JP2551686Y2 - 半導体レーザモジュール - Google Patents
半導体レーザモジュールInfo
- Publication number
- JP2551686Y2 JP2551686Y2 JP1988137270U JP13727088U JP2551686Y2 JP 2551686 Y2 JP2551686 Y2 JP 2551686Y2 JP 1988137270 U JP1988137270 U JP 1988137270U JP 13727088 U JP13727088 U JP 13727088U JP 2551686 Y2 JP2551686 Y2 JP 2551686Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- holder
- laser module
- package
- optical fiber
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、光通信用半導体レーザモジュールに関し、
特に半導体レーザパッケージの電気的絶縁性を有する半
導体レーザモジュールに関する。
特に半導体レーザパッケージの電気的絶縁性を有する半
導体レーザモジュールに関する。
光通信網は幹線系から支線系，加入者系へとその需要
が拡大されてきており、これに伴い伝送装置に対する低
価格化の要求が強まってきている。この支線系，加入者
系用の光源としては、将来的に低コスト化が予測される
半導体レーザモジュールが主流となりつつある。
が拡大されてきており、これに伴い伝送装置に対する低
価格化の要求が強まってきている。この支線系，加入者
系用の光源としては、将来的に低コスト化が予測される
半導体レーザモジュールが主流となりつつある。
通常、半導体レーザパッケージはその汎用性の点から
LDの陽極端子がパッケージステムと電気的に共通になる
ように接続されている。しかし、比較的変調速度が低く
（〜数＋Mb/s）、低価格化を要求される装置で使用する
場合には、その駆動電源の極性により半導体レーザパッ
ケージを装置から電気的にフローティングする必要があ
り、半導体レーザモジュール内部で半導体レーザパッケ
ージを外部と絶縁しなければならない。
LDの陽極端子がパッケージステムと電気的に共通になる
ように接続されている。しかし、比較的変調速度が低く
（〜数＋Mb/s）、低価格化を要求される装置で使用する
場合には、その駆動電源の極性により半導体レーザパッ
ケージを装置から電気的にフローティングする必要があ
り、半導体レーザモジュール内部で半導体レーザパッケ
ージを外部と絶縁しなければならない。
従来は、第２図に示すようにセラミックと金属をろう
付けにより接合した絶縁リング２に半導体レーザパッケ
ージ１を溶接固定し、これを光ファイバ結合系内蔵ホル
ダ９に接合する時点で光ファイバ６との結合効率が最適
となるように光軸に垂直な方向の調整を行い、溶接固定
を行う。また、取付用フランジは切削により光ファイバ
結合系内蔵ホルダと一体となって形成されている。
付けにより接合した絶縁リング２に半導体レーザパッケ
ージ１を溶接固定し、これを光ファイバ結合系内蔵ホル
ダ９に接合する時点で光ファイバ６との結合効率が最適
となるように光軸に垂直な方向の調整を行い、溶接固定
を行う。また、取付用フランジは切削により光ファイバ
結合系内蔵ホルダと一体となって形成されている。
上述の従来の半導体レーザモジュールの絶縁には、セ
ラミックと金属をろう付けした絶縁リングを使用してお
り、金属材料としてはセラミックとのろう付性の良いコ
バール材を使用する必要がある。コバール材は機械的加
工が困難，材料自身が高価，さび防止のためのメッキが
必要である等の問題があり、また、ろう付けに高度の技
術を必要とするため、低価格化が図れないという欠点が
ある。
ラミックと金属をろう付けした絶縁リングを使用してお
り、金属材料としてはセラミックとのろう付性の良いコ
バール材を使用する必要がある。コバール材は機械的加
工が困難，材料自身が高価，さび防止のためのメッキが
必要である等の問題があり、また、ろう付けに高度の技
術を必要とするため、低価格化が図れないという欠点が
ある。
本考案の半導体レーザモジュールは、半導体レーザパ
ッケージの電気的絶縁のために、光学系を保持するホル
ダとモジュールの取付用フランジの間に絶縁体円筒を介
在させたことを特徴とする。
ッケージの電気的絶縁のために、光学系を保持するホル
ダとモジュールの取付用フランジの間に絶縁体円筒を介
在させたことを特徴とする。
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本考案の半導体レーザモジュールを示す縦断
面図である。光ファイバ結合系内蔵ホルダ９と取付け用
フランジ11との間には、セラミック等の絶縁体円筒12が
挿入されており、これらは接着等の方法によりそれぞれ
固定されている。次に金属リング２に半導体レーザパッ
ケージ１を溶接固定し、これを光ファイバ結合系内蔵ホ
ルダ９に接合する時点で光軸に垂直な方向の調整を行
い、光ファイバ６との結合効率が最適となるような位置
で溶接により固定する。
面図である。光ファイバ結合系内蔵ホルダ９と取付け用
フランジ11との間には、セラミック等の絶縁体円筒12が
挿入されており、これらは接着等の方法によりそれぞれ
固定されている。次に金属リング２に半導体レーザパッ
ケージ１を溶接固定し、これを光ファイバ結合系内蔵ホ
ルダ９に接合する時点で光軸に垂直な方向の調整を行
い、光ファイバ６との結合効率が最適となるような位置
で溶接により固定する。
第３図は、本考案の半導体レーザモジュールの他の実
施例の縦断面図である。図において、ホルダ５と取付用
フランジ11及びセラミック製の円筒12がそれぞれ接着剤
により固定されている。半導体レーザパッケージ１は、
金属ホルダ２の内部にネジ３により機械的に固定されて
いる。また、光ファイバ６を固定したフェルール７は、
球レンズ４が固定されたホルダ５の穴に挿入され、ネジ
８により機械的に固定されている。
施例の縦断面図である。図において、ホルダ５と取付用
フランジ11及びセラミック製の円筒12がそれぞれ接着剤
により固定されている。半導体レーザパッケージ１は、
金属ホルダ２の内部にネジ３により機械的に固定されて
いる。また、光ファイバ６を固定したフェルール７は、
球レンズ４が固定されたホルダ５の穴に挿入され、ネジ
８により機械的に固定されている。
半導体レーザパッケージ１を固定した金属リング２
と、光ファイバ６を固定したホルダ５とを接合する時点
で、光軸に垂直な方向の調整を行い、光ファイバ６に結
合される光出力が最適となるような位置でレーザスポッ
