JPH0536129A - 光デイスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光ディスクの製造方法に関し、記録膜の外気
による腐食を防止する製造方法の提供を目的とする。 【構成】 基体２の表面に環状の磁性薄膜５および保護
膜11を積層成膜する工程において、前記積層成膜の成膜
領域2aの外周および内周に沿って前記表面に対し前記積
層成膜の総厚みよりも厚い段差を有する環形テープ状の
外周被着パターン８と内周被着パターン９とを形成した
後に、前記表面の全面に前記工程を行うように構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気的又は熱的に記録
された情報を光磁気効果を利用して再生するようにした
光ディスクの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ディスクでは、記録膜として用いられ
る磁性薄膜を蒸着法、またはスパッタリング法等（以下
単に真空成膜法あるいは成膜工程と略称する。）により
所要の厚みに成膜する。この磁性薄膜は外気により腐食
され易いため、腐食防止手段としてその磁性薄膜の表面
に保護層を真空成膜法によって所要の厚みに成膜するこ
とが知られている。

【０００３】図４は従来の光ディスクの蒸着工程におけ
る成膜ホルダー上のマスク配置図を示す。なお、構成，
動作の説明を理解し易くするために全図を通じて同一部
分には同一符号を付してその重複説明を省略する。

【０００４】図において、１は蒸着処理用の真空槽内に
成膜すべき光ディスクを所定位置に保持するための成膜
ホルダーであって、ここでは円形の受皿型のホルダーを
示す。２は成膜すべき円板状光ディスクの基体、2aは基
体２の表面に形成すべき環状の成膜領域、３は成膜領域
2aの外周部をマスクするための外周マスク、４は成膜領
域2aの内周部をマスクするための内周マスクを示す。

【０００５】図５は図４のＡ−Ａ’断面図および部分拡
大図を示す。図において、外周マスク３と内周マスク４
は基体２の外縁部および内縁部を被覆するように押さえ
ている。５と６はそれぞれ基体２の表面に成膜された磁
性薄膜および保護膜の部分拡大図を示す。

【０００６】その製造方法は、まず真空成膜装置の真空
槽（図示せず）内の所定位置に成膜ホルダー１に配置し
た基体２を挿入した後、磁性薄膜５となる例えばCo（コ
バルト）等を蒸着法により1000Åの厚みに成膜する。引
続き保護膜６となるSiO₂（二酸化シリコン）を500 Åの
厚みに成膜する。

【０００７】図６は成膜工程を完了し、各マスクを外し
た時の光ディスクの部分断面図を示す。図示するように
基体２の表面に成膜された磁性薄膜５の表面は保護膜６
に被覆されているが、図５に示した外周マスク３および
内周マスク４を取り外した結果、磁性薄膜５の端面が露
出する。従って、この露出部分からの腐食を防止するた
めに、特開昭60−182535号公報「光磁気記録媒体」に開
示された腐食防止手段を図７に示す。

【０００８】図７は従来の改良型光ディスクの部分断面
図を示す。図において、保護膜７は磁性薄膜５を含む基
体２の表面全体に成膜されたものである。その製造方法
は、図４と５に示した成膜ホルダー１上のマスク配置状
態で磁性薄膜５を成膜した時点で、真空成膜工程を中断
し、図示しない真空槽から成膜ホルダー１を取り出し、
外周マスク３および内周マスク４を取り外した後、再び
真空槽に戻し、基体２の表面全面に保護膜７を成膜す
る。

【０００９】この結果、保護膜７は図示するように磁性
薄膜５の表面及び端面を覆い、更に磁性薄膜５の成膜さ
れていない部分の基体２をも被覆することになり、端部
からの腐食のおそれのない耐蝕性の光ディスクを製造で
きた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記の製造方法によれ
ば、基体２の表面の所要位置にマスクを介して磁性薄膜
５を成膜した後、一旦真空装置内から基体２を取り出
し、マスクを取り除き再び真空成膜工程等を実施して保
護膜７を成膜する手順が必要である。

【００１１】従って、基体２を真空装置から取り出した
際に磁性薄膜５が外気に曝され、成膜された磁性薄膜５
が酸化される欠点がある。また、真空成膜工程を中断後
再開しなければならないことは真空抜き工程その他の準
備時間を必要とし、製造工程の短縮化を阻害する問題が
ある。

