JPH0539471A - カバーレイフイルム用接着剤組成物 - Google Patents
カバーレイフイルム用接着剤組成物Info
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- JPH0539471A JPH0539471A JP22221091A JP22221091A JPH0539471A JP H0539471 A JPH0539471 A JP H0539471A JP 22221091 A JP22221091 A JP 22221091A JP 22221091 A JP22221091 A JP 22221091A JP H0539471 A JPH0539471 A JP H0539471A
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- Japan
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- adhesive
- adhesive composition
- carbonate polyol
- epoxy
- diamine
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 剥離強度、耐熱性、絶縁性、柔軟性等の特性
が何れも高く、且つ電気腐食の問題がないカバーレイフ
ィルム用接着剤組成物を提供する。 【構成】 分子末端にジイソシアネートを介してジアミ
ンが付加されてなる、カーボネートポリオールを主剤と
する一方、エポキシ化合物を硬化剤とし、前記カーボネ
ートポリオールの末端に付加されたジアミンと、エポキ
シ化合物のエポキシ基とを反応させて、硬化せしめるよ
うにしたカバーレイフィルム用接着剤組成物。
が何れも高く、且つ電気腐食の問題がないカバーレイフ
ィルム用接着剤組成物を提供する。 【構成】 分子末端にジイソシアネートを介してジアミ
ンが付加されてなる、カーボネートポリオールを主剤と
する一方、エポキシ化合物を硬化剤とし、前記カーボネ
ートポリオールの末端に付加されたジアミンと、エポキ
シ化合物のエポキシ基とを反応させて、硬化せしめるよ
うにしたカバーレイフィルム用接着剤組成物。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、接着剤組成物に係り、特に、フ
レキシブル印刷配線板のカバーレイフィルム接着用の接
着剤として好適な接着剤組成物に関するものである。
レキシブル印刷配線板のカバーレイフィルム接着用の接
着剤として好適な接着剤組成物に関するものである。
【０００２】
【背景技術】従来から、各種電子機器において、軽量
化、小型化、高機能化を図るために、高密度実装が要求
されており、実装基板としての配線板には、高密度回路
の作製が可能で、寸法精度の高い、印刷配線板が活用さ
れている。そして、近年では、樹脂フィルムを利用した
フレキシブル印刷配線板も使用されており、良好な電気
特性と高い配線自由度が得られるようになっている。
化、小型化、高機能化を図るために、高密度実装が要求
されており、実装基板としての配線板には、高密度回路
の作製が可能で、寸法精度の高い、印刷配線板が活用さ
れている。そして、近年では、樹脂フィルムを利用した
フレキシブル印刷配線板も使用されており、良好な電気
特性と高い配線自由度が得られるようになっている。
【０００３】ところで、このフレキシブル印刷配線板
は、一般的には、基材としてのポリイミドフィルムやＰ
ＥＴフィルムに接着された銅箔にエッチングを施して所
望の回路を形成した後、ポリイミド等を素材とするカバ
ーレイフィルムを接着剤で貼り合わせて、回路間を絶縁
するようにして、構成されている。
は、一般的には、基材としてのポリイミドフィルムやＰ
ＥＴフィルムに接着された銅箔にエッチングを施して所
望の回路を形成した後、ポリイミド等を素材とするカバ
ーレイフィルムを接着剤で貼り合わせて、回路間を絶縁
するようにして、構成されている。
【０００４】そして、カバーレイフィルム用の接着剤と
しては、ＮＢＲ／フェノール樹脂系、フェノール／ブチ
ラール樹脂系、エポキシ／フェノール／ＮＢＲ系、ＮＢ
