JPH05320291A - ナフトール樹脂の製造方法 - Google Patents
ナフトール樹脂の製造方法Info
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- JPH05320291A JPH05320291A JP13406392A JP13406392A JPH05320291A JP H05320291 A JPH05320291 A JP H05320291A JP 13406392 A JP13406392 A JP 13406392A JP 13406392 A JP13406392 A JP 13406392A JP H05320291 A JPH05320291 A JP H05320291A
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- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 11
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical group Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 claims description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 claims description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000003624 transition metals Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 abstract 1
- 239000003863 metallic catalyst Substances 0.000 abstract 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 5
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 5
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 2
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エポキシ樹脂の硬化剤として有用な、特定の
分子量において分散度(Mw/Mn)の小さいナフトー
ル樹脂の製造方法を提供すること。 【構成】 ナフトール類(N)とフェノール類(P)と
アルデヒド類(F)を反応モル比がN/P=0.1〜
0.5、{F/(N+P)]=0.3〜0.9で金属触
媒および/または酸触媒の存在下で反応させる。
分子量において分散度(Mw/Mn)の小さいナフトー
ル樹脂の製造方法を提供すること。 【構成】 ナフトール類(N)とフェノール類(P)と
アルデヒド類(F)を反応モル比がN/P=0.1〜
0.5、{F/(N+P)]=0.3〜0.9で金属触
媒および/または酸触媒の存在下で反応させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂の硬化剤
あるいは成形材料用樹脂等に好適に利用できるナフトー
ル樹脂の製造方法に関する。
あるいは成形材料用樹脂等に好適に利用できるナフトー
ル樹脂の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】フェノール樹脂は、ノボラック型フェノ
ール樹脂とレゾール型フェノール樹脂に大別され、その
何れもが有機また無機基材結合材として優れた性能を有
している。近年、フェノール樹脂に対する要求性能も、
より高耐熱、高強度、低吸湿など厳しいものになってい
る。これらの性能を向上させるために、分子量分布の狭
いフェノール樹脂の合成あるいはナフトールなどの縮環
構造を有するものを導入することが効果があると考えら
れる。前者ついては分別操作などが行われている。
ール樹脂とレゾール型フェノール樹脂に大別され、その
何れもが有機また無機基材結合材として優れた性能を有
している。近年、フェノール樹脂に対する要求性能も、
より高耐熱、高強度、低吸湿など厳しいものになってい
る。これらの性能を向上させるために、分子量分布の狭
いフェノール樹脂の合成あるいはナフトールなどの縮環
構造を有するものを導入することが効果があると考えら
れる。前者ついては分別操作などが行われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、分別操
作は工程を大幅に増やすことになりコスト的に不利であ
る。また分子量分布の狭いフェノール樹脂の合成も試み
られているが満足できるものは知られていない。本発明
はかかる状況に鑑みなされたもので、特定の分子量にお
いて分散度(Mw/Mn)の小さいナフトール樹脂の製
造方法を提供することを目的とする。
作は工程を大幅に増やすことになりコスト的に不利であ
る。また分子量分布の狭いフェノール樹脂の合成も試み
られているが満足できるものは知られていない。本発明
はかかる状況に鑑みなされたもので、特定の分子量にお
いて分散度(Mw/Mn)の小さいナフトール樹脂の製
造方法を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ナフタレ
ン骨格を有する化合物、すなわちナフトール類とフェノ
ール類とアルデヒド類の反応を鋭意検討した結果本発明
に到達した。すなわち、本発明はナフトール類(N)と
フェノール類(P)とアルデヒド類(F)を反応モル比
がN/P=0.1〜0.5、{F/(N+P)]=0.
3〜0.9で金属触媒及び/または酸触媒の存在下で反
応させることにより、未反応ナフトール及び未反応フェ
ノール類を含む数平均分子量(Mn)が200〜500
であり、Mw/Mnが1.7以下の狭分散であるナフト
ール樹脂を提供するものである。
ン骨格を有する化合物、すなわちナフトール類とフェノ
ール類とアルデヒド類の反応を鋭意検討した結果本発明
に到達した。すなわち、本発明はナフトール類(N)と
フェノール類(P)とアルデヒド類(F)を反応モル比
がN/P=0.1〜0.5、{F/(N+P)]=0.
3〜0.9で金属触媒及び/または酸触媒の存在下で反
応させることにより、未反応ナフトール及び未反応フェ
ノール類を含む数平均分子量(Mn)が200〜500
であり、Mw/Mnが1.7以下の狭分散であるナフト
ール樹脂を提供するものである。
【0005】以下、本発明をさらに詳細に説明する。本
発明において、ナフトールとフェノール類の反応モル比
(N/P)は0.05〜0.7とする必要があり、好ま
しくは0.1〜0.5である。ナフトールの割合が上記
範囲より小さいとナフトール変性の意味がなく、割合が
上記範囲より大きい場合には未反応ナフトールの含有率
が多くなり好ましくない。アルデヒド類に対するナフト
ールとフェノール類の反応モル比{F/(N+P)}
は、0.3〜1.0とする必要があり、好ましくは0.
