JPH01256044A

JPH01256044A - 光デイスク用基板の製造方法

Info

Publication number: JPH01256044A
Application number: JP8136388A
Authority: JP
Inventors: Eiji Koyama; 栄二小山; Ryoichi Sudo; 須藤　亮一; Hiroaki Miwa; 広明三輪; Makoto Obata; 誠小幡
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Maxell Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Maxell Ltd
Priority date: 1988-04-04
Filing date: 1988-04-04
Publication date: 1989-10-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は画像、情報などを保管、記録、再生する光ディ
スク用基板に関するものであり、特にその製造方法に関
する。

〔従来の技術〕

デジタルオーディオディスク、ビデオディスク、追記型
光ディスクなどに用いる光ディスク用基板は、厚さ約１
■−の透明板の表面に、溝やビットなど情報パターンを
形成して成っている。

これらの光ディスク用基板を形成するのには、従来から
以下の様な方法が知られている。即ち、Ｈ＞溝やピット
など情報パターンを有する金属製スタンパを配置した金
型内に、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート
などの高分子材料を射出、成形する方法〔日経メカニカ
ルＰ３４（１９８２−２−１）　、日経エレクトロニク
スＰ１３３　　（１９８２−６−７））。

〈２〉予め用意した透明支持板の表面に、情報パターン
付の光硬化性樹脂薄膜を付着せしむる方法（特開昭５３
−８６７５６号、特開昭５５−１５２０２８号）。

く３〉情報パターンを有するスタンパと、パターンの無
い平板とを対向させて出来る空間に熱硬化性樹脂もしく
は光硬化性樹脂を注入後、加熱及び光照射により樹脂を
硬化せしめ、スタンパと平板を取り除き樹脂硬化物から
なる情報パターン付き透明基板を得る方法。

である。

ところが、く１〉により得られる光ディスク用基板は、
高分子材料が流動、固化する際に生ずる分子配向を完全
に除去するのが難しいため、基板内に光学的異方性を生
じ易く、また、情報パターンの形状がスタンパから基板
に忠実に転写されにくいため、光ディスクの動作時特性
が低下する傾向にあった。

く２〉の方法により得られる光ディスク用基板は、予め
透明支持体を製造しておかねばならないため、工程が複
雑となり、高価格となる傾向があった。

〈３〉の方法ではＨン及び〈２〉の方法の欠点を解決で
きる可能性を持つが、従来の方法では以下に述べるよう
な問題があった。

即ち、一般的なく３〉の方法においては、第３図に示す
ように平板（透明板）■と情報パターン付スタンバ２を
外周リング３を介して向かい合わせに配置した型の空間
の中へ、注入ノズル７より熱硬化性樹脂又は光硬化性樹
脂を充填し、全体を加熱するかもしくは平板１及びスタ
ンパ２の少なくともどちらか一方から光を照射して硬化
させる。

ここで一般的に使用されるアクリレート、メタクリレー
ト、ポリチオール、エポキシなどの重合性樹脂は、粘度
が射出成形用樹脂と比べ低く、流動性が高いため、型内
への充填時に直径０．０１〜１鰭程度の泡を巻き込み易
く、それがディスク動作時のドロップアウトの原因とな
る。

この問題を解決する試みとしてく１〉樹脂注入時、注入口をスタンパと同じ高さまで降
下させ充填する方法く２〉型全体を減圧する方法などが行われていた。　゛しかし、これらの方法によると、く１〉の方法では摺動部に樹脂が侵入し、パリが発生す
る。

〈２〉の方法では機構が複雑になり、また、真空度を上
げ過ぎると樹脂中の可溶ガスや低沸点成分がガス化し、
新たな気泡を生じ易く、真空度を下げ過ぎると樹脂充填
時巻き込んだ気泡が無くならないという問題があった。

尚、図中３は外周リング、４は光硬化性樹脂、５は樹脂
溜まり空間、６は光源、８は注入弁、１０はノツチ、１
８は接着剤を示す。ノツチ１０はその部分の樹脂厚みを
薄くシて円形に切欠き成形し易くするために設けである
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

この発明は上記の問題点を解決するためになされたもの
で、気泡混入によるドロップアウト等の発生しない記録
再生特性の良い光ディスク基板を簡易に製造することが
出来る製造方法を提供することを目的としたものである
。

〔問題を解決するための手段〕

上記目的は、注入ノズル及び外周リングとスタンパが接
する部分のみ紫外線硬化樹脂を塗布し、その後注入ノズ
ルより成形空間に樹脂を充填することにより、注入ノズ
ル及び外周リング側面での空気残留を防止することによ
り達成される。

〔実施例〕

以下、実施例により詳しく説明する。

実施例１第１図（ａ）に示す様に、厚さ１０ｆｉ、外径１８０鰭
の石英平板ｌと、内径１５ｍｍ、外径１３０龍のニッケ
ル製スタンパ２とを１０鶴の間隔を保って向かい合わせ
に配置し、高さ１．２鶴、外径１５ｍｍのノツチ１０を
持つ注入ノズル７と、高さ１．２龍、内径１３０龍のノ
ツチ１０を持つ外周リング３とをスタンパ２に嵌め込ん
だ型を作成した。

そして型内に予備注入ノズル１４を挿入し、注入ノズル
側面１）及び外周リング側面１２にドーナツ状にアクリ
ル系及びメタクリル系樹脂（ペンタエリスリトールへキ
サアクリレート３０重量％。

