JP2524725Y2 - 光半導体モジュール - Google Patents
光半導体モジュールInfo
- Publication number
- JP2524725Y2 JP2524725Y2 JP1991013171U JP1317191U JP2524725Y2 JP 2524725 Y2 JP2524725 Y2 JP 2524725Y2 JP 1991013171 U JP1991013171 U JP 1991013171U JP 1317191 U JP1317191 U JP 1317191U JP 2524725 Y2 JP2524725 Y2 JP 2524725Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- optical
- envelope
- semiconductor element
- receptacle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は光ファイバ通信システム
に用いられる光半導体モジュールに関する。
に用いられる光半導体モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ファイバ通信に用いられる半導
体発光素子もしくは受光素子と光ファイバを結合し、光
信号を送信もしくは受信するための光半導体モジュール
の外囲器およびレセプタクル部は、同一の材質、例えば
金属またはプラスチックから成っている。また異種材料
が使用されている場合でも、固定用フランジ部のみが異
種材で、かつ電気絶縁材から成っている例は見あたらな
い。特に単一モード光ファイバのシステムに用いられる
光半導体モジュールにおいては、要求される寸法精度な
らびにその安定度が厳しいことからモジュールの外囲器
およびレセプタクル部の材質として金属が広く用いられ
ている。
体発光素子もしくは受光素子と光ファイバを結合し、光
信号を送信もしくは受信するための光半導体モジュール
の外囲器およびレセプタクル部は、同一の材質、例えば
金属またはプラスチックから成っている。また異種材料
が使用されている場合でも、固定用フランジ部のみが異
種材で、かつ電気絶縁材から成っている例は見あたらな
い。特に単一モード光ファイバのシステムに用いられる
光半導体モジュールにおいては、要求される寸法精度な
らびにその安定度が厳しいことからモジュールの外囲器
およびレセプタクル部の材質として金属が広く用いられ
ている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】光ファイバ通信システ
ムにおいて、片一方の送受信端において必要とする電力
を給電することが困難な場合、例えば遠距離通信におい
て使用される中継器や、比較的近距離でのリモートコン
トロールもしくはリモートセンシングシステムにおいて
は、その電力をもう一方の送受信端より遠隔給電するこ
とが必要になる。また被給電側の装置の外筐は安全性か
ら大地電位に接地されるのが普通である。従って被給電
側の装置外筐に取り付けられた光半導体モジュールの外
囲器も、当然大地電位におかれることになる。そうした
場合、遠隔給電線のアース側端子に接続される光半導体
素子に連なる電子回路のアース電位と、光半導体モジュ
ールの外囲器との間は電気的に接続されないので、それ
らの間に電位差が生じることになり、この電位差の変動
が雑音となって信号に重畳することになる。
ムにおいて、片一方の送受信端において必要とする電力
を給電することが困難な場合、例えば遠距離通信におい
て使用される中継器や、比較的近距離でのリモートコン
トロールもしくはリモートセンシングシステムにおいて
は、その電力をもう一方の送受信端より遠隔給電するこ
とが必要になる。また被給電側の装置の外筐は安全性か
ら大地電位に接地されるのが普通である。従って被給電
側の装置外筐に取り付けられた光半導体モジュールの外
囲器も、当然大地電位におかれることになる。そうした
場合、遠隔給電線のアース側端子に接続される光半導体
素子に連なる電子回路のアース電位と、光半導体モジュ
ールの外囲器との間は電気的に接続されないので、それ
らの間に電位差が生じることになり、この電位差の変動
が雑音となって信号に重畳することになる。
【０００４】被給電側のアース側端子と当該装置外筐と
を接続し、この電位差を無くすことも考えられるが、給
電線にとっては２点アースになりかえって雑音を生じる
ことになる。また、参考資料（実用新案出願公告 昭６
１−３８２００）に開示されてるがごとく、図３に示す
ように、光半導体素子１を、金属シールド１２と絶縁材
１３とを介してモジュール外囲器３０に装着固定し、電
