JPH0540909A - 磁気ヘツド - Google Patents
磁気ヘツドInfo
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- JPH0540909A JPH0540909A JP19670791A JP19670791A JPH0540909A JP H0540909 A JPH0540909 A JP H0540909A JP 19670791 A JP19670791 A JP 19670791A JP 19670791 A JP19670791 A JP 19670791A JP H0540909 A JPH0540909 A JP H0540909A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 軟磁性薄膜２を支持する一対の基板１が上記
各軟磁性薄膜２間にギャップスペーサー材９を挟んでギ
ャップ１２を形成してなる磁気ヘッドにおいて、上記ギ
ャップスペーサー材９の硬度が、前記軟磁性薄膜２およ
び基板１の硬度より小さい。 【効果】 従来は、ギャップスペーサー材の硬度が軟磁
性薄膜および基板の硬度より大きいため、ギャップ上に
ギャップスペーサー材の凸部が生成し、磁気テープとギ
ャップとの間にスペーシングロスが発生して磁気ヘッド
の出力低下を招いていたが、上記構成では、ギャップス
ペーサー材９の硬度が軟磁性薄膜２および基板１の硬度
より小さいので、そのような凸部の生成が防止され、磁
気ヘッドの出力低下が回避される
各軟磁性薄膜２間にギャップスペーサー材９を挟んでギ
ャップ１２を形成してなる磁気ヘッドにおいて、上記ギ
ャップスペーサー材９の硬度が、前記軟磁性薄膜２およ
び基板１の硬度より小さい。 【効果】 従来は、ギャップスペーサー材の硬度が軟磁
性薄膜および基板の硬度より大きいため、ギャップ上に
ギャップスペーサー材の凸部が生成し、磁気テープとギ
ャップとの間にスペーシングロスが発生して磁気ヘッド
の出力低下を招いていたが、上記構成では、ギャップス
ペーサー材９の硬度が軟磁性薄膜２および基板１の硬度
より小さいので、そのような凸部の生成が防止され、磁
気ヘッドの出力低下が回避される
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオテープレコーダ
ー等の磁気記録再生装置に使用される磁気ヘッドに関す
るものである。
ー等の磁気記録再生装置に使用される磁気ヘッドに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、磁気記録技術の高密度化に伴っ
て、例えばメタルテープ等の高保磁力媒体が主流となっ
てきた現在、磁気ヘッドに使用されるコア材料は高い飽
和磁束密度を有するものが要求されている。
て、例えばメタルテープ等の高保磁力媒体が主流となっ
てきた現在、磁気ヘッドに使用されるコア材料は高い飽
和磁束密度を有するものが要求されている。
【０００３】そのような磁気ヘッドには、例えば図８
（ａ）に示すように、高い飽和磁束密度を有するセンダ
スト等からなる軟磁性薄膜２２と、この軟磁性薄膜２２
を支持する一対の非磁性体基板２１を各軟磁性薄膜２２
がギャップ２８を形成するように低融点ガラス２５によ
り接合してなるヘッドチップ２０が用いられている。
（ａ）に示すように、高い飽和磁束密度を有するセンダ
スト等からなる軟磁性薄膜２２と、この軟磁性薄膜２２
を支持する一対の非磁性体基板２１を各軟磁性薄膜２２
がギャップ２８を形成するように低融点ガラス２５によ
り接合してなるヘッドチップ２０が用いられている。
【０００４】このヘッドチップ２０を用いた磁気ヘッド
は、従来より磁気ヘッドに広く使用されてきたフェライ
トを用いていないため、磁気テープと摺動する際の摺動
ノイズがほとんど発生せず、また、軟磁性薄膜２２がギ
ャップ２８に対して斜めに形成されているため、偏摩耗
に強いという特徴を有している。
は、従来より磁気ヘッドに広く使用されてきたフェライ
トを用いていないため、磁気テープと摺動する際の摺動
ノイズがほとんど発生せず、また、軟磁性薄膜２２がギ
ャップ２８に対して斜めに形成されているため、偏摩耗
に強いという特徴を有している。
【０００５】なお、上記のような磁気ヘッドでは、通
常、軟磁性薄膜２２にセンダスト、非磁性体基板２１に
結晶化ガラス、そして、ギャップ２８内に充填されてギ
ャップ長を安定化するギャップスペーサー材２３には、
化学的に安定で軟磁性薄膜２２と反応せず、さらに、低
