JPH0447906B2 - - Google Patents

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JPH0447906B2
JPH0447906B2 JP58173095A JP17309583A JPH0447906B2 JP H0447906 B2 JPH0447906 B2 JP H0447906B2 JP 58173095 A JP58173095 A JP 58173095A JP 17309583 A JP17309583 A JP 17309583A JP H0447906 B2 JPH0447906 B2 JP H0447906B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
substrate
glass substrate
optical disk
stamper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58173095A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6066344A (ja
Inventor
Juzo Miura
Yoshinori Fujimori
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP58173095A priority Critical patent/JPS6066344A/ja
Publication of JPS6066344A publication Critical patent/JPS6066344A/ja
Publication of JPH0447906B2 publication Critical patent/JPH0447906B2/ja
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  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明はデジタルオーデイオデイスク、ビテオ
デイスク、ドキユメントフアイルデイスクなどの
光デイスクに関するもので、特に、幅射線の作用
により硬化可能な液状成形樹脂を設ける光デイス
ク基板に関するものである。
(従来の技術) 従来、デジタルオーデイオデイスク、ビデオデ
イスク、ドキユメントフアイルデイスクなどの光
デイスクを得るために、例えば金属表面に溝やピ
ツトの信号が刻み込まれた原盤(ここではスタン
パの意味も含む。)を使用してアクリル樹脂やポ
リカーボネート樹脂を主体に射出成形している。
しかし高密度の凹凸信号を有する光デイスク、例
えばビデオデイスクにおいては、刻み込まれてい
るピツトが微細であるため、しばしば高流動性、
即ちメルトフローインデスク(MFI値)の大き
な樹脂で成形し、スタンパ上の微細な凹凸信号を
再現している。しかし、MFI値の大きな樹脂は
反面、熱変形温度が低いと云う欠点がある。他
方、熱変形温度の高い樹脂による成形では、スタ
ンパ上の微細な凹凸信号の再現や複屈折性の点に
問題を生じ、熱変形温度と微細凹凸信号の再現
性、複屈折性を同時に満足することは不可能であ
つた。
他方、原盤表面の微細な凹凸信号を複製する方
法としてセルキヤスト熱重合法もよく知られてい
る。アクリル樹脂やジアリルグリコールビスカー
ボネート樹脂(CR・3a)などが主として用いら
れ、微細な凹凸信号の転写精度が高く、複屈折な
ど光学的な歪がないなど優れた性能を有する反
面、材料の重合過程に長時間(5時間以上)を要
するため、作業性が著しく低く、さらに耐熱性も
十分とは云えない。
(発明が解決しようとする課題) このため、上記欠点を改善した光デイスクの形
成方法として、ガラス板やセルチヤスト熱重合板
上に紫外線硬化樹脂被膜を設け、この被膜上に原
盤上の微細な凹凸信号の複製を形成するフオトポ
リメリゼーシヨン法も良く知られている。射出成
形法で問題であつたスタンパ上の微細な凹凸信号
の不正確な転写と光学的な歪及びセルキヤスト熱
重合性で問題であつた作業性の低さを改善するも
のではあるが、基板にセルキヤスト熱重合板を使
用した時には、耐熱性が必ずしも十分でない。他
方、基板にガラス板を使用した時には、上記欠点
は改善できるものの成形プロセス上、大きな欠点
を生じる。例えば特開昭53−116105号で開示され
るような微細な凹凸信号を有するモールド、例え
ば、スタンパ表面の中央部に紫外線硬化型樹脂を
設け、この樹脂上に球状対称に変形しつつある基
板、即ち円状のガラス板を押しつけ、順次変形し
たガラス板を最終的に平面になるように変形し、
スタンパの中央部から外周部へ樹脂を押し広げて
キユアし光デイスクを形成している。このときガ
ラス基板が破損すると云う大きな欠点を有してい
た。
また特開昭55−152027号では微細な凹凸信号を
有するモールド、例えばスタンパと対向して設け
られた基板との空隙に幅射線の作用により硬化可
能な液状成形樹脂を注入した後、スタンパと基板
とを相対的に移動せしめて、空隙を所定の厚みま
で圧縮し、その状態で幅射線を照射して光デイス
クを得ている。このためモールドと成形体を剥離
るす際にガラス基板が破損し易いと云う欠点を持
つていた。
そこで本発明は従来のデジタルオーデイオデイ
スク、ビデオデイスク、ドキユメントフアイルデ
イスクなどの光デイスクにおいて紫外線硬化型樹
脂を使用するフオトポリメリゼーシヨン法による
光デイスクを提供することを目的とする。更に詳
しくは、原盤表面に刻み込まれた情報信号に忠実
な表面構造を持ち、しかも長期間にわたつて性能
が低下することのないフオトポリメリゼーシヨン
法によるガラス基板を有した光デイスクを提供す
