JPH0545049B2 - - Google Patents
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- JPH0545049B2 JPH0545049B2 JP61028112A JP2811286A JPH0545049B2 JP H0545049 B2 JPH0545049 B2 JP H0545049B2 JP 61028112 A JP61028112 A JP 61028112A JP 2811286 A JP2811286 A JP 2811286A JP H0545049 B2 JPH0545049 B2 JP H0545049B2
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- capacitor
- resin
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 30
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 16
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 10
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000004200 microcrystalline wax Substances 0.000 description 1
- 235000019808 microcrystalline wax Nutrition 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は金属化フイルムコンデンサに関し、特
にAC150V以上で用いられる電気機器用の金属化
フイルムコンデンサの改良に関する。 従来の技術 従来より、AC150V以上で用いられる電気機器
用コンデンサには部分放電による誘電体の劣化や
金属薄膜電極の劣化の問題がある。この金属化フ
イルムコンデンサの部分放電を抑えるために、フ
イルム層間を接着する方法が種々提案されてい
る。その一つに金属化処理の下地としてフイルム
をコロナ放電処理するだけでなく、金属化面と重
ねられ接するフイルム表面をもコロナ放電処理
し、加熱処理して層間接着を付与する方法があ
る。その他にフイルム表面にのりの役目をする物
質を塗布したり、ラミネートしたりする方法、あ
るいは溶剤、界面活性剤などを素子含浸する方法
がある。 発明が解決しようとする問題点 しかるに、上記コンデンサを種々研究したとこ
ろ、特に非常に長時間課電後、特性劣化が生じる
ことがわかつてきた。 問題点を解決するための手段 本発明は金属化フイルムコンデンサ素子のフイ
ルム層間接着強度を20mm幅換算で5グラム以上と
し、この金属化フイルムコンデンサ素子をケース
に格納し、このケース内に硬度(シヨアーD)が
17以上の固体外装材を充填するものである。 作 用 上記構成において、フイルム層間強度が5グラ
ムより小さいと、冷熱サイクル等のストレスによ
りコンデンサ素子中の層間のはがれが起き、ボイ
ド放電の原因となるので好ましくない。また層間
接着強度は可能な限り大きい方が好ましい。さら
に外装材の硬度(シヨアーD)が17以上であると
非常に長時間後の特性(絶縁抵抗と容量減少)を
安定化することができる。 なお電極には、ZnやAl、Ni、Ni−Cr、Co、
Cu、Mo、Tiなどが用いられ、特にZnが有効で
ある。またコンデンサ素子をケースに格納しケー
スの内側に固体外装材を充填する構成とすること
により、周囲の温度変化の影響や衝撃等によりコ
ンデンサ素子が劣化することを抑制できる。 固体外装材としては、ウレタン系樹脂、エポキ
シ系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、不飽和ポ
リエステル系樹脂、グアナミン系樹脂、フエノー
ル系樹脂、尿素系樹脂、メラミン系樹脂、アクリ
ル系樹脂、シリコーン系樹脂、熱硬化ポリイミド
樹脂、パラフイン系ワツクス、マイクロクリスタ
リン系ワツクス、ポリエチレン系ワツクス、その
他各種合成ワツクス等を使用し、コンデンサ素子
が格納されたケース内に、注型、含浸、粉体コー
テイング等の手法で充填し、熱硬化、UV硬化、
EB硬化などの手法で硬化し外装とする。 また、層間接着性を付与する方法としては、金
属化フイルムコンデンサ素子の金属化面と重ねら
れ接するフイルム表面をもコロナ放電処理する方
法やフイルム表面に比較的低融点の物質をラミネ
ートしたり界面活性剤のようなものを付着させる
方法、接着性を付与する液体(溶剤、界面活性剤
など)をコンデンサ素子中に含浸する方法などが
挙げられる。 また、フイルム層間接着強度の測定法は、まず
コンデンサを分解し、コンデンサ素子を取り出し
てフイルムを20mm幅に切り出し、第6図のように
片方11を固定し、他方12を引くことによりバ
ネばかり等で測定する。接着強度は、巻芯近傍の
方が巻外部分より大きくなる場合があるが、この
様な場合は巻外寄りの値(すなわち巻外より100
ターンの間の部分で平均値)をとるようにする。 実施例 以下、本発明の実施例について添付図面を参照
して説明する。 第1図において、1は厚さ6μmで幅が80mmで
両面をコロナ放電処理したポリプロピレンフイル
ム(東レ社;製品名YK−41)の片面にZnを真空
蒸着して主電極部2aが薄く(20〜30Ω/□)、
メタリコン接触部2bが厚く(3〜4Ω/□)な
るようにした。なお、3はコロナ放電処理部、4
は金属蒸着下地コロナ放電処理部である。この1
対の金属化フイルムを巻き取り、コンデンサ素子
(50μF)とし、両端面に、Znのメタリコンを施
し、真空槽中で115℃、15Hの熱処理をおこなつ
た。このあと、リード線を溶接し、適当なケース
(アルミケースやポリエステル樹脂ケース)に格
納し、このケース内に各種外装材を充填して金属
化フイルムコンデンサを作つた。 上記第1図に示す構造において、コロナ放電処
理強度を変えて層間接着強度を変え、コンデンサ
を試作したときの特性を第2図に示す。これは、
−30℃〜100℃のヒートサイクルを100サイクル施
した後のコロナ開始電圧を調べたもので、層間接
着強度を5グラム以上とすることにより、ヒート
サイクル後も層間剥離が発生しないためにコンデ
ンサのコロナ開始電圧が高レベルに保持され、し
たがつて優れた層間接着性が維持されていること
がわかる。 また、コンデンサの特性評価として高温連続耐
用試験(80℃、480V、2000H)を実施し、その
主な結果を第1表に示し、第3図、第4図にまと
めて示す(EIA規格:±3%(2000H))。 この実施例でわかる通り、外装材の硬度を17D
以上にすることにより非常に長時間後の特性(絶
縁抵抗(CR)と容量減少(−ΔC))を安定化さ
せることがわかる。第1表では第1図の構造で、
外装材を変えた結果を示しているが、さらに第5
図イおよびロの構成で、エポキシ樹脂(フイラー
入り:90D)で外装したサンプル(電極:Zn)を
同じ評価したところ、第1図の構成に比べて初期
耐圧試験で多少バラツクものの硬度9Dのエポキ
シ樹脂品に比べて優れた長期信頼性を示した。
にAC150V以上で用いられる電気機器用の金属化
フイルムコンデンサの改良に関する。 従来の技術 従来より、AC150V以上で用いられる電気機器
用コンデンサには部分放電による誘電体の劣化や
金属薄膜電極の劣化の問題がある。この金属化フ
イルムコンデンサの部分放電を抑えるために、フ
イルム層間を接着する方法が種々提案されてい
る。その一つに金属化処理の下地としてフイルム
をコロナ放電処理するだけでなく、金属化面と重
ねられ接するフイルム表面をもコロナ放電処理
し、加熱処理して層間接着を付与する方法があ
る。その他にフイルム表面にのりの役目をする物
質を塗布したり、ラミネートしたりする方法、あ
るいは溶剤、界面活性剤などを素子含浸する方法
がある。 発明が解決しようとする問題点 しかるに、上記コンデンサを種々研究したとこ
ろ、特に非常に長時間課電後、特性劣化が生じる
ことがわかつてきた。 問題点を解決するための手段 本発明は金属化フイルムコンデンサ素子のフイ
ルム層間接着強度を20mm幅換算で5グラム以上と
し、この金属化フイルムコンデンサ素子をケース
に格納し、このケース内に硬度(シヨアーD)が
17以上の固体外装材を充填するものである。 作 用 上記構成において、フイルム層間強度が5グラ
ムより小さいと、冷熱サイクル等のストレスによ
りコンデンサ素子中の層間のはがれが起き、ボイ
ド放電の原因となるので好ましくない。また層間
接着強度は可能な限り大きい方が好ましい。さら
に外装材の硬度(シヨアーD)が17以上であると
非常に長時間後の特性(絶縁抵抗と容量減少)を
安定化することができる。 なお電極には、ZnやAl、Ni、Ni−Cr、Co、
Cu、Mo、Tiなどが用いられ、特にZnが有効で
ある。またコンデンサ素子をケースに格納しケー
スの内側に固体外装材を充填する構成とすること
により、周囲の温度変化の影響や衝撃等によりコ
ンデンサ素子が劣化することを抑制できる。 固体外装材としては、ウレタン系樹脂、エポキ
シ系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、不飽和ポ
リエステル系樹脂、グアナミン系樹脂、フエノー
ル系樹脂、尿素系樹脂、メラミン系樹脂、アクリ
ル系樹脂、シリコーン系樹脂、熱硬化ポリイミド
樹脂、パラフイン系ワツクス、マイクロクリスタ
リン系ワツクス、ポリエチレン系ワツクス、その
他各種合成ワツクス等を使用し、コンデンサ素子
が格納されたケース内に、注型、含浸、粉体コー
テイング等の手法で充填し、熱硬化、UV硬化、
EB硬化などの手法で硬化し外装とする。 また、層間接着性を付与する方法としては、金
属化フイルムコンデンサ素子の金属化面と重ねら
れ接するフイルム表面をもコロナ放電処理する方
法やフイルム表面に比較的低融点の物質をラミネ
ートしたり界面活性剤のようなものを付着させる
方法、接着性を付与する液体(溶剤、界面活性剤
など)をコンデンサ素子中に含浸する方法などが
挙げられる。 また、フイルム層間接着強度の測定法は、まず
コンデンサを分解し、コンデンサ素子を取り出し
てフイルムを20mm幅に切り出し、第6図のように
片方11を固定し、他方12を引くことによりバ
ネばかり等で測定する。接着強度は、巻芯近傍の
方が巻外部分より大きくなる場合があるが、この
様な場合は巻外寄りの値(すなわち巻外より100
ターンの間の部分で平均値)をとるようにする。 実施例 以下、本発明の実施例について添付図面を参照
して説明する。 第1図において、1は厚さ6μmで幅が80mmで
両面をコロナ放電処理したポリプロピレンフイル
ム(東レ社;製品名YK−41)の片面にZnを真空
蒸着して主電極部2aが薄く(20〜30Ω/□)、
メタリコン接触部2bが厚く(3〜4Ω/□)な
るようにした。なお、3はコロナ放電処理部、4
は金属蒸着下地コロナ放電処理部である。この1
対の金属化フイルムを巻き取り、コンデンサ素子
(50μF)とし、両端面に、Znのメタリコンを施
し、真空槽中で115℃、15Hの熱処理をおこなつ
た。このあと、リード線を溶接し、適当なケース
(アルミケースやポリエステル樹脂ケース)に格
納し、このケース内に各種外装材を充填して金属
化フイルムコンデンサを作つた。 上記第1図に示す構造において、コロナ放電処
理強度を変えて層間接着強度を変え、コンデンサ
を試作したときの特性を第2図に示す。これは、
−30℃〜100℃のヒートサイクルを100サイクル施
した後のコロナ開始電圧を調べたもので、層間接
着強度を5グラム以上とすることにより、ヒート
サイクル後も層間剥離が発生しないためにコンデ
ンサのコロナ開始電圧が高レベルに保持され、し
たがつて優れた層間接着性が維持されていること
がわかる。 また、コンデンサの特性評価として高温連続耐
用試験(80℃、480V、2000H)を実施し、その
主な結果を第1表に示し、第3図、第4図にまと
めて示す(EIA規格:±3%(2000H))。 この実施例でわかる通り、外装材の硬度を17D
以上にすることにより非常に長時間後の特性(絶
縁抵抗(CR)と容量減少(−ΔC))を安定化さ
せることがわかる。第1表では第1図の構造で、
外装材を変えた結果を示しているが、さらに第5
図イおよびロの構成で、エポキシ樹脂(フイラー
入り:90D)で外装したサンプル(電極:Zn)を
同じ評価したところ、第1図の構成に比べて初期
耐圧試験で多少バラツクものの硬度9Dのエポキ
シ樹脂品に比べて優れた長期信頼性を示した。
【表】
なお、第1図に示す電極構成においては、主電
極部2aの電極抵抗を8Ω/□(Zn)以上とする
ことにより、より効果的なコンデンサを実現する
ことができる。 発明の効果 以上のように本発明によれば、長期信頼性に優
れた高耐圧の金属化フイルムコンデンサを提供す
ることができる。
極部2aの電極抵抗を8Ω/□(Zn)以上とする
ことにより、より効果的なコンデンサを実現する
ことができる。 発明の効果 以上のように本発明によれば、長期信頼性に優
れた高耐圧の金属化フイルムコンデンサを提供す
ることができる。
第1図は本発明の実施例における金属化フイル
ムコンデンサの要部断面図、第2図は同コンデン
サのフイルム層間接着強度とコロナ開始電圧との
関係を示す特性図、第3図は同コンデンサの外装
材のシヨアー硬度と絶縁抵抗の関係を示す特性
図、第4図は同コンデンサの外装材のシヨアー硬
度と容量変化の関係を示す特性図、第5図は本発
明の他の実施例における金属化フイルムコンデン
サの要部断面図、第6図はフイルム層間接着強度
の測定法を示す斜視図である。 1……ポリプロピレンフイルム、2a……主電
電部、2b……メタリコン接触部、3……コロナ
放電処理部、4……金属蒸着下地コロナ放電処理
部。
ムコンデンサの要部断面図、第2図は同コンデン
サのフイルム層間接着強度とコロナ開始電圧との
関係を示す特性図、第3図は同コンデンサの外装
材のシヨアー硬度と絶縁抵抗の関係を示す特性
図、第4図は同コンデンサの外装材のシヨアー硬
度と容量変化の関係を示す特性図、第5図は本発
明の他の実施例における金属化フイルムコンデン
サの要部断面図、第6図はフイルム層間接着強度
の測定法を示す斜視図である。 1……ポリプロピレンフイルム、2a……主電