Ｒ／エポキシ樹脂系、エポキシ／ポリエステル系、エポ
キシ／ナイロン系、エポキシ／アクリル樹脂系、アクリ
ル樹脂系等の各種のものが使用されているのである。
しては、ＮＢＲ／フェノール樹脂系、フェノール／ブチ
ラール樹脂系、エポキシ／フェノール／ＮＢＲ系、ＮＢ
Ｒ／エポキシ樹脂系、エポキシ／ポリエステル系、エポ
キシ／ナイロン系、エポキシ／アクリル樹脂系、アクリ
ル樹脂系等の各種のものが使用されているのである。
【０００５】しかしながら、このうち、エポキシ／ポリ
エステル系、エポキシ／ナイロン系、エポキシ／アクリ
ル樹脂系等のエポキシを用いる接着剤は、一般に、剥離
強度が低い問題がある。
エステル系、エポキシ／ナイロン系、エポキシ／アクリ
ル樹脂系等のエポキシを用いる接着剤は、一般に、剥離
強度が低い問題がある。
【０００６】また、ＮＢＲを含む接着剤は、剥離強度や
耐熱性、絶縁性等の特性のバランスがとれた良好な接着
剤であり、汎用的に用いられているが、電気腐食性（銅
マイグレーション性）に大きな欠点を有している。即
ち、配線板に電圧をかけた状態下において、配線の銅が
プラス側から溶出し、接着剤中をマイナス側に移行し
て、そこで銅トリー（樹状析出物）として析出すること
により、回路間の絶縁抵抗が著しく低下してしまうので
ある。そして、甚だしい場合には、銅線と銅線の間がつ
ながってしまう問題があった。
耐熱性、絶縁性等の特性のバランスがとれた良好な接着
剤であり、汎用的に用いられているが、電気腐食性（銅
マイグレーション性）に大きな欠点を有している。即
ち、配線板に電圧をかけた状態下において、配線の銅が
プラス側から溶出し、接着剤中をマイナス側に移行し
て、そこで銅トリー（樹状析出物）として析出すること
により、回路間の絶縁抵抗が著しく低下してしまうので
ある。そして、甚だしい場合には、銅線と銅線の間がつ
ながってしまう問題があった。
【０００７】なお、ＮＢＲを含む接着剤において、電気
腐食性が問題となる原因としては、ＮＢＲ系接着剤に
は、重合開始剤や停止剤等の成分が配合されるところか
ら、ナトリウムイオン、カリウムイオン、塩化物イオン
等が接着剤中に存在し、銅マイグレーション性に悪影響
を与えていることが指摘されている。
腐食性が問題となる原因としては、ＮＢＲ系接着剤に
は、重合開始剤や停止剤等の成分が配合されるところか
ら、ナトリウムイオン、カリウムイオン、塩化物イオン
等が接着剤中に存在し、銅マイグレーション性に悪影響
を与えていることが指摘されている。
【０００８】そして、この電気腐食性は、配線板の回路
間隔が広く設定されて、低電圧で使用される場合には大
きな影響はないが、回路間隔が１００μｍ程度に微細と
なり、一層の高密度実装が要求される現在においては、
解決されるべき問題として顕在化してきているのであ
る。
間隔が広く設定されて、低電圧で使用される場合には大
きな影響はないが、回路間隔が１００μｍ程度に微細と
なり、一層の高密度実装が要求される現在においては、
解決されるべき問題として顕在化してきているのであ
る。
【０００９】
【解決課題】ここにおいて、本発明は、かかる事情を背
景として為されたものであり、その解決課題とするとこ
ろは、特に、カバーレイフィルム用接着剤として有用
な、剥離強度、耐熱性、絶縁性、柔軟性等の特性が何れ
も高く且つ電気腐食の問題がない接着剤組成物を提供す
ることにある。
景として為されたものであり、その解決課題とするとこ
ろは、特に、カバーレイフィルム用接着剤として有用
な、剥離強度、耐熱性、絶縁性、柔軟性等の特性が何れ
も高く且つ電気腐食の問題がない接着剤組成物を提供す
ることにある。
【００１０】
【解決手段】そして、本発明にあっては、上記課題を解
決するため、分子末端にジイソシアネートを介してジア
ミンが付加されてなる、カーボネートポリオールを主剤
とする一方、エポキシ化合物を硬化剤とし、前記カーボ
ネートポリオールの末端に付加されたジアミンと、エポ
キシ化合物のエポキシ基とを反応させて、硬化せしめる
ようにしたカバーレイフィルム用接着剤組成物を、その
要旨とするものである。
決するため、分子末端にジイソシアネートを介してジア
ミンが付加されてなる、カーボネートポリオールを主剤
