JPH0545609U - レセプタクル型半導体レーザモジユール - Google Patents
レセプタクル型半導体レーザモジユールInfo
- Publication number
- JPH0545609U JPH0545609U JP10344991U JP10344991U JPH0545609U JP H0545609 U JPH0545609 U JP H0545609U JP 10344991 U JP10344991 U JP 10344991U JP 10344991 U JP10344991 U JP 10344991U JP H0545609 U JPH0545609 U JP H0545609U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- package
- housing
- stopper
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 モジュール本体をグランドに接続した状態で
も、正極電源にて駆動できるようにする。 【構成】 半導体レーザ1はパッケージ2内に実装さ
れ、半導体レーザ1のアノード端子がパッケージ2と同
電位になるように接続されている。レンズ3が固定され
ているホルダ4は、パッケージ2上に溶接固定される。
スリーブ8は内径が精密に形成され、光コネクタ11の
フェルール12と同一外径精度を有するストッパ10の
外周部に嵌合している。ねじ6によりストッパ10はハ
ウジング7に固定され、ねじ6にパッケージ2はサポー
ト5を介して固定され、パッケージ2はハウジング7に
取付けられる。そして、ハウジング7およびストッパ1
0は、いずれも絶縁部材で形成されている。
も、正極電源にて駆動できるようにする。 【構成】 半導体レーザ1はパッケージ2内に実装さ
れ、半導体レーザ1のアノード端子がパッケージ2と同
電位になるように接続されている。レンズ3が固定され
ているホルダ4は、パッケージ2上に溶接固定される。
スリーブ8は内径が精密に形成され、光コネクタ11の
フェルール12と同一外径精度を有するストッパ10の
外周部に嵌合している。ねじ6によりストッパ10はハ
ウジング7に固定され、ねじ6にパッケージ2はサポー
ト5を介して固定され、パッケージ2はハウジング7に
取付けられる。そして、ハウジング7およびストッパ1
0は、いずれも絶縁部材で形成されている。
Description
【0001】
本考案は、光通信システムに使用する半導体レーザモジュールに関し、特に、 半導体レーザを気密封止しているパッケージをハウジングと電気的に絶縁された 構造のレセプタクル型半導体レーザモジュールに関する。
【0002】
図2は従来のレセプタクル型半導体レーザモジュールの側断面図である。 同図において、従来のレセプタクル型半導体レーザモジュールは、固定用のフ ランジ22を有し中心部に開口部を有して形成された嵌合穴20と、この嵌合穴 20の底面に取り付けられたARコート付きのガラス板19とからなるハウジン グ21と、半導体レーザ1とフォトダイオード16が固定されたステム15と、 マイクロレンズキャップ23を有するパッケージ24と、このパッケージ24を ハウジング21に固定するための2つのパイプ17、18とからなる。
【0003】 ハウジング21の嵌合穴20に嵌合した光コネクタ11の光ファイバ13のフ ェルール12の先端は、嵌合穴20とガラス板19によって位置決めされる。 半導体レーザ1が固定されているパッケージ24と2つのパイプ17、18は 抵抗溶接によって固定され、2つのパイプ17、18とハウジング21とはYA Gレーザによって溶接固定されている。 そして、パッケージ24は半導体レーザ14の陽極(アノード)端子がパッケ ージと電気的に共通になるように接続され、溶接固定のために金属部材で形成さ れている。
【0004】
通常、通信回路を構成するICには、比較的変調速度が低い(数十Mb/s程 度)場合には、低消費電力化のためにTTL回路方式が、また高速変調の場合( 100Mb/s以上)には、応答速度が速いECL回路が使用されている。これ らの回路では電源の極性が異なり、TTL回路では正極性電源が、またECL回 路では負極性電源が使用されている。したがって、これらの回路に付属する半導 体レーザモジュールの駆動回路は、TTL回路では正極性電源、ECL回路では 負極性電源となる。
【0005】 ところで、正極性電源で半導体レーザを駆動する場合には、半導体レーザパッ ケージの陽極端子が正電位となるため、モジュールの本体が装置のグランド部分 に接触するとショート状態となり、半導体レーザモジュールが駆動できなくなる 。装置として半導体レーザモジュールの駆動電源がIC用の電源とは別に用意で きる場合には絶縁の必要はなくなるが、正極性電源が必要な低速の送信回路では 、低価格化のために単一極性の電源しか用意されていない。したがって、TTL 回路で使用する場合、半導体レーザモジュールを正常に駆動するためには、半導 体レーザモジュールを外部と絶縁する必要があった。
【0006】 しかしながら、上述した従来のレセプタクル型半導体レーザモジュールでは、 ハウジングとパッケージが電気的に導通状態になるので、ハウジングを直接グラ ンドに固定した場合、正極性電源で駆動することができないといった問題があっ た。 また、ハウジングとグランドを絶縁状態にしても、ハウジングに嵌合する光コ ネクタの構成部品が金属であった場合には、光コネクタの着脱時に人体を通じて グランドと導通状態になり、特性不良の原因なる欠点があった。 また、絶縁方法として、ハウジングをプラスチックで形成する方法があるが、 数μmの精度が要求される嵌合穴の形成が困難であるため、光ファイバの着脱再 現性が悪く、単一モードファイバ(以下、SMFと称する)との嵌合が必要なハ ウジングには適用できないといった不都合があった。 したがって、本考案は上記したような従来の問題点、欠点あるいは不都合に鑑 みてなされたものであり、その目的とするところは、モジュール本体をグランド に接続した状態でも、正極電源にて駆動できるレセプタクル型半導体レーザモジ ュールを提供することにある。
【0007】
この目的を達成するために、本考案に係るレセプタクル型半導体レーザモジュ ールは、半導体レーザが気密封止されたパッケージと、固定用フランジを有し光 コネクタの光ファイバが嵌合する嵌合穴が設けられたハウジングとからなり、こ のハウジングに前記パッケージが固定されたレセプタクル型レーザモジュールに おいて、前記嵌合穴を大径状とし、この嵌合穴に配設され前記光ファイバの外径 と同一の外径からなりこの光ファイバの端面を係止する係止面を有するパイプ状 の絶縁体のストッパと、このストッパの外周面に装着し光ファイバが嵌合するス リーブとを備え、前記ハウジングを絶縁体で形成したものである。
【0008】
本考案においては、ハウジングとパッケージが絶縁状態となると共に、光コネ クタとハウジングが絶縁状態となる。
【0009】
