JPH0537018A - 化合物半導体単結晶 - Google Patents
化合物半導体単結晶Info
- Publication number
- JPH0537018A JPH0537018A JP3212846A JP21284691A JPH0537018A JP H0537018 A JPH0537018 A JP H0537018A JP 3212846 A JP3212846 A JP 3212846A JP 21284691 A JP21284691 A JP 21284691A JP H0537018 A JPH0537018 A JP H0537018A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- concentration
- single crystal
- atoms
- compound semiconductor
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 3
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006334 epoxy coating Polymers 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of group III and group V of the periodic system
- H01L33/305—Materials of the light emitting region containing only elements of group III and group V of the periodic system characterised by the doping materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B19/00—Liquid-phase epitaxial-layer growth
- C30B19/02—Liquid-phase epitaxial-layer growth using molten solvents, e.g. flux
- C30B19/04—Liquid-phase epitaxial-layer growth using molten solvents, e.g. flux the solvent being a component of the crystal composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
- C30B29/44—Gallium phosphide
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02387—Group 13/15 materials
- H01L21/02392—Phosphides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02538—Group 13/15 materials
- H01L21/02543—Phosphides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02579—P-type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02581—Transition metal or rare earth elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/02623—Liquid deposition
- H01L21/02625—Liquid deposition using melted materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/20—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
- H01L29/207—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds further characterised by the doping material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0062—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
Abstract
ル用基板として好適に用いられる化合物半導体単結晶、
特にGaP単結晶を得る。 【構成】 化合物半導体単結晶におけるSi濃度が1×
1017atoms/cm3 以下及び/又はO濃度が7×1016at
oms/cm3 以下であるようにする。
Description
光素子のエピタキシャル用基板として好適に用いられる
化合物半導体単結晶、特にGaP単結晶に関する。
度化の要求は年々高まる一方であるが、輝度低下は様々
な要因により発生するため高輝度化を達成することは簡
単に行なえることではない。例えば、GaP単結晶基板
に液相エピタキシャル成長させて、緑色発光素子用のエ
ピタキシャルウェーハを製造する工程において、基板の
特定位置が低輝度となる問題が発生していた。
なったGaP単結晶基板と輝度低下のないGaP単結晶
基板について、不純物濃度を調べたところ、輝度と特定
の不純物濃度について一定の関係が存在することを見出
し本発明を完成したものである。
エピタキシャル用基板として好適に用いられる化合物半
導体単結晶、特にGaP単結晶を提供することを目的と
する。
に、本発明の化合物半導体単結晶においては、Si濃度
が1×1017atoms/cm3 以下及び/又はO濃度が7×1
016atoms/cm3 以下であるようにしたものである。
iO2 等の析出が起こっており、エピタキシャル成長工
程において、欠陥を増加させ輝度の低下が生じる。
ある。
素子のエピタキシャル用基板として好適に用いられる。
図2に示す。同図において、2は液相成長装置で、石英
製の反応管4を有している。該反応管4内には成長用ボ
ート6が配置されている。該成長用ボート6は、長手方
向に複数、例えば5枚のGaP基板W1〜W5をセット
する基板ホルダ8と、且つ各基板W1〜W5に対応して
設けられる複数の成長溶液溜め部10a〜10eを有し
かつ該基板ホルダ8の正面に設けられているとともに該
基板ホルダ8と互いに摺動可能とされている溶液溜めボ
ート12とを有している。
例えばZnからなるドーパント蒸発源14が備えられて
いる。上記反応管4の一端部にはガスを供給するための
ガス供給口16が設けられ、他端部にはガスを排出する
ガス排出口18が設けられている。
設けられたヒータである。21は引っ張り棒である。
素濃度の異なる表1に示す14種類のGaP単結晶基板
を用い、図2に示す液相成長装置2を用いて下記するよ
うな手順で液相エピタキシャル層を成長させ、緑色エピ
タキシャルウェーハを製造した。
中のGaP多結晶をGaメルト中に溶かしこむ。引っ
張り棒21を操作してGaメルト10a〜10eと基板
W1〜W5を接触させる。
をGaメルト中に溶融させて、メルトバックを行う。
毎分1〜3℃の割合で装置を冷却させながら最初にn層
を成長させる。
ともにアンモニアガスを供給しながら冷却を続けNの添
加されたn層を成長させる。最後に、ドーパント蒸発
源14を加熱して、Zn蒸気をH2 ガスとともに供給し
ながら冷却を続け、p型層を成長させる。
してGaメルトと基板を引き離し成長を完了させる。
型電極としてAuの合金、n型電極としてAuの合金を
蒸着し、0.3mm角のペレットにして緑色発光ダイオ
ードを製作し、その輝度を測定した。
