JPH05315141A - チップコイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 繁雑な操作を要せずに構成でき、高周波実装
回路装置などの構成に適する薄型インダクタンス素子
（チップコイル）の提供を目的とする。 【構成】 誘電体から成るチップ本体４と、前記チップ
本体４の一主面にほぼ平行に形設されたコイル５の一部
をなす第１の複数条の導体パターン膜5aと、前記チップ
本体４の他主面にほぼ平行にかつ第１の複数条の導体パ
ターン膜5aに交差するように形設されコイル５の一部を
なす第２の複数条の導体パターン膜5bと、前記チップ本
体４の側壁部側に配設され第１の複数条の導体パターン
膜5aおよび第２の複数条の導体パターン膜5b間を電気的
に連接して螺旋型コイル化５する接続部６とを具備して
成ることを特徴とする。 【効果】 誘電体から成るチップ本体４をコアとし、そ
の周面にコイル部分５を成す導体が膜状に一体的に形成
されているため、軽薄短小な構成を呈する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】［発明の目的］

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は、高周波実装回路装置な
どの構成に適するチップコイルに関する。

【０００３】

【従来の技術】回路構成の軽薄短小化などを目的とし
て、たとえばセラミックを基材とし、その主面に所要の
回路パターンを設けて成る回路基板に、たとえば半導体
素子などの能動素子、たとえばチップ状抵抗やチップ状
インダクタンス（チップコイル）などの受動素子を搭載
・実装した構成の、いわゆる高密度実装回路装置が実用
に供されている。特に、チップ状抵抗やチップ状コイル
などを搭載・実装した場合は、高密度実装回路装置の薄
型化、あるいは小形化など容易に図り得るという利点が
ある。

【０００４】ところで、前記チップコイル（インダクタ
ンス素子など）としては、一般に次のごとく構成された
ものが用いられている。すなわち、(a) 図４に側面的に
示すように、断面Ｉ字型のたとえばセラミックからなる
誘電体をコア1aとし、この周面に導体線２を巻装したタ
イプ、あるいは(b) 図５に斜視的に示すように、たとえ
ばフェライト製リングをコア1bとし、導体線２を巻装し
たタイプ（トロイダルタイプ）が使用されている。な
お、図５において３は端子電極を示す。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記図４およ
び図５に、それぞれ図示した構成のインダクタンス素子
の場合、実用上次のような問題がある。先ず、図４の構
成の場合は、誘電体コア1aの周面に導体線２を巻装する
ため、製造作業が繁雑であるばかりでなく、高さ1.6mm
程度が小形化ないし薄型化の限界である。つまり、高密
度実装回路装置の軽薄短小化に限界を与えることにな
る。一方、図５の構成の場合も、リングコアに導体線２
を巻装作業の繁雑性、小形化ないし薄型化の限界があ
り、図４の構成の場合と同様に、高密度実装回路装置の
軽薄短小化に限界を与える。

【０００６】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、繁雑な操作を要せずに構成でき、高周波実装回路装
置などの構成に適するチップコイル（薄型インダクタン
ス素子）の提供を目的とする。

【０００７】［発明の構成］

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係るチップコイ
ル（インダクタンス素子）は、誘電体から成るチップ本
体と、前記チップ本体の一主面にほぼ平行に形設された
コイルの一部をなす第１の複数条の導体パターン膜と、
前記チップ本体の他主面にほぼ平行にかつ第１の複数条
の導体パターン膜に交差するように形設されコイルの一
部をなす第２の複数条の導体パターン膜と、前記チップ
本体の側壁部側に配設され第１の複数条の導体パターン
膜および第２の複数条の導体パターン膜間を電気的に連
接して螺旋型コイル化する接続部とを具備して成ること
を特徴とする。

【０００９】

【作用】上記構成においては、誘電体から成るチップ本
体をコアとし、その周面にコイル部分を成す導体が膜状
に一体的に形成されているため、比較的軽薄短小な構成
を呈する。したがって、たとえば高密度実装回路装置の
軽薄短小化など容易に図り得るばかりでなく、コイルを
構成する導体パターン膜は、たとえばスクリーン印刷法
などによって微細に、かつ高精度に形成することが可能
なため、使用目的に合ったチップコイルとして機能し得
る。

【００１０】

【実施例】以下図１〜図３を参照して本発明の実施例を
説明する。

【００１１】図１は、本発明に係るチップコイル（イン
タクダンス素子）の構成例を平面的に、また図２は断面
的にそれぞれ示したものである。これらの図において、
４は誘電体から成るチップ本体であり、このチップ本体
４の一主面には、ほぼ平行に第１の複数条の導体パター
ン膜5aが形設されており、これら第１の複数条の導体パ
ターン膜5aはそれぞれコイル５の一部をなす。

【００１２】また、5bは前記チップ本体４の他主面にほ
ぼ平行に、かつ前記第１の複数条の導体パターン膜5aと
立体的に交差するように形設され第２の複数条の導体パ
ターン膜であり、これら第２の複数条の導体パターン膜
5bも同様にコイル５の一部をなす。つまり、前記第１の
複数条の導体パターン膜5aと第２の複数条の導体パター
ン膜5bは、両導体パターン膜5a,5b の各条の端縁部を相
互に接続したとき、螺旋型コイルを形成し得るように、
立体的に交差するごとくそれぞれ形設されている。