ト溶接により固定を行う。
と、光ファイバ６を固定したホルダ５とを接合する時点
で、光軸に垂直な方向の調整を行い、光ファイバ６に結
合される光出力が最適となるような位置でレーザスポッ
ト溶接により固定を行う。
これにより半導体レーザパッケージの電気的絶縁によ
るコストアップを抑えた低価格な半導体レーザモジュー
ルを実現することができる。
るコストアップを抑えた低価格な半導体レーザモジュー
ルを実現することができる。
以上説明した様に本考案の半導体レーザモジュール
は、半導体レーザパッケージと装置アースとの電気的絶
縁のために、モジュール本体と取付用フランジとの間に
セラミック等の絶縁体円筒を介在させることにより、高
度なろう付け技術や高価な材料を用いることなく、簡易
な方法で、低価格に製造できる効果がある。
は、半導体レーザパッケージと装置アースとの電気的絶
縁のために、モジュール本体と取付用フランジとの間に
セラミック等の絶縁体円筒を介在させることにより、高
度なろう付け技術や高価な材料を用いることなく、簡易
な方法で、低価格に製造できる効果がある。
従って、変調速度が比較的低く、低価格化を要求され
る光通信装置において、電源回路の制約から半導体レー
ザパッケージを半導体レーザモジュール内部で電気的に
絶縁する必要がある場合でも、本考案により電気的絶縁
のためのコストアップを抑えた低価格な半導体レーザモ
ジュールを実現することができ、光通信装置全体として
低価格化を実現することが可能となる。
る光通信装置において、電源回路の制約から半導体レー
ザパッケージを半導体レーザモジュール内部で電気的に
絶縁する必要がある場合でも、本考案により電気的絶縁
のためのコストアップを抑えた低価格な半導体レーザモ
ジュールを実現することができ、光通信装置全体として
低価格化を実現することが可能となる。
第１図は本考案の半導体レーザモジュールの実施例を示
す縦断面図、第２図は従来の半導体レーザモジュールの
縦断面図、第３図は本考案の半導体レーザモジュールの
他の実施例の縦断面図である。 １……半導体レーザパッケージ、２……金属リング、３
……ネジ、４……球レンズ、５……ホルダ、６……光フ
ァイバ、７……フェルール、８……ネジ、９……光ファ
イバ結合系内蔵ホルダ、10……レーザスポット溶接部、
11……取付け用フランジ、12……絶縁体円筒（セラミッ
ク製）。
す縦断面図、第２図は従来の半導体レーザモジュールの
縦断面図、第３図は本考案の半導体レーザモジュールの
他の実施例の縦断面図である。 １……半導体レーザパッケージ、２……金属リング、３
……ネジ、４……球レンズ、５……ホルダ、６……光フ
ァイバ、７……フェルール、８……ネジ、９……光ファ
イバ結合系内蔵ホルダ、10……レーザスポット溶接部、
11……取付け用フランジ、12……絶縁体円筒（セラミッ
ク製）。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体レーザと、該半導体レーザを収容す
る半導体レーザパッケージと、該半導体レーザパッケー
ジを保持する金属製の第１のホルダと、前記半導体レー
ザパッケージと光学的に結合する光ファイバ結合用光学
系を内蔵した金属製の第２のホルダとから構成される半
導体レーザモジュールであって、 前記半導体レーザパッケージと前記第１のホルダ、及び
前記第１のホルダと前記第２のホルダはそれぞれ金属接
合により固着され、 前記半導体レーザモジュールを外部に取付けるためのフ
ランジと前記第２のホルダとの間には絶縁体円筒が介在
されていることを特徴とする半導体レーザモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988137270U JP2551686Y2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 半導体レーザモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988137270U JP2551686Y2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 半導体レーザモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258206U JPH0258206U (ja) | 1990-04-26 |
| JP2551686Y2 true JP2551686Y2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=31398541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988137270U Expired - Lifetime JP2551686Y2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 半導体レーザモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2551686Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008096588A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Fibest Ltd | 光モジュール |
| JP7033858B2 (ja) * | 2017-06-22 | 2022-03-11 | スタンレー電気株式会社 | 光モジュール |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS584989A (ja) * | 1981-07-01 | 1983-01-12 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 光結合装置 |
| JPS6138200U (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-10 | 株式会社タダノ | 高所作業車における漏油受け |
| JPH059689Y2 (ja) * | 1985-09-30 | 1993-03-10 |
-
1988
- 1988-10-19 JP JP1988137270U patent/JP2551686Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0258206U (ja) | 1990-04-26 |
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