し条件で、If =10mAで4.5mcd以上の良好な
輝度を得たものとそうでないものとに分類し、輝度と不
純物濃度との関係をグラフにして図1に示した。図1に
おいて、〇はSiO2 の析出がなく輝度4.5mcd以
上のもの、×はSiO2 析出が局部的に発生しやすく、
そのため結晶性が悪く輝度4.5mcdに満たないもの
をそれぞれ示す。
光ダイオードのエピタキシャル用基板として好適な不純
物濃度の条件は、Si濃度が1×1017atoms/cm3 以下
であるか、又はSi濃度が1×1017atoms/cm3 以上の
場合にはO濃度が7×1016 atoms/cm3 以下であること
がわかった。即ち、緑色発光ダイオードが好適な輝度を
有するためには、Si濃度が1×1017atoms/cm3 以下
及び/又はO濃度が7×1016atoms/cm3 以下であれば
よいものである。
体単結晶、特にGaP単結晶は、輝度低下のない緑色発
光素子のエピタキシャル用基板として好適に用いられる
という効果を奏する。
の関係を示すグラフである。
面説明図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 Si濃度が1×1017atoms/cm3 以下及
び/又はO濃度が7×1016atoms/cm3 以下であること
を特徴とする化合物半導体単結晶。 - 【請求項2】 上記化合物半導体がGaPであることを
特徴とする請求項1記載の化合物半導体単結晶。 - 【請求項3】 緑色発光素子のエピタキシャル用基板と
して用いられることを特徴とする請求項1又は2記載の
化合物半導体単結晶。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21284691A JP2800954B2 (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | 化合物半導体単結晶 |
DE69207503T DE69207503T2 (de) | 1991-07-29 | 1992-07-22 | Einkristall einer Halbleiterverbindung |
EP92112540A EP0525619B1 (en) | 1991-07-29 | 1992-07-22 | Compound semiconductor single crystal |
US07/919,340 US5302839A (en) | 1991-07-29 | 1992-07-27 | Light emitting diode having an improved GaP compound substrate for an epitaxial growth layer thereon |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21284691A JP2800954B2 (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | 化合物半導体単結晶 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10139811A Division JPH1135398A (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | 化合物半導体単結晶 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0537018A true JPH0537018A (ja) | 1993-02-12 |
JP2800954B2 JP2800954B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=16629303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21284691A Expired - Fee Related JP2800954B2 (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | 化合物半導体単結晶 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5302839A (ja) |
EP (1) | EP0525619B1 (ja) |
JP (1) | JP2800954B2 (ja) |
DE (1) | DE69207503T2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010219320A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Toshiba Corp | 発光素子の製造方法及び発光素子 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5724062A (en) * | 1992-08-05 | 1998-03-03 | Cree Research, Inc. | High resolution, high brightness light emitting diode display and method and producing the same |
JP2833479B2 (ja) * | 1994-06-16 | 1998-12-09 | 信越半導体株式会社 | 液相エピタキシャル成長法GaP単結晶層中のSi濃度制御方法 |
US5604135A (en) * | 1994-08-12 | 1997-02-18 | Cree Research, Inc. | Method of forming green light emitting diode in silicon carbide |
US5812105A (en) * | 1996-06-10 | 1998-09-22 | Cree Research, Inc. | Led dot matrix drive method and apparatus |
US7385574B1 (en) | 1995-12-29 | 2008-06-10 | Cree, Inc. | True color flat panel display module |
JP3992117B2 (ja) * | 1996-07-18 | 2007-10-17 | 昭和電工株式会社 | GaP発光素子用基板 |
US7609373B2 (en) | 2005-05-31 | 2009-10-27 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Reducing variations in energy reflected from a sample due to thin film interference |
JP6330899B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2018-05-30 | ベイジン トンメイ クリスタル テクノロジー カンパニー リミテッド | 半導体基板中の制御可能な酸素濃度 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6285480A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-18 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | リン化ガリウム緑色発光素子の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4017880A (en) * | 1973-02-12 | 1977-04-12 | Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. | Red light emitting gallium phosphide device |
