JPH0546296B2 - - Google Patents
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- JPH0546296B2 JPH0546296B2 JP60243196A JP24319685A JPH0546296B2 JP H0546296 B2 JPH0546296 B2 JP H0546296B2 JP 60243196 A JP60243196 A JP 60243196A JP 24319685 A JP24319685 A JP 24319685A JP H0546296 B2 JPH0546296 B2 JP H0546296B2
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- JP
- Japan
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- mold
- cavity
- optical disk
- press
- disk substrate
- Prior art date
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C2045/2648—Outer peripheral ring constructions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は再生専用、追記型および追記消去型等
の光デイスク基板を部分重合物から成形するため
のプレス用金型に関する。
の光デイスク基板を部分重合物から成形するため
のプレス用金型に関する。
再生専用デイスクはメタクリル樹脂あるいはポ
リカーボネート樹脂を情報信号が記録されたスタ
ンバーを備えた金型を用いて射出成形することに
より製造され、ビデオデイスク、デジタルオーデ
イオデイスクとして市販されている。追記型およ
び追記消去型デイスクはメタクリル樹脂注型板か
らデイスク基板を切り出し、これにアクリル系紫
外線硬化樹脂を塗布してプレグループ等を有する
スタンバーで賦型しながら紫外線を照射して硬化
させる方法（以下2p法と略す）が一般的である。
リカーボネート樹脂を情報信号が記録されたスタ
ンバーを備えた金型を用いて射出成形することに
より製造され、ビデオデイスク、デジタルオーデ
イオデイスクとして市販されている。追記型およ
び追記消去型デイスクはメタクリル樹脂注型板か
らデイスク基板を切り出し、これにアクリル系紫
外線硬化樹脂を塗布してプレグループ等を有する
スタンバーで賦型しながら紫外線を照射して硬化
させる方法（以下2p法と略す）が一般的である。
本発明者らは上記射出成形法あるいは2p法に
よる光デイスク基板の製造方法とは全く異なり、
メタクリル系部分重合物等の部分重合物をラジカ
ル重合開始剤の存在下、加圧、加熱下でプレス成
形することにより複屈折等の光学歪が少なく、低
吸湿でかつ機械的強度が保持されたデイスク基板
の製造方法（時願昭59−114195号、時願昭59−
205120号、特願昭59−263527号、特願昭59−
263528号）をすでに見い出しており、この製造方
法を具現化するに最も適した光デイスク用プレス
金型を提供することを目的とする。
よる光デイスク基板の製造方法とは全く異なり、
メタクリル系部分重合物等の部分重合物をラジカ
ル重合開始剤の存在下、加圧、加熱下でプレス成
形することにより複屈折等の光学歪が少なく、低
吸湿でかつ機械的強度が保持されたデイスク基板
の製造方法（時願昭59−114195号、時願昭59−
205120号、特願昭59−263527号、特願昭59−
263528号）をすでに見い出しており、この製造方
法を具現化するに最も適した光デイスク用プレス
金型を提供することを目的とする。
本発明を第１図を用いて説明する。本発明の光
デイスク基板用プレス金型はスタンバー装着可能
なキヤビテイー面を有する型１，１の対型として
の外周ブロツク５およびもう一方のキヤビテイー
面を有するスライドコアブロツク８からなる。ス
タンバー装着型１はスタンバー内周押え２および
外周押え３を有しこれらによりキヤビテイー面に
スタンバー４が装着される。１との対型である外
周ブロツク５とスライドコアブロツク８はスプリ
ング９を介して一定間隔を隔てて連結されてお
り、型締の際５と８は一体となつて動き、１と５
が閉の状態となつた後９が圧縮されることにより
８のみが作動する。５には外周リング状突起部６
が設けられており、１と５が閉の状態で６の下端
と４の上面とでキヤビテイーがシールされるがス
タンバーの保護およびガス抜きのためわずかなク
リアランスが存在するように設計されている。ま
た、５の内周面７は８のスライド面でありキヤビ
テイーの外径、言い換えるならば得られるデイス
ク基板の外径となる。８は１と５が閉の状態後９
を圧縮することにより作動し、４の上面と８のキ
ヤビテイー面１０によりキヤビテイーの厚さ調整
の役割を有し、８と５が閉の状態で目的とするデ
イスク基板の板厚となるよう設計されている。
デイスク基板用プレス金型はスタンバー装着可能
なキヤビテイー面を有する型１，１の対型として
の外周ブロツク５およびもう一方のキヤビテイー
面を有するスライドコアブロツク８からなる。ス
タンバー装着型１はスタンバー内周押え２および
外周押え３を有しこれらによりキヤビテイー面に
スタンバー４が装着される。１との対型である外
周ブロツク５とスライドコアブロツク８はスプリ