とする一方、エポキシ化合物を硬化剤とし、前記カーボ
ネートポリオールの末端に付加されたジアミンと、エポ
キシ化合物のエポキシ基とを反応させて、硬化せしめる
ようにしたカバーレイフィルム用接着剤組成物を、その
要旨とするものである。
【００１１】
【作用】要するに、本発明では、ＮＢＲの代わりにカー
ボネートポリオールを用いることによって、カバーレイ
フィルム用接着剤に要求される剥離強度、耐熱性、絶縁
性、柔軟性等の各特性をバランス良く得るようにしたの
であり、そして、このカーボネートポリオールを硬化さ
せるために、カーボネートポリオールの分子末端に、エ
ポキシ基と反応するジアミンを付加せしめる一方、所定
のエポキシ化合物を硬化剤として用い、それらジアミン
とエポキシ化合物のエポキシ基との反応によって、前記
カーボネートポリオールが網状化して、硬化するように
したのである。
ボネートポリオールを用いることによって、カバーレイ
フィルム用接着剤に要求される剥離強度、耐熱性、絶縁
性、柔軟性等の各特性をバランス良く得るようにしたの
であり、そして、このカーボネートポリオールを硬化さ
せるために、カーボネートポリオールの分子末端に、エ
ポキシ基と反応するジアミンを付加せしめる一方、所定
のエポキシ化合物を硬化剤として用い、それらジアミン
とエポキシ化合物のエポキシ基との反応によって、前記
カーボネートポリオールが網状化して、硬化するように
したのである。
【００１２】そして、カーボネートポリオールは、ＮＢ
Ｒとは異なり、重合開始剤や停止剤等の配合剤を起源と
するナトリウムイオン、カリウムイオン、水溶性塩化物
イオン等の不純物を含まないところから、本発明に従う
接着剤組成物中には、不純物が極力少なくなるのであ
り、以て電気腐食の問題が極めて効果的に改善され得る
のである。
Ｒとは異なり、重合開始剤や停止剤等の配合剤を起源と
するナトリウムイオン、カリウムイオン、水溶性塩化物
イオン等の不純物を含まないところから、本発明に従う
接着剤組成物中には、不純物が極力少なくなるのであ
り、以て電気腐食の問題が極めて効果的に改善され得る
のである。
【００１３】
【具体的構成】ところで、本発明で主剤とされるカーボ
ネートポリオールは、分子末端にジイソシアネートを介
してジアミンが付加されてなるものであり、カーボネー
トポリオールの分子末端のＯＨにジイソシアネートを反
応させ、そして該ジイソシアネートの末端にジアミンを
反応させて、得られるものである。このことから明らか
なように、かかる主剤にはウレタン結合が含まれるが、
ジイソシアネートは、カーボネートポリオールにジアミ
ンを付加させるために介在せしめられるのであって、そ
れ自身の分子鎖を延長して行くものではない。
ネートポリオールは、分子末端にジイソシアネートを介
してジアミンが付加されてなるものであり、カーボネー
トポリオールの分子末端のＯＨにジイソシアネートを反
応させ、そして該ジイソシアネートの末端にジアミンを
反応させて、得られるものである。このことから明らか
なように、かかる主剤にはウレタン結合が含まれるが、
ジイソシアネートは、カーボネートポリオールにジアミ
ンを付加させるために介在せしめられるのであって、そ
れ自身の分子鎖を延長して行くものではない。
【００１４】なお、ここで、カーボネートポリオールと
しては、通常、分子量が１０００〜２０００程度のもの
が好ましく使用され、また、ジイソシアネート及びジア
ミンには、それぞれ、公知のものの中から、接着剤に要
求される特性に応じて、適宜に選択されたものが使用さ
れる。
しては、通常、分子量が１０００〜２０００程度のもの
が好ましく使用され、また、ジイソシアネート及びジア
ミンには、それぞれ、公知のものの中から、接着剤に要
求される特性に応じて、適宜に選択されたものが使用さ
れる。
【００１５】そして、それら三成分のうち、先ず、カー
ボネートポリオールとジイソシアネートとを、加熱せし
めて液状化し、反応させて、カーボネートポリオールの
分子末端にジイソシアネートが付加されたプレポリマー
が調製される。その際、カーボネートポリオールの両末
端にジイソシアネートが付加され得るように、両者の配
合割合や反応温度が調整されることは言うまでもないと
ころである。次いで、ジアミンを加えて、加熱状態下に