ることを目的としいてる。
[発明の構成] (課題を解決するための手段及び作用) 本発明者らがガス基板の破損の原因を追求した
ところ、曲げに原因があることがわかつた。すな
わち、成形体を剥離する際にガラス基板にかかる
曲げ応力がガラス基板破損の原因であることをつ
きとめた。
本発明に基づく光デイスクは、ガラス基板を支
持体とし、支持体上に幅射線の作用により硬化可
能な液状成形樹脂を用いて、被製金型の記録情報
に応じた凹凸パターンを転写して成る光デイスク
において、支持体として40Kg/mm2以上の曲げ強さ
を持つたガラス基板を使用している。即ち、40
Kg/mm2以上の曲げ強さを持つたガラス基板を支持
体として使用することにより、成形の際の破損、
例えばスタンパ表面の中央部に紫外線硬化樹脂を
設け、この樹脂上に球状対称に変形しつつあるガ
ラス基板を押しつけ、順次変形したガラス基板を
最終的に平面になるように変形し、スタンパの中
央部から外周部へ樹脂を押し広げる際の破損や幅
射線を照射しキユアした後、モールドから成形体
を剥離する際の破損を防止している。40Kg/mm2
上の曲げ強さを持つたガラス基板であれば、その
組成や強化、密着層などの処理法に、本発明はい
つさい限定を受けるものではない。
(実施例) 屈折率1506、アツペ数58.9の光学特性を持ち、
曲げ強さが42.5Kg/mm2、54Kg/mm2の厚さ1.2mmの
表面を光学研磨した化学強化ガラス基板を球状変
形させつつ、あらかじめスタンパ表面の中央部に
設けられた紫外線硬化型樹脂に押しつけ、順次変
形したガラス基板(直径300mmφで6mm程度の曲
げ)を最終的に平面になるように変形し、スタン
パの中央部から外周部へ樹脂を押し広げ、紫外線
に曝路し樹脂をキユアさせた後、スタンパから成
形体を剥離して光デイスクを形成した。50枚のデ
イスク形成に際し、破損は0であつた。また成形
体の成形直後及び60℃90%RH下に20日間放置し
た後のガラス基板と紫外線硬化性樹脂層の密着性
は、粘着テープによるクロスカツトテープテスト
で、いずれも100/100即ち剥離は観察されなかつ
た。またスタンパ表面への紫外線硬化型樹脂の残
りも全く観察されなかつた。次に比較例として曲
げ強さが20Kg/mm2、32Kg/mm2と異なり、他の光学
特性が同じ1.2mmの光学強化ガラスを使用して、
本発明方法と同様に光デイスクを形成したとこ
ろ、成形の際、即ち球状変形の際に各々50枚、10
枚のガラス基板が破損し、更にスタンパから成形
体を剥離する際に、32Kg/mm2の曲げ強さを持つた
ガラス基板の40枚が破損し、結局光デイスクを全
く形成することができなかつた。第1図には、曲
げ強さの異なるガラス基板を使用した時に球状変
形(直径300mmφに対し6mm程度の曲げ)の際に
破損しなかつたガラス基板数を表わしている。
[発明の効果] 以上説明したごとく、本発明は幅射線の作用に
より硬化可能な液状成形樹脂を用いて、複製金型
の記録情報に応じた凹凸パターンを転写して成る
光デイスクにおいて基板として40Kg/mm2以上の曲
げ強さを有したガラス基板を使用しているため
に、耐熱性が十分大きく、微細な凹凸パターンの
転写の忠実性に優れ、複屈折もダブルパスで10mm
以下と優れている。さらに作業性にも富み、成形
の際にも基板の破損が全く生じないと云う優れた
効果を持つている。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明光デイスクに係る曲げ強さと不
良の発生数との関係を示した解明図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 基板上に幅射線の作用により硬化可能な液状
    成形樹脂を用いて、複製金型の記録情報に応じた
    凹凸パターンを転写して成る光デイスクにおい
    て、前記基板が40Kg/mm2以上の曲げ強さを持つた
    ガラス基板であることを特徴とした光デイスク。
JP58173095A 1983-09-21 1983-09-21 光ディスク Granted JPS6066344A (ja)

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JP58173095A JPS6066344A (ja) 1983-09-21 1983-09-21 光ディスク

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JP58173095A JPS6066344A (ja) 1983-09-21 1983-09-21 光ディスク

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Publication Number Publication Date
JPS6066344A JPS6066344A (ja) 1985-04-16
JPH0447906B2 true JPH0447906B2 (ja) 1992-08-05

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ID=15954096

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61276143A (ja) * 1985-05-02 1986-12-06 Sumitomo Chem Co Ltd 光デイスク

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JPS6066344A (ja) 1985-04-16

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