融点ガラス２５による溶着時にも溶融しない安定な材料
として一般的な二酸化珪素（SiO2）が使用されている。
常、軟磁性薄膜２２にセンダスト、非磁性体基板２１に
結晶化ガラス、そして、ギャップ２８内に充填されてギ
ャップ長を安定化するギャップスペーサー材２３には、
化学的に安定で軟磁性薄膜２２と反応せず、さらに、低
融点ガラス２５による溶着時にも溶融しない安定な材料
として一般的な二酸化珪素（SiO2）が使用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記構成の
磁気ヘッドでは、その磁気ヘッドの磁気テープ摺動面２
４に塗布型メタルテープをある程度摺動して走行させる
と、図８（ａ）のll−ll矢視要部断面図である図８
（ｂ）に示すように、磁気テープ摺動面２４におけるギ
ャップスペーサー材２３部分に高さＤ（ 100〜200 Å）
の凸部２３ａが形成されることが分かった。
磁気ヘッドでは、その磁気ヘッドの磁気テープ摺動面２
４に塗布型メタルテープをある程度摺動して走行させる
と、図８（ａ）のll−ll矢視要部断面図である図８
（ｂ）に示すように、磁気テープ摺動面２４におけるギ
ャップスペーサー材２３部分に高さＤ（ 100〜200 Å）
の凸部２３ａが形成されることが分かった。
【０００７】これは、ギャップスペーサー材２３の硬度
（Hv＝880 ）が、センダストの硬度（Hv＝550 ）や結晶
化ガラスの硬度（Hv＝550 〜600 ）と比べて大きいため
である。したがって、磁気テープ摺動面２４におけるギ
ャップ２８上の凸部２３ａのために、ギャップ２８と磁
気テープとの間のスペーシングロスが発生し、磁気ヘッ
ドの出力が低下するという問題を生じている。
（Hv＝880 ）が、センダストの硬度（Hv＝550 ）や結晶
化ガラスの硬度（Hv＝550 〜600 ）と比べて大きいため
である。したがって、磁気テープ摺動面２４におけるギ
ャップ２８上の凸部２３ａのために、ギャップ２８と磁
気テープとの間のスペーシングロスが発生し、磁気ヘッ
ドの出力が低下するという問題を生じている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気ヘッドは、
上記課題を解決するために、軟磁性薄膜を支持する一対
の基板が上記各軟磁性薄膜間にギャップスペーサー材を
挟んでギャップを形成してなる磁気ヘッドにおいて、上
記ギャップスペーサー材の硬度が、前記軟磁性薄膜およ
び基板の硬度より小さいことを特徴としている。
上記課題を解決するために、軟磁性薄膜を支持する一対
の基板が上記各軟磁性薄膜間にギャップスペーサー材を
挟んでギャップを形成してなる磁気ヘッドにおいて、上
記ギャップスペーサー材の硬度が、前記軟磁性薄膜およ
び基板の硬度より小さいことを特徴としている。
【０００９】
【作用】上記の構成によれば、ギャップスペーサー材の
硬度が前記軟磁性薄膜および基板の硬度より小さいの
で、ギャップ上に磁気テープを摺動、走行させると、ギ
ャップスペーサー材の磨滅度が軟磁性薄膜および基板よ
り大きい。したがって、従来はギャップスペーサー材の
硬度が軟磁性薄膜および基板の硬度より大きいため、ギ
ャップ上にギャップスペーサー材の凸部が発生していた
が、上記構成では、そのような凸部の発生が防止され
る。
硬度が前記軟磁性薄膜および基板の硬度より小さいの
で、ギャップ上に磁気テープを摺動、走行させると、ギ
ャップスペーサー材の磨滅度が軟磁性薄膜および基板よ
り大きい。したがって、従来はギャップスペーサー材の
硬度が軟磁性薄膜および基板の硬度より大きいため、ギ
ャップ上にギャップスペーサー材の凸部が発生していた
が、上記構成では、そのような凸部の発生が防止され
る。
【００１０】
【実施例】本発明の磁気ヘッドの一実施例について、図
１ないし図７に基づき、その製造方法を順に説明するこ
とで、その構成を説明すれば、以下の通りである。ま
ず、図２にしめすように、結晶化ガラス等の非磁性体材
料からなる略直方体形状の基板１の表面に、所定のピッ
チ寸法Ａで断面略Ｖ字状の溝５を相互に隣接して平行に
連続して、ダイシング加工等により形成する。続いて、
図３に示すように、各溝５…の一方の壁面５ａに真空蒸
着法、もしくはスパッタリング法等により所定の膜厚
（トラック幅に相当する寸法）でセンダスト（Fe-Al-Si
系合金）等の軟磁性薄膜２をそれぞれ形成する。
１ないし図７に基づき、その製造方法を順に説明するこ
とで、その構成を説明すれば、以下の通りである。ま
