JPH05331354A - 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた電子部品 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた電子部品Info
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- JPH05331354A JPH05331354A JP5017692A JP1769293A JPH05331354A JP H05331354 A JPH05331354 A JP H05331354A JP 5017692 A JP5017692 A JP 5017692A JP 1769293 A JP1769293 A JP 1769293A JP H05331354 A JPH05331354 A JP H05331354A
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- resin
- chelating agent
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Abstract
(57)【要約】
【構成】オルソクレゾールノボラック樹脂のフェノール
性水酸基の５０％をアリルエーテル化した後、シリコー
ン樹脂による変性、ついでＮ，Ｎ’−ジフェニルメタン
ビスマレイミドによる反応を行いプレポリマーを得る。
該プレポリマーにキレート化剤、充填剤等を配合した熱
硬化性樹脂組成物、及び該組成物を用いて成形封止した
電子部品を提供する。 【効果】加工性及び耐熱性に優れ、かつリードフレーム
に対する接着性も優れるため耐湿信頼性が高い電子部品
を与える。
性水酸基の５０％をアリルエーテル化した後、シリコー
ン樹脂による変性、ついでＮ，Ｎ’−ジフェニルメタン
ビスマレイミドによる反応を行いプレポリマーを得る。
該プレポリマーにキレート化剤、充填剤等を配合した熱
硬化性樹脂組成物、及び該組成物を用いて成形封止した
電子部品を提供する。 【効果】加工性及び耐熱性に優れ、かつリードフレーム
に対する接着性も優れるため耐湿信頼性が高い電子部品
を与える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の封止用材料
として有用な熱硬化性樹脂組成物及びその組成物によっ
て成形封止されている電子部品に関する。
として有用な熱硬化性樹脂組成物及びその組成物によっ
て成形封止されている電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体等の電気・電子部品は熱硬
化性エポキシ樹脂を用いて成形封止されているものが広
く用いられてきた。このエポキシ樹脂は、ガラス、金
属、セラミックを用いたハーメチックシール方式に比較
して経済的に有利なために広く実用化されている。中で
もオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に代表さ
れる多官能エポキシ樹脂とノボラック型フェノール樹脂
及び無機充填剤を主成分とする樹脂組成物が作業性、成
形性、信頼性の面で優れるとされている。しかし近年で
は電子機器の小型化や、半導体の高集積化、高密度化に
伴い小さな空間にできるだけ多くの素子を搭載すること
のできる表面実装方式が主流になってきた。その結果、
半田付け工程の際、封止材料そのものが半田浴温度とい
う過酷な条件に曝される。このため封止材料の耐熱性は
重要な特性になってきた。最近、高耐熱性を得る目的で
熱硬化性のポリイミド樹脂封止が提案されている。
化性エポキシ樹脂を用いて成形封止されているものが広
く用いられてきた。このエポキシ樹脂は、ガラス、金
属、セラミックを用いたハーメチックシール方式に比較
して経済的に有利なために広く実用化されている。中で
もオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に代表さ
れる多官能エポキシ樹脂とノボラック型フェノール樹脂
及び無機充填剤を主成分とする樹脂組成物が作業性、成
形性、信頼性の面で優れるとされている。しかし近年で
は電子機器の小型化や、半導体の高集積化、高密度化に
伴い小さな空間にできるだけ多くの素子を搭載すること
のできる表面実装方式が主流になってきた。その結果、
半田付け工程の際、封止材料そのものが半田浴温度とい
う過酷な条件に曝される。このため封止材料の耐熱性は
重要な特性になってきた。最近、高耐熱性を得る目的で
熱硬化性のポリイミド樹脂封止が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、熱硬化
性のポリイミド樹脂はエポキシ樹脂に比べ接着性および
耐湿性の面で欠点を有している。とくに接着性が低いと
リードフレームとの密着性に劣り、耐湿信頼性の低下を
招くことから大きな問題とされている。
性のポリイミド樹脂はエポキシ樹脂に比べ接着性および
耐湿性の面で欠点を有している。とくに接着性が低いと
リードフレームとの密着性に劣り、耐湿信頼性の低下を
招くことから大きな問題とされている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この様な背景から本発明
は、接着性、耐湿性および耐熱性に優れた樹脂組成物に
ついて鋭意検討した結果、耐熱性に優れるポリイミド系
化合物、これと反応し得る特定の樹脂及びリードフレー
ムの材質である銅及び４２アロイ等とキレートを生成す
るキレート化剤を組み合わせた熱硬化性樹脂組成物が上
記目的に適うことを見出し本発明を完成するに至った。
は、接着性、耐湿性および耐熱性に優れた樹脂組成物に
ついて鋭意検討した結果、耐熱性に優れるポリイミド系
化合物、これと反応し得る特定の樹脂及びリードフレー
ムの材質である銅及び４２アロイ等とキレートを生成す
るキレート化剤を組み合わせた熱硬化性樹脂組成物が上
記目的に適うことを見出し本発明を完成するに至った。
【０００５】すなわち、本発明は次のとおりである。 （１）（Ａ）フェノール性水酸基がアリルエーテル化さ
れたフェノール類ノボラック樹脂、（Ｂ）分子中に２個
以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化合物、及
び（Ｃ）金属とキレートを生成しうるキレート化剤を含
有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （２）上記の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分に加えて、
後述の一般式化１０または１１で表される化合物から選
ばれるシリコーン樹脂を含有してなる上記（１）記載の
熱硬化性樹脂組成物。 （３）上記（Ａ）成分と上記（Ｄ）成分とを予め反応さ
せたもの、上記（Ｂ）成分及び上記（Ｃ）成分を含有し
てなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （４）上記（４）成分と上記（Ｄ）成分とを予め反応さ
せたものにさらに上記（Ｂ）成分を反応させて得られる
もの、及び上記（Ｃ）成分を含有してなることを特徴と
する熱硬化性樹脂組成物。 （５）上記（Ｂ）成分と上記（Ｄ）成分とを予め反応さ
せたもの、上記（Ａ）成分及び上記（Ｃ）成分を含有し
てなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （６）さらに（Ｅ）充填剤を含有してなる上記（１）、
（２）、（３）、（４）または（５）記載の熱硬化性樹
脂組成物。 （７）上記（１）、（２）、（３）、（４）、（５）ま
たは（６）記載の熱硬化性樹脂組成物によって成形封止
されてなることを特徴とする電子部品。
れたフェノール類ノボラック樹脂、（Ｂ）分子中に２個
以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化合物、及
び（Ｃ）金属とキレートを生成しうるキレート化剤を含
有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （２）上記の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分に加えて、
後述の一般式化１０または１１で表される化合物から選
ばれるシリコーン樹脂を含有してなる上記（１）記載の
熱硬化性樹脂組成物。 （３）上記（Ａ）成分と上記（Ｄ）成分とを予め反応さ
せたもの、上記（Ｂ）成分及び上記（Ｃ）成分を含有し
てなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （４）上記（４）成分と上記（Ｄ）成分とを予め反応さ
せたものにさらに上記（Ｂ）成分を反応させて得られる
もの、及び上記（Ｃ）成分を含有してなることを特徴と
する熱硬化性樹脂組成物。 （５）上記（Ｂ）成分と上記（Ｄ）成分とを予め反応さ
せたもの、上記（Ａ）成分及び上記（Ｃ）成分を含有し
てなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （６）さらに（Ｅ）充填剤を含有してなる上記（１）、
（２）、（３）、（４）または（５）記載の熱硬化性樹
脂組成物。 （７）上記（１）、（２）、（３）、（４）、（５）ま
たは（６）記載の熱硬化性樹脂組成物によって成形封止
されてなることを特徴とする電子部品。
【０００６】以下に本発明について詳細に説明する。本
発明で使用される（Ａ）成分は、フェノール性水酸基が
アリルエーテル化、好ましくは部分的にアリルエーテル
化されたフェノール類ノボラック樹脂である。原料とな
るフェノール類ノボラック樹脂としては、アルキル基、
アリール基、アラルキル基、アルケニル基またはハロゲ
ン原子で置換された、あるいは無置換のフェノール類、
具体的にはフェノール、クレゾール、エチルフェノー
ル、プロピルフェノール、ブチルフェノール、ブチルメ
チルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノー
ル、ビニルフェノール、イソプロペニルフェノール、フ
ェニルフェノール、ベンジルフェノール、クロルフェノ
ール、ブロムフェノール、キシレノール、メトキシフェ
ノール、エトキシフェノール、α−メチルベンジルフェ
ノール、β−フェニルエチルフェノール、ジヒドロキシ
ベンゼン（それぞれ異性体を含む）、ビスフェノールＡ
等のフェノール類の一種または二種以上とホルムアルデ
ヒド、アクロレイン、ナフトアルデヒド、グリオキザー
ル等のアルデヒド類を公知の方法で縮合反応させて得ら
れる通常２〜１５の平均核体数を有するノボラック樹脂
が例示される。
発明で使用される（Ａ）成分は、フェノール性水酸基が
アリルエーテル化、好ましくは部分的にアリルエーテル
化されたフェノール類ノボラック樹脂である。原料とな
るフェノール類ノボラック樹脂としては、アルキル基、
アリール基、アラルキル基、アルケニル基またはハロゲ
ン原子で置換された、あるいは無置換のフェノール類、
具体的にはフェノール、クレゾール、エチルフェノー
ル、プロピルフェノール、ブチルフェノール、ブチルメ
チルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノー
ル、ビニルフェノール、イソプロペニルフェノール、フ
ェニルフェノール、ベンジルフェノール、クロルフェノ
ール、ブロムフェノール、キシレノール、メトキシフェ
ノール、エトキシフェノール、α−メチルベンジルフェ
ノール、β−フェニルエチルフェノール、ジヒドロキシ
ベンゼン（それぞれ異性体を含む）、ビスフェノールＡ
等のフェノール類の一種または二種以上とホルムアルデ
ヒド、アクロレイン、ナフトアルデヒド、グリオキザー
ル等のアルデヒド類を公知の方法で縮合反応させて得ら
れる通常２〜１５の平均核体数を有するノボラック樹脂
が例示される。
【０００７】アリルエーテル化は例えば当該ノボラック
樹脂と塩化アリル、臭化アリル、ヨウ化アリル等のハロ
ゲン化アリルとを、好ましくはノボラック樹脂の水酸基
のモル数よりハロゲン化アリルのモル数が少なくなるよ
うな条件で、アルカリの存在下反応させることにより行
われる。ハロゲン化アリルとして臭化アリルを用いる
か、あるいはジメチルスルホキシドのような非プロトン
性溶媒中でアリルエーテル化を行うことで容易に目的物
を得ることができる。用いられるフェノール類ノボラッ
クとしては未置換フェノールノボラック樹脂か一置換フ
ェノールノボラック樹脂が好ましく、特にオルソクレゾ
ールノボラック樹脂が耐湿性が優れる点で好ましい。
樹脂と塩化アリル、臭化アリル、ヨウ化アリル等のハロ
ゲン化アリルとを、好ましくはノボラック樹脂の水酸基
のモル数よりハロゲン化アリルのモル数が少なくなるよ
うな条件で、アルカリの存在下反応させることにより行
われる。ハロゲン化アリルとして臭化アリルを用いる
か、あるいはジメチルスルホキシドのような非プロトン
性溶媒中でアリルエーテル化を行うことで容易に目的物
を得ることができる。用いられるフェノール類ノボラッ
クとしては未置換フェノールノボラック樹脂か一置換フ
ェノールノボラック樹脂が好ましく、特にオルソクレゾ
ールノボラック樹脂が耐湿性が優れる点で好ましい。
【０００８】ここで、未置換水酸基対アリルエーテル化
された水酸基の比の値は好ましくは１／０．０５〜１／
９、より好ましくは１／０．２〜１／４である。アリル
エーテル基の比が上述の範囲から外れると硬化性が低下
する。
された水酸基の比の値は好ましくは１／０．０５〜１／
９、より好ましくは１／０．２〜１／４である。アリル
エーテル基の比が上述の範囲から外れると硬化性が低下
する。
【０００９】本発明で使用される（Ｂ）成分は下記に一
般式化４で表されるマレイミド基を分子中に２個以上含
有する化合物である。
般式化４で表されるマレイミド基を分子中に２個以上含
有する化合物である。
【００１０】
【化４】 （式中、Ｒ9 は水素原子または炭素数１〜４のアルキル
基を表す。）
基を表す。）
【００１１】本発明で用いられるポリマレイミド化合物
としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−
ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ジフェ
ニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキ
シルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−キシレンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ’−トリレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ジフェニルメタンビスメチルマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ジフェニルエーテルビスメチルマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ジフェニルスルホンビスメチルマレイミド（それ
ぞれ異性体を含む）、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ヘキサメチレンビスメチルマレイミド等のＮ，
Ｎ’−ビスマレイミド化合物、これらＮ，Ｎ’−ビスマ
レイミド化合物にジアミン類を付加させて得られる末端
がＮ，Ｎ’−ビスマレイミド骨格を持つプレポリマー、
及びアニリン・ホルマリン重縮合物のマレイミド化合物
またはメチルマレイミド化合物等が例示できる。なかで
もＮ，Ｎ’−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ジフェニルエーテルビスマレイミドが好ましい。
としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−
ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ジフェ
ニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキ
シルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−キシレンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ’−トリレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ジフェニルメタンビスメチルマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ジフェニルエーテルビスメチルマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ジフェニルスルホンビスメチルマレイミド（それ
ぞれ異性体を含む）、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ヘキサメチレンビスメチルマレイミド等のＮ，
Ｎ’−ビスマレイミド化合物、これらＮ，Ｎ’−ビスマ
レイミド化合物にジアミン類を付加させて得られる末端
がＮ，Ｎ’−ビスマレイミド骨格を持つプレポリマー、
及びアニリン・ホルマリン重縮合物のマレイミド化合物
またはメチルマレイミド化合物等が例示できる。なかで
もＮ，Ｎ’−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ジフェニルエーテルビスマレイミドが好ましい。
【００１２】本発明で使用される、金属とキレートを生
成しうるキレート化剤（Ｃ）としては、銅とキレート化
合物を生成しうる酸性リン酸エステル化合物、アントラ
ニル酸、フェナントロリン、あるいは鉄とキレート化合
物を生成しうるアセチルアセトン、ビピリジン、オクタ
エチルポルフィリンなどがあるが、なかでも下記の一般
式化５で表される酸性リン酸エステル化合物が有効であ
る。
成しうるキレート化剤（Ｃ）としては、銅とキレート化
合物を生成しうる酸性リン酸エステル化合物、アントラ
ニル酸、フェナントロリン、あるいは鉄とキレート化合
物を生成しうるアセチルアセトン、ビピリジン、オクタ
エチルポルフィリンなどがあるが、なかでも下記の一般
式化５で表される酸性リン酸エステル化合物が有効であ
る。
【００１３】
【化５】 〔式中、Ｒ4 は一般式化６
【００１４】
【化６】 （ここで、Ｒ6 はメチル基または水素原子、Ｒ7 は炭素
数１〜５のアルキレンエーテル基、Ｒ8 は炭素数１〜５
のアルキレン基を表す。Ｒ7 、Ｒ8 は同一分子中で同じ
であっても異なっていてもよい。ｑ及びｒは１〜２０の
数を表す。）で表される基から選ばれ、Ｒ5 は水素原子
またはその有機アミン塩を表す。Ｒ4及びＲ5 はそれぞ
れ独立に同一分子中で同じであっても異なっていてもよ
い。ｎは１または２の数を表す。〕
数１〜５のアルキレンエーテル基、Ｒ8 は炭素数１〜５
のアルキレン基を表す。Ｒ7 、Ｒ8 は同一分子中で同じ
であっても異なっていてもよい。ｑ及びｒは１〜２０の
数を表す。）で表される基から選ばれ、Ｒ5 は水素原子
またはその有機アミン塩を表す。Ｒ4及びＲ5 はそれぞ
れ独立に同一分子中で同じであっても異なっていてもよ
い。ｎは１または２の数を表す。〕
【００１５】一般式化５で表される化合物の代表例とし
て、下記の式化７で表されるアシッドホスホオキシエチ
ルメタクリレート（日本化薬（株）製、商品名カヤマー
ＰＭ−１）、式化８で表されるアシッドホスホオキシポ
リオキシエチレングリコールモノメタクリレート（ユニ
ケミカル（株）製、商品名ホスマーＰＥ）及び式化９で
表されるメタクロイルオキシエチルアシッドホスヘート
モノエタノールアミンハーフソルト（ユニケミカル
（株）製、商品名ホスマーＭＨ）を例示することができ
るが必ずしもこれらに限定されない。
て、下記の式化７で表されるアシッドホスホオキシエチ
ルメタクリレート（日本化薬（株）製、商品名カヤマー
ＰＭ−１）、式化８で表されるアシッドホスホオキシポ
リオキシエチレングリコールモノメタクリレート（ユニ
ケミカル（株）製、商品名ホスマーＰＥ）及び式化９で
表されるメタクロイルオキシエチルアシッドホスヘート
モノエタノールアミンハーフソルト（ユニケミカル
（株）製、商品名ホスマーＭＨ）を例示することができ
るが必ずしもこれらに限定されない。
【００１６】
【化７】 （アシッドホスホオキシエチルメタクリレート）
【００１７】
【化８】 （アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコール
モノメタクリレート）
モノメタクリレート）
【００１８】
【化９】 （メタクロイルオキシエチルアシッドホスヘートモノエ
タノールアミンハーフソルト）
タノールアミンハーフソルト）
【００１９】本発明において、（Ａ）成分／（Ｂ）成分
比は重量比で表して、好ましくは１／９〜９／１、さら
に好ましくは３／７〜７／３になるように選ばれる。
（Ｂ）成分がこの範囲より少ないとその組成物の硬化物
の耐熱性が低下する傾向を示し、（Ｂ）成分がこの範囲
より多いと耐湿性が大きくなる傾向を示す。
比は重量比で表して、好ましくは１／９〜９／１、さら
に好ましくは３／７〜７／３になるように選ばれる。
（Ｂ）成分がこの範囲より少ないとその組成物の硬化物
の耐熱性が低下する傾向を示し、（Ｂ）成分がこの範囲
より多いと耐湿性が大きくなる傾向を示す。
【００２０】本発明において（Ｃ）成分キレート化剤の
配合量は（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００重量部
に対して、好ましくは０．１〜５重量部、さらに好まし
くは０．５〜２重量部である。キレート化剤の配合量が
この範囲より少ないとその組成物の硬化物の接着性が低
下する傾向を示し、またこれが多いと機械物性及び耐熱
性が低下する傾向を示す。
配合量は（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００重量部
に対して、好ましくは０．１〜５重量部、さらに好まし
くは０．５〜２重量部である。キレート化剤の配合量が
この範囲より少ないとその組成物の硬化物の接着性が低
下する傾向を示し、またこれが多いと機械物性及び耐熱
性が低下する傾向を示す。
【００２１】本発明で使用されるシリコーン樹脂
（（Ｄ）成分）としては下記の一般式化１０または化１
１で表されるものが挙げられる。
（（Ｄ）成分）としては下記の一般式化１０または化１
１で表されるものが挙げられる。
【００２２】
【化１０】
【００２３】
【化１１】 （化１０及び化１１の式中、Ｒ1 及びＲ2 はそれぞれ独
立にメチル基またはフェニル基を表し、Ｒ3 は水素原
子、エポキシ基、アミノ基、炭素数１〜５のアルケニル
基または該アルケニル基を含有する官能基を表し、Ｌ及
びｍはそれぞれ０〜５００、好ましくは０〜４００の数
を表す。化１０において、Ｌとｍの繰り返し単位は任意
の順序で結合している、すなわち、それらが合わせて３
個以上存在する場合、それらは交互、ブロックまたはラ
ンダムに結合している。）
立にメチル基またはフェニル基を表し、Ｒ3 は水素原
子、エポキシ基、アミノ基、炭素数１〜５のアルケニル
基または該アルケニル基を含有する官能基を表し、Ｌ及
びｍはそれぞれ０〜５００、好ましくは０〜４００の数
を表す。化１０において、Ｌとｍの繰り返し単位は任意
の順序で結合している、すなわち、それらが合わせて３
個以上存在する場合、それらは交互、ブロックまたはラ
ンダムに結合している。）
【００２４】一般式化１０で表されるシリコーン樹脂を
用いるとゲル状成分が生成し易いので、一般式化１１で
表されるものを用いる方が好ましい。これらのシリコー
ン樹脂は２種以上を併用することもできる。シリコーン
樹脂の配合量は必ずしも限定されないが、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対して好ましくは１
〜２０重量部、より好ましくは３〜１０重量部である。
シリコーン樹脂の配合量が、この範囲を逸脱すると成形
性、耐湿性が低下する傾向を示す。
用いるとゲル状成分が生成し易いので、一般式化１１で
表されるものを用いる方が好ましい。これらのシリコー
ン樹脂は２種以上を併用することもできる。シリコーン
樹脂の配合量は必ずしも限定されないが、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対して好ましくは１
〜２０重量部、より好ましくは３〜１０重量部である。
シリコーン樹脂の配合量が、この範囲を逸脱すると成形
性、耐湿性が低下する傾向を示す。
【００２５】前記化１１において、Ｒ1 及びＲ2 がメチ
ル基であって、Ｒ3 が水素原子であるシリコーン樹脂と
しては信越化学工業（株）製Ｘ−２２−２８６８（商品
名）等が例示され、Ｒ3 がエポキシ基を含有する官能基
であるもの（以下エポキシ基含有シリコーン樹脂とす
る。）としては信越化学工業（株）製Ｘ−２１−１６９
１Ｂ（商品名）、東レ・ダウコーニング・シリコーン
（株）製ＢＹ１６−８５５Ｂ（商品名）等が例示され
る。Ｒ3 がアミノ基を含有する官能基であるもの（以下
アミノ基含有シリコーン樹脂とする。）としては信越化
学工業（株）製Ｘ−２２−１６１Ａ（商品名）等が、ま
た、前記化１０において、Ｒ1 及びＲ2 がメチル基であ
って、Ｒ3 がアミノ基を含有する官能基であるものとし
ては、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製ＳＦ
−８４１７（商品名）等が例示される。
ル基であって、Ｒ3 が水素原子であるシリコーン樹脂と
しては信越化学工業（株）製Ｘ−２２−２８６８（商品
名）等が例示され、Ｒ3 がエポキシ基を含有する官能基
であるもの（以下エポキシ基含有シリコーン樹脂とす
る。）としては信越化学工業（株）製Ｘ−２１−１６９
１Ｂ（商品名）、東レ・ダウコーニング・シリコーン
（株）製ＢＹ１６−８５５Ｂ（商品名）等が例示され
る。Ｒ3 がアミノ基を含有する官能基であるもの（以下
アミノ基含有シリコーン樹脂とする。）としては信越化
学工業（株）製Ｘ−２２−１６１Ａ（商品名）等が、ま
た、前記化１０において、Ｒ1 及びＲ2 がメチル基であ
って、Ｒ3 がアミノ基を含有する官能基であるものとし
ては、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製ＳＦ
−８４１７（商品名）等が例示される。
【００２６】炭素数１〜５のアルケニル基または該アル
ケニル基を含有する官能基を有するもの（以下アルケニ
ル基含有シリコーン樹脂とする。）とは、次の式化１２
ケニル基を含有する官能基を有するもの（以下アルケニ
ル基含有シリコーン樹脂とする。）とは、次の式化１２
【００２７】
【化１２】 等の基を含むシリコーン樹脂であり、信越化学工業
（株）製Ｘ−２２−１６４Ｃ（商品名）等が例示され
る。分子量については前記化１０、化１１の式における
Ｌ及びｍが前記範囲内であれば、特に限定されないが、
分子量５００〜３００００程度のものが好ましく用いら
れる。
（株）製Ｘ−２２−１６４Ｃ（商品名）等が例示され
る。分子量については前記化１０、化１１の式における
Ｌ及びｍが前記範囲内であれば、特に限定されないが、
分子量５００〜３００００程度のものが好ましく用いら
れる。
【００２８】これらのシリコーン樹脂（（Ｄ）成分）は
フェノール類ノボラック樹脂（（Ａ）成分）及びポリマ
レイミド化合物（（Ｂ）成分）に単に混合するだけで使
用することもできるが、予めフェノール類ノボラック樹
脂またはポリマレイミド化合物に反応させておくこと
（シリコーン変性）が成形する上で好ましい。水素基含
有シリコーン樹脂と、（Ａ）成分中のアリル基との反応
はヒドロシリル化反応であり、常法に従い白金系の触媒
等を用いることにより容易に行うことができる。またエ
