JPS63160035A - 光デイスク基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、音声、画像、情報などの保存、ｎピ録、再生
をする光ディスク基板の製造方法に関する。

（従来の技術〉 従来、デジタルオーディオディスク、光ディスク記録媒
体の製造方法には、ポリメチルメタアクリレートやポリ
カーカーボネートなどの熱可塑性樹脂を射出成形して得
るレプリカ板上に記碌繰を形成して製造する方法と、ガ
ラス、エボキク樹脂などの透明な平板面に紫外線硬化樹
脂の薄層を設け、スタンバと圧着し′ｙｔｌｉｔＩ化さ
せた後レプリカ板を得（２Ｐ法）、該レプリカ歓上にＡ
Ｊ、　Ｔｅ、　ＴｅＦｅ　などの金属袈を形成する方法
とがある。

又、特開昭６０−１１２４０９号公報に示さｎているよ
うに、レプリカ板を紫外線硬化性樹脂のみで製造する方
法が提案さｎている。

（発明が解決しようとする問題点） 熱可塑性樹脂を射出成形する製造方法は、成形サイクル
の観点からは生産性の向上に有効であるが、高圧力で樹
脂を創出するため成形品に残留応力が生じ易い欠点及び
耐熱性が低いという問題点がある。

又、２Ｐ法による成形方法は、スタンパ面の転写精度に
優ｎる反面、工程が複線となる欠点と、透明基板と紫外
線硬化性樹脂との密層力の信頼性が低いという問題があ
る。

一方、金属性スタンパと透明支持板との間に１〜２羽程
度の空間を設け、そこに光硬化性樹脂を注入し、透明支
持板側から光硬化してレプリカ板を得る方法は、通切な
紫外線硬化樹脂を選定すｎばリターデーシヨン、耐熱性
、耐水性、機械的強度に優れたレプリカ板が短時間に製
造できる利点を有する（４！開昭６０−２０２５５７、
特開昭６ｌ−１７６６１８）。しかしながら、紫外線硬
化樹脂は、組Ｈ，成分にモノマー、オリゴマー、光重付
開始剤を含むため、その各成分が紫外Ｎ＆を吸収する。

従りて、紫外線硬化樹脂層が１〜２１１１１１１と厚く
なると、紫外ｆ！ｓは金為スタンパ面には十分透過せず
、紫外線層＃Ｊを行う３明支持板からラジカ／Ｌ−］ｉ
合が開始する。この反応は発熱反応であるために、更に
、透明支持板近くの紫外ａ硬化樹脂のラジカに！台が促
進さｎ、その結果として、１〜２市の厚さ方向で架橋密
度が異なり、レプリカ板く反りを生じろという問題点が
ある。又、前記、光照射によっても約１０％以内の未反
応成分物質がレプリカ板内に残留する。未反応成分が残
留する光硬化性レプリカ板から形成さｎろ光ディスク基
板は、基鈑の接着などの加工時や、保存、動作時又は、
比較的高い温度での使用により、レプリカ表面の凹凸溝
形状が変化し１こり、光ビームによるトラッキング、情
報の書き込み、読み取りの際に、信号変動の原因となる
不具合が住する。

又、前記の光ディスク基′４！ｌを長期にわたり使用す
ると、その表面に油状物質が生じ、レグリカ表面と前記
記ｆ＆膜との間に剥離が生じ、記録編が腐食し、成るい
は元ビームによる信号読取りが困難となる問題点がある
。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、前記問題点を解決すべく創案したものであり
、その目的は反りの無いレプリカ板を作ると共に、レプ
リカ表面の凹凸ｔｓｔ−安定化し、その表面に形成する
記録編等を劣化させない高信頼性、高稍度の光ディスク
基板の製造方法を提供するものである。

本発明に、前記目的を達成するために表面に所望の凹凸
溝を形成する金属スタンバとＭＩ型処理した透明支持板
を向かい会わせに配置し、両者の間に１へ２軸の空間を
設けた鋳型中尺、アクリル基、メタアクリル基重付の元
硬化性！！Ｉ４脂を注入し、金属製スタンパを加温した
状態で透明支持板側から光照射し、前記光硬化性樹脂を
反りの生じない状態で光硬化せしめる工程と、該工程終
了後に前記鋳型ｔ−熱処理することにより未反応成分の
反応促進、蒸発を行ってｃｒｔを除去すると共に、反応
中の光硬化性樹脂の硬化物に生ずる歪及び反り全解消し
、耐熱性をも同上する光ディスク基板の製造方法でめる
。

本発明で用いる金属製スタンバは公知のもので良く、例
えばＮｉ、　Ｃｒ、　Ａｇｅを挙げることができる。透
明支持８！は、３００へ４００　ｎｍにおける光透過率
が５０％以上であｎは材質などに制限はないが、石英ガ
ラスは好ましい。

前記、本発明に係る光硬化性樹脂は、アクリル系、メタ
アクリル系のモノマーを各単独Ｎ合成るいは共重合する
ものとし、かつ光重合開始剤を加えたものであるが、ス
タンバと容易に罐型するものならば、組成的に特に限定
せず公知のもので良い（％開昭６１−４４６８９、特開
昭６ｌ−９８７１０）。

紫外線を照射するための光源は、アクリル系及びメタア
クリに糸の光硬化性樹脂上硬化させ波長３００〜４００
　ｎｍの紫外線を放射するものならば特に限定せず、例
えば高圧水銀ランプ、超高圧水銀ラング、メタルハライ
ドランプ、キセノンランプ等を使用することができる。

又、光硬化性樹脂を光硬化する条件は特に限定せず、波
長３２０〜４００　ｎｍの紫外線を１０〜３００秒間照
射することが望ましい。

又、光照射の際に、金属スタンバ１４０−１００℃の範
囲に加温する。この温度範、囲より低くなると所望の効
果無く、鍋（なると光硬化速度が不均一となって歪及び
反りか発生し硬化物が者しく着色する。スタンパの加熱
方法は特に限定は無（公知の方法を用いる。例えばヒー
タ、スチーム、熱媒（水、油ンなどを用い１こ直接加熱
、間接加熱などを挙げ祷ろ。

さらに、本発明においては、光硬化終了後に、鋳型全体
を空気中−！１こはＩ　Ｔｏｒｒ以上の減圧下で加熱処
理する。加鳥温度は７０〜１５０℃が良（、加熱時間は
１５ｍ１ｎ〜３ｈｒが望筐しい。

この加熱条件よりさらに低臨、短時間となると熱処理効
果が十分に現わｎず、逆にさらに高温、長時間となると
レプリカ基鈑の熱劣化が発生する。鋳型の加熱方法は特
に限定せず、加熱雰囲気中で熱処理するのが好ましい。

実施例１ 用いた鋳型を第１図に示す。透明支持板１は、離型剤処
理を施した面群２００闘、厚さ５市の石英ガラスとする
。スタンパ５はＮ１製とし表面に凹凸溝を形成した。透
明支持板１とスタンパ５０闇にスペーサ３によって設け
１こ厚さ１〜２ａａｆｆｌの空間に′ｊｔ硬化性柄脂２
を注入し１こ。ヒータ６の温度は、８０℃に設定し、こ
の時のスタンパの温度は７６℃であっ１こ。

次に悉明支持＠１の方向から、８０　Ｗ　／　ｃｍ高圧
水銀灯を用いて紫外線を６０秒間照刺した後説型してレ
プリカ基板を得た。

前記の注入樹脂は、ポリエステルアクリレート（大阪有
機社製ビスコート＃３７００）５０重量％と、１．６−
へキチンジオールジメタクリレート２０重量％及びトリ
ス（２−メタクリロキシエテル）インンアヌレート（日
π化成社製ＦＡ７３１Ｍ）３０重量％とに光重合開始剤
として２−ヒドロキノ−２−メチに−１−フェニル−プ
ロパン−１−オン（メルク社製ダミキュア１１７３）２
重量％配合してなる混せを均一に撹拌したものである。

実施１クリ２ 実施例１と同一条件で紫外線照刺ｔシＴこ後、ヒータ６
と鋳型を分離し、鋳澹を１１０℃の乾燥器内に３０分間
放置した後鋳型を徐冷し脱型してレプリカ基数を得た。

実施例６ 実施例１と同一の条件で架外線照到をした。

この時金属スタンパの温度に２３℃（ＷＪ温うであっＴ
こ。次に鋳型を１２０℃の乾燥器に５０分間放置した。

徐冷した後説型してレプリカ基板を得た。

比較例］１ 実施例３と１′０Ｊ−条件で紫外線照射をし１こ後、脱
型してレプリカ基鈑を得た。

実！＠例？、２．３及び比較例１からイ与たレプリカ基
板の緒特性を次の要領で測定しγこ。結果を第１表に示
す。

リ　反つは、定盤上にレプリカ基板を置き、ダイヤルゲ
ージ（１／１０００ｆｆＩ［１１目盛）を用いて、基板
の最大反り１４を測定し１こ。

２）ガラス転移温度は、ＤＭＡ法によって測定した。

第１表 第１表のデータによって、実施例１〜６のレプリカ基板
は、比較例１と比べ反り及び耐熱性が優几ていることが
明らかである。

又、実施例１〜６及び比１２例１のレプリカ基板の表面
にＴｅ系記録膜を３０　ｎｍの厚さに蒸着した。こｎら
の光ディスク基鈑を１００℃、５０ｈｒの高温放置試験
にかけ１こ結果、比４！！２例１の光ディスク基板は記
録膜の一部が剥離し、また基板が太き（変形した。一方
、実施例１〜３の光ディスク基板は何等の異常ヲ始めず
、正常に記鍔できる状態全保持した。

（発明の効果） 以上の説明によって明らかなように、本発明によって製
造するレプリカ基鈑は反りを生ぜず、かつ記＠膜等を劣
化させない尚信頼性、鍋梢度の光ディスク基板ｔ−製造
することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す断面図である。 １・・・・・・込明支持＠　　２・・・・・・光硬化性
樹脂３・・・・・・スペーサ　　　４・・・・・・通気
孔５・・・・・・スタンパ　　　６・・・・・・ヒータ
７・・・・・・光源 ４・丁へ゛ 第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、表面に凹凸溝を形成する金属製スタンパと、これと
   スペーサを介して１〜２ｍｍ幅の密閉空間を保って対置
   する透明支持板とからなる鋳型において、該空間にアク
   リル基、メタアクリル基の重合物である光硬化性樹脂を
   注入し、該スタンパを加温した状態で該透明支持板を通
   して紫外線照射して光硬化した後、該鋳型を加熱処理後
   脱型することを特徴とする光ディスク基板の製造方法。 ２、金属製スタンパの加温が４０〜１００℃であること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光ディスク基
   板の製造方法。 ３、鋳型の加熱処理を７０〜１５０℃で行うことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の光ディスク基板の製
   造方法。