JPS5361287A (en) * | 1976-11-15 | 1978-06-01 | Toshiba Corp | Compound semiconductor light emitting element |
JPS5382280A (en) * | 1976-12-28 | 1978-07-20 | Toshiba Corp | Gallium phosphide emtting device |
JPS6028800B2 (ja) | 1977-10-17 | 1985-07-06 | 住友電気工業株式会社 | 低欠陥密度りん化ガリウム単結晶 |
JPS60210599A (ja) | 1984-04-03 | 1985-10-23 | Nec Corp | 半絶縁性GaAs結晶の成長方法 |
JPH01245569A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | Toshiba Corp | GaP緑色発光素子とその製造方法 |
-
1991
- 1991-07-29 JP JP21284691A patent/JP2800954B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-07-22 EP EP92112540A patent/EP0525619B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-22 DE DE69207503T patent/DE69207503T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-27 US US07/919,340 patent/US5302839A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6285480A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-18 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | リン化ガリウム緑色発光素子の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010219320A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Toshiba Corp | 発光素子の製造方法及び発光素子 |
US8629468B2 (en) | 2009-03-17 | 2014-01-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing light emitting device and light emitting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0525619B1 (en) | 1996-01-10 |
JP2800954B2 (ja) | 1998-09-21 |
DE69207503T2 (de) | 1996-05-15 |
US5302839A (en) | 1994-04-12 |
EP0525619A1 (en) | 1993-02-03 |
DE69207503D1 (de) | 1996-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0537018A (ja) | 化合物半導体単結晶 | |
US6144044A (en) | Gallium phosphide green light-emitting device | |
JPH06244457A (ja) | 発光ダイオードの製造方法 | |
JPS5863183A (ja) | 2−6族間化合物の結晶成長法 | |
US4218270A (en) | Method of fabricating electroluminescent element utilizing multi-stage epitaxial deposition and substrate removal techniques | |
US4755856A (en) | Znse green light emitting diode | |
JPH1135398A (ja) | 化合物半導体単結晶 | |
JP4211897B2 (ja) | 液相エピタキシャル成長方法 | |
JPH08335555A (ja) | エピタキシャルウエハの製造方法 | |
TW508835B (en) | Epitaxial wafer for infrared light-emitting device and light-emitting device using the same | |
JPH04328823A (ja) | 発光ダイオ−ド用エピタキシャルウエハの製造方法 | |
JPS59214276A (ja) | リン化ガリウム緑色発光素子の製造方法 | |
JPH1065211A (ja) | 発光ダイオード | |
JP2579336B2 (ja) | 青色発光ダイオードの製造方法 | |
JPH0575165A (ja) | ホモ接合型GaInP系発光素子材料およびその製造方法 | |
JP3797124B2 (ja) | n型GaP単結晶基板、その製造方法、GaP緑色系発光ダイオード用エピタキシャル基板およびGaP緑色系発光ダイオード | |
JPH0766450A (ja) | 発光ダイオード素子とその製造方法 | |
TW498560B (en) | Epitaxial wafer for infrared light-emitting device and light-emitting device using the same | |
US6348703B1 (en) | Epitaxial wafer for infrared light-emitting device and light-emitting device using the same | |
JPH1197740A (ja) | GaP発光ダイオード用エピタキシャルウェーハおよびGaP発光ダイオード | |
JPH11238912A (ja) | 発光ダイオード | |
JPS5918686A (ja) | ガリウム燐発光ダイオ−ド | |
JPH0692785A (ja) | 半導体結晶成長方法 | |
JPH01244674A (ja) | 青色発光ダイオードの製造法 | |
JP2006190786A (ja) | 液相エピタキシャル成長装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080710 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080710 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090710 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090710 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100710 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110710 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |