、第１の相互接続層に平行な第２の相 互接続層を含む。第１および第２の電圧基準層は、第１および第２の相互接続層 の間に位置される。

この発明の特に好ましい実施例においては、回路板は、さらに、第２の電圧基準 層に形成され、かつ第２の電圧基準源から電気的に分離された複数の相互接続線 を含む。第２の電圧基準層における相互接続線は、第１の電圧基準層に形成され た信号線にかかる。第２の電圧基準層における相互接続線は、第１の電圧基準源 に電気的に接続される。

好ましくは、第２の電圧基準層における相互接続線は、第１および第２の電圧基 準層を貫通するフィードスルーを介して第１電圧基準層に電気的に接続される。

回路板は、好ましくは、回路板上に装着された複数個のキャパシタを含む。キャ パシタの各々は、第１および第２のリードを有し、第１のリードは第１の電圧基 準層を介して第１の電圧基準源に電気的に接続され、かつ第２のり−トは、第２ の電圧基準層を介して第２の電圧基準源に接続される。この発明のこの局面によ る模範的な回路板においては、第１の複数個のフィードスルーか、キャパシタの 第１のリードを第１の電圧基準層に接続し、かつ第２の複数個のフィートスルー か、キャパシタの第２のリードを第２の電圧基準層に接続する。第１および第２ の複数個のフィードスルーは、第１の電圧基準層上の信号線に最も近（、かつそ れから電気的に分離されて位置される。第りおよび第２の複数個のフィードスル ーは、第１に圧基準層上の信号線の付加的な無線周波数干渉遮蔽を与える。

この発明は、第１の電圧基準層上の信号線か高周波数信号源に接続可能であり、 かつ第１および第２の電圧基準層か信号線から第１の相互接続層上の相互接続経 路への高周波数電気的エネルギーの放射を阻止する、高速度ディジタル電子回路 に理想的に適合する。

図面の簡単な説明 第１図は、コンピュータシステムにおいて使用することかできるような模範的な 多層印刷回路板の斜視図である。

第２図は、接地基ｒ＄層および電源電圧層の２つの相互接続層を示す、第１図の 多層印刷回路板の展開図である。

第３図は、フィートスルーまたはバイアの構造の詳細を示す、第２図の線３−３ に沿って破断された、第１図および第２図の多層印刷回路板の断面図である。

第４図は、第３図の線４−４に沿って破断された第３図のフィートスルーの拡大 平面図である。

第５図は、この発明の１つの局面に従ってクロック線か電源電圧層に形成された 状態て、第３図の接地基準層および電源電圧層の展開図を例示する。

第６図は、線６−６に沿って破断された、クロック線、電源電圧層および接地基 準層の断面図である。

第７図は、電源電圧をクロック線をわたって電気的に相互接続するために接地基 準層に形成された電源電圧ブリッジをさらに示す、第５図の電源電圧層および接 地基準層の展Ｍ斜視図を例示する。

第８図は、ブリッジおよびクロック線の間の空間的な関係を示すために、第１の 層および鋼の接地基準部分か部分的に除去されている、完全な多層印刷回路板で ある。

第９図は、ブリッジおよびクロック線の間の空間的な関係をより明らかに示す、 第８図の区域９の拡大された図示である。

第１０図は、第９図における線１０−１０に沿って破断された模範的なブリッジ の断面図であり、かつ明確さのために、第１１第２、第３および第４の層を示し ている。

第１１図は、この発明により与えられる遮蔽効果を例示し、その中でクロック線 上の高周波数クロック信号により発生される電磁界は、電源電圧および接地基準 層の取り囲む銅により拘束される。

第１２図は、電力層および接地層に接続されたキャパシタの付加を例示する。

第１３図は、この発明に従ったクロック線の周囲に形成された導波管の絵で表わ した例示である。

第１図は、コンピュータ１０４　（仮想的な輪郭により一部分か表わされる）に おいて使用することができる模範的な多層印刷回路板＋００を例示する。付加的 な印刷回路板＋０６および１０８もまた示される。例示されるように、回路板１ ００は、その上に集積回路、トランジスタ、抵抗器、キャパシタおよびその種の 他のもののような複数個の電子構成要素か装着された構成要素表面１１０を含む 。回路板上の構成要素は、絵によって示され、数字１２０によりグロホ（ｇｌｏ ｂｏ）において指示される。構成要素１２０は、典型的に製造工程の間に表面１ １０から銅の被覆をエツチングすることにより形成される複数の回路経路１２４ により相互接続される。エツチング工程の後に残余する銅は、相互接続経路を与 える。第１図においてはただ少数の回路経路１２４だけか示されているか、印刷 回路板Ｉ００は、何百もの相互接続経路１２４を含むことか理解されるへきであ る。さらに、回路板１００のような多層印刷回路板は、構成要素表面１１０の反 対側の第２の表面上に相互接続経路をさらに含むことが、理解されるへきである 。

第２の表面は、第１図において示されていない。多くの印刷回路板において、付 加的な構成要素もまた、第２の表面上に装着されてもよい。加えて、２つの表面 層の間にサンドイッチにされた層の上に相互接続経路か設けられてもよい。

印刷回路板１００かコンピュータ１０４またはその種の他のものの母板に差し込 まれるへきときには、それはコネクタを含む。多くの異なった相互接続システム か利用可能であるか、最も一般的な技術の１つは、母板（図示せず）上に装着さ れたか一ト端縁コネクタの使用である。模範的な従来のカート端縁コネクタ１３ ０が第１図において仮想的に例示される。カート端縁コネクタ１３０は、印刷回 路板構成要素１２０に与えられかつそれにより発生される電圧および信号のため の相互接続を与える、複数の接触（図示せず）を含む。例示されるように、印刷 回路板１００は、板１００の端縁に垂直に形成された複数個の規則的に間隔をあ けられた金属のフィンガ１４２を有する端縁部分１４０を含む。フィンが１４２ は、コンピュータ１０４に回路板１００か挿入されたときに、カード端縁コネク タ１３０の接触に係合する。フィンガ１４２は、上述の相互接続経路１２４を形 成するエツチング工程により形成される。フィンガ１４２は、相互接続経路１２ ４を介して構成要素１２０に接続される。

第２図は、４つの層１５０．１５２．１５４および１５６を示す、印刷回路板１ ００の展開図である。当該技術分野において公知のように、その層の各々は、そ の上に銅のような金属の層が接合される、フェノールのような絶縁基板を含む。

上に論議されたように、銅の層の部分は、フェノールの基板を選択的に露出する ために、層の各々がらエツチング除去される。エツチング工程の後に残余する銅 は、それぞれの層のために相互接続経路を形成する。層の各々は別個にエツチン グされ、かつ次いて第１図に例示される複合多層板を形成するように一緒に接合 されることか理解されるへきである。

第２図に例示されるように、第１の＠１５０は、相互接続経路１２４を含む構成 要素表面＋１０を支持する。構成要素表面＋１０は、また、その上に構成要素１ ２ｏ（第１図）かはんだ付けまたは他の従来の方法により装着された、複数個の 装着バラｆ”　Ｉ　６０を含む。同様に、第４の層１５６は、相互接続経路を与 えるように、同様の態様において形成される。相互接続経路は、典型的には第４ の＠１５６の下の方の表面上にあり、第２図において図示されていない。

第２図における第２の層１５２および第３の＠１５４は、電圧基準層である。た とえは、第２の層＋５２は、有利には接地（セロホルト）基準であり、かつ第３ の層１５４は、有利には電源電圧層（たとえば、÷５ボルト）である。典型的な 公知の印刷回路板においては、接地層１５２および電源電圧層＋５４は、印刷回 路板１００内のそれぞれの電力および接地電圧のかなり均一の分布を与えるよう に、エツチング工程の後に残余する銅の実質的な区域を有する。

根本的には、電力＠１５４および接地層１５２は、印刷回路板１００を介してフ ィートスルー接続か形成されるところおよびフィー１−スルー接続かそれぞれの 電圧基準から電気的に分離される・＼きであるところの区域においてのみ銅か除 去される。

上述のものは、層の各々の構成の付加的な詳細を示す完全な印刷回路板１００の 模範的な断面図により第３図において例示されている。例示されるように、第１ の層１５０は、フェノールまたはその種の他のものの層１６０と、銅の薄い層１ ６２とを含む。銅の層１６２は、第１の相互接続パット１６４および第２の相互 接続パッド１６６を形成するようにエツチングされ、そこには集積回路１２０の それぞれのり−トかはんだ付けされる。第２の（すなわち、接地基！１り層１５ ２は、フェノールの層１７０および銅の薄い層１７２を含む。銅の層１７２の一 部分は、フェノールのｌ１ｆ１７０の区域１７４を露出するように除去される（ フェノールだけの区域１７４は、有利には丸く、第４図により明らかに示される ）。フェノールだけの区域１７４は、示されるように第１の相互接続パット１６ ４と整列して位置される。同様に、第３の（すなわち、電源電圧）層１５４は、 フェノールの層１８０および銅の薄い層１８２を含む。銅の層１８２の一部分は 、フェノールの層１８０の円形の区域１８４を露出するように除去される。フェ ノールだけの区域＋８４は、また示されるように第１の相互接続パット１６４と 整列して位置される。最後に、第４の層１５６は、フェノールの層＋９０および 銅の薄い層１９２を含む。第３の相互接続パット１９４は、第４の層１５６をエ ツチングした後に残余する銅から形成される。例示されるように、第３の相互接 続パット１９４は、第１の相互接続パット１６４と、かつフェノールだけの区域 １７４および１８４と整列させられる。第３の相互接続パット１９４は、有利に は、例示されるように、相互接続経路＋９６の終点である。相互接続経路１９６ は、たとえば、パットＩ９４をフィードスルー（図示せず）を介して他の集積回 路（図示せず）に接続される池のパッド（図示せず）と電気的に相互接続しても よい。

第１の相互接続パット１６４および第３の相互接続パット１９４は、第１の相互 接続パット１６４、フェノールだけの区域１７４、フェノールだけの区域１８４ および第３の相互接続パｙ　ｔ”　Ｉ　９４を介して複合回路板】００を介して 穴２０２をあけることにより、従来の態様において形成されるフィートスルー（ またはバイア）２００により電気的に相互接続される。その後で、穴２０２は、 鋼、錫鉛（ｌｅａｄ）、または他の適当な導電性の材料でめっきされ、第１の相 互接続パッド１６４および第３の相互接続パット１９４の間に連続的な導電性の 経路を与えるようにされる。

第２の相互接続パット１６６は、先に述へられた接続と同様の態様において、接 地層１５２に接続される。しかしなから、銅の層１７２にはフェノールだけの区 域は形成されない。それよりも、第２相互接続パツド１６６と整列させられた鋼 の層１７２の部分は、位置２１０においてそのままにしておかれる。フェノール だけの区域２２０は、上述のように電源電圧層１５４の銅の層１８２に形成され る。

同様に、パッド２２４か第４の層１５６の銅の＠１９２に形成される。再び、フ ィートスルーまたはバイア２３０か、第２の相互接続パット１６６、位置２】０ 、フェノールだけの区域２２０およびパット２２４を介して穴２３２をあけるこ とにより形成される。穴２３２は、第２の相互接続パット１６６およびバラｈ’ ２２４の間に電気的経路を与えるようにめっきされる。このように形成されたフ ィードスルー２３０は、望まれるように、接地基準層１５２に電気的に接続され ることを理解することかできる。

この発明の詳細な説明 この発明の背景において上に論議されたように、付加的な回路板層か与えられる ことかできる。たとえば、付加的な相互接続層（図示せず）を、接地層１５２お よび電力層＋５４の間に設けることかできる。もし高周波数クロック線かこの付 加的な層の上に形成されれば、それらは電力および接地層＋５４および１５２の 遮蔽効果により、他の相互接続層から有効に分離することかできる。しかしなか ら、上述のように、付加的な層は寸法（たとえば厚さ）および印刷回路板の費用 を増す。この発明は、付加的な層を必要とせずに、発生された無線周波数の実質 的な抑制を与える。

第５図は、この発明に従った接地層１５２および電源電圧層＋５４を例示する。

例示されるように、接地層１５２および電源電圧層１５４は、先行技術における ように残余する実質的な量のそれぞれの鋼の層１７２および１８２を存する。（ 簡単さのために、フィードスルーのためのフェノールだけのクリアランス穴は、 第５図において図示されない。）しかしなから、先行技術の印刷回路板とは違っ て、電源電圧層１５４の銅の層１８２は、複数のクロック線２５４を規定するエ ツチングされた部分２５０を含む。クロック線２５４は、第５図においてすへて 相互接続されているか、必要に応して付加的なりロック線を設けることかできる ことか理解されるへきである。エツチングされた部分２５０は、電源電圧層１５ ４に与えられた電源電圧基準をショートさせることなしに高周波数クロック信号 かクロック線２５４に与えられることかできるように、クロック線２５４を電力 層１５４の銅の層１８２の残りの部分から電気的に分離する。

第６図は、クロック線２５４、電源電圧層１５４および接地基準層１５２の断面 図である。電圧基準（たとえは、＋５ボルト）に接続された電力層１５４の銅の 層１８２の部分は、指示子２６０により指示される。クロック線２５４は、双方 の側部上で、電圧基準部分２６０により囲まれており、かつ接地層ｉ５２の銅の 層１８２の下に位置されることか理解できる。したかって、クロック線２５４か ら放射されるいかなる無線周波数雑音も、隣接する電圧基準層部分２６０または 接地基準層１７２のどちらかにより含まれる。したかって、別個の層の上にクロ ック線を遮蔽することの利屯か、タロツク線のための別個の層の不利益なしに与 えられる。

第５図および第６図において、遮蔽は、異なった電圧電位を育する２つの層によ り与えられる。遮蔽は１個の電圧電位にあることか好ましい。第７図は、１個の 電圧電位における遮蔽の効果か与えられる、第５図および第６図の実施例におけ るさらなる改良を例示する。第７図において例示されるように、複数個の導電性 のブリッジ２７０か、ブリソノ２７０を銅の層１７２の残りの部分から分離する ように銅の層１７２の部分を除去することにより、接地基準層１５２の銅の層１ ７２に形成される。銅の層１７２の残りの部分は、前のように接地基準（たとえ は０ホルト）に接続され、かつ指示子２７４により指示される。ブリッジ２７０ の各々の各端部は、ブリッジ２７０か電源電圧層１５０の電圧電位（たとえば、 ＋５ボルト）にあるように、１対のフィートスルー（第７図に図示されない）を 介して電源電圧層１５４の銅の層１８２に接続される。

接地基準層１５２および電源電圧層１５４か第８図において示されるように完全 な回路板１００において互いに最も近接して位置されるときには、ブリソノ２７ ０の各々は、クロック線２５４にかかる。第８図において、第１の層１５０およ び銅の層１７２の接地基準部分２７４は、ブリソノ２７０およびクロック線２５ ４の間の空間的な関係を示すために、部分的に除去されている。第８図の拡大さ れた部分は、ブリッジ２７０のクロック線２５４との空間的な関係をより明らか に示すために、第９図に例示されている。

第１０図は、第９図におけるブリッジ２７０の１つを介して破断された断面図で ある。第１０図における図は、明確さのために、第１、第２、第３および第４の 層１５０、＋５２．１５４．１５６の部分を含む。第１Ｏ図において、第１のフ ィードスルー２８０はブリッジ２７０の一方の端部を電力層１５４の鋼の層１８ ２に接続上かつ第２のフィートスルー２８２は、ブリッジ２７０の他方の端部を 銅の層＋８２に接続することか理解できる。したかつて、第１０図においてさら に例示されるように、各ブリソノ２７０において、クロック線２５４は、それか 双方の側部上に有するのと同一の電圧電位（たとえば、＋５ボルト）をその上に 有する。フィードスルー２８０および２８２は、クロック線２５４の側部に付加 的な遮蔽を与える。遮蔽の効果は、第１１図に絵によって例示され、そこにおい てクロック線２５４上の高周波数クロック信号により発生される電磁界（複数の 矢印２８８により表わされる）は、電源電圧層１５４、フィードスルー２８０． ２８２およびブリッジ２７０の隣接する部分上の電圧電位により拘束されて示さ れ、したがって電磁エネルギーの放射を有効に抑圧する。

ブリッジ２７０は、短い距離（たとえは、好ましい実施例において約手インチな いし１インチ）だけ互いから離れて間隔をあけられるので、ブリッジは、電圧基 準電位において連続の遮蔽を与えないように現われるであろう。しかしながら、 関係する周波数（すなわち、５０ないし１００ＭＨｚ）において、ブリツノは連 続したストリップ線導波管と実質的に同一の効果を有することを、当業者は認識 するであろう。したかって、接地基準層＋５２に連続の電圧基準部分を設けるこ とは必要ではない。

ブリツノ２７０はクロック線２５４に沿って隣接したブリツノ２７０の間に間隙 か存在しないような態様において位置されてもよいことが考えられるか、これは 常に実際的ではない。ブリッジは、接地基準層＋５２を分解する効果を有する。