ず、図２にしめすように、結晶化ガラス等の非磁性体材
料からなる略直方体形状の基板１の表面に、所定のピッ
チ寸法Ａで断面略Ｖ字状の溝５を相互に隣接して平行に
連続して、ダイシング加工等により形成する。続いて、
図３に示すように、各溝５…の一方の壁面５ａに真空蒸
着法、もしくはスパッタリング法等により所定の膜厚
（トラック幅に相当する寸法）でセンダスト（Fe-Al-Si
系合金）等の軟磁性薄膜２をそれぞれ形成する。
【００１１】次に、図４に示すように、溝５に溶着用の
低融点ガラス３を充填した後、図５に示すように、低融
点ガラス３の表面と基板１の頂点が一致するように低融
点ガラス３を平面状に研磨する。次いで、図６に基板１
の両側面に内部巻線溝６と外部巻線溝７とを形成する。
低融点ガラス３を充填した後、図５に示すように、低融
点ガラス３の表面と基板１の頂点が一致するように低融
点ガラス３を平面状に研磨する。次いで、図６に基板１
の両側面に内部巻線溝６と外部巻線溝７とを形成する。
【００１２】続いて、溝５が形成された側の面であるギ
ャップ面８に所定のギャップ長となるようにギャップス
ペーサー材９をスパッタリング法等により形成して、片
側コアブロック１１を作製する。この後、図７に示すよ
うに、一対の片側コアブロック１１・１１のギャップ面
８同士を互いに対向し、かつ、各軟磁性薄膜２が直線状
とし、それらの間にギャップ１２を形成するように位置
を合わせ、加圧固定して低融点ガラス３により接合し、
コアブロック１３を形成する。
ャップ面８に所定のギャップ長となるようにギャップス
ペーサー材９をスパッタリング法等により形成して、片
側コアブロック１１を作製する。この後、図７に示すよ
うに、一対の片側コアブロック１１・１１のギャップ面
８同士を互いに対向し、かつ、各軟磁性薄膜２が直線状
とし、それらの間にギャップ１２を形成するように位置
を合わせ、加圧固定して低融点ガラス３により接合し、
コアブロック１３を形成する。
【００１３】次いで、コアブロック１３を二点鎖線に沿
って所定のピッチ寸法Ｂで切断して、図１（ａ）に示す
ヘッドチップ１０を得る。続いて、このヘッドチップ１
０を図示しないベース板へ接着固定した後、コイル巻線
および磁気テープ摺動面研磨を施して磁気ヘッドを完成
する。
って所定のピッチ寸法Ｂで切断して、図１（ａ）に示す
ヘッドチップ１０を得る。続いて、このヘッドチップ１
０を図示しないベース板へ接着固定した後、コイル巻線
および磁気テープ摺動面研磨を施して磁気ヘッドを完成
する。
【００１４】そして、上記ギャップスペーサー材９とし
て、SiO2 32 〜44.3wt% 、PbO 30〜42.5wt% 、Na2O 10
〜12.4wt% 、K2O 4.8 〜8.6wt%、Al2O3 1.5 〜3.4wt%、
BaO1.0 〜2.5wt%、CaO 1.5 〜3.0wt%の組成を有するガ
ラスが用いられる。このガラスは、硬度（Ｈｖ）が約 5
00、融点（軟化点）が約 500℃、また、化学的に安定で
軟磁性薄膜２と反応しない特性を有していた。
て、SiO2 32 〜44.3wt% 、PbO 30〜42.5wt% 、Na2O 10
〜12.4wt% 、K2O 4.8 〜8.6wt%、Al2O3 1.5 〜3.4wt%、
BaO1.0 〜2.5wt%、CaO 1.5 〜3.0wt%の組成を有するガ
ラスが用いられる。このガラスは、硬度（Ｈｖ）が約 5
00、融点（軟化点）が約 500℃、また、化学的に安定で
軟磁性薄膜２と反応しない特性を有していた。
【００１５】ところで、従来は、ギャップスペーサー材
に、化学的に安定で軟磁性薄膜と反応せず、さらに、低
融点ガラスによる溶着時にも溶融しない安定な材料とし
て一般的な二酸化珪素（SiO2）を用いていたため、二酸
化珪素の硬度（Ｈｖ）880 が周囲の材料、すなわち軟磁
性薄膜の硬度（Ｈｖ）約 550、基板の硬度（Ｈｖ）550
〜600 より大きく、周囲の材料の磨滅が速くギャップス
ペーサー材に凸部を生じて、その凸部が磁気テープ摺動
面のギャップ上から突出するようになっていた。よっ
て、磁気テープとギャッブとの間にスペーシングロスを
生じ、磁気ヘッドの出力低下を招いていた。
に、化学的に安定で軟磁性薄膜と反応せず、さらに、低
融点ガラスによる溶着時にも溶融しない安定な材料とし
て一般的な二酸化珪素（SiO2）を用いていたため、二酸
化珪素の硬度（Ｈｖ）880 が周囲の材料、すなわち軟磁
性薄膜の硬度（Ｈｖ）約 550、基板の硬度（Ｈｖ）550
〜600 より大きく、周囲の材料の磨滅が速くギャップス