5〜0.8である。アルデヒド類の割合が上記範囲より
小さいと収率が悪くなり、上記範囲より大きいと多分散
度が大きくなる。アルデヒド類としては、ホルムアルデ
ヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチル
アルデヒドなどが用いられる。
発明において、ナフトールとフェノール類の反応モル比
(N/P)は0.05〜0.7とする必要があり、好ま
しくは0.1〜0.5である。ナフトールの割合が上記
範囲より小さいとナフトール変性の意味がなく、割合が
上記範囲より大きい場合には未反応ナフトールの含有率
が多くなり好ましくない。アルデヒド類に対するナフト
ールとフェノール類の反応モル比{F/(N+P)}
は、0.3〜1.0とする必要があり、好ましくは0.
5〜0.8である。アルデヒド類の割合が上記範囲より
小さいと収率が悪くなり、上記範囲より大きいと多分散
度が大きくなる。アルデヒド類としては、ホルムアルデ
ヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチル
アルデヒドなどが用いられる。
【0006】フェノール類は特に限定されるものではな
く、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p
−クレゾール、ブチルフェノール、キシレノール、ノニ
ルフェノールなど通常のフェノール樹脂合成に用いられ
るものであれば使用できる。次に、本発明のナフトール
樹脂の製造方法において、触媒として使用される金属元
素としては、マンガン、鉄、ニッケル、亜鉛などの遷移
金属、アルミニウム、ガリウムなどのIIIA族元素、
リンなどのVA族元素などが挙げられる。これらの金属
は、これに限定されるものではなく、また反応系におい
ては単独または任意の2種類以上の混合物として使用で
きる。この金属触媒は単独でも酸触媒と併用しても用い
ることができる。
く、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p
−クレゾール、ブチルフェノール、キシレノール、ノニ
ルフェノールなど通常のフェノール樹脂合成に用いられ
るものであれば使用できる。次に、本発明のナフトール
樹脂の製造方法において、触媒として使用される金属元
素としては、マンガン、鉄、ニッケル、亜鉛などの遷移
金属、アルミニウム、ガリウムなどのIIIA族元素、
リンなどのVA族元素などが挙げられる。これらの金属
は、これに限定されるものではなく、また反応系におい
ては単独または任意の2種類以上の混合物として使用で
きる。この金属触媒は単独でも酸触媒と併用しても用い
ることができる。
【0007】金属触媒と併用あるいは単独で用いる酸触
媒としては、塩酸、硫酸、硝酸、p−トルエンスルホン
酸、蓚酸、ギ酸、クエン酸などが用いられる。本発明に
おけるナフトール樹脂の反応条件については特に限定し
ないが、一般には100〜110℃の温度で還流下に実
施するのが好ましい。還流反応時間は使用した触媒の種
類や量により異なるが、通常1〜50時間である。還流
反応終了後、反応生成物を230℃以下の温度で減圧脱
水し、未反応物が所定の量になった時に、生成樹脂を反
応釜から取り出し冷却することによって、所望のナフト
ール樹脂が得られる。以上のようにして得られたナフト
ール樹脂は、エポキシ樹脂硬化剤及び成形材料等に好適
に利用できる。
媒としては、塩酸、硫酸、硝酸、p−トルエンスルホン
酸、蓚酸、ギ酸、クエン酸などが用いられる。本発明に
おけるナフトール樹脂の反応条件については特に限定し
ないが、一般には100〜110℃の温度で還流下に実
施するのが好ましい。還流反応時間は使用した触媒の種
類や量により異なるが、通常1〜50時間である。還流
反応終了後、反応生成物を230℃以下の温度で減圧脱
水し、未反応物が所定の量になった時に、生成樹脂を反
応釜から取り出し冷却することによって、所望のナフト
ール樹脂が得られる。以上のようにして得られたナフト
ール樹脂は、エポキシ樹脂硬化剤及び成形材料等に好適
に利用できる。
【0008】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。
るが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0009】実施例1 攪拌機、冷却器、温度計を備えた2Lのフラスコに2−
ナフトール72g、p−クレゾール540g、37%ホ
ルマリン243g、2規定塩酸2mlを入れ、オイルバス
中、還流反応を4時間続ける。その後、減圧度700mm
Hgで180℃、3時間濃縮を行い樹脂を得た。軟化点
86℃、数平均分子量267、分散度(Mw/Mn)
1.41の狭分散度のナフトール樹脂が得られた。本発
明で数平均分子量及び多分散度測定に用いたGPC装置
は日立製高速液体クロマトグラフィーL6000及び島
津製作所製データ解析装置C−R4Aである。GPCカ
ラムとしては東ソー(株)G2000HXL+G3000
HXLを使用した。試料濃度は0.2%、移動相テトラヒ
ドロフラン、流量1.0ml/minで測定を行った。数平均
分子量は標準ポリスチレンを用い検量線を作成し、それ
を用い計算した。
ナフトール72g、p−クレゾール540g、37%ホ
ルマリン243g、2規定塩酸2mlを入れ、オイルバス
中、還流反応を4時間続ける。その後、減圧度700mm
Hgで180℃、3時間濃縮を行い樹脂を得た。軟化点
86℃、数平均分子量267、分散度(Mw/Mn)
1.41の狭分散度のナフトール樹脂が得られた。本発
明で数平均分子量及び多分散度測定に用いたGPC装置
は日立製高速液体クロマトグラフィーL6000及び島
津製作所製データ解析装置C−R4Aである。GPCカ
ラムとしては東ソー(株)G2000HXL+G3000
HXLを使用した。試料濃度は0.2%、移動相テトラヒ
ドロフラン、流量1.0ml/minで測定を行った。数平均
分子量は標準ポリスチレンを用い検量線を作成し、それ
を用い計算した。