ポキシ基含有シリコーン樹脂は（Ａ）成分中のフェノー
ル性水酸基と塩基性触媒（例えば三級アミン類、有機ホ
スフィン類等）存在下に容易に反応させることができ
る。またアミノ基およびアルケニル基含有シリコーン樹
脂は（Ｂ）成分であるビスマレイミドのマレイミド基と
容易に反応させることができる。上記シリコーン樹脂と
の反応混合物の一種または二種以上を使用することによ
り、硬化物からシリコーンのブリードを防ぐことがで
き、かつモルホロジー的にも均一にシリコーンが硬化物
中に分散した低応力熱硬化性樹脂組成物を得ることがで
きる。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記
（Ａ）成分（または（Ｂ）成分）と上記（Ｄ）成分とを
予め反応させたものにさらに上記（Ｂ）成分（または
（Ａ）成分）を反応させて得られるもの（プレポリマー
化したもの）に、上記（Ｃ）成分を加えてつくることも
できる。こうすると硬化物の内部から表面に（Ｄ）成分
や（Ｂ）成分が経時とともに浮き出してくる現象（ブリ
ード）が生じるのを防止することができる。
フェノール類ノボラック樹脂（（Ａ）成分）及びポリマ
レイミド化合物（（Ｂ）成分）に単に混合するだけで使
用することもできるが、予めフェノール類ノボラック樹
脂またはポリマレイミド化合物に反応させておくこと
（シリコーン変性）が成形する上で好ましい。水素基含
有シリコーン樹脂と、（Ａ）成分中のアリル基との反応
はヒドロシリル化反応であり、常法に従い白金系の触媒
等を用いることにより容易に行うことができる。またエ
ポキシ基含有シリコーン樹脂は（Ａ）成分中のフェノー
ル性水酸基と塩基性触媒（例えば三級アミン類、有機ホ
スフィン類等）存在下に容易に反応させることができ
る。またアミノ基およびアルケニル基含有シリコーン樹
脂は（Ｂ）成分であるビスマレイミドのマレイミド基と
容易に反応させることができる。上記シリコーン樹脂と
の反応混合物の一種または二種以上を使用することによ
り、硬化物からシリコーンのブリードを防ぐことがで
き、かつモルホロジー的にも均一にシリコーンが硬化物
中に分散した低応力熱硬化性樹脂組成物を得ることがで
きる。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記
（Ａ）成分（または（Ｂ）成分）と上記（Ｄ）成分とを
予め反応させたものにさらに上記（Ｂ）成分（または
（Ａ）成分）を反応させて得られるもの（プレポリマー
化したもの）に、上記（Ｃ）成分を加えてつくることも
できる。こうすると硬化物の内部から表面に（Ｄ）成分
や（Ｂ）成分が経時とともに浮き出してくる現象（ブリ
ード）が生じるのを防止することができる。
【００２９】本発明で用いられる充填剤（（Ｅ）成分）
としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、タル
ク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、アスベ
スト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊維等が挙げられる
が、なかでも特に溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナが
単独、もしくは二種以上組み合わせて好ましく用いられ
る。さらに、充填剤の配合割合は目的に応じて適宜決め
ることができるが、半導体の封止に用いる場合には樹脂
組成物全量中の３０〜９０重量％であることが好まし
く、より好ましくは６０〜８５重量％である。
としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、タル
ク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、アスベ
スト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊維等が挙げられる
が、なかでも特に溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナが
単独、もしくは二種以上組み合わせて好ましく用いられ
る。さらに、充填剤の配合割合は目的に応じて適宜決め
ることができるが、半導体の封止に用いる場合には樹脂
組成物全量中の３０〜９０重量％であることが好まし
く、より好ましくは６０〜８５重量％である。
【００３０】本発明の樹脂組成物の熱硬化の方法につい
て述べると、樹脂組成物単独でも硬化可能であるが、硬
化促進剤を用いることにより、更に容易に硬化せしめる
ことが可能となる。特に封止材として用いる場合は硬化
促進剤を使用することが望ましい。このような硬化促進
剤について例示すると、トリフェニルホスフィン、トリ
−４−メチルフェニルホスフィン、トリ−４−メトキシ
フェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオク
チルホスフィン、トリ−２−シアノエチルホスフィンな
どの有機ホスフィン化合物、トリブチルアミン、トリエ
チルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウ
ンデセン−７、トリアミルアミン等の３級アミン、塩化
ベンジルトリメチルアンモニウム、水酸化ベンジルトリ
メチルアンモニウム、トリエチルアンモニウムテトラフ
ェニルボレート等の４級アンモニウム塩、イミダゾール
類、三弗化ホウ素錯体、遷移金属アセチルアセトナー
ト、ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキ
シド、ジクミルパーオキシド、ラウロイルパーオキシ
ド、アセチルパーオキシド、メチルエチルケトンパーオ
キシド、シクロヘキサノンパーオキシド、ｔ−ブチルハ
イドロパーオキシド、アゾビスブチロニトリル等のラジ
カル開始剤が挙げられるが、これらに限定されるもので
はない。これらのなかでも、有機ホスフィン化合物、
１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレートが
特に好ましい。
て述べると、樹脂組成物単独でも硬化可能であるが、硬
化促進剤を用いることにより、更に容易に硬化せしめる
ことが可能となる。特に封止材として用いる場合は硬化
促進剤を使用することが望ましい。このような硬化促進
剤について例示すると、トリフェニルホスフィン、トリ
−４−メチルフェニルホスフィン、トリ−４−メトキシ
フェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオク
チルホスフィン、トリ−２−シアノエチルホスフィンな
どの有機ホスフィン化合物、トリブチルアミン、トリエ
チルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウ
ンデセン−７、トリアミルアミン等の３級アミン、塩化
ベンジルトリメチルアンモニウム、水酸化ベンジルトリ
メチルアンモニウム、トリエチルアンモニウムテトラフ
ェニルボレート等の４級アンモニウム塩、イミダゾール
類、三弗化ホウ素錯体、遷移金属アセチルアセトナー
ト、ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキ
シド、ジクミルパーオキシド、ラウロイルパーオキシ
ド、アセチルパーオキシド、メチルエチルケトンパーオ
キシド、シクロヘキサノンパーオキシド、ｔ−ブチルハ
イドロパーオキシド、アゾビスブチロニトリル等のラジ
カル開始剤が挙げられるが、これらに限定されるもので
はない。これらのなかでも、有機ホスフィン化合物、
１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレートが
特に好ましい。
【００３１】また、硬化速度を調整するために、公知の
重合禁止剤を併用することも可能である。本発明に用い
ることができる重合禁止剤を例示すると、２，６−ジ−
ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，２’−メチレ
ンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェ
ノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−
ブチルフェノール）、ハイドロキノンモノメチルエーテ
ル等のフェノール類、ハイドロキノン、カテコール、ｐ
−ｔ−ブチルカテコール、２，５−ジ−ｔ−ブチルハイ
ドロキノン、メチルハイドロキノン、ｔ−ブチルハイド
ロキノン、ピロガロール等の多価フェノール、フェノチ
アジン、ベンゾフェノチアジン、アセトアミドフェノチ
アジン等のフェノチアジン系化合物、Ｎ−ニトロソジフ
ェニルアミン、Ｎ−ニトロソジメチルアミン等のＮ−ニ
トロソアミン系化合物がある。
重合禁止剤を併用することも可能である。本発明に用い
ることができる重合禁止剤を例示すると、２，６−ジ−
ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，２’−メチレ
ンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェ
ノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−
ブチルフェノール）、ハイドロキノンモノメチルエーテ
ル等のフェノール類、ハイドロキノン、カテコール、ｐ
−ｔ−ブチルカテコール、２，５−ジ−ｔ−ブチルハイ
ドロキノン、メチルハイドロキノン、ｔ−ブチルハイド
ロキノン、ピロガロール等の多価フェノール、フェノチ
アジン、ベンゾフェノチアジン、アセトアミドフェノチ
アジン等のフェノチアジン系化合物、Ｎ−ニトロソジフ
ェニルアミン、Ｎ−ニトロソジメチルアミン等のＮ−ニ
トロソアミン系化合物がある。
【００３２】本発明の熱硬化性樹脂組成物にはその他必
要に応じてシリコーンオイル、天然ワックス、合成ワッ
クス、高級脂肪酸およびその金属塩類、もしくはパラフ
ィン等の離型剤あるいはカーボンブラックのような着色
剤、さらにはカップリング剤等を添加してもよい。ま
た、難燃化のために三酸化アンチモン、リン化合物、ブ
ロム化エポキシ樹脂等の難燃剤を加えてもよい。
要に応じてシリコーンオイル、天然ワックス、合成ワッ
クス、高級脂肪酸およびその金属塩類、もしくはパラフ
ィン等の離型剤あるいはカーボンブラックのような着色
剤、さらにはカップリング剤等を添加してもよい。ま
た、難燃化のために三酸化アンチモン、リン化合物、ブ
ロム化エポキシ樹脂等の難燃剤を加えてもよい。
【００３３】このようにして得られた樹脂組成物はロー
ルあるいはコニーダー等の一般の混練機により、溶融混
練することによりコンパウンド化が可能である。本発明
による樹脂組成物を用いて半導体等、電子部品を封止す
るには、トランスファーモールド、コンプレッションモ
ールド、インジェクションモールド等の従来から公知の
成形法により硬化成形すればよい。
ルあるいはコニーダー等の一般の混練機により、溶融混
練することによりコンパウンド化が可能である。本発明
による樹脂組成物を用いて半導体等、電子部品を封止す
るには、トランスファーモールド、コンプレッションモ
ールド、インジェクションモールド等の従来から公知の
成形法により硬化成形すればよい。
【００３４】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れに限定されるものではない。硬化成形物の評価方法
は、以下のとおりである。 ・ガラス転移温度及び線膨張係数：熱機械的分析装置
（ＳＨＩＭＡＤＺＵ ＤＴ−３０）を用いて測定した。 ・曲げ強度、曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ６９１１に従い、
インストロン万能材料試験機（ＳＨＩＭＡＤＺＵ ＩＳ
−１０Ｔ）で測定した。測定温度は、２０℃及び２６０
℃である。 ・吸水率：恒温恒湿糟（ＴＡＢＡＩ ＰＲ−２）を用
い、８５℃／８５％ＲＨの条件で重量変化を測定した。 ・スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−１−６６に準じて１９
０℃／７０ｋｇ／ｃｍ2の条件で行った。 ・硬度発現性：１９０℃／１２０秒の成形条件で行っ
た。 ・接着性試験：銅箔（１８μｍ：古河サーキットホイー
ル社製）上にコンパウンドをモールドし、後硬化後の引
きはがし強さによって評価を行った。 ・リードフレームとの接着状況：超音波探査映像装置、
ＡＴ−５０００（日立建機（株）製）により観察した。
（○：良好、×：剥離あり不良）
れに限定されるものではない。硬化成形物の評価方法
は、以下のとおりである。 ・ガラス転移温度及び線膨張係数：熱機械的分析装置
（ＳＨＩＭＡＤＺＵ ＤＴ−３０）を用いて測定した。 ・曲げ強度、曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ６９１１に従い、
インストロン万能材料試験機（ＳＨＩＭＡＤＺＵ ＩＳ
−１０Ｔ）で測定した。測定温度は、２０℃及び２６０
℃である。 ・吸水率：恒温恒湿糟（ＴＡＢＡＩ ＰＲ−２）を用
い、８５℃／８５％ＲＨの条件で重量変化を測定した。 ・スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−１−６６に準じて１９
０℃／７０ｋｇ／ｃｍ2の条件で行った。 ・硬度発現性：１９０℃／１２０秒の成形条件で行っ
た。 ・接着性試験：銅箔（１８μｍ：古河サーキットホイー
ル社製）上にコンパウンドをモールドし、後硬化後の引
きはがし強さによって評価を行った。 ・リードフレームとの接着状況：超音波探査映像装置、
ＡＴ−５０００（日立建機（株）製）により観察した。
（○：良好、×：剥離あり不良）
【００３５】参考例１（部分アリルエーテル化） 還流冷却管、温度計、滴下ロートおよび撹拌機を取り付