イソホロンジイソシアネート１モルと２−ヒドロキシエ
チルアクリレート２モルとの反応生成物４０重量％、イ
ソボルニルメタクリレート２９重量％、２−上２−キシ
シクロへキシルフェニルケトン１重量％）４を予備注入
し〔同図（ｂ）〕、その後、゛予備注入ノズル１４を外
し、石英平板１とスタンパ２の間隔を１．３鰭として注
入ノズル７より予備注入したものと同組成の樹脂を注入
ノズル７より２ｍ　ｌ　／ｓｅｃで注入し、該光硬化製
樹脂４が樹脂溜まり空間５に約半分入ったところで、注
入弁８を閉じ注入を止めた〔同図（Ｃ）〕。樹脂粘度は
２５℃で約７０００ｃｐｓである。そして、光源６によ
り光硬化性樹脂４を硬化させた。次に、光硬化性樹脂の
硬化物を石英平板１とニッケルスタンパ２から外し、第
１図（ｄｌに示す情報パターン付の基板１３を得た。得
られた基板１３について基板中の直径０．０５　朋以上
の気泡を目視により計数した。

実施例２実施例１と同様に予備注入を行った後、石英平板１と外
周リング３を密着させ、減圧口９より型内を］、　０−
　’　ｔｏｒｒ程度まで排気し、予備注入時巻き込んだ
気泡を除去した後、型内を常圧に戻し、実施例１と同様
、注入、硬化を行い気泡を計数した。

尚、比較例として吐出速度０．８ｍｌ／ｓｅｃで注入し
た基板についても同様に気泡の計数を行った。

実施例１．２において、予備注入に要した樹脂量は約２
　ｍ　ｌ！である。

成型した基板についての気泡数を下表に示す。

尚、数値は基板１０枚の平均値である。

比較例においては、第２図（ａｌに示す様に吐出開始時
注入ノズル７より吐出した光硬化性樹脂４がスタンパ２
と接する際、注入ノズル７とスタンパ２の境界部に残留
空気１５が生じ、それが成形空間１９への樹脂注入中、
樹脂流れ１６により成形空間１９に運ばれ、気泡１７を
形成する〔第２図（ｂ）〕。

更に、外周においても第２図（Ｃ）に示す様に、光硬化
性樹脂４が外周リング３と接する際、その境界部に残留
空気１５が発生し、大きな気泡となる。

この外周部における気泡は、基板１３の記録再生特性に
は影響しないものの外観上問題となるのみではなく、落
下時の基板破壊を起こし易くする。

これに対し、実施例１においては気泡の発生に関係する
注入ノズル７近傍と、外周リング３近傍に予め樹脂を塗
布した後、注入を行うことにより気泡混入を大幅に減少
させることができた。

また実施例２においても予備注入した樹脂量が約３　ｍ
　ｌと少ないため、減圧の際に泡が樹脂中に留まること
がなく容易に脱泡でき、予備注入時の気泡の混入も防ぐ
ことができた。

尚、本実施例では光硬化性樹脂を用い基板を成形したが
、本発明は熱硬化性樹脂を用いた成形に対しても適用で
きる。

更に本実施例では注入ノズル７及び外周リング３をニッ
ケルスタンパ２に嵌め込んだ成形型を用いたが、本発明
は平板１に注入ノズル７及び外周りング３を嵌め込んだ
成形型に対しても適用できる。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明によれば、ドロップアウトの
起きない記録再生特性に優れた光ディスク用基板を高速
且つ低価格で供給することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図（５）〜（Ｃ）は本発明による光ディスク用基板
の製造工程を示す図、同図（ｄｌは光ディスク用基板の
縦断面図、第２図ｆａｔ〜（Ｃ１は従来の製造方法を用
いた際の気泡発生の機構を示す要部断面図、第２図（ｄ
ｌは従来の製造方法で得られた基板の断面図、第３図は
従来例に係る基板製造装置の断面図である。１・・・透明板、２・・・スタンパ、３・・・外周リン
グ、４・・・光硬化性樹脂、５・・・樹脂溜まり空間、
６・・・光源、７・・・注入ノズル、８・・・注入弁、
９・・・減圧口、１０・・・ノツチ、１）・・・ノズル
側面、１２・・・外周リング側面、１３・・・光ディス
ク用基板、１４・・・予備注入ノズル、１５・・・残留
空気、１６・・・樹脂流れ、１７・・・気泡、１９・・
・成形空間。第１図第２図（Ｃ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）情報パターンを有するスタンパと、パターンの無
い平板とを対向させて配置し、スタンパと平板の少なく
ともどちらか一方に注入ノズル及び外周リングの少なく
ともどちらか一方を嵌め込み、注入ノズルより未硬化の
合成樹脂を成形空間に充填し、樹脂を硬化させ、情報パ
ターン付き基板を得る光ディスク用基板の製造方法にお
いて、注入ノズルよりの注入に先立ち、注入ノズル近傍
の嵌め込み基部及び外周リング近傍の嵌め込み基部の少
なくともどちらか一方に樹脂を予備注入することを特徴
とする光ディスク用基板の製造方法。
（２）注入ノズルよりの注入前に成形型内の予備注入し
た樹脂を減圧したことを特徴とする特許請求の範囲第（
１）項記載の光ディスク用基板の製造方法。