【００１２】本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされた
もので、光ディスクの表面に成膜する磁性薄膜と、その
表面に成膜する耐蝕用の保護膜とを連続する真空成膜工
程等で実施可能な光ディスクの製造方法の提供を目的と
する。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は図２に示すように、基体２の表面に環状の磁性
薄膜５および保護膜11を積層成膜する工程において、前
記積層成膜の成膜領域2aの外周および内周に沿って前記
表面に対し前記積層成膜の総厚みよりも厚い段差を有す
る環形テープ状の外周被着パターン８と内周被着パター
ン９とを形成した後に、前記表面の全面に前記工程を行
うように構成する。

【００１４】

【作用】基体２の表面に予め前記表面に対して段差を有
する環形テープ状の外周被着パターン８と内周被着パタ
ーン９とを形成し、その両パターン８, ９を含めて真空
成膜工程等を行えば、両パターン８，９の基体２の表面
に対して形成された段差部分によって磁性薄膜５の端面
は被覆され、また、段差部分には真空成膜による膜は成
長しないから磁性薄膜５の露出部分は発生しない。従っ
て、連続工程で成膜可能となり製造工程の短縮化ができ
る効果がある。

【００１５】

【実施例】以下本発明の実施例を図面によって詳述す
る。図１は本発明の光ディスクの成膜ホルダー上の配置
図であって、（ａ）図は平面図，（ｂ）図はＢ−Ｂ’断
面図を示す。両図において、８は成膜領域2aの外周に沿
って基体２の表面に対して段差を有する環形テープ状に
形成被着された外周被着パターンである。

【００１６】同様に９は成膜領域2aの内周に沿って基体
２の表面に対して段差を有する環形テープ状に形成被着
された内周被着パターンである。いずれの段差も基体２
の表面に対し積層成膜の総厚みよりも厚く形成されてい
る。

【００１７】これらのパターンは、例えばプリント板製
造技術に用いられる保護膜として紫外線硬化法によるソ
ルダーレジストを利用して精密に形成可能である。この
状態に配置して図示しない真空装置に挿入し、真空成膜
工程に入る。

【００１８】図２は本発明の光ディスクの蒸着工程完了
時の断面図である。図において、10は基体２の表面に対
して最初に真空成膜を行う保護膜である。この保護膜10
は基体２の材質によっては省略される場合もある。その
保護膜10の上層に磁性薄膜５を蒸着し、その磁性薄膜５
の上層に保護膜11を真空成膜する。

【００１９】真空成膜層は水平面には一様に成膜される
が、各被着パターン８，９の基体２の表面に対して段差
を有する垂直面には膜は成長しないことは良く知られた
事実である。従って、膜は図示するように水平面だけに
形成される結果、磁性薄膜５の端面は各被着パターン
８，９の段差部分で外気から遮断され、完全な腐食防止
が可能となり、かつ従来のように真空成膜工程を中断す
ることなく光ディスクを製造することができる。

【００２０】図３は本発明の光ディスクの真空成膜方法
の他の実施例を示す図である。この図は図１の（ｂ）図
における配置に対して、図５に示した外周マスク３の内
縁と外周被着パターン８の内縁を一致させ、更に内周マ
スク４の外縁と内周被着パターン８の外縁を一致させる
ようにマスクした状態を示したものである。円内は部分
拡大図を示す。

【００２１】これは図２において各被着パターン８，９
の水平面に成膜されることを避けるためのマスクであっ
て、従来の手段を合わせて利用した真空成膜方法であっ
て、真空成膜後マスクを外しても磁性薄膜５に露出部分
を発生させない効果は同じである。

【００２２】

【発明の効果】本発明によれば、光ディスクの磁性薄膜
に対する完全な腐食防止が可能となり、かつ真空成膜工
程を中断することなく連続して行うことができるため、
製造工程の短縮化に効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ディスクの成膜ホルダー上の配置図
である。

【図２】本発明の光ディスクの蒸着工程完了時の断面図
である。

【図３】本発明の光ディスクの蒸着方法の他の実施例を
示す図である。

【図４】従来の成膜ホルダー上のマスク配置図である。

【図５】図４のＡ−Ａ’断面図および部分拡大図であ
る。

【図６】従来の光ディスクの部分断面図である。

【図７】従来の改良型光ディスクの部分断面図である。

【符号の説明】

２ 基体 2a 成膜領域 ５ 磁性薄膜 ８ 外周被着パターン ９ 内周被着パターン 11 保護膜

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 基体（２）の表面に環状の磁性薄膜
   （５）および保護膜（11）を積層成膜する工程におい
   て、 前記積層成膜の成膜領域(2a)の外周および内周に沿って
   前記表面に対し前記積層成膜の総厚みよりも厚い段差を
   有する環形テープ状の外周被着パターン（８）と内周被
   着パターン（９）とを形成した後に、前記表面の全面に
   前記工程を行うことを特徴とする光ディスクの製造方
   法。