けた四ッ口フラスコに、軟化点７０℃のオルソクレゾー
ルノボラック樹脂 １１８０重量部（１０当量）および
反応溶媒としてジメチルスルホキシドを２７７０重量部
を仕込み、窒素気流下で撹拌し樹脂を完全に溶解させ
た。ついで、９９％粉末苛性ソーダ２０２重量部（５当
量）を加え、２時間撹拌した。反応系の温度を４０℃に
保ちながら塩化アリル４０１．８重量部（５．２５当
量）を２時間かけて滴下した後４０℃で２時間保温し
た。引き続き５０℃に昇温し、同温で５時間保温した。
次にジメチルスルホキシドを減圧下に留去してからメチ
ルイソブチルケトン１３８０重量部を仕込み樹脂を溶解
させ、ついで水洗、濾過により無機塩を除去し、濾液を
減圧下に留去することにより、核置換アリル基を有さな
いアリルエーテル化率５０％、ＯＨ当量１３８ｇ／ｅｑ
の橙色粘稠液状樹脂１３５０重量部を得た。（ＡＬＣＮ
−１とする。）
けた四ッ口フラスコに、軟化点７０℃のオルソクレゾー
ルノボラック樹脂 １１８０重量部（１０当量）および
反応溶媒としてジメチルスルホキシドを２７７０重量部
を仕込み、窒素気流下で撹拌し樹脂を完全に溶解させ
た。ついで、９９％粉末苛性ソーダ２０２重量部（５当
量）を加え、２時間撹拌した。反応系の温度を４０℃に
保ちながら塩化アリル４０１．８重量部（５．２５当
量）を２時間かけて滴下した後４０℃で２時間保温し
た。引き続き５０℃に昇温し、同温で５時間保温した。
次にジメチルスルホキシドを減圧下に留去してからメチ
ルイソブチルケトン１３８０重量部を仕込み樹脂を溶解
させ、ついで水洗、濾過により無機塩を除去し、濾液を
減圧下に留去することにより、核置換アリル基を有さな
いアリルエーテル化率５０％、ＯＨ当量１３８ｇ／ｅｑ
の橙色粘稠液状樹脂１３５０重量部を得た。（ＡＬＣＮ
−１とする。）
【００３６】参考例−２（部分アリルエーテル化） 参考例−１と同様の操作により軟化点１２０℃のオルソ
クレゾールノボラック樹脂を処理することにより、核置
換アリル基を有さないアリルエーテル化率５０％、ＯＨ
当量１３８ｇ／ｅｑ、軟化点７８℃の橙色樹脂１３４０
重量部を得た。（ＡＬＣＮ−２とする。）
クレゾールノボラック樹脂を処理することにより、核置
換アリル基を有さないアリルエーテル化率５０％、ＯＨ
当量１３８ｇ／ｅｑ、軟化点７８℃の橙色樹脂１３４０
重量部を得た。（ＡＬＣＮ−２とする。）
【００３７】参考例−３（シリコーン変性） 還流脱水管、温度計、滴下ロートおよび撹拌機を取り付
けた四ッ口フラスコに、参考例−２で得たＡＬＣＮ−２
を１０００重量部仕込みトルエン１４４０重量部を加え
て溶解させた。１％白金黒−チャーコール（５０％含水
品）１１．２重量部を加えて１１４℃で共沸脱水を行い
系中の水分を除いた。両末端ＳｉＨジメチルシリコーン
オイル（信越化学工業（株）製、商品名：Ｘ−２２−２
８６８）の５０％トルエン溶液１２２６重量部を１時間
かけて滴下した。１１４℃にて１時間保温後、参考例１
で得たＡＬＣＮ−１の５０％トルエン溶液２３９８重量
部を加えた。ついで濾過により触媒を除いてから濾液を
減圧下に処理して黄色のシリコーン変性樹脂２８００重
量部を得た。（シリコーン変性物とする。）
けた四ッ口フラスコに、参考例−２で得たＡＬＣＮ−２
を１０００重量部仕込みトルエン１４４０重量部を加え
て溶解させた。１％白金黒−チャーコール（５０％含水
品）１１．２重量部を加えて１１４℃で共沸脱水を行い
系中の水分を除いた。両末端ＳｉＨジメチルシリコーン
オイル（信越化学工業（株）製、商品名：Ｘ−２２−２
８６８）の５０％トルエン溶液１２２６重量部を１時間
かけて滴下した。１１４℃にて１時間保温後、参考例１
で得たＡＬＣＮ−１の５０％トルエン溶液２３９８重量
部を加えた。ついで濾過により触媒を除いてから濾液を
減圧下に処理して黄色のシリコーン変性樹脂２８００重
量部を得た。（シリコーン変性物とする。）
【００３８】参考例−４（プレポリマー化） 参考例−３で変性して得られたシリコーン変性物３２重
量部、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタンビスマレイミド（住
友化学工業（株）社製、商品名：ベストレックス ＢＨ
−１８０）６５重量部、臭素化エポキシ樹脂（住友化学
工業（株）社製、商品名：スミエポキシ ＥＳＢＰ−２
８０、エポキシ当量＝２８０ｇ／ｅｑ）３重量部を、１
リットル四ツ口フラスコ中に仕込み、１３０℃まで昇温
し、同温度で一部結晶が混合物中に分散した状態のまま
３０分から１時間撹拌して反応を進め各々プレポリマー
化した。（プレポリマーとする。）
量部、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタンビスマレイミド（住
友化学工業（株）社製、商品名：ベストレックス ＢＨ
−１８０）６５重量部、臭素化エポキシ樹脂（住友化学
工業（株）社製、商品名：スミエポキシ ＥＳＢＰ−２
８０、エポキシ当量＝２８０ｇ／ｅｑ）３重量部を、１
リットル四ツ口フラスコ中に仕込み、１３０℃まで昇温
し、同温度で一部結晶が混合物中に分散した状態のまま
３０分から１時間撹拌して反応を進め各々プレポリマー
化した。（プレポリマーとする。）
【００３９】実施例１〜８および比較例１ 参考例−４で得られたプレポリマーに、キレート化剤、
硬化促進剤、充填剤、離型剤、カップリング剤を表１お
よび表２に示した量（ｇ）で配合し、ロールにより加熱
混練し、得られた熱硬化性樹脂組成物を用いてトランス
ファー成形を行った。さらに、２００℃のオーブン中
で、５時間ポストキュアーを行い、硬化成形物を得た。
この硬化成形物の物性をガラス転移温度、吸水率、曲げ
強度、曲げ弾性率等について評価し、その結果を表３お
よび表４に示した。
硬化促進剤、充填剤、離型剤、カップリング剤を表１お
よび表２に示した量（ｇ）で配合し、ロールにより加熱
混練し、得られた熱硬化性樹脂組成物を用いてトランス
ファー成形を行った。さらに、２００℃のオーブン中
で、５時間ポストキュアーを行い、硬化成形物を得た。
この硬化成形物の物性をガラス転移温度、吸水率、曲げ
強度、曲げ弾性率等について評価し、その結果を表３お
よび表４に示した。
【００４０】
【表１】
【００４１】
【表２】
【００４２】
【表３】
【００４３】
【表４】
【００４４】
【発明の効果】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、加工性
及び硬化物の耐熱性に優れており、また従来知られてい
る耐熱性樹脂組成物に比べてリードフレームに対する接
着性に優れるため耐湿信頼性が高く、電子部品の封止用
材料として極めて有用である。
及び硬化物の耐熱性に優れており、また従来知られてい
る耐熱性樹脂組成物に比べてリードフレームに対する接
着性に優れるため耐湿信頼性が高く、電子部品の封止用