【0010】実施例2〜31 実施例1に準じて各種ナフトール樹脂を合成した。それ
らの配合および樹脂の特性を表1〜5に示す。いずれも
狭い分散度を有する樹脂が得られた。
らの配合および樹脂の特性を表1〜5に示す。いずれも
狭い分散度を有する樹脂が得られた。
【0011】
【表1】
【0012】
【表2】
【0013】
【表3】
【0014】
【表4】
【0015】
【表5】
【0016】比較例1 攪拌機、冷却器、温度計を備えた2Lのフラスコに2−
ナフトール72g、フェノール423g、37%ホルマ
リン162g、86%パラホルムアルデヒド77g、金
属アルミニウム0.3g、蓚酸1.25gを投入し加熱
する。パラホルムアルデヒドは徐々に溶解し100℃付
近で完全に溶解する。時間還流反応させた後、200℃
まで昇温しながら700mmHgで減圧脱水し、450g
の固形の樹脂を得た。数平均分子量635、分散度2.
6となった。
ナフトール72g、フェノール423g、37%ホルマ
リン162g、86%パラホルムアルデヒド77g、金
属アルミニウム0.3g、蓚酸1.25gを投入し加熱
する。パラホルムアルデヒドは徐々に溶解し100℃付
近で完全に溶解する。時間還流反応させた後、200℃
まで昇温しながら700mmHgで減圧脱水し、450g
の固形の樹脂を得た。数平均分子量635、分散度2.
6となった。
【0017】実施例32〜59、比較例2,3 表1〜表5に示したナフトール樹脂を硬化剤として、エ
ポキシ樹脂成形材料を作成した。実施例の硬化剤以外の
成分としては、エポキシ当量200、軟化点73℃のo
−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂80重量部、臭
素比率50重量%、エポキシ当量375の臭素化ビスフ
ェノールAエポキシ樹脂20重量部、トリフェニルホス
フィン(1.8重量部)、カルナバワックス(3重量
部)、カーボンブラック(1重量部)、γ−グリドキシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン(1.4重量部)、
石英ガラス粉(75重量%)を配合した。なお、硬化剤
の配合量は上記のエポキシ樹脂全体に対してエポキシ当
量と水酸基当量の比が1:1となる量を使用した。
ポキシ樹脂成形材料を作成した。実施例の硬化剤以外の
成分としては、エポキシ当量200、軟化点73℃のo
−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂80重量部、臭
素比率50重量%、エポキシ当量375の臭素化ビスフ
ェノールAエポキシ樹脂20重量部、トリフェニルホス
フィン(1.8重量部)、カルナバワックス(3重量
部)、カーボンブラック(1重量部)、γ−グリドキシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン(1.4重量部)、
石英ガラス粉(75重量%)を配合した。なお、硬化剤
の配合量は上記のエポキシ樹脂全体に対してエポキシ当
量と水酸基当量の比が1:1となる量を使用した。
【0018】混練装置は10インチ径の加熱ロールを使
用して、混練温度80〜90℃、混練時間7〜10分の
条件で作成した。比較例としては、上記比較例1でえら
れた樹脂を硬化剤として実施例と同様にエポキシ樹脂成
形材料を作成し比較例2とした。また水酸基当量10
6、軟化点83℃のフェノールノボラック樹脂を硬化剤
として実施例と同様にエポキシ樹脂成形材料を作成し比
較例3とした。
用して、混練温度80〜90℃、混練時間7〜10分の
条件で作成した。比較例としては、上記比較例1でえら
れた樹脂を硬化剤として実施例と同様にエポキシ樹脂成
形材料を作成し比較例2とした。また水酸基当量10
6、軟化点83℃のフェノールノボラック樹脂を硬化剤
として実施例と同様にエポキシ樹脂成形材料を作成し比
較例3とした。
【0019】エポキシ樹脂の硬化剤としてのナフトール
樹脂を実施例1〜31の中から選び上記配合でエポキシ
樹脂成形材料を作成し試験に供した。結果を表6〜10
に示す。また試験法の詳細を表11に示した。実施例は
いずれも、現行樹脂系の比較例2と比べ接着強度が高
く、吸水率も小さくなっており、この結果、耐はんだ姓
および耐湿性が格段に向上している。さらに、実施例は
大別してナフトール/p−クレゾール系とナフトール/
o−クレゾール系の2系統となるが、前者を硬化剤とし
て用いた場合はガラス転移温度が比較的高くなり、後者
を硬化剤として用いた場合は接着力が特に高くなる特長
がある。
樹脂を実施例1〜31の中から選び上記配合でエポキシ
樹脂成形材料を作成し試験に供した。結果を表6〜10
に示す。また試験法の詳細を表11に示した。実施例は
いずれも、現行樹脂系の比較例2と比べ接着強度が高
く、吸水率も小さくなっており、この結果、耐はんだ姓
および耐湿性が格段に向上している。さらに、実施例は
大別してナフトール/p−クレゾール系とナフトール/
o−クレゾール系の2系統となるが、前者を硬化剤とし
て用いた場合はガラス転移温度が比較的高くなり、後者
を硬化剤として用いた場合は接着力が特に高くなる特長
がある。
【0020】
【表6】
【0021】
【表7】
【0022】
【表8】
【0023】
【表9】
【0024】
【表10】
【0025】
【表11】
【0026】
【発明の効果】本発明によれば、特定の分子量で分散度
の小さいナフトール樹脂を提供することが可能となっ
た。またそれらを硬化剤に用いたエポキシ樹脂成形材料
は耐はんだ性、耐湿性、接着性等の特性に優れた成形材
料の提供が可能となった。
の小さいナフトール樹脂を提供することが可能となっ
た。またそれらを硬化剤に用いたエポキシ樹脂成形材料
は耐はんだ性、耐湿性、接着性等の特性に優れた成形材
料の提供が可能となった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 裕之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 大久保 美歩 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (4)
- 【請求項1】 ナフトール類(N)とフェノール類
(P)とアルデヒド類(F)を反応モル比がN/P=
0.1〜0.5、{F/(N+P)]=0.3〜0.9
で金属触媒および/または酸触媒の存在下で反応させる
ことを特徴とするナフトール樹脂の製造方法。 - 【請求項2】 金属触媒として用いる金属が、マンガ
ン、鉄、ニッケル、亜鉛などの遷移金属、アルミニウ
ム、ガリウムなどのIIIA族元素、リンなどのVA族
元素を用いた請求項1記載のナフトール樹脂の製造方
法。 - 【請求項3】 酸触媒が、塩酸、硫酸、p−トルエンス
ルホン酸、蓚酸、酢酸、ギ酸、クエン酸などを用いた請
求項1記載のナフトール樹脂の製造方法。 - 【請求項4】 ナフトール樹脂が未反応フェノール類及
び未反応ナフトールを含んだ多分散度(Mw/Mn)
が、1.10〜1.70と狭分散であり、数平均分子量
が200〜500である請求項1記載のナフトール樹脂
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13406392A JPH05320291A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | ナフトール樹脂の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13406392A JPH05320291A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | ナフトール樹脂の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05320291A true JPH05320291A (ja) | 1993-12-03 |
Family
ID=15119503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13406392A Pending JPH05320291A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | ナフトール樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05320291A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6194491B1 (en) * | 1997-10-03 | 2001-02-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Biphenyl epoxy resin, naphthalene-containing phenolic resin and accelerator triphenylphosphine/p-benzoquinone |
JP2014065829A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Dic Corp | クレゾール−ナフトール樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
JP2014065791A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Dic Corp | クレゾール−ナフトール樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
JP2015074718A (ja) * | 2013-10-09 | 2015-04-20 | Dic株式会社 | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、これらの製造方法、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板 |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP13406392A patent/JPH05320291A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6194491B1 (en) * | 1997-10-03 | 2001-02-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Biphenyl epoxy resin, naphthalene-containing phenolic resin and accelerator triphenylphosphine/p-benzoquinone |
JP2014065791A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Dic Corp | クレゾール−ナフトール樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
JP2014065829A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Dic Corp | クレゾール−ナフトール樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
JP2015074718A (ja) * | 2013-10-09 | 2015-04-20 | Dic株式会社 | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、これらの製造方法、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板 |
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