JPH0547933A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH0547933A JPH0547933A JP23230491A JP23230491A JPH0547933A JP H0547933 A JPH0547933 A JP H0547933A JP 23230491 A JP23230491 A JP 23230491A JP 23230491 A JP23230491 A JP 23230491A JP H0547933 A JPH0547933 A JP H0547933A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- wiring
- integrated circuit
- correction
- semiconductor integrated
- Prior art date
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- Pending
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- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は回路構成を容易に修正するこ
とである。 【構成】 基本セル２は下地１に形成されており、下地
１には修正用配線群４が配列されている。回路構成を修
正する必要が生じると、修正用配線群４がＡ，Ｃ，Ｄ，
Ｅ，Ｆ，Ｂと接続されて基本セル２が互いに接続され
る。 【効果】 本発明の効果は回路修正の容易化と、回路修
正での配線の配線抵抗軽減による電気特性の変動防止で
ある。
とである。 【構成】 基本セル２は下地１に形成されており、下地
１には修正用配線群４が配列されている。回路構成を修
正する必要が生じると、修正用配線群４がＡ，Ｃ，Ｄ，
Ｅ，Ｆ，Ｂと接続されて基本セル２が互いに接続され
る。 【効果】 本発明の効果は回路修正の容易化と、回路修
正での配線の配線抵抗軽減による電気特性の変動防止で
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路に関し、
特に、回路修正に使用するための配線層を下地に備える
ことを特徴とする半導体集積回路に関する。
特に、回路修正に使用するための配線層を下地に備える
ことを特徴とする半導体集積回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体集積回路における配線層
は、半導体集積回路の開発時に、素子を接続する配線と
して使用している。また、半導体集積回路が開発された
後に回路を修正する必要が生じた場合、通常、ＦＩＢ装
置かレーザ直描装置を用いることによって、回路の修正
に必要な新たな配線を作成し、不要な配線を削除してい
た。
は、半導体集積回路の開発時に、素子を接続する配線と
して使用している。また、半導体集積回路が開発された
後に回路を修正する必要が生じた場合、通常、ＦＩＢ装
置かレーザ直描装置を用いることによって、回路の修正
に必要な新たな配線を作成し、不要な配線を削除してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来の半
導体集積回路では、開発後に回路修正の必要がある場
合、ＦＩＢ装置かレーザ直描装置を用いて回路の修正を
行っていたが、以下の問題点を含んでいた。まず、新た
な配線を追加する場合、素子間の距離が長いほど作業に
長時間を要し、回路修正が容易ではない。特に、追加す
る配線で接続する素子間の距離が著しく長いと修正が不
可能な場合もあった。次に、追加する配線の材質は、通
常の配線の材質と異なるのでシート抵抗などの特性が異
なり、半導体集積回路の評価をしにくかった。また、下
層に基本セルの通常配線の含む配線領域が存在している
場合でも、どの配線が修正に使用できるか改めて検討を
要し、直ちに使用できなかった。
導体集積回路では、開発後に回路修正の必要がある場
合、ＦＩＢ装置かレーザ直描装置を用いて回路の修正を
行っていたが、以下の問題点を含んでいた。まず、新た
な配線を追加する場合、素子間の距離が長いほど作業に
長時間を要し、回路修正が容易ではない。特に、追加す
る配線で接続する素子間の距離が著しく長いと修正が不
可能な場合もあった。次に、追加する配線の材質は、通
常の配線の材質と異なるのでシート抵抗などの特性が異
なり、半導体集積回路の評価をしにくかった。また、下
層に基本セルの通常配線の含む配線領域が存在している
場合でも、どの配線が修正に使用できるか改めて検討を
要し、直ちに使用できなかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の要旨は下
地層に形成された回路構成体と、該回路構成体を接続し
て集積回路とする配線体とを有する半導体集積回路にお
いて、上記下地層に回路構成修正用の配線群を設けたこ
とである。
地層に形成された回路構成体と、該回路構成体を接続し
て集積回路とする配線体とを有する半導体集積回路にお
いて、上記下地層に回路構成修正用の配線群を設けたこ
とである。
【０００５】本発明の第２の要旨は下地層に形成された
回路構成体と、該回路構成体を接続して集積回路とする
配線体とを有する半導体集積回路において、上記下地層
に予備回路と、回路構成修正用の配線群を設けたことで
ある。
回路構成体と、該回路構成体を接続して集積回路とする
配線体とを有する半導体集積回路において、上記下地層
に予備回路と、回路構成修正用の配線群を設けたことで
ある。
【０００６】
【発明の作用】上記半導体集積回路によると、回路構成
体を配線体で接続し集積回路を形成した後に、回路構成
の変更が必要となったときには、配線体を切断し、修正
用の配線群を選択的に用いて新たな集積回路を形成す
る。このとき、予備回路を必要としているなら、修正用
の配線群で予備回路に接続する。
体を配線体で接続し集積回路を形成した後に、回路構成
の変更が必要となったときには、配線体を切断し、修正
用の配線群を選択的に用いて新たな集積回路を形成す
る。このとき、予備回路を必要としているなら、修正用
の配線群で予備回路に接続する。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して説明する。図１は本発明の第１実施例を概略示す平
面図である。ゲートアレイの下地１上に構成された基本
セル２は、設計データに基づき、配線３によって接続さ
れる。
して説明する。図１は本発明の第１実施例を概略示す平
面図である。ゲートアレイの下地１上に構成された基本
セル２は、設計データに基づき、配線３によって接続さ
れる。
【０００８】ここで、下地１上のＡとＢを新たに接続す
る必要が生じたとすると、下地１上に予め格子状に用意
されている修正用配線４を用い、修正用配線４上のＣ，
Ｄ，Ｅ，Ｆを、Ａ−Ｃ，Ｂ−Ｆ，Ｄ−Ｅのように接続す
ることにより修正することができる。
る必要が生じたとすると、下地１上に予め格子状に用意
されている修正用配線４を用い、修正用配線４上のＣ，
Ｄ，Ｅ，Ｆを、Ａ−Ｃ，Ｂ−Ｆ，Ｄ−Ｅのように接続す
ることにより修正することができる。
【０００９】従来例では、Ａ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ−Ｂの経
路の配線長を新たに作る必要があったが、本実施例では
Ａ−Ｃ，Ｆ−Ｂの長さにほぼ等しい修正作業で済む。ま
た、下地に埋め込む修正用配線４をＦＩＢ装置やレーザ
直描装置で作成する配線よりシート抵抗の小さい材質を
用いることで修正用配線の特性及びその距離による影響
を小さくできる。図２は本発明の第２実施例を示す平面
図である。本実施例では、１つの半導体集積回路上に、
回路故障時に切り替えて使用できる予備の回路を更に形
成している。例えば、回路２１が故障したとすると故障
回路２１と接続されている被接続回路２２，２３を配線
３を切断点２４，２５で切断して故障回路２１から分離
する。次に、予備回路２６を修正用配線４を利用して被
接続回路２２，２３に接続する。すなわち、修正箇所３
１，３２を設け予備回路２６を被接続回路２３に接続
し、修正箇所３３，３４，３５を設けて予備回路２６を
被接続回路２２に接続している。
路の配線長を新たに作る必要があったが、本実施例では
Ａ−Ｃ，Ｆ−Ｂの長さにほぼ等しい修正作業で済む。ま
た、下地に埋め込む修正用配線４をＦＩＢ装置やレーザ
直描装置で作成する配線よりシート抵抗の小さい材質を
用いることで修正用配線の特性及びその距離による影響
を小さくできる。図２は本発明の第２実施例を示す平面
図である。本実施例では、１つの半導体集積回路上に、
回路故障時に切り替えて使用できる予備の回路を更に形
成している。例えば、回路２１が故障したとすると故障
回路２１と接続されている被接続回路２２，２３を配線
３を切断点２４，２５で切断して故障回路２１から分離
する。次に、予備回路２６を修正用配線４を利用して被
接続回路２２，２３に接続する。すなわち、修正箇所３
１，３２を設け予備回路２６を被接続回路２３に接続
し、修正箇所３３，３４，３５を設けて予備回路２６を
被接続回路２２に接続している。
【００１０】このように修正用配線４と予備回路２６を
用い、回路を修正することができる。予備に載せる回路
は、予め入出力端子を修正用配線４の領域付近まで配線
しておき、接続先の回路の端子も修正することを考慮し
ておくことで、回路の修正を容易にすることが可能であ
る。
用い、回路を修正することができる。予備に載せる回路
は、予め入出力端子を修正用配線４の領域付近まで配線
しておき、接続先の回路の端子も修正することを考慮し
ておくことで、回路の修正を容易にすることが可能であ
る。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、下地に修
正用の配線を予め備えるようにしたので、新たに接続し
ようとする素子間の距離が大きくても修正用の配線を用
いることで、新たに追加する配線長を作業上短くするこ
とができるという効果を有する。また、修正用配線の材
質を通常の配線と同じ材質で形成することができるの
で、新たに追加する配線の配線抵抗を小さくすることが
でき、回路の特性が大きく変更することがないという効
果を有する。
正用の配線を予め備えるようにしたので、新たに接続し
ようとする素子間の距離が大きくても修正用の配線を用
いることで、新たに追加する配線長を作業上短くするこ
とができるという効果を有する。また、修正用配線の材
質を通常の配線と同じ材質で形成することができるの
で、新たに追加する配線の配線抵抗を小さくすることが
でき、回路の特性が大きく変更することがないという効
果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の概念を示す平面図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２実施例を示す平面図である。
１ 下地層 ２ 基本セル（回路構成体） ３ 配線 ４ 修正用配線群 ２１〜２３ 回路（回路構成体） ２６ 予備回路
Claims (2)
- 【請求項１】 下地層に形成された回路構成体と、該回
路構成体を接続して集積回路とする配線体とを有する半
導体集積回路において、上記下地層に回路構成修正用の
配線群を設けたことを特徴とする半導体集積回路。 - 【請求項２】 下地層に形成された回路構成体と、該回
路構成体を接続して集積回路とする配線体とを有する半
導体集積回路において、上記下地層に予備回路と、回路
構成修正用の配線群を設けたことを特徴とする半導体集
積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23230491A JPH0547933A (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23230491A JPH0547933A (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547933A true JPH0547933A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16937114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23230491A Pending JPH0547933A (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547933A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6274934B1 (en) | 1999-07-26 | 2001-08-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and method of manufacturing thereof |
| US7050093B1 (en) | 1998-06-15 | 2006-05-23 | Industrial Electric Industrial Co., Ltd. | Video camera pivoting apparatus, a pivoting video camera apparatus, and a monitoring system with a pivoting video camera |
-
1991
- 1991-08-19 JP JP23230491A patent/JPH0547933A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7050093B1 (en) | 1998-06-15 | 2006-05-23 | Industrial Electric Industrial Co., Ltd. | Video camera pivoting apparatus, a pivoting video camera apparatus, and a monitoring system with a pivoting video camera |
| US6274934B1 (en) | 1999-07-26 | 2001-08-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and method of manufacturing thereof |
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