ング９を介して一定間隔を隔てて連結されてお
り、型締の際５と８は一体となつて動き、１と５
が閉の状態となつた後９が圧縮されることにより
８のみが作動する。５には外周リング状突起部６
が設けられており、１と５が閉の状態で６の下端
と４の上面とでキヤビテイーがシールされるがス
タンバーの保護およびガス抜きのためわずかなク
リアランスが存在するように設計されている。ま
た、５の内周面７は８のスライド面でありキヤビ
テイーの外径、言い換えるならば得られるデイス
ク基板の外径となる。８は１と５が閉の状態後９
を圧縮することにより作動し、４の上面と８のキ
ヤビテイー面１０によりキヤビテイーの厚さ調整
の役割を有し、８と５が閉の状態で目的とするデ
イスク基板の板厚となるよう設計されている。
また、金型内には加熱および冷却溝が均一に掘
られ任意の熱媒の使用が可能である。
られ任意の熱媒の使用が可能である。
このように型締時まずスタンバー装着型と外周
ブロツクが締まつてキヤビテイーがシールされる
ことから、注入された流動性のある部分重合物の
キヤビテイー外への流出が防止され計量が一定と
なる。次いで所定の時間後、スライドコアプロツ
クを型締めすることにより脱泡、重合収縮への追
従が可能となり、板厚精度の良好で泡、ヒケ等の
欠点がなく、複屈折が小さく均一な光デイスク基
板が得られるに最適な光デイスク基板用プレス金
型である。
ブロツクが締まつてキヤビテイーがシールされる
ことから、注入された流動性のある部分重合物の
キヤビテイー外への流出が防止され計量が一定と
なる。次いで所定の時間後、スライドコアプロツ
クを型締めすることにより脱泡、重合収縮への追
従が可能となり、板厚精度の良好で泡、ヒケ等の
欠点がなく、複屈折が小さく均一な光デイスク基
板が得られるに最適な光デイスク基板用プレス金
型である。
第２図を用い本発明の一実施例を示す。
第２図により金型の作動順序および操作方法を
説明すると、金型を所定の温度とし、型閉の状態
Ａでラジカル重合開始剤を含むある粘度の部分重
合物を型１の中心付近に一定量注入し、Ｂあるい
はＣの状態まで型締し必要とする時間この状態で
保持した。Ｂは１と５が型閉となり６の下端と４
の上面によりわずかなクリアランスを保持してキ
ヤビテイーがシールされ、８が作動していない状
態を示している。この際添加されている部分重合
物は１０により広げられ７に達するか否かの状態
であつた。ＣはＢとＤの中間状態であり、８が少
し作動し部分重合物がＢより広がつた状態である
がキヤビテイー外への流出は全くなかつた。これ
らの状態で必要時間保持することにより部分重合
物の重合率が上昇し、粘度増加および体積収縮が
伴うとともに部分重合物中に含まれる気体および
蒸発物がキヤビテイー内へ出るという作用が進行
する。次いで８を型締めしＤの状態とする際、キ
ヤビテイー内は重合率の上昇した部分重合物で充
填されるが粘度が増加しているためキヤビテイー
外への流出はなかつた。一方ＢあるいはＣで発生
した気体等はキヤビテイー外周のわずかなクリア
ランスから型外へ放出されることより得られた光
デイスク基板に泡は全く認められなかつた。また
すでに部分重合物の体積が大幅に収縮しているこ
とから、Ｄの状態で重合を完結させ、冷却後光デ
イスク基板を取り出してもヒケの発生を伴わず板
厚精度が良好というすぐれた効果がもたらされ
た。こうして得られた光デイスク基板の複屈折率
は5nｍ以下（1.2mm厚）であり均一性が高かつた。
説明すると、金型を所定の温度とし、型閉の状態
Ａでラジカル重合開始剤を含むある粘度の部分重
合物を型１の中心付近に一定量注入し、Ｂあるい
はＣの状態まで型締し必要とする時間この状態で
保持した。Ｂは１と５が型閉となり６の下端と４
の上面によりわずかなクリアランスを保持してキ
ヤビテイーがシールされ、８が作動していない状
態を示している。この際添加されている部分重合
物は１０により広げられ７に達するか否かの状態
であつた。ＣはＢとＤの中間状態であり、８が少
し作動し部分重合物がＢより広がつた状態である
がキヤビテイー外への流出は全くなかつた。これ
らの状態で必要時間保持することにより部分重合
物の重合率が上昇し、粘度増加および体積収縮が
伴うとともに部分重合物中に含まれる気体および
蒸発物がキヤビテイー内へ出るという作用が進行
する。次いで８を型締めしＤの状態とする際、キ
ヤビテイー内は重合率の上昇した部分重合物で充
填されるが粘度が増加しているためキヤビテイー
外への流出はなかつた。一方ＢあるいはＣで発生
した気体等はキヤビテイー外周のわずかなクリア
ランスから型外へ放出されることより得られた光
デイスク基板に泡は全く認められなかつた。また
すでに部分重合物の体積が大幅に収縮しているこ
とから、Ｄの状態で重合を完結させ、冷却後光デ
イスク基板を取り出してもヒケの発生を伴わず板
厚精度が良好というすぐれた効果がもたらされ
た。こうして得られた光デイスク基板の複屈折率
は5nｍ以下（1.2mm厚）であり均一性が高かつた。
また、圧の調整あるいは特殊な機構を有するプ
レス機を使用することによりＣの任意の位置で８
を停止させたり、任意の速度で８を移動させるこ
とが可能であり金型の作動方法の任意性が高い。
レス機を使用することによりＣの任意の位置で８
を停止させたり、任意の速度で８を移動させるこ
とが可能であり金型の作動方法の任意性が高い。
このように本発明の光デイスク基板用プレス金
型を使用することにより板厚精度が良好で、泡、
ヒケ等の欠点がなく、複屈折が小さく均一な光デ
イスク基板が効率よく得られた。
型を使用することにより板厚精度が良好で、泡、
ヒケ等の欠点がなく、複屈折が小さく均一な光デ
イスク基板が効率よく得られた。
第１図は本発明の光デイスク基板用プレス金型
の断面図である。第２図は本発明の一実施例を説
明するための作動機構を示す金型の断面図であ
る。 １……スタンパー装着可能型、２……スタンパ
ー内周押え、３……スタンパー外周押え、４……
スタンパー、５……外周ブロツク、６……外周リ
ング状突起部、７……５の内周面、８……スライ
ドコアブロツク、９……スプリング、１０……８
のキヤビテイー面。
の断面図である。第２図は本発明の一実施例を説
明するための作動機構を示す金型の断面図であ
る。 １……スタンパー装着可能型、２……スタンパ
ー内周押え、３……スタンパー外周押え、４……
スタンパー、５……外周ブロツク、６……外周リ
ング状突起部、７……５の内周面、８……スライ
ドコアブロツク、９……スプリング、１０……８
のキヤビテイー面。
Claims (1)
- １ メタクリル系部分重合物等の部分重合物をラ
ジカル重合開始剤の存在下、加圧、加熱下でプレ
ス成形する光デイスク基板用金型において、スタ
ンパーが装着可能なキヤビテイー面を有する型と
の対型が外周ブロツクとキヤビテイー面を有する
スライドコアブロツクとからなることを特徴とす
る光デイスク基板用プレス金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24319685A JPS62103116A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 光デイスク基板用プレス金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24319685A JPS62103116A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 光デイスク基板用プレス金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62103116A JPS62103116A (ja) | 1987-05-13 |
| JPH0546296B2 true JPH0546296B2 (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=17100259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24319685A Granted JPS62103116A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 光デイスク基板用プレス金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62103116A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3622540A1 (de) * | 1986-07-04 | 1988-01-07 | Bayer Ag | Verfahren zur herstellung von spannungsarmen formteilen |
| WO2007105474A1 (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Pioneer Corporation | インプリント方法及びインプリント装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5692040A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-25 | Akebono Brake Ind Co Ltd | High-temperature compression molds for friction pad |
| JPS5751429A (en) * | 1980-07-30 | 1982-03-26 | Polygram Gmbh | Manufacture of discoid information carrier which can be read optically |
-
1985
- 1985-10-30 JP JP24319685A patent/JPS62103116A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5692040A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-25 | Akebono Brake Ind Co Ltd | High-temperature compression molds for friction pad |
| JPS5751429A (en) * | 1980-07-30 | 1982-03-26 | Polygram Gmbh | Manufacture of discoid information carrier which can be read optically |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62103116A (ja) | 1987-05-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |