JPH05343273A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】製造作業効率を向上でき、さらには引き出し端
子の接続強度を高めることができる電子部品の製造方法
を提供する。 【構成】連結部材７で連結された挟持ユニット１０の先
端部によって電子部品素子１を挟持したのち、この挟持
ユニット１０を構成する挟持端子５Ａ，５Ｂの先端部を
電子部品素子１の両面に形成した電極２に半田付けし、
さらに引き出し端子３として引き出される挟持端子５
Ａ，５Ｂを残して、それ以外の挟持端子５Ａ，５Ｂを連
結部材７から切断し除去する電子部品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品素子の厚み方
向両面に形成された電極に引き出し端子を取り付けて構
成された電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品には、図３に示すよう
に、電子部品素子２０の両面に形成された電極２１，２
１に引き出し端子２２，２２を半田付けして取り付けて
構成したものがある。なお、図中、符号２３は電子部品
素子２０を被覆する外装材である。

【０００３】従来から、このような電子部品の製造は次
のようにして行われていた。すなわち、図４に示すよう
に、互いに平行に配置された引き出し端子２２，２２の
基端部を粘着テープ３０ａと台紙３０ｂとからなる連結
部材３０によって連結固定しておく。そして、引き出し
端子２２，２２の先端を拡開し、その間に電子部品素子
２０を挟持する。挟持した状態で引き出し端子２２，２
２と電子部品素子２０とを半田付けし、さらにそのうえ
から外装材２３によって覆って電子部品ができ上がる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
電子部品の製造方法においては、厚みの厚い電子部品素
子２０を用いた場合に半田付けがうまく行かないという
問題があった。というのも、比較的厚みのある電子部品
素子２０の場合、拡開された引き出し端子２２，２２の
先端は電極２１，２１端部に接するだけで電子部品素子
２０の両面とは密着せず、両者の間には隙間が生じるこ
とになる。このような状態では、引き出し端子２２，２
２による電子部品素子保持が不安定になるうえ、半田付
けできたとしても、引き出し端子２２，２２と電極２
１，２１とは引き出し端子２２，２２の端部においての
み接合されることになるので引き出し端子２２，２２の
接続強度、特に引っ張り強度が弱くなるという問題があ
った。

【０００５】このような問題を解決するために、従来か
ら、図５に示すように引き出し端子２２，２２の先端が
電子部品素子２０の両面にほぼ面接触するように端子中
途部に予め屈曲部２５，２５を形成しておき、これによ
って引き出し端子２２，２２の半田付け強度を高める方
法がある。しかしながら、この方法においては、屈曲部
２５，２５を形成しているために、引き出し端子２２，
２２の変形量が減り、それにともなって電子部品素子保
持力が小さくなって、重量のある電子部品素子２０で
は、挟持しきれずに引き出し端子２２，２２から脱落し
てしまうという問題があった。そのため、脱落しないよ
うに引き出し端子２２，２２によって挟まれた電子部品
素子２０を平面上に載置したうえで、片面側つづ電極２
１と引き出し端子２２とを半田付けする必要があり、こ
れでは作業に手間がかかるうえ、半田付けの自動化は不
可能であった。

【０００６】本発明は上記のような課題に鑑みてなされ
たものであって、製造作業効率を向上できるとともに、
引き出し端子の接続強度を高めることができる電子部品
の製造方法を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、電子部品素子の厚み方向両面に形成され
た電極に、引き出し端子を取り付けた電子部品の製造方
法であって、複数個の一対の挟持端子を有する挟持ユニ
ットを連結部材に並列に配置して固定する工程と、各挟
持ユニットの挟持端子の先端部間に電子部品素子を挟持
する工程と、各挟持ユニットの挟持端子を電子部品素子
の各電極に半田付けする工程と、電子部品素子の各電極
から引き出し端子として引き出されるそれぞれ一つの挟
持端子を残し、それ以外の挟持端子を連結部材から切断
して除去する工程とを含んで電子部品の製造方法を構成
した。

【０００８】

【作用】上記構成によれば、複数個の一対の挟持端子に
よって電子部品素子を挟持するので、電子部品素子保持
力は強固なものとなり、重量のある電子部品素子であっ
ても挟持端子から脱落することはなくなる。

【０００９】また、電子部品素子の各電極からそれぞれ
一つの挟持端子が引き出し端子として引き出されるよう
に挟持端子を除去するので、多数ある挟持端子が後の作
業の邪魔にならなくなる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。本実施例の製造方法によって製造され
る電子部品は、縦１０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚み４．０ｍ
ｍと比較的大きく形成された電子部品素子１を備えてい
る。電子部品素子１の両面には図２に示すように、Ｎｉ
−Ａｇ製の電極２，２が形成されており、電極２，２に
は引き出し端子３，３が半田付けされている。そして、
電子部品素子１は引き出し端子３，３のうえから外装体
４によって被覆されている。外装体４は絶縁樹脂から構
成されている。

【００１１】次に上記構成の電子部品の製造工程を説明
する。まず、図１（ａ）に示すように、二つの挟持ユニ
ット１０，１０を用意する。挟持ユニット１０，１０そ
れぞれは長寸の端子をＵ字状に屈曲されて構成されてお
り、各先端部が挟持端子５Ａ，５Ｂとなっている。各挟
持端子５Ａ，５Ｂの中途部にはまえもって屈曲部６を形
成しておく。屈曲部６は挟持ユニット１０の厚み方向
（図１（ａ）の紙面直交方向）に沿って挟持端子５Ａ，
５Ｂ先端部が平行を保ちつつ互いに離間するように形成
されている。屈曲部６によって形成された挟持端子５
Ａ，５Ｂ間の間隔は電子部品素子１の厚みより狭く設定
されている。

【００１２】このように構成された挟持ユニット１０，
１０を並列に配置し、その基端部、すなわち屈曲側端部
を連結部材７によって互いに連結する。連結部材７は粘
着テープ７ａとこの粘着テープ７ａが貼付される台紙７
ｂとからなっており、粘着テープ７ａと台紙７ｂとの間
に挟持ユニット１０の基端部を挟み込むようになってい
る。

【００１３】そして、図１（ｂ）に示すように、連結部
材７によって連結された挟持ユニット１０，１０の挟持
端子５Ａ，５Ｂ先端部の間に電子部品素子１を挟持す
る。このとき、各挟持端子５Ａ，５Ｂの先端部どうし
は、前記したように屈曲部６によって互いに平行を保ち
つつ素子１より狭めの間隔が形成されている。そのた
め、各挟持端子５Ａ，５Ｂの先端部は電極２にほぼ面接
触することになる。また、各挟持端子５Ａ，５Ｂは屈曲
部６が形成されているために電子部品素子挟持時の変形
量が少なく、そのために各挟持ユニット１０の電子部品
素子保持力は若干ながら弱くなっている。しかしなが
ら、挟持ユニット１０を二つ配設しているために全体と
しては十分なる電子部品素子保持力を有することにな
り、比較的大型であって重量のある電子部品素子１を挟
持しても脱落することはない。（挟持端子５Ａ，５Ｂに
よる電子部品素子の挟持状態は図２（ｂ）参照）このよ
うにして、挟持保持したのち、電子部品素子１をフラッ
クス槽（図示省略）に浸漬する。フラックスとしてはロ
ジンを２５％含有したメタノールが適当である。フラッ
クスに浸漬したのち、電子部品素子１を半田槽（図示省
略）に浸漬し、電極２に各挟持端子５Ａ，５Ｂを半田付
けする。この半田付けに用いられる半田としては鉛と錫
とを４０：６０の比で混合したものを２３０℃に加熱し
たものが適当である。半田付けが終了した電子部品素子
１を洗浄し乾燥させる。このようにして電極２に挟持端
子５Ａ，５Ｂが半田付け固定されるのであるが、電極２
と挟持端子５Ａ，５Ｂとは前述したように面接触してい
るので、半田付けによる接続強度は強固なものになる。

【００１４】乾燥が終了した後、図１（ｃ）に示すよう
に、引き出し端子３となる挟持端子５Ａ，５Ｂ（図中両
端に位置する挟持端子５Ａ，５Ｂ）を残してそれ以外の
挟持端子５Ｂ，５Ａを切断し除去する。余分な挟持端子
５Ｂ，５Ａを除去したのち、図１（ｄ）に示すように電
子部品素子１表面を外装体４によって被覆する。最後に
引き出し端子３を連結部材６から切り離し、図２に示す
電子部品が完成する。

【００１５】なお、本実施例においては、電子部品素子
１両端に位置する挟持端子５Ａ，５Ｂを引き出し端子
３，３としているので、引き出し端子３，３間の間隔は
広くなっている。そのため、実装の際の安定性が増し本
実施例のように比較的大型の電子部品素子１であっても
取り付け基板上で倒れることはない。また、引き出し端
子３，３間の間隔が広くなっているので、これら端子
３，３間に放電が生じて電子部品素子１が損傷するとい
ったことも殆ど起こらなくなる。

【００１６】また、前記したように電子部品素子１は挟
持ユニット１０，１０から脱落しなくなっている。その
ため、半田付け工程を含むほとんどの工程を機械化、す
なわち自動化することが可能である。

【００１７】さらに、上記実施例においては、説明の都
合上、連結部材７に二つの挟持ユニット１０，１０を連
結した構造にするとともにこれら挟持ユニット１０，１
０によって単一の電子部品素子１を挟持する構造にして
いたが、これに限るわけではなく、連結部材７によって
多数の挟持ユニット１０，…を連結固定してもよい。そ
うすれば、複数の電子部品を一度に製造することがで
き、作業能率がより向上する。

【００１８】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、複数の
挟持ユニットによって電子部品素子を挟持するので、大
型で重量のある電子部品素子であっても、挟持ユニット
から脱落することがほとんどなくなった。そのため、電
子部品素子と挟持端子との半田付けを半田槽に浸漬する
ことによって行えるようになり、作業効率が向上した。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である電子部品の製造工程そ
れぞれを示す説明図である。

【図２】本発明の製造方法によって製造された電子部品
の構造を示す一部切欠正面図、および断面図である。

【図３】従来の製造方法によって製造された電子部品の
内部構造を示す一部切欠斜視図である。

【図４】第１の従来の電子部品の製造方法を示す側面図
である。

【図５】第２の従来の電子部品の製造方法を示す側面図
である。

【符号の説明】

１ 電子部品素子 ２ 電極 ３ 引き出し端子 ５Ａ，５Ｂ 挟持端子 ６ 屈曲部 ７ 連結部材 １０ 挟持ユニット

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品素子の厚み方向両面に形成された
   電極に、引き出し端子を取り付けた電子部品の製造方法
   であって、 複数個の一対の挟持端子を有する挟持ユニットを連結部
   材に並列に配置して固定する工程と、 各挟持ユニットの挟持端子の先端部間に電子部品素子を
   挟持する工程と、 各挟持ユニットの挟持端子を電子部品素子の各電極に半
   田付けする工程と、 電子部品素子の各電極から引き出し端子として引き出さ
   れるそれぞれ一つの挟持端子を残し、それ以外の挟持端
   子を連結部材から切断して除去する工程、とを含むこと
   を特徴とする電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】請求項１記載の電子部品の製造方法に、さ
   らに引き出し端子として引き出される挟持端子を連結部
   材から切断する工程を含むことを特徴とする電子部品の
   製造方法。