ペーサー材に凸部を生じて、その凸部が磁気テープ摺動
面のギャップ上から突出するようになっていた。よっ
て、磁気テープとギャッブとの間にスペーシングロスを
生じ、磁気ヘッドの出力低下を招いていた。
【００１６】しかしながら、上記実施例の構成では、そ
の磁気テープ摺動面１４に、例えば塗布型メタルテープ
を摺動して走行させると、ギャップスペーサー材９の硬
度が周囲の材料である軟磁性薄膜２（Hv＝550 程度）や
基板１（Hv＝550 〜600 ）の硬度より小さく、図１
（ｂ）に示すように、ギャップスペーサー材９が周囲の
材料より速く磨滅して、深さＣで表される 100Å程度の
凹部９ａが形成される。
の磁気テープ摺動面１４に、例えば塗布型メタルテープ
を摺動して走行させると、ギャップスペーサー材９の硬
度が周囲の材料である軟磁性薄膜２（Hv＝550 程度）や
基板１（Hv＝550 〜600 ）の硬度より小さく、図１
（ｂ）に示すように、ギャップスペーサー材９が周囲の
材料より速く磨滅して、深さＣで表される 100Å程度の
凹部９ａが形成される。
【００１７】したがって、上記構成では、従来生じてい
た磁気テープとギャップとの間のスペーシングロスの発
生が防止されて、磁気テープとギャップとの間の密着度
が保持されて、磁気ヘッドの出力低下が回避される。
た磁気テープとギャップとの間のスペーシングロスの発
生が防止されて、磁気テープとギャップとの間の密着度
が保持されて、磁気ヘッドの出力低下が回避される。
【００１８】また、従来のようにギャップスペーサー材
に二酸化珪素（SiO2）を用いると、一対の片側コアブロ
ックがギャップスペーサー材を挟んで加圧固定して低融
点ガラスにより溶着される際に、接着強度を確保する面
からギャップスペーサー材としての二酸化珪素と低融点
ガラスとをある程度なじませる必要がある。
に二酸化珪素（SiO2）を用いると、一対の片側コアブロ
ックがギャップスペーサー材を挟んで加圧固定して低融
点ガラスにより溶着される際に、接着強度を確保する面
からギャップスペーサー材としての二酸化珪素と低融点
ガラスとをある程度なじませる必要がある。
【００１９】ところが、二酸化珪素は、その融点（軟化
点）が高い（約1600℃）ため、溶着時になじませるため
の高温処理（約 600℃）が必要となるが、そのような高
温処理の際における低融点ガラスは粘度が下がって流れ
がよくなることから、内部巻線溝等の埋没を生じ易く、
溶着時の温度管理が難しいものとなっていた。
点）が高い（約1600℃）ため、溶着時になじませるため
の高温処理（約 600℃）が必要となるが、そのような高
温処理の際における低融点ガラスは粘度が下がって流れ
がよくなることから、内部巻線溝等の埋没を生じ易く、
溶着時の温度管理が難しいものとなっていた。
【００２０】しかしながら、上記構成では、用いるギャ
ップスペーサー材９の融点（軟化点）が約 500℃と低い
ため、ギャップスペーサー材９と低融点ガラス３とをな
じませるための溶着時の熱処理温度を低く設定（ 450〜
500 ℃）でき、従来生じ易かった内部巻線溝等の埋没と
いう問題を回避することができて、溶着時の温度管理も
容易なものとなっている。
ップスペーサー材９の融点（軟化点）が約 500℃と低い
ため、ギャップスペーサー材９と低融点ガラス３とをな
じませるための溶着時の熱処理温度を低く設定（ 450〜
500 ℃）でき、従来生じ易かった内部巻線溝等の埋没と
いう問題を回避することができて、溶着時の温度管理も
容易なものとなっている。
【００２１】
【発明の効果】本発明の磁気ヘッドは、以上のように、
軟磁性薄膜を支持する一対の基板が上記各軟磁性薄膜間
にギャップスペーサー材を挟んでギャップを形成してな
る磁気ヘッドにおいて、上記ギャップスペーサー材の硬
度が、前記軟磁性薄膜および基板の硬度より小さい構成
である。
軟磁性薄膜を支持する一対の基板が上記各軟磁性薄膜間
にギャップスペーサー材を挟んでギャップを形成してな
る磁気ヘッドにおいて、上記ギャップスペーサー材の硬
度が、前記軟磁性薄膜および基板の硬度より小さい構成
である。
【００２２】それゆえ、従来は、ギャップスペーサー材
の硬度が軟磁性薄膜および基板の硬度より大きいため、
ギャップ上にギャップスペーサー材の凸部が生成し、磁
気テープとギャップとの間にスペーシングロスが発生し
て磁気ヘッドの出力低下を招いていたが、上記構成で
は、ギャップスペーサー材の硬度が前記軟磁性薄膜およ
び基板の硬度より小さいので、そのような凸部の生成が