材料として極めて有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 83/04 ＬＲＹ 8319−4Ｊ Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｐ 9059−5Ｇ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (9)
- 【請求項１】（Ａ）フェノール性水酸基がアリルエーテ
ル化されたフェノール類ノボラック樹脂、（Ｂ）分子中
に２個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化合
物、及び（Ｃ）金属とキレートを生成しうるキレート化
剤を含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成
物。 - 【請求項２】（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分に加えて、
（Ｄ）下記の一般式化１で表される化合物から選ばれる
シリコーン樹脂を含有してなる請求項１記載の熱硬化性
樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ1 及びＲ2 はそれぞれ独立にメチル基または
フェニル基を表し、Ｒ3は水素原子、エポキシ基、アミ
ノ基、炭素数１〜５のアルケニル基または該アルケニル
基を含有する官能基を表し、Ｌ及びｍはそれぞれ０〜５
００の数を表す。（１）式において、Ｌとｍの繰り返し
単位は任意の順序で結合している。） - 【請求項３】（Ａ）フェノール性水酸基がアリルエーテ
ル化されたフェノール類ノボラック樹脂と（Ｄ）請求項
２に記載の一般式化１で表されるシリコーン樹脂とを予
め反応させたもの、（Ｂ）分子中に２個以上のマレイミ
ド基を有するポリマレイミド化合物、及び（Ｃ）金属と
キレートを生成しうるキレート化剤を含有してなること
を特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項４】（Ａ）フェノール性水酸基がアリルエーテ
ル化されたフェノール類ノボラック樹脂と（Ｄ）請求項
２に記載の一般式化１で表されるシリコーン樹脂とを予
め反応させたものにさらに（Ｂ）分子中に２個以上のマ
レイミド基を有するポリマレイミド化合物を反応させた
もの、及び（Ｃ）金属とキレートを生成しうるキレート
化剤を含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成
物。 - 【請求項５】（Ｂ）分子中に２個以上のマレイミド基を
有するポリマレイミド化合物と（Ｄ）請求項２に記載の
一般式化１で表されるシリコーン樹脂とを予め反応させ
たもの、（Ａ）フェノール性水酸基がアリルエーテル化
されたフェノール類ノボラック樹脂及び（Ｃ）金属とキ
レートを生成しうるキレート化剤を含有してなることを
特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項６】さらに（Ｅ）充填剤を含有してなる請求項
１、２、３、４または５記載の熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項７】（Ａ）成分としてフェノール性水酸基が部
分的にアリルエーテル化されたフェノール類ノボラック
樹脂を用いる請求項１、２、３、４、５または６記載の
熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項８】（Ｃ）成分が下記の一般式化２で表される
酸性リン酸エステル基を有するキレート化剤である請求
項１、２、３、４、５、６または７記載の熱硬化性樹脂
組成物。 【化２】 〔式中、Ｒ4 は一般式化３ 【化３】 （ここで、Ｒ6 はメチル基または水素原子、Ｒ7 は炭素
数１〜５のアルキレンエーテル基、Ｒ8 は炭素数１〜５
のアルキレン基を表す。Ｒ7 、Ｒ8 は同一分子中で同じ
であっても異なっていてもよい。ｑ及びｒは１〜２０の
数を表す。）で表される基から選ばれ、Ｒ5 は水素原子
またはその有機アミン塩を表す。Ｒ4 及びＲ5 はそれぞ
れ独立に同一分子中で同じであっても異なっていてもよ
い。ｎは１または２の数を表す。〕 - 【請求項９】請求項１、２、３、４、５、６、７または
８記載の熱硬化性樹脂組成物によって成形封止されてい
ることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5017692A JPH05331354A (ja) | 1992-03-30 | 1993-02-04 | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた電子部品 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-73795 | 1992-03-30 | ||
| JP7379592 | 1992-03-30 | ||
| JP5017692A JPH05331354A (ja) | 1992-03-30 | 1993-02-04 | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05331354A true JPH05331354A (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=13528478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5017692A Pending JPH05331354A (ja) | 1992-03-30 | 1993-02-04 | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05331354A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0625370A (ja) * | 1992-05-14 | 1994-02-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーン変性アラルキル樹脂 |
| JP2006310499A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Konica Minolta Holdings Inc | 配線基板、圧電性セラミック素子及びそれらの製造方法 |
| WO2019208614A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、積層体、樹脂組成物層付き半導体ウェハ、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置 |
-
1993
- 1993-02-04 JP JP5017692A patent/JPH05331354A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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