加えて、各ブリッジ２７０は、１対のフィードスルー２８０および２８２を必要 とし、それはそれらを電圧基準層１５４と相互接続するためである。もしフィー ドスルー２８０および２８２の列か、クロック線２５４の全部の長さに沿って与 えられれば、印刷回路板１００の上の空間のかなりの区域か他の使用のために利 用可能てないてあろう。この問題は、ただ接地基準層１５２および電源電圧層１ ５４の上においてのみならず、第１および第４の層１５０．１５６によっても経 験され、それはフィードスルー２８０および２８２はまたそれらの層を貫通する からである。

この発明は電源電圧層１５４上に横たわるクロック線２５４を遮蔽するために接 地基準層１５２に形成されたブリッジを述へるが、この発明は接地基準層１５２ 上に横たわるクロック線２５４を遮蔽するために電源電圧層１５４に形成された ブリッジにも同様に適用することかできることは、当業者は認識するであろう。

さらなる代替例として、クロック線２５４の一部分は、電源電圧層１５４に形成 することかでき、かつクロック線の第２の部分は、接地基準ｌｌ１５２に形成す ることかでき、各場合において他の基準層により遮蔽か与えられる。

この発明の動作におけるさらなる改良は、第１２図に例示される。上述のように 、ブリッジ２７０の間の接地基準層１５２の部分は、付加的な遮蔽を与えるか、 これらの部分はブリソノ２７０と同一の電圧電位にない。クロック線２５４にわ たって連続した導波管の効果を与えるために離れて間隔をあけられたブリツノ２ ７０（第８図）を接続するために、複数個の０．０１マイクロフアラツドのキャ パシタ２９０か印刷回路板１００の頂部表面１１０上に装着される。第１２図に おいて例示されるように、各キャパシタ２９０のり−１〜２９２および２９４は 、１対のフィートスルー２９６および２９８を介して接地基４層＋５２および電 源電圧層１５４に接続される。好ましくは、キャパシタ２９０は、フィートスル ー２９６および２９８か２０７゜り線２５４に最も近い電源電圧層１５４および 接地基準層１５２を貫通するように位置決めされる。フィートスルー２９６およ び対応するキャパシタリート２９２は、接地層１５２から電気的に分離され、か つ電源電圧層１５４に電気的に接続される。反対に、フィートスルー２９８およ び対応するギヤバッタリート２９４は、接地基準層１５２に電気的に接続され、 かつ電＃電圧層１５４から電気的に分離される。クロック線２５４に沿ったフィ ードスルー２９６および２９８は、ブリッジ２７０を接続するフィードスルーの 間の付加的な垂直の遮蔽を与える。当業者か理解するであろうように、１０ない し［ＯＯＭＨ２の周波数範囲におけるキャパシタ２９０の効果は、電源電圧層１ ５４および接地基準１１１５２の間に低いインピーダンスの経路を与えるはずで あり、したかってクロック線２５４に対して有効に連続の遮蔽を形成する。

この発明の全体の効果は、クロック線２５４の周囲に形成された導波管３００を 表示する第１３図において絵によって例示されている。例示されるように、導波 管３００は、電源電圧層１５４の銅の層１８２の隣接した部分と、ブリソノ２７ ０と、ブリノン２７０を銅の層１８２に接続するフィートスルー２８０および２ ８２と、ブリソノ２７０の間の接地層１５２の鋼の層＋７２の部分と、キャパシ タ２９０（図示せず）を接地基準層１５２および電源電圧層１５４にそれぞれに 接続するフィートスルー２９６および２９８とを含む。

ｆは３ 国際調査報告

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．第１および第２の電圧基準源に接続可能の多層印刷回路板であって、前記印 刷回路板は、前記印刷回路板上の電子回路に存在する高周波数信号により発生さ れる無線周波数干渉を抑制し、前記印刷回路板は、前記回路板上の前記電子回路 と相互接続するように複数の導電性の経路に形成された導電性の材料を含む第１ の相互接続層（１５０）と、 第１の電圧基準源に接続可能の第１の電圧基準層（１５２）とを含み、前記第１ の電圧基準層（１５２）は、前記導電性の材料の層と平行に位置され、さらに第 ２の電圧基準源に接続可能の第２の電圧基準層（１５４）を含み、前記第２の電 圧基準層（１５４）は、前記第１の電圧基準層（１５２）と平行に位置され、さ らに前記第１の電圧基準層（１５２）を前記電子回路に選択的に接続するための 手段と、 前記第２の電圧基準層（１５４）を前記電子回路に選択的に接続するための手段 と、 前記第１の電圧基準層（１５２）上に形成された少なくとも１つの信号線（２５ ４）とを含み、前記信号線は第１の電圧基準源から電気的に分離され、前記信号 線は、第１の電圧基準源に接続された前記第１の電圧基準層（１５２）の部分に より双方の側部上で囲まれており、前記信号線は、前記信号線上の信号および前 記第１の相互接続層（１５０）上の前記導電性の経路上の信号の間の無線周波数 干渉を抑制するために、前記第１の電圧基準層（１５２）および前記第２の電圧 基準層（１５４）により遮蔽されている、多層印刷回路基板。 ２．前記第２の電圧基準層（１５４）に形成されかつ第２の電圧基準源から電気 的に分離された複数個の導電性のブリッジ（２７０）をさらに含み、前記第２の 電圧基準層（１５４）における前記導電性のブリッジ（２７０）は、前記第１の 電圧基準層（１５２）に形成された前記信号線にかかり、前記第２の電圧基準層 （１５４）における前記導電性のブリッジ（２７０）は、第１の電圧基準源に電 気的に接続される、請求項１に記載の回路板。 ３．前記第２の電圧基準層（１５４）における前記導電性のブリッジ（２７０） は、前記第１および第２の電圧基準層（１５２、１５４）を貫通するフィードス ルーを介して前記第１の電圧基準層（１５２）に電気的に接続される、請求項２ に記載の回路板。 ４．前記回路板上に装着された複数個のキャパシタをさらに含み、前記キャパシ タの各々は、第１および第２のリードを有し、各前記キャパシタの前記第１のリ ードは、前記第１の電圧基準層（１５２）を介して第１の電圧基準源に電気的に 接続され、端前記キャパシタの前記第２のリードは、前記第２の電圧基準層（１ ５４）を介して第２の電圧基準源に接続される、請求項２に記載の回路板。 ５．前記キャパシタの前記第１のリードは、第１の複数個のフィードスルーによ り前記第１の電圧基準層（１５２）に接続され、かつ前記キャパシタの前記第２ のリードは、第２の複数個のフィードスルーにより前記第２の電圧基準層（１５ ４）に接続され、前記第１および第２の複数個のフィードスルーは、前記第１の 電圧基準層（１５２）上の前記信号線に最も近接してかつそれから電気的に分離 されて位置され、前記第１および第２の複数個のフィードスルーは、前記第１の 電圧基準層（１５２）上の前記信号線の付加的な無線周波数干渉遮蔽を与える、 請求項４に記載の回路板。 ６．前記第１の電圧基準層（１５２）を前記電子回路に相互接続するための前記 手段および前記第２の電圧基準層（１５４）を前記電子回路に相互接続するため の前記手段は、前記第１および第２の電圧基準層（１５２、１５４）ならびに前 記第１の相互接続層（１５０）を貫通するフィードスルーを含む、請求項１に記 載の回路板。 ７．前記第１の相互接続層（１５０）に平行な第２の相互接続層（１５６）をさ らに含み、前記第１および第２の電圧基準層（１５２、１５４）は、前記第１お よび第２の相互接続層（１５０、１５６）の間に位置される、請求項１に記載の 回路板。 ８．前記第１の電圧基準層（１５２）上の前記信号線は、高周波数信号源に接続 可能であり、かつ前記第１および第２の電圧基準層（１５２、１５４）は、前記 信号線から前記第１の相互接続層（１５０）上の前記導電性の経路への高周波数 電気的エネルギーの放射を阻止する、請求項１に記載の回路板。 ９．その上で動作する高周波数信号を有する印刷回路板において無線周波数雑音 を抑制する方法であって、前記印刷回路板は第１および第２の電圧源に接続可能 であり、その方法は、 第１および第２の電圧源にそれぞれに接続可能な第１および第２の電圧基準層（ １５２、１５４）を与えるステップと、 前記第１の電圧基準層（１５２）の残りから電気的に分離されている前記第１の 電圧基準層（１５２）において電気的信号経路を形成するステップと、 前記第１の電圧基準層（１５２）に電気的に接続された前記第２の電圧基準層（ １５４）において複数個のブリッジ（２７０）を形成するステップとを含み、前 記ブリッジ（２７０）の各々は、前記第１の電圧基準層（１５２）における前記 電気的信号経路にかかる、方法。