JP2780653B2 - 受光モジュールの実装構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバ通信に適用
される受光モジュールの実装構造に関し、特に外部から
の電磁ノイズからの防御を考慮した受光モジュールの実
装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の受光モジュールは、たと
えば１９９２年１１月、ＮＥＣ技報第４５巻 第１０号
３〜１１頁に示されるように、光通信システムや受信
回路、半導体レーザモジュール及びその駆動回路を内蔵
した光インタフェースモジュールなどに適用されてい
る。

【０００３】まず、この受光モジュールの構造について
説明する。図４は、従来の受光モジュールの構造を示す
斜視図である。モジュールユニット１は受光素子と光フ
ァイバをレンズを介して光学的に結合して固定してい
る。半割のプラスチックケース２ａ及び２ｂは、モジュ
ールユニット１を上下から挟み込んで保持されている。
スリット入り金属カバー３は、モジュールユニット１を
内蔵したプラスチックケース２ａ及び２ｂを外側からバ
ネ力により保持している。さらに、プラスチックケース
２の側面のスリットを、光伝送モジュールの匡体４に設
けられた切り欠き部に嵌合させることにより、受光モジ
ュールを光伝送モジュールに固定している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この従来の受光モジュ
ールでは、電磁波シールド性のないプラスチックケース
を使用しているため、実装状態で光伝送モジュールの受
信回路に外来の電磁誘導ノイズを受ける。外来の電磁誘
導ノイズを受けると、受信状態が悪化し誤動作が生じる
という問題がある。

【０００５】上述の従来の受光モジュールの実装構造の
欠点を除去し、受光モジュールの実装構造部から光イン
タフェールモジュール等の内部に電磁誘導ノイズを受け
ることを防止することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明の受光モジュールの実装構造は、受光素子と受光素
子に光学的に結合する光ファイバを含む受光モジュール
と、モジュールを収容する非導電性ケースと、ケースを
収容する導電性カバーと、受光モジュールの受信回路が
内蔵された導電性ケースと、受光モジュールを前記導電
性ケースの側壁近傍に取付ける実装手段と、導電性カバ
ーと前記導電性ケースを電気的に接続する導通手段とを
備えたことを特徴としている。

【０００７】特に、上記導通手段は、導電性ケースに設
けられた切欠き部が設けられ、非導電性ケースに設けら
れたスリットが切欠き部と勘合による構成からなること
を特徴としている。また、導通手段は、導電性カバーが
前記導電性ケースに突き当てられて接触する接触部を有
していることを特徴としている。

【０００８】さらに、接触部は半田により固定され、非
導電性ケースはプラスティックからなることを特徴とし
ている。また、導電性カバーは金属、あるいは特に黄銅
からなることを特徴とし、導電性ケースも黄銅からなる
ことを特徴としている。

【０００９】上述した問題点を解決するため、本発明の
受光モジュールは、プラスチックケースを保持する金属
カバーを、光伝送モジュールの金属匡体に電気的に接続
する手段を有する。上述の構成の採用により、一般に金
属からなる受光モジュール本体と光インタフェースモジ
ュール等の金属ケースをプラスティック等により絶縁し
つつ、受光モジュール全体に導電性カバーで覆い、さら
に上記ケースとこのカバーを導通させるので、外来の電
磁誘導ノイズの内部への進入を防止できる。

【００１０】

【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。

【００１１】図１は、本発明の一実施例を示す分解斜視
図、図２は本実施例における断面図である。モジュール
ユニット１は、受光素子、レンズ及び光ファイバを、光
学的に結合するように調整してＹＡＧレーザ溶接により
各部品が固着され一体化されている。モールド成形によ
り低コストで製造される半割プラスチックケース２ａ及
び２ｂは、中に円筒形のモジュールユニット１を挟み込
んで組み合わさっている。同様に金型を用いて低コスト
で製造されるスリット入り円筒形金属カバー３は、モジ
ュールユニット１を内蔵したプラスチックケース２ａ及
び２ｂを外側からバネ力で保持されている。