置き、ジアミンを前記カーボネートポリオールの分子末
端に付加せしめられたジイソシアネートと反応させるこ
とにより、目的とする主剤が得られるのである。
ボネートポリオールとジイソシアネートとを、加熱せし
めて液状化し、反応させて、カーボネートポリオールの
分子末端にジイソシアネートが付加されたプレポリマー
が調製される。その際、カーボネートポリオールの両末
端にジイソシアネートが付加され得るように、両者の配
合割合や反応温度が調整されることは言うまでもないと
ころである。次いで、ジアミンを加えて、加熱状態下に
置き、ジアミンを前記カーボネートポリオールの分子末
端に付加せしめられたジイソシアネートと反応させるこ
とにより、目的とする主剤が得られるのである。
【００１６】一方、硬化剤としてのエポキシ化合物に
は、公知の各種のものが何れも使用され得るのであり、
接着剤組成物に要求される特性に応じて、それらの中か
ら具体的に選択されることとなる。また、その使用量
は、通常、主剤の１００重量部に対して、１０〜５０重
量部程度が好ましいが、主剤や硬化剤の種類、及び接着
剤組成物に要求される特性等に応じて、適宜に調整され
ることとなる。
は、公知の各種のものが何れも使用され得るのであり、
接着剤組成物に要求される特性に応じて、それらの中か
ら具体的に選択されることとなる。また、その使用量
は、通常、主剤の１００重量部に対して、１０〜５０重
量部程度が好ましいが、主剤や硬化剤の種類、及び接着
剤組成物に要求される特性等に応じて、適宜に調整され
ることとなる。
【００１７】そして、かかるエポキシ化合物と前記主剤
とから、目的とする接着剤組成物を調製するには、エポ
キシ化合物を、前記主剤に添加して、均一に混合すれば
良いのである。なお、該接着剤組成物には、更に必要に
応じて、硬化促進剤等の各種配合剤を添加せしめても何
等差支えない。
とから、目的とする接着剤組成物を調製するには、エポ
キシ化合物を、前記主剤に添加して、均一に混合すれば
良いのである。なお、該接着剤組成物には、更に必要に
応じて、硬化促進剤等の各種配合剤を添加せしめても何
等差支えない。
【００１８】また、このように調製された接着剤組成物
は、カバーレイフィルムの接着面に塗工されて、貼り合
わせが行なわれることとなる。そして、熱硬化によっ
て、カーボネートポリオールの末端に付加されたジアミ
ンとエポキシ化合物のエポキシ基との反応が進められ、
カーボネートポリオールが網状化することによって、接
着が完了するのである。
は、カバーレイフィルムの接着面に塗工されて、貼り合
わせが行なわれることとなる。そして、熱硬化によっ
て、カーボネートポリオールの末端に付加されたジアミ
ンとエポキシ化合物のエポキシ基との反応が進められ、
カーボネートポリオールが網状化することによって、接
着が完了するのである。
【００１９】
【実施例】以下に、本発明の幾つかの実施例を示し、本
発明を更に具体的に明らかにすることとするが、本発明
が、そのような実施例の記載によって、何等の制約をも
受けるものでないことは、言うまでもないところであ
る。また、本発明には、以下の実施例の他にも、更には
上記の具体的記述以外にも、本発明の趣旨を逸脱しない
限りにおいて、当業者の知識に基づいて種々なる変更、
修正、改良等を加え得るものであることが、理解される
べきである。
発明を更に具体的に明らかにすることとするが、本発明
が、そのような実施例の記載によって、何等の制約をも
受けるものでないことは、言うまでもないところであ
る。また、本発明には、以下の実施例の他にも、更には
上記の具体的記述以外にも、本発明の趣旨を逸脱しない
限りにおいて、当業者の知識に基づいて種々なる変更、
修正、改良等を加え得るものであることが、理解される
べきである。
【００２０】先ず、下記表１に示される各種成分を用い
て、それぞれ、主剤と硬化剤を準備して、６種類の接着
剤組成物を得た。次いで、片面上に銅配線回路が形成さ
れているポリイミド製の基材フィルムに対して、得られ
た各々の接着剤組成物を用いて、ポリイミド製のカバー
レイフィルムを貼り合わせ、一体的なフレキシブル印刷
配線板を作製した。なお、銅配線回路の線間の間隔は、
１００μｍに形成した。