子回路のアース側端子と前記金属シールド１２を接続し
て光半導体素子１とモジュール外囲器３０との間に電気
的シールドを施して雑音を低減することができるが、こ
の場合の絶縁材１３は剛体である必要があり、例えばセ
ラミックスのような無機物の焼結体が考えられるが、こ
のような材料は一般に加工性が悪く、高精度に加工する
には多くの時間を要し、またモジュール外囲器３０との
固定方法も金属同士を溶接するがごとく強固に固着する
ことは困難であり、特に単一モード光ファイバのシステ
ムにおいて光半導体素子１の位置を高精度にかつ安定に
保持することに問題があった。本考案はこのような事情
に鑑みてなされたものであり、光半導体素子、光ファイ
バおよび結合光学系の相互位置関係を高精度に保持し、
かつ取り付ける装置外筐と電気的絶縁を保ちながらアー
ス電位差による雑音混入を低減させ得る光半導体モジュ
ールを提供することにある。
を接続し、この電位差を無くすことも考えられるが、給
電線にとっては２点アースになりかえって雑音を生じる
ことになる。また、参考資料（実用新案出願公告 昭６
１−３８２００）に開示されてるがごとく、図３に示す
ように、光半導体素子１を、金属シールド１２と絶縁材
１３とを介してモジュール外囲器３０に装着固定し、電
子回路のアース側端子と前記金属シールド１２を接続し
て光半導体素子１とモジュール外囲器３０との間に電気
的シールドを施して雑音を低減することができるが、こ
の場合の絶縁材１３は剛体である必要があり、例えばセ
ラミックスのような無機物の焼結体が考えられるが、こ
のような材料は一般に加工性が悪く、高精度に加工する
には多くの時間を要し、またモジュール外囲器３０との
固定方法も金属同士を溶接するがごとく強固に固着する
ことは困難であり、特に単一モード光ファイバのシステ
ムにおいて光半導体素子１の位置を高精度にかつ安定に
保持することに問題があった。本考案はこのような事情
に鑑みてなされたものであり、光半導体素子、光ファイ
バおよび結合光学系の相互位置関係を高精度に保持し、
かつ取り付ける装置外筐と電気的絶縁を保ちながらアー
ス電位差による雑音混入を低減させ得る光半導体モジュ
ールを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案の構成は、光半導
体素子および送信用光ファイバの先端が挿入係合される
光レセプタクルからなり装置外筐に保持される光半導体
モジュールにおいて、前記光半導体素子の外囲器、およ
び前記レセプタクル内の光ファイバの先端が挿入固定さ
れるスリーブを含む部分が金属製の剛体からなるととも
にそれらが溶接固定されており、かつ少なくとも前記光
半導体モジュールを前記装置外筐に保持固定する為のフ
ランジ部の装置外筐と接続する部分が電気絶縁材からな
り、前記光半導体素子の外囲器と前記装置外筐とが電気
的に絶縁されていることを特徴とするものである。
体素子および送信用光ファイバの先端が挿入係合される
光レセプタクルからなり装置外筐に保持される光半導体
モジュールにおいて、前記光半導体素子の外囲器、およ
び前記レセプタクル内の光ファイバの先端が挿入固定さ
れるスリーブを含む部分が金属製の剛体からなるととも
にそれらが溶接固定されており、かつ少なくとも前記光
半導体モジュールを前記装置外筐に保持固定する為のフ
ランジ部の装置外筐と接続する部分が電気絶縁材からな
り、前記光半導体素子の外囲器と前記装置外筐とが電気
的に絶縁されていることを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】図１において、光半導体素子１のステム１０
は、その外囲器１１と半田もしくは溶接により固着され
電気的に導通しており、ステム１０と電子回路のアース
端子とを接続して同電位にすることによって、光半導体
素子外囲器１１が電気的シールドとなり、電子回路のア
ース電位と装置外筐のアース電位との差による雑音が信
号に重畳することを低減することができる。かつ光半導
体素子外囲器１１とスリーブ３１との位置関係すなわち
それぞれに固定される光半導体素子１およひ光ファイバ
４１との位置関係は高精度に、そして安定に保持され
る。
は、その外囲器１１と半田もしくは溶接により固着され
電気的に導通しており、ステム１０と電子回路のアース
端子とを接続して同電位にすることによって、光半導体
素子外囲器１１が電気的シールドとなり、電子回路のア
ース電位と装置外筐のアース電位との差による雑音が信
号に重畳することを低減することができる。かつ光半導
体素子外囲器１１とスリーブ３１との位置関係すなわち
それぞれに固定される光半導体素子１およひ光ファイバ
４１との位置関係は高精度に、そして安定に保持され
る。
【０００７】
【実施例】以下、図１に示される実施例および図２に示
される他の実施例について説明する。図１はステム１０
に固定された受光素子の受光面と、光ファイバ４１の端
面が近接して対向するように配置される光半導体受光モ
ジュールの例である。光半導体素子１のステム１０は、
直接金属製の光半導体素子外囲器１１に挿入され半田も
しくは溶接により一体化され、かつ電気的に同電位にあ
る。また光レセプタクル３の金属製のスリーブ３１とプ
ラスチック製のフランジ３２とはネジ嵌合されており、
機械的に連結されている。また光半導体素子外囲器１１
と光レセプタクル３のスリーブ３１とは、受光素子の受
光面中心とスリーブ３１の中心軸とが合致するがごとく
その接合面で半田もしくは溶接により一体化されてい
る。光プラグ４が光レセプタクル３に係合された時、光
ファイバ４１の端末であるフェルール４２は、スリーブ
３１に案内挿入される。この時光ファイバ４１のコア中
心と、受光素子の受光面中心とは一軸上に合致される。
光半導体素子１のステム１０、光半導体素子外囲器１１
および光レセプタクル３のスリーブ３１とは、半田もし
くは溶接により強固に一体化されており、したがって光
ファイバ４１のコア中心と受光素子の受光面中心とは、
常に一軸上に合致した状態に保持される。
される他の実施例について説明する。図１はステム１０
に固定された受光素子の受光面と、光ファイバ４１の端
面が近接して対向するように配置される光半導体受光モ
ジュールの例である。光半導体素子１のステム１０は、
直接金属製の光半導体素子外囲器１１に挿入され半田も
しくは溶接により一体化され、かつ電気的に同電位にあ
る。また光レセプタクル３の金属製のスリーブ３１とプ
ラスチック製のフランジ３２とはネジ嵌合されており、
機械的に連結されている。また光半導体素子外囲器１１
と光レセプタクル３のスリーブ３１とは、受光素子の受
光面中心とスリーブ３１の中心軸とが合致するがごとく
その接合面で半田もしくは溶接により一体化されてい
る。光プラグ４が光レセプタクル３に係合された時、光
ファイバ４１の端末であるフェルール４２は、スリーブ
３１に案内挿入される。この時光ファイバ４１のコア中
心と、受光素子の受光面中心とは一軸上に合致される。
光半導体素子１のステム１０、光半導体素子外囲器１１
および光レセプタクル３のスリーブ３１とは、半田もし
くは溶接により強固に一体化されており、したがって光
ファイバ４１のコア中心と受光素子の受光面中心とは、
常に一軸上に合致した状態に保持される。
【０００８】また、光レセプタクル３のフランジ３２に
より装置外筐と光半導体素子外囲器１１とは絶縁されて
おり、遠隔給電の場合でもステム端子を受信回路のアー
ス電極に接続することができ、光半導体素子１のステム
１０、光半導体素子外囲器１１および光レセプタクル３
のスリーブ３１いずれもが回路のアース電位と同電位と
なり電気的シールドの役目を果たす。
より装置外筐と光半導体素子外囲器１１とは絶縁されて
おり、遠隔給電の場合でもステム端子を受信回路のアー
ス電極に接続することができ、光半導体素子１のステム
１０、光半導体素子外囲器１１および光レセプタクル３
のスリーブ３１いずれもが回路のアース電位と同電位と
なり電気的シールドの役目を果たす。
【０００９】図２はステム１０に固定された発光素子の
発光面から出射された光ビームはレンズ２により集光、
収束されて光ファイバ４１のコアに結合されるように、
発光素子、レンズ２および光レセプタクル３が配置され
た光半導体発光モジュールの例である。発光素子のステ
ム１０は、受光素子の場合と同様に光半導体素子外囲器
１１と一体化されており、金属製の結合光学系の外囲器
２１にはレンズ２が装着されており、この結合光学系の
外囲器２１は、光半導体素子外囲器１１および光レセプ
タクル３のスリーブ３１と受光モジュールと同様に一体
化されている。したがって、発光素子から出射された光
ビームは常に安定して光ファイバのコアに結合される。
また受光モジュールと同様に、ステム端子を発信回路の
アース電極に接続することができ、光半導体素子外囲器
１１等が回路のアース電位と同電位となり電気的シール
ドの役目を果たす。
発光面から出射された光ビームはレンズ２により集光、
収束されて光ファイバ４１のコアに結合されるように、
発光素子、レンズ２および光レセプタクル３が配置され
た光半導体発光モジュールの例である。発光素子のステ
ム１０は、受光素子の場合と同様に光半導体素子外囲器
１１と一体化されており、金属製の結合光学系の外囲器
２１にはレンズ２が装着されており、この結合光学系の
外囲器２１は、光半導体素子外囲器１１および光レセプ
タクル３のスリーブ３１と受光モジュールと同様に一体