電部、2b……メタリコン接触部、3……コロナ
放電処理部、4……金属蒸着下地コロナ放電処理
部。
Claims (1)
- 1 金属化フイルムコンデンサ素子のフイルム層
間接着強度を20mm幅換算で5グラム以上とし、前
記金属化フイルムコンデンサ素子をケースに格納
し、このケース内に硬度(シヨアーD)が17以上
の外装材を充填したことを特徴とする巻回型の金
属化フイルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2811286A JPS62186512A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | 金属化フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2811286A JPS62186512A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | 金属化フイルムコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62186512A JPS62186512A (ja) | 1987-08-14 |
JPH0545049B2 true JPH0545049B2 (ja) | 1993-07-08 |
Family
ID=12239730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2811286A Granted JPS62186512A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | 金属化フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62186512A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000311829A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-07 | Mitsubishi Polyester Film Copp | コンデンサー用積層フィルム |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54104555A (en) * | 1978-02-02 | 1979-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Doubleeside metallized film capacitor |
JPS56101734A (en) * | 1980-01-18 | 1981-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Metallized film storage battery |
JPS56101735A (en) * | 1980-01-18 | 1981-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing resin sheathed plastic film condenser |
JPS57180114A (en) * | 1981-04-30 | 1982-11-06 | Nissei Electric | Method of producing film condenser |
JPS59916A (ja) * | 1982-06-26 | 1984-01-06 | ユニチカ株式会社 | コンデンサ誘電体用フイルム |
JPS5921012A (ja) * | 1982-07-26 | 1984-02-02 | サンユレジン株式会社 | 防湿絶縁コンデンサの製造方法 |
JPS60170229A (ja) * | 1984-02-14 | 1985-09-03 | 松下電器産業株式会社 | 金属化フイルムコンデンサ |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5999428U (ja) * | 1982-12-23 | 1984-07-05 | ニチコン株式会社 | 乾式金属化フイルムコンデンサ |
-
1986
- 1986-02-12 JP JP2811286A patent/JPS62186512A/ja active Granted
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62186512A (ja) | 1987-08-14 |
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