て、それぞれ、主剤と硬化剤を準備して、６種類の接着
剤組成物を得た。次いで、片面上に銅配線回路が形成さ
れているポリイミド製の基材フィルムに対して、得られ
た各々の接着剤組成物を用いて、ポリイミド製のカバー
レイフィルムを貼り合わせ、一体的なフレキシブル印刷
配線板を作製した。なお、銅配線回路の線間の間隔は、
１００μｍに形成した。
【００２１】そして、得られた各配線板に対して、剥離
強度、耐熱性、接着剤流れ性、線間絶縁抵抗（初期）、
電気腐食性、湿熱劣化性の各特性試験を下記の要領で行
ない、その結果を下記表１に合わせて示した。耐熱性 各配線板を２８０℃のハンダ浴に接触させて、気泡等が
生じないか調べた。接着剤流れ性 各配線板に１mmφの孔を打ち抜いて、接着剤の流れ量を
測定した。電気腐食性 各配線板に、温度：８５℃、湿度：８５％の環境下で、
ＤＣ１５Ｖ／１５０μｍの電圧を印加して、銅トリーの
生成時間を測定した。また、電圧を印加して１０００時
間を経た時点で、線間絶縁抵抗を測定した。湿熱劣化性 各配線板に、１２１℃、２気圧飽和水蒸気の条件で３０
時間のオートクレーブ処理を施した後、剥離強度を測定
した。
強度、耐熱性、接着剤流れ性、線間絶縁抵抗（初期）、
電気腐食性、湿熱劣化性の各特性試験を下記の要領で行
ない、その結果を下記表１に合わせて示した。耐熱性 各配線板を２８０℃のハンダ浴に接触させて、気泡等が
生じないか調べた。接着剤流れ性 各配線板に１mmφの孔を打ち抜いて、接着剤の流れ量を
測定した。電気腐食性 各配線板に、温度：８５℃、湿度：８５％の環境下で、
ＤＣ１５Ｖ／１５０μｍの電圧を印加して、銅トリーの
生成時間を測定した。また、電圧を印加して１０００時
間を経た時点で、線間絶縁抵抗を測定した。湿熱劣化性 各配線板に、１２１℃、２気圧飽和水蒸気の条件で３０
時間のオートクレーブ処理を施した後、剥離強度を測定
した。
【００２２】
【表１】
【００２３】かかる表１の結果から明らかなように、従
来のＮＢＲ／エポキシ系の接着剤を用いた比較例の配線
板（No. ５，６）では、それぞれ、電圧印加から１６８
時間の後に、或いは３３６時間の後に銅トリーが生成し
た。そして、それによって、電圧印加後１０００時間の
時点で、線間絶縁抵抗が、初期の１０12Ωから、１０ 8
Ωにまで著しく低下しているのである。
来のＮＢＲ／エポキシ系の接着剤を用いた比較例の配線
板（No. ５，６）では、それぞれ、電圧印加から１６８
時間の後に、或いは３３６時間の後に銅トリーが生成し
た。そして、それによって、電圧印加後１０００時間の
時点で、線間絶縁抵抗が、初期の１０12Ωから、１０ 8
Ωにまで著しく低下しているのである。
【００２４】これに対して、本発明に従う接着剤組成物
を用いた配線板（No. １〜４）では、電圧の印加から１
０００時間を経ても、銅トリーが生成されず、電気腐食
性が効果的に改善されていることが明らかであって、初
期の線間絶縁抵抗が良好に維持されているのである。し
かも、剥離強度、耐熱性、接着剤流れ性、湿熱劣化性の
特性のバランスがとれ、何れも、従来のＮＢＲ系接着剤
を用いた配線板よりも良好な結果が得られているのであ
る。
を用いた配線板（No. １〜４）では、電圧の印加から１
０００時間を経ても、銅トリーが生成されず、電気腐食
性が効果的に改善されていることが明らかであって、初
期の線間絶縁抵抗が良好に維持されているのである。し
かも、剥離強度、耐熱性、接着剤流れ性、湿熱劣化性の
特性のバランスがとれ、何れも、従来のＮＢＲ系接着剤
を用いた配線板よりも良好な結果が得られているのであ
る。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に従う接着剤組成物は、接着剤に要求される各特性のバ
ランスが良く、ＮＢＲ系接着剤以上の特性を得ることも
可能であると共に、従来、ＮＢＲ系接着剤で問題となっ
ていた銅マイグレーションを効果的に防止し得る特徴を
有しているのである。従って、特に、フレキシブル印刷
配線板のカバーレイフィルム接着用の接着剤として有用
であり、高密度実装における電気腐食の問題や線間絶縁
性の低下の問題を効果的に改善することが可能となった
のである。
