JPH0542959A - 包装用フイルム及びその製造方法 - Google Patents
包装用フイルム及びその製造方法Info
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- JPH0542959A JPH0542959A JP19664891A JP19664891A JPH0542959A JP H0542959 A JPH0542959 A JP H0542959A JP 19664891 A JP19664891 A JP 19664891A JP 19664891 A JP19664891 A JP 19664891A JP H0542959 A JPH0542959 A JP H0542959A
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- packaging film
- base material
- printing
- plastic film
- sealant
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Abstract
(57)【要約】
【目的】表面の耐摩擦性、耐水性、耐熱性等に優れ、短
納期で納めることのできる包装用フィルムを提供するこ
とにある。 【構成】プラスチックフィルムの基材３とシーラント５
を接着剤４にて貼り合わせ、前記プラスチックフィルム
の基材の基材側に印刷を施した包装用フィルムに於い
て、その上に電磁放射線硬化形樹脂１を塗布して、電子
線または紫外線により硬化形成することを特徴とする。
納期で納めることのできる包装用フィルムを提供するこ
とにある。 【構成】プラスチックフィルムの基材３とシーラント５
を接着剤４にて貼り合わせ、前記プラスチックフィルム
の基材の基材側に印刷を施した包装用フィルムに於い
て、その上に電磁放射線硬化形樹脂１を塗布して、電子
線または紫外線により硬化形成することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、包装材料に使用するフ
ィルム基材とヒートシール性を持つシーラントとを貼り
合わせた、複合包装用フィルムに関するものである。
ィルム基材とヒートシール性を持つシーラントとを貼り
合わせた、複合包装用フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】包装用フィルムの印刷には、プラスチッ
クフィルムの基材の片面に印刷を施し、その後印刷面が
内側に来るようにシーラント等と貼り合わせる裏刷り印
刷が行われてきた。しかしこの方法では、印刷した後に
貼り合わせを行うため、貼り合わせた接着剤のエージン
グが必要であり、納期が長くかかる問題があった。
クフィルムの基材の片面に印刷を施し、その後印刷面が
内側に来るようにシーラント等と貼り合わせる裏刷り印
刷が行われてきた。しかしこの方法では、印刷した後に
貼り合わせを行うため、貼り合わせた接着剤のエージン
グが必要であり、納期が長くかかる問題があった。
【０００３】またプラスチックフィルムとシーラントを
貼り合わせた後、印刷を行う表刷り印刷ではウレタン樹
脂、塩化酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂等の印刷イン
キを用いているため、表面の耐性が不充分であった。
貼り合わせた後、印刷を行う表刷り印刷ではウレタン樹
脂、塩化酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂等の印刷イン
キを用いているため、表面の耐性が不充分であった。
【０００４】また熱硬化性樹脂を用いる方法があるが、
この方法では耐熱性の低いプラスチックフィルムを基材
に用いることは不可能であった。２液反応硬化樹脂を用
いれば熱の問題はないが、接着剤と同様の理由で納期が
長くかかる。
この方法では耐熱性の低いプラスチックフィルムを基材
に用いることは不可能であった。２液反応硬化樹脂を用
いれば熱の問題はないが、接着剤と同様の理由で納期が
長くかかる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
従来技術の問題点を解決し、表面の耐摩擦性、耐水性、
耐熱性等に優れ、短納期で納めることのできる包装用フ
ィルムを提供しようとするものである。
従来技術の問題点を解決し、表面の耐摩擦性、耐水性、
耐熱性等に優れ、短納期で納めることのできる包装用フ
ィルムを提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の問題を解決するた
めに、本発明者らはプラスチックフィルムの基材とシー
ラントを接着剤にて貼り合わせ、前記プラスチックフィ
ルムの基材の基材面に印刷を施した包装用フィルムに於
いて、その上に電磁放射線硬化型樹脂を塗布して、電子
線又は紫外線により硬化形成することを特徴とする包装
用フィルム及びその製造方法を発明した。
めに、本発明者らはプラスチックフィルムの基材とシー
ラントを接着剤にて貼り合わせ、前記プラスチックフィ
ルムの基材の基材面に印刷を施した包装用フィルムに於
いて、その上に電磁放射線硬化型樹脂を塗布して、電子
線又は紫外線により硬化形成することを特徴とする包装
用フィルム及びその製造方法を発明した。
【０００７】次に本発明を、その断面を示す図１に基づ
いて詳細に説明する。あらかじめフィルム基材３とシー
ラント５を接着剤４で貼り合わせておく。この上にイン
キ２を印刷し、更にこの上に電磁放射線硬化型樹脂１を
塗布、電子線又は紫外線を照射し、硬化形成する。
いて詳細に説明する。あらかじめフィルム基材３とシー
ラント５を接着剤４で貼り合わせておく。この上にイン
キ２を印刷し、更にこの上に電磁放射線硬化型樹脂１を
塗布、電子線又は紫外線を照射し、硬化形成する。
【０００８】以下、本発明における各成分の例について
述べる。フィルム基材としてはポリエチレンテレフタレ
ート、ポリプロピレン、ナイロン等を用いることができ
る。厚みとしては５〜１００μｍが好ましい。
述べる。フィルム基材としてはポリエチレンテレフタレ
ート、ポリプロピレン、ナイロン等を用いることができ
る。厚みとしては５〜１００μｍが好ましい。
【０００９】接着剤としてはポリオール、イソシアネー
トの２液反応硬化樹脂を用いることが好ましい。
トの２液反応硬化樹脂を用いることが好ましい。
【００１０】シーラントとしては無延伸ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、エチレン−ビニルアセテート、アイ
オノマー等を用いることができる。
ン、ポリエチレン、エチレン−ビニルアセテート、アイ
オノマー等を用いることができる。
【００１１】本発明に用いる電磁放射線硬化型樹脂とし
ては、ラジカル重合する２重結合を持つ樹脂をベース樹
脂とするもの、すなわちポリエステルアクリレート、ウ
レタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエス
テルメタクリレート、ウレタンメタクリレート、エポキ
シメタクリレート等をベース樹脂とし、反応性モノマー
で希釈したものを用いることができる。紫外線で硬化さ
せる場合には更に光開始剤を添加する。
ては、ラジカル重合する２重結合を持つ樹脂をベース樹
脂とするもの、すなわちポリエステルアクリレート、ウ
レタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエス
テルメタクリレート、ウレタンメタクリレート、エポキ
シメタクリレート等をベース樹脂とし、反応性モノマー
で希釈したものを用いることができる。紫外線で硬化さ
せる場合には更に光開始剤を添加する。
【００１２】光開始剤としてはベンゾフェノン系、アリ
ルケトン系、アセトフェノン系等を用いることができ
る。また、これらは粘度調整のため必要ならば溶剤で希
釈してもよい。
ルケトン系、アセトフェノン系等を用いることができ
る。また、これらは粘度調整のため必要ならば溶剤で希
釈してもよい。
【００１３】電磁放射線硬化型樹脂の塗布方法としては
グラビアコート、オフセットコート、フレキソコート等
任意の方法で塗布できる。印刷インキとしてはウレタン
系、塩化酢酸ビニル系、塩素化ポリプロピレン系等の樹
脂をベースとしたインキを用いることが好ましい。
グラビアコート、オフセットコート、フレキソコート等
任意の方法で塗布できる。印刷インキとしてはウレタン
系、塩化酢酸ビニル系、塩素化ポリプロピレン系等の樹
脂をベースとしたインキを用いることが好ましい。
【００１４】
【作用】本発明に用いる電磁放射線硬化型樹脂は、一般
の２液硬化樹脂よりも架橋密度が大きいめ、耐摩擦性、
耐熱性に優れる。また、前もってプラスチックフィルム
の基材とシーラントを接着したものを用意しておけるの
で、短納期で納めることが可能となる。
の２液硬化樹脂よりも架橋密度が大きいめ、耐摩擦性、
耐熱性に優れる。また、前もってプラスチックフィルム
の基材とシーラントを接着したものを用意しておけるの
で、短納期で納めることが可能となる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。 ＜実施例１＞１５μｍのナイロンフィルム（ユニチカ
（株）製、商品名「エンブレム」）と５０μｍのポリエ
チレン（タマポリ（株）製、商品名「ＮＢ−１」）とを
ポリオール、イソシアネート２液反応硬化樹脂の接着剤
（東洋モートン（株）製、商品名「ＡＤ−３０８」）を
用いてラミネートしたものを基材として、ウレタン系イ
ンキ（東洋インキ製造（株）製、商品名「ラミスタ
ー」）を印刷、この上にエポキシメタクリレート（長瀬
化成（株）製、商品名「ＤＭ８５１」）と光開始剤（メ
ルク（株）製、商品名「ダロキュアー１１７３」）を重
量比で１００対５で配合し、酢酸エチル２０重量部にて
希釈した電磁放射線硬化型樹脂を塗布し、光量２００mJ
/cm2の紫外線にて硬化形成したものを試料１とした。
（株）製、商品名「エンブレム」）と５０μｍのポリエ
チレン（タマポリ（株）製、商品名「ＮＢ−１」）とを
ポリオール、イソシアネート２液反応硬化樹脂の接着剤
（東洋モートン（株）製、商品名「ＡＤ−３０８」）を
用いてラミネートしたものを基材として、ウレタン系イ
ンキ（東洋インキ製造（株）製、商品名「ラミスタ
ー」）を印刷、この上にエポキシメタクリレート（長瀬
化成（株）製、商品名「ＤＭ８５１」）と光開始剤（メ
ルク（株）製、商品名「ダロキュアー１１７３」）を重
量比で１００対５で配合し、酢酸エチル２０重量部にて
希釈した電磁放射線硬化型樹脂を塗布し、光量２００mJ
/cm2の紫外線にて硬化形成したものを試料１とした。
【００１６】＜実施例２＞実施例１と同様のラミネート
基材にウレタン系インキ（東洋インキ製造（株）製、商
品名「ラミスター」）を印刷、この上にエポキシメタク
リレート（長瀬化成（株）製、商品名「ＤＭ８５１」）