【００１３】さらに、６は前記チップ本体４の側壁部に
嵌合配設され、第１の複数条の導体パターン膜5aおよび
第２の複数条の導体パターン膜5b間を電気的に連接し
て、これら第１の複数条の導体パターン膜5aおよび第２
の複数条の導体パターン膜5bを螺旋型コイル化する接続
片であり、たとえば断面コ字型の導電体片である。な
お、図１において、７はチップ本体４の両端面に一体的
に形成された端子電極であり、たとえば前記複数条の導
体パターン膜5a,5b と同様な材料で構成されている。

【００１４】次に、このような本発明に係るチップコイ
ルの製造例について説明する。

【００１５】先ず、たとえば厚さ mm程度のセラミック
板をチップ本体４として用意し、その一主面に所要のイ
ンダクタンスコイルの一部をなす第１の複数条の導体パ
ターン膜5aを印刷・乾燥する。次いで、前記チップ本体
４の他主面に所要のインダクタンスコイルの一部をなす
第２の複数条の導体パターン膜5bを印刷・乾燥する。こ
うして、両導体パターン膜5a,5b の各条の端縁部を相互
に接続したとき、螺旋型コイルを形成し得るように、立
体的に交差するごとくそれぞれ印刷・形成した後、いわ
ゆる焼成処理を施すことによって、所要のコイル形成用
の第１の複数条の導体パターン膜5aおよび第２の複数条
の導体パターン膜5bを、チップ本体４の主面に一体的に
被着形成する。この際、前記端子電極７の形成を同時に
行ってもよい。

【００１６】一方、予め用意しておいた、前記導体パタ
ーン膜5a,5b の幅とほぼ同程度の幅を有し、かつ前記チ
ップ本体４を両面側から密着して挟持可能な断面コ字型
の接続片６を、前記チップ本体４の側壁部に嵌合配設す
る。すなわち、前記第１の複数条の導体パターン膜5aお
よび第２の複数条の導体パターン膜5bの各条の端縁部
を、電気的に相互に接続しながらこれらで螺旋型コイル
を形成し得るように、接続片６をチップ本体４の側壁部
に嵌合配設することによって、所望のチップコイルが得
られる。

【００１７】なお、上記構成例では、チップ本体４の両
主面にそれぞれ設けられた第１の複数条の導体パターン
膜5aおよび第２の複数条の導体パターン膜5b各条の端縁
部を、電気的に相互に接続しながらこれらで螺旋型コイ
ルを形成するため、断面コ字型の接続片６をチップ本体
４の側壁部に嵌合配設したが、この電気的な接続および
螺旋型コイル化は、たとえばチップ本体４の側壁部側に
スルホールなどを穿設し、この部分に導電性物を充填す
る方式によって行ってもよい。

【００１８】また、上記では複数条の導体パターン膜5
a,5b 各条の端縁部を、電気的に相互に接続しながらこ
れらで螺旋型コイルを形成するため、断面コ字型の接続
片６を個々にチップ本体４の側壁部に嵌合配設したが、
これらの断面コ字型の接続片６弾性的に挟持する構成と
してもよく、さらにたとえば図３に斜視的に示すように
絶縁体を支持体とし一体的に構成したコネクタ形式とし
てもよいし、あるいはリードフレーム方式のものを用い
側壁部に嵌合配設した後、切り離してもよい。

【００１９】

【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明に係
るインダクタンス素子ないしチップコイルは、いわゆる
厚膜プロセスなどで、容易に製造し得る。つまり、作業
性および量産性がすぐれているばかりでなく、小形化無
いし薄型化も可能で、かつ高密度実装用にも好適する。
換言するとたとえば高周波実装回路の構成に用いた場
合、いわゆる厚膜プロセスなどで構成されているため、
高周波実装回路装置の軽薄短小化にも寄与し得るばかり
でなく、チップ本体面にコイル導体は一体的に形成され
ているので、コイルの断線などの恐れも全面的に解消さ
れ、高い信頼性をもって機能するといえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップコイルの構成例を示す平面
図。

【図２】本発明に係るチップコイルの構成例を示す断面
図。

【図３】本発明に係るチップコイルの構成に用いる接続
片の構成例をを示す斜視図。

【図４】従来の実装用のチップ状インダクタンス素子の
構造例を示す側面図。

【図５】従来の実装用の他のチップ状インダクタンス素
子の構造例を示す斜視図。

【符号の説明】

1a…誘電体製コア 1b…フェライトコア ２…導電
線 ３、７…端子電極 ４…誘電体製チップ本体
５…コイル 5a…第１の複数条の導体パターン
膜 5b…第１の複数条の導体パターン膜 ６…接続
部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体から成るチップ本体と、前記チッ
   プ本体の一主面にほぼ平行に形設されたコイルの一部を
   なす第１の複数条の導体パターン膜と、前記チップ本体
   の他主面にほぼ平行にかつ第１の複数条の導体パターン
   膜に交差するように形設されコイルの一部をなす第２の
   複数条の導体パターン膜と、前記チップ本体の側壁部側
   に配設され第１の複数条の導体パターン膜および第２の
   複数条の導体パターン膜間を電気的に連接して螺旋型コ
   イル化する接続部とを具備して成ることを特徴とするチ
   ップコイル。