防止され、磁気テープとギャップとの間の密着度が保持
されて、磁気ヘッドの出力低下が回避されるという効果
を奏する。
の硬度が軟磁性薄膜および基板の硬度より大きいため、
ギャップ上にギャップスペーサー材の凸部が生成し、磁
気テープとギャップとの間にスペーシングロスが発生し
て磁気ヘッドの出力低下を招いていたが、上記構成で
は、ギャップスペーサー材の硬度が前記軟磁性薄膜およ
び基板の硬度より小さいので、そのような凸部の生成が
防止され、磁気テープとギャップとの間の密着度が保持
されて、磁気ヘッドの出力低下が回避されるという効果
を奏する。
【図１】本発明の磁気ヘッドの斜視図およびその磁気ヘ
ッドに磁気テープを所定量走行させた後の磁気テープ摺
動面を示す上記斜視図の l-l矢視要部断面図である。
ッドに磁気テープを所定量走行させた後の磁気テープ摺
動面を示す上記斜視図の l-l矢視要部断面図である。
【図２】上記磁気ヘッドの製造過程における溝が形成さ
れた基板の斜視図である。
れた基板の斜視図である。
【図３】上記溝の壁面に軟磁性薄膜が形成された基板の
要部正面図である。
要部正面図である。
【図４】上記溝に低融点ガラスが充填された基板の要部
正面図である。
正面図である。
【図５】上記低融点ガラスの表面が研磨された基板の要
部正面図である。
部正面図である。
【図６】上記基板に巻線溝を形成してなる片側コアブロ
ックの斜視図である。
ックの斜視図である。
【図７】一対の片側コアブロックを接合してなるコアブ
ロックの斜視図である。
ロックの斜視図である。
【図８】従来の磁気ヘッドの斜視図およびその磁気ヘッ
ドに磁気テープを所定量走行させた後の磁気テープ摺動
面を示す上記斜視図のll−ll矢視要部断面図である。
ドに磁気テープを所定量走行させた後の磁気テープ摺動
面を示す上記斜視図のll−ll矢視要部断面図である。
１ 基板 ２ 軟磁性薄膜 ９ ギャップスペーサー材 １２ ギャップ
Claims (1)
- 【請求項１】軟磁性薄膜を支持する一対の基板が上記各
軟磁性薄膜間にギャップスペーサー材を挟んでギャップ
を形成してなる磁気ヘッドにおいて、 上記ギャップスペーサー材の硬度が、前記軟磁性薄膜お
よび基板の硬度より小さいことを特徴とする磁気ヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19670791A JPH0540909A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19670791A JPH0540909A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 磁気ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0540909A true JPH0540909A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16362253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19670791A Pending JPH0540909A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0540909A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50118711A (ja) * | 1974-02-28 | 1975-09-17 | ||
| JPS63113808A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-18 | Canon Electronics Inc | 磁気ヘツド |
-
1991
- 1991-08-06 JP JP19670791A patent/JPH0540909A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50118711A (ja) * | 1974-02-28 | 1975-09-17 | ||
| JPS63113808A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-18 | Canon Electronics Inc | 磁気ヘツド |
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