１００重量部を酢酸エチル２０重量部にて希釈した電磁
放射線硬化型樹脂を塗布し、照射線量３０KGy の電子線
にて硬化形成したものを試料２とした。
基材にウレタン系インキ（東洋インキ製造（株）製、商
品名「ラミスター」）を印刷、この上にエポキシメタク
リレート（長瀬化成（株）製、商品名「ＤＭ８５１」）
１００重量部を酢酸エチル２０重量部にて希釈した電磁
放射線硬化型樹脂を塗布し、照射線量３０KGy の電子線
にて硬化形成したものを試料２とした。
【００１７】＜比較例１＞実施例１と同様のラミネート
基材にウレタン系インキ（東洋インキ製造（株）製、商
品名「ラミスター」）を印刷したものを試料３とした。
基材にウレタン系インキ（東洋インキ製造（株）製、商
品名「ラミスター」）を印刷したものを試料３とした。
【００１８】＜比較例２＞実施例１と同様のラミネート
基材に、ポリアミド系インキ（東洋インキ製造（株）
製、商品名「ポリメイトＧＴ」）を印刷したものを試料
４とした。
基材に、ポリアミド系インキ（東洋インキ製造（株）
製、商品名「ポリメイトＧＴ」）を印刷したものを試料
４とした。
【００１９】耐摩擦性としては、面々にて５００ｇ荷重
１００回学振式摩擦試験器にて擦り、表面状態を目視評
価した。耐熱性としては１７０℃にてヒートシールし、
表面状態を目視評価した。その結果を表１に示す。
１００回学振式摩擦試験器にて擦り、表面状態を目視評
価した。耐熱性としては１７０℃にてヒートシールし、
表面状態を目視評価した。その結果を表１に示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】表１から明らかなように、本発明の実施例
により得られる試料１、２は耐摩擦性、耐熱性に優れ
る。
により得られる試料１、２は耐摩擦性、耐熱性に優れ
る。
【００２２】
【発明の効果】本発明においては、表面の耐摩擦性、耐
熱性に優れ、短納期で納めることのできる包装フィルム
を得ることができる。
熱性に優れ、短納期で納めることのできる包装フィルム
を得ることができる。
【００２３】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明により得られる包装用フィルムの一実施
例を示す断面の説明図である。
例を示す断面の説明図である。
１…電磁放射線硬化型樹脂 ２…インキ ３…基材 ４…接着剤 ５…シーラント
Claims (2)
- 【請求項１】 シーラント層、接着剤層、プラスチック
フィルムの基材、印刷層、電磁放射線硬化型樹脂を硬化
形成した層を順次積層することを特徴とする包装用フィ
ルム。 - 【請求項２】 プラスチックフィルムの基材とシーラン
トを接着剤にて貼り合わせ、前記プラスチックフィルム
の基材の基材面に印刷を施した包装用フィルムに於い
て、その上に電磁放射線硬化型樹脂を塗布して、電子線
又は紫外線により硬化形成することを特徴とする包装用
フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19664891A JPH0542959A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 包装用フイルム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19664891A JPH0542959A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 包装用フイルム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0542959A true JPH0542959A (ja) | 1993-02-23 |
Family
ID=16361274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19664891A Pending JPH0542959A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 包装用フイルム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0542959A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH076644U (ja) * | 1993-06-21 | 1995-01-31 | 株式会社スイデン | 熱風発生機 |
| JP2003535721A (ja) * | 2000-06-06 | 2003-12-02 | クライオバック・インコーポレイテツド | 放射線で硬化したオーバープリントワニスを伴う印刷された熱可塑性フィルム |
-
1991
- 1991-08-06 JP JP19664891A patent/JPH0542959A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH076644U (ja) * | 1993-06-21 | 1995-01-31 | 株式会社スイデン | 熱風発生機 |
| JP2003535721A (ja) * | 2000-06-06 | 2003-12-02 | クライオバック・インコーポレイテツド | 放射線で硬化したオーバープリントワニスを伴う印刷された熱可塑性フィルム |
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