に従う接着剤組成物は、接着剤に要求される各特性のバ
ランスが良く、ＮＢＲ系接着剤以上の特性を得ることも
可能であると共に、従来、ＮＢＲ系接着剤で問題となっ
ていた銅マイグレーションを効果的に防止し得る特徴を
有しているのである。従って、特に、フレキシブル印刷
配線板のカバーレイフィルム接着用の接着剤として有用
であり、高密度実装における電気腐食の問題や線間絶縁
性の低下の問題を効果的に改善することが可能となった
のである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上野 桂二 名古屋市南区菊住一丁目７番10号 住友電 気工業株式会社名古屋製作所内 (72)発明者 木村 寿秀 名古屋市南区菊住一丁目７番10号 住友電 気工業株式会社名古屋製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 分子末端にジイソシアネートを介してジ
アミンが付加されてなる、カーボネートポリオールを主
剤とする一方、エポキシ化合物を硬化剤とし、前記カー
ボネートポリオールの末端に付加されたジアミンと、エ
ポキシ化合物のエポキシ基とを反応させて、硬化せしめ
るようにしたカバーレイフィルム用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22221091A JP3182172B2 (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | カバーレイフィルム用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22221091A JP3182172B2 (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | カバーレイフィルム用接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0539471A true JPH0539471A (ja) | 1993-02-19 |
| JP3182172B2 JP3182172B2 (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=16778862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22221091A Expired - Fee Related JP3182172B2 (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | カバーレイフィルム用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3182172B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11364647B2 (en) | 2018-04-11 | 2022-06-21 | Koninklijke Philips N.V. | Hair cutting device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001320601A (ja) | 2000-05-08 | 2001-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | 画像歪補正装置 |
-
1991
- 1991-08-07 JP JP22221091A patent/JP3182172B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11364647B2 (en) | 2018-04-11 | 2022-06-21 | Koninklijke Philips N.V. | Hair cutting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3182172B2 (ja) | 2001-07-03 |
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