以下、本考案の一実施例を図に基づいて説明する。図1は本考案に係るレセプ タクル型半導体レーザモジュールの側断面図である。 同図において、半導体レーザ1はパッケージ2内に実装され、半導体レーザ1 のアノード端子がパッケージ2と同電位になるように接続されている。レンズ3 が固定されているホルダ4は、パッケージ2上に溶接固定される。 嵌合穴20は大径状に形成されており、スリーブ8は内径が精密に形成され、 光コネクタ11のフェルール12と同一外径精度を有するストッパ10の外周部 に嵌合している。ストッパ10は、外周にねじ部6aを有する円筒状のねじ6を ハウジング7のねじ部7aに螺合させることにより、鍔部10bをハウジング7 の内部に圧着されて固定される。ハウジング7およびストッパ10はいずれも絶 縁部材で形成されており、本実施例においては、ハウジング7はプラスチックで 、ストッパ10はセラミックで形成されている。
【0010】 このような構成において、光コネクタ11のフェルール12をスリーブ8に嵌 合させた場合、スリーブ8の内径が精密に形成されているので、フェルール12 は再現性よく調整される。光ファイバ13の先端はストッパ10の係止面10a によって位置決めされる。 パッケージ2は、半導体レーザ1の出射光がレンズ3を介して光ファイバ13 の端面に集光するように位置決めされた後、サポート5を介してねじ6に溶接固 定される。
【0011】 以上のように、本実施例によれば、ハウジング7を絶縁部材で形成したので、 パッケージ2(アノード端子)に正の電位が印加されたとしても、外部との接触 部であるフランジ9を介してパッケージ2内の半導体レーザ1に逆電圧が印可さ れることはない。また、ストッパ10を絶縁部材で形成したので、光コネクタ1 1の着脱時に人体を通じてグランドと導通状態になることがない。 なお、本実施例では、ストッパをセラミックで形成したが、プラスチックで形 成してもよいことは勿論である。
【0012】
以上説明したように本考案によれば、ハウジングおよびストッパを絶縁部材で 形成したことより、パッケージが電気的に絶縁できるため、半導体レーザを正極 正電源で使用しても、モジュール本体を装置のグランドに接続でき、しかも金属 部材で構成した光コネクタの着脱作業も可能となる。 また、光コネクタとの嵌合部に光ファイバと同じ外径で精度の高い内径を有す るスリーブを設けたので、SMF用の光コネクタとの着脱再現性も良好となる。 また、本考案に係るレセプタクル型半導体モジュールは、変調速度が比較的低 く、低価格化を要求される光通信装置において、電源回路の制約からパッケージ を装置との間で電気的に絶縁する必要がある場合に特に有効となる。
【図1】本考案に係るレセプタクル型半導体モジュール
の側断面図である。
の側断面図である。
【図2】従来のレセプタクル型半導体モジュールの側断
面図である。
面図である。
1 半導体レーザ 2 パッケージ 6 ねじ 7 ハウジング 8 スリーブ 9 フランジ 10 ストッパ 11 光コネクタ 12 フェルール 13 光ファイバ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 西本 浩之 東京都港区西新橋三丁目20番4号 日本電 気エンジニアリング株式会社内 (72)考案者 小林 禎 東京都港区西新橋三丁目20番4号 日本電 気エンジニアリング株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体レーザが気密封止されたパッケー
ジと、固定用フランジを有し光コネクタの光ファイバが
嵌合する嵌合穴が設けられたハウジングとからなり、こ
のハウジングに前記パッケージが固定されたレセプタク
ル型レーザモジュールにおいて、前記嵌合穴を大径状と
し、この嵌合穴に配設され前記光ファイバの外径と同一
の外径からなりこの光ファイバの端面を係止する係止面
を有するパイプ状の絶縁体のストッパと、このストッパ
の外周面に装着し光ファイバが嵌合するスリーブとを備
え、前記ハウジングを絶縁体で形成したことを特徴とす
るレセプタクル型半導体レーザモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10344991U JPH0545609U (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | レセプタクル型半導体レーザモジユール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10344991U JPH0545609U (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | レセプタクル型半導体レーザモジユール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0545609U true JPH0545609U (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=14354339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10344991U Pending JPH0545609U (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | レセプタクル型半導体レーザモジユール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0545609U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006119577A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-05-11 | Kyocera Corp | 光レセプタクルとこれを用いた光素子モジュール |
US7118290B2 (en) | 2003-11-17 | 2006-10-10 | Hitachi Cable, Ltd. | Ferrule block and optical module using the same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02143207A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-01 | Hitachi Ltd | 光結合体付光電子装置 |
JPH03130706A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-06-04 | Fujitsu Ltd | 光モジュール |
JPH03259106A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-11-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | レセプタクル形光半導体の結合器 |
-
1991
- 1991-11-21 JP JP10344991U patent/JPH0545609U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4535914B2 (ja) * | 2004-09-27 | 2010-09-01 | 京セラ株式会社 | 光レセプタクルとこれを用いた光素子モジュール |
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