【００１２】プラスチックケース２の側面に設けられた
スリットを、光伝送モジュールのケース４に設けられた
切り欠き部に嵌合させることにより、受光モジュールは
光伝送モジュールに極めて簡便に固定することができ
る。金属カバー３及び光伝送モジュールのケース４は、
外来の電磁波ノイズのシールドに有効な金属を材料とし
ており、ここでは特にこの種の目的に適した黄銅が用い
られている。プラスチックケース２が光伝送モジュール
のケース４に嵌合された後、金属カバー３は光伝送モジ
ュールのケース４に突き当てられ、突き当て部の半田付
けにより固定される。これにより両者は電気的に接続さ
れるため、光伝送モジュールの匡体４から金属カバー３
に覆われた受光モジュール本体にかけての部分は、電磁
波シールド性能を有することとなる。

【００１３】図３は、本発明の別の実施例を示す断面図
である。

【００１４】受光素子、レンズ及び光ファイバを光学的
に結合したモジュールユニット１は、モールド成形によ
り低コストで製造された円筒形で中空のプラスチックケ
ース２の内部に、はめ込まれて固定されている。プラス
チックケース２は金属カバー３で覆われているが、金属
カバー３の先端には小径の穴が設けられており、モジュ
ールユニット１の光ファイバが取り出されている。プラ
スチックケース２の側面に設けられたスリットを光伝送
モジュールの匡体４に設けられた切り欠き部に嵌合させ
ることにより受光モジュールが光伝送モジュールに固定
される。ここで、金属カバー３及び光伝送モジュールの
４はともに外来の電磁波ノイズのシールドに有効な金属
が材料として黄銅が用いられている。言うまでもなく、
この材料としては、導電性であればよくステンレスなど
も適用可能である。

【００１５】金属カバー３は光伝送モジュールの匡体４
に突き当てられ、両者は例えば半田付け等により固定さ
れて電気的に接続される。これにより光伝送モジュール
の匡体４から金属カバー３に覆われた受光モジュール全
体に渡って、電磁波シールド性能を有することとなる。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による受光
モジュールは、プラスチックケースを保持する金属カバ
ーを、光伝送モジュールのケースと電気的に接続したた
め、光伝送モジュールの受信回路が外来の電磁誘導ノイ
ズから保護され、誤動作を防止できるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の第一の実施例を示す分解斜視
図である。

【図２】図２は、本発明の第一の実施例を示す断面図で
ある。

【図３】本発明の第二の実施例を示す断面図である。

【図４】従来例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ モジュールユニット ２ａ、ｂ プラスチックケース ３ 金属カバー ４ 光伝送モジュールのケース

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 受光素子と該受光素子に光学的に結合す
   る光ファイバを含む受光モジュールと、 前記モジュールを二方向から挟んで収容する非導電性ケ
   ースと、 前記ケースを収容する導電性カバーと、 前記受光モジュールの受信回路が内蔵された導電性ケー
   スと、 前記受光モジュールを前記導電性ケースの側壁近傍に取
   付ける実装手段と、 前記導電性カバーと前記導電性ケースを電気的に接続す
   る導通手段とを備えた受光モジュールの実装構造であっ
   て、 前記導通手段は、 前記導電性ケースに設けられた切欠き部に、前記非導電
   性ケースに設けられたスリットが勘合する勘合部と、 前記導電性カバーが前記導電性ケースに突き当てられて
   接触する接触部とを有していることを特徴とする受光モ
   ジュールの実装構造。
2. 【請求項２】 前記接触部は、半田により固定されて
   いることを特徴とする請求項１記載の受光モジュールの
   実装構造。
3. 【請求項３】 前記非導電性ケースはプラスティック
   からなることを特徴とする請求項１記載の受光モジュー
   ルの実装構造。
4. 【請求項４】 前記導電性カバーは金属からなること
   を特徴とする請求項１記載の受光モジュールの実装構
   造。
5. 【請求項５】 前記導電性カバーは黄銅を含むことを
   特徴とする請求項４記載の受光モジュールの実装構造。
6. 【請求項６】 前記導電性ケースは黄銅からなること
   を特徴とする請求項１記載の受光モジュールの実装構
   造。