化されている。したがって、発光素子から出射された光
ビームは常に安定して光ファイバのコアに結合される。
また受光モジュールと同様に、ステム端子を発信回路の
アース電極に接続することができ、光半導体素子外囲器
１１等が回路のアース電位と同電位となり電気的シール
ドの役目を果たす。
【００１０】
【考案の効果】以上のように、本願考案では光半導体モ
ジュールの装置外筐と光半導体素子の外囲器とを電気的
に絶縁状態としたので、遠隔給電の場合でも被給電側の
装置外筐の接地とは別に光半導体素子の外囲器を電子回
路のアース端子と接続して遠隔給電線のアース側端子を
介して接地することによって、光半導体素子の外囲器を
電気的シールドとすることができる。これにより、２点
アースとなって雑音が生じることがなく、また電子回路
と装置外筐のアース電位に差が生じても、それによって
発生する雑音を低減させることができる。さらに、光半
導体素子と光ファイバとを金属製の部品で一体的に結合
することにより、光半導体素子および光ファイバの位置
関係を高精度にかつ安定して保持することができる。
ジュールの装置外筐と光半導体素子の外囲器とを電気的
に絶縁状態としたので、遠隔給電の場合でも被給電側の
装置外筐の接地とは別に光半導体素子の外囲器を電子回
路のアース端子と接続して遠隔給電線のアース側端子を
介して接地することによって、光半導体素子の外囲器を
電気的シールドとすることができる。これにより、２点
アースとなって雑音が生じることがなく、また電子回路
と装置外筐のアース電位に差が生じても、それによって
発生する雑音を低減させることができる。さらに、光半
導体素子と光ファイバとを金属製の部品で一体的に結合
することにより、光半導体素子および光ファイバの位置
関係を高精度にかつ安定して保持することができる。
【図１】本考案の実施例を示す光半導体受光モジュール
の構造図。
の構造図。
【図２】本考案の他の実施例を示す光半導体発光モジュ
ールの構造図。
ールの構造図。
【図３】参考資料に開示されている従来例を示す光半導
体発光モジュールの構造図。
体発光モジュールの構造図。
１ 光半導体素子、 １１ 光半導体素子外囲器、 ２ レンズ、 ２１ 結合光学系の外囲器、 ３ 光レセプタクル、 ３１ スリーブ、 ３２ フランジ、 ４ 光プラグ、 ４１ 光ファイバ、 ４２ フェルール。
Claims (2)
- 【請求項１】 光半導体素子および送信用光ファイバの
先端が挿入係合される光レセプタクルからなり装置外筐
に保持される光半導体モジュールにおいて、前記光半導
体素子の外囲器、および前記レセプタクル内の光ファイ
バの先端が挿入固定されるスリーブを含む部分が金属製
の剛体からなるとともにそれらが溶接固定されており、
かつ少なくとも前記光半導体モジュールを前記装置外筐
に保持固定する為のフランジ部の装置外筐と接続する部
分が電気絶縁材からなり、前記光半導体素子の外囲器と
前記装置外筐とが電気的に絶縁されていることを特徴と
する光半導体モジュール。 - 【請求項２】 光半導体素子と光レセプタクルとの間
に、光半導体素子と光ファイバとを光学的に結合する光
学系が固定されており、かつ前記光学系の外囲器が金属
製の剛体からなる請求項１記載の光半導体モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991013171U JP2524725Y2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 光半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991013171U JP2524725Y2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 光半導体モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04104609U JPH04104609U (ja) | 1992-09-09 |
| JP2524725Y2 true JP2524725Y2 (ja) | 1997-02-05 |
Family
ID=31747471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991013171U Expired - Lifetime JP2524725Y2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 光半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2524725Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5921370Y2 (ja) * | 1979-07-20 | 1984-06-23 | 日本電気株式会社 | 光ファイバ用リセプタクル |
| JPS5774415U (ja) * | 1980-10-25 | 1982-05-08 | ||
| JPS60152115U (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-09 | オムロン株式会社 | 光結合器 |
-
1991
- 1991-02-15 JP JP1991013171U patent/JP2524725Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04104609U (ja) | 1992-09-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4720630A (en) | Active optical connector including an electronic circuit board and an optical fiber | |
| US4744626A (en) | Connector for optical fiber and receiving or emitting photoelement and method of positioning an optical fiber endface relative to photoemitter | |
| USRE34790E (en) | Optical components | |
| US6092935A (en) | Optoelectronic transmitting and/or receiving module and method for its production | |
| CA2036959A1 (en) | Optoelectronic assembly | |
| US4818056A (en) | Optical connector with direct mounted photo diode | |
| US20090304337A1 (en) | Optical sub-assembly electrically isolating frame ground from signal ground | |
| JPWO2003052479A1 (ja) | 光接続用スリーブ、光モジュール、及び光通信モジュール | |
| JPH04234715A (ja) | インターロックシステム | |
| US20030059175A1 (en) | Package for opto-electrical components | |
| JP4022515B2 (ja) | 光伝導継手 | |
| US20030007747A1 (en) | In-line optoelectronic device packaging | |
| JP2524725Y2 (ja) | 光半導体モジュール | |
| JP4153310B2 (ja) | リードフレームを有するトランジスタ・アウトライン被覆部品 | |
| JP2003029094A (ja) | 光伝送装置 | |
| JPH05343141A (ja) | プリント基板接続装置 | |
| JP2704178B2 (ja) | 能動デバイス用光ファイバコネクタ | |
| JPS6037529Y2 (ja) | プラグイン形光コネクタ | |
| JPS62128462A (ja) | 光伝送モジユ−ル内蔵アクテイブコネクタ | |
| US6422765B1 (en) | Modular apparatus for packaging and interfacing a photodiode with an optical fiber | |
| EP1352450B1 (en) | Device for coaxial connection | |
| JPH08220386A (ja) | 光通信モジュール | |
| JP2000075171A (ja) | 光アダプタ | |
| CA2033441A1 (en) | Electrical connector | |
| KR100474105B1 (ko) | 소켓형 소형 형상 요소형 광모듈 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960806 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |