JPH0524866A - 光学素子成形用型 - Google Patents
光学素子成形用型Info
- Publication number
- JPH0524866A JPH0524866A JP3201452A JP20145291A JPH0524866A JP H0524866 A JPH0524866 A JP H0524866A JP 3201452 A JP3201452 A JP 3201452A JP 20145291 A JP20145291 A JP 20145291A JP H0524866 A JPH0524866 A JP H0524866A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- molding
- optical element
- base material
- nitride
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
- C03B11/084—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses material composition or material properties of press dies therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/02—Press-mould materials
- C03B2215/05—Press-mould die materials
- C03B2215/07—Ceramic or cermets
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 高温下における耐酸化性，耐蝕性を有し、光
学素材の付着がなく、離型性の良好な光学素子成形用型
とする。 ［構成］ ＡｌＮまたはＳi3Ｎ4 が５０〜９０ｗｔ％、
残部がＢＮ１０〜５０ｗｔ％からなる窒化物系セラミッ
クスにより光学素子成形用型を形成する。
学素材の付着がなく、離型性の良好な光学素子成形用型
とする。 ［構成］ ＡｌＮまたはＳi3Ｎ4 が５０〜９０ｗｔ％、
残部がＢＮ１０〜５０ｗｔ％からなる窒化物系セラミッ
クスにより光学素子成形用型を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光学素子を成形するため
セラミックスにより形成された光学素子成形用型に関す
る。
セラミックスにより形成された光学素子成形用型に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】光学素子を成形する型としては従来、特
開昭６２−１７０２９号公報に記載されているものが知
られている。この光学素子成形用型はＳｉ（シリコン）
単結晶を母材とし、Ｓｉおよび白金系合金との密着性に
優れた材料を中間層としてＳｉ母材上に形成した後、白
金系合金層を中間層上に形成して構成されている。この
成形用型は中間層によってＳｉ母材と白金系合金との密
着強度を高めることにより、長寿命化を可能としたもの
である。この場合、白金系合金としては、白金を基本と
し、残部としてイリジウム，パラジウム等の少なくとも
１種類の金属を含んだ合金が使用され、この合金をスパ
ッタリングによりＳｉ母材の中間層上に成膜している。
開昭６２−１７０２９号公報に記載されているものが知
られている。この光学素子成形用型はＳｉ（シリコン）
単結晶を母材とし、Ｓｉおよび白金系合金との密着性に
優れた材料を中間層としてＳｉ母材上に形成した後、白
金系合金層を中間層上に形成して構成されている。この
成形用型は中間層によってＳｉ母材と白金系合金との密
着強度を高めることにより、長寿命化を可能としたもの
である。この場合、白金系合金としては、白金を基本と
し、残部としてイリジウム，パラジウム等の少なくとも
１種類の金属を含んだ合金が使用され、この合金をスパ
ッタリングによりＳｉ母材の中間層上に成膜している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の成
形用型は白金系合金層をスパッタリングにより成膜する
際に、白金とイリジウム等の他の金属とのスパッタ率の
差が大きいため、安定した再現性の良好な合金層を成膜
しにくい。このため合金となっていない金属成分が組成
内に残るため、結晶内の欠陥の少ない緻密な膜を生成し
にくく、結果として高温下における耐酸化性，耐蝕性が
低下していた。また、中間層としてＴｉＯ2 ，Ａl2Ｏ3
などの酸化物が使用されているが、これらがＳｉ母材と
の濡れ性が悪く、しかもＳｉ母材表面にＳｉ酸化物が生
成し易く、これらの酸化物が相互に母材界面から剥離し
易い。これらのことから従来の成形用型は、高温下にお
ける耐酸化性，耐蝕性に劣り、光学素子の素材であるガ
ラスの付着があると共に、表面粗度の変化も大きい問題
を有していた。
形用型は白金系合金層をスパッタリングにより成膜する
際に、白金とイリジウム等の他の金属とのスパッタ率の
差が大きいため、安定した再現性の良好な合金層を成膜
しにくい。このため合金となっていない金属成分が組成
内に残るため、結晶内の欠陥の少ない緻密な膜を生成し
にくく、結果として高温下における耐酸化性，耐蝕性が
低下していた。また、中間層としてＴｉＯ2 ，Ａl2Ｏ3
などの酸化物が使用されているが、これらがＳｉ母材と
の濡れ性が悪く、しかもＳｉ母材表面にＳｉ酸化物が生
成し易く、これらの酸化物が相互に母材界面から剥離し
易い。これらのことから従来の成形用型は、高温下にお
ける耐酸化性，耐蝕性に劣り、光学素子の素材であるガ
ラスの付着があると共に、表面粗度の変化も大きい問題
を有していた。
【０００４】そこで、本発明はこのような問題点を解決
して離型性の良好な光学素子成形用型を提供することを
目的とする。
して離型性の良好な光学素子成形用型を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段および作用】本発明の光学
素子成形用型は、ＡｌＮまたはＳi3Ｎ4 が５０〜９０ｗ
ｔ％、残部が１０〜５０ｗｔ％のＢＮからなる窒化物系
セラミックスにより形成されていることを特徴とする。
素子成形用型は、ＡｌＮまたはＳi3Ｎ4 が５０〜９０ｗ
ｔ％、残部が１０〜５０ｗｔ％のＢＮからなる窒化物系
セラミックスにより形成されていることを特徴とする。
【０００６】すなわち本発明は、ＡｌＮが５０〜９０ｗ
ｔ％，ＢＮが５０〜１０ｗｔ％の窒化物系セラミックス
あるいはＳi3Ｎ4 が５０〜９０ｗｔ％，ＢＮが５０〜１
０ｗｔ％の窒化物系セラミックスからなっている。
ｔ％，ＢＮが５０〜１０ｗｔ％の窒化物系セラミックス
あるいはＳi3Ｎ4 が５０〜９０ｗｔ％，ＢＮが５０〜１
０ｗｔ％の窒化物系セラミックスからなっている。
【０００７】この成形用型は高温の空気中で酸化する
が、Ｓi3Ｎ4 −ＢＮあるいはＡｌＮ−ＢＮの酸化により
生じたＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系成分がそれぞれ窒化物系セ
ラミックスの表面における結晶と気孔中に入り込んで、
全体を覆い包むため、酸化進行を停止させるため酸化進
行がなく、酸化抵抗性が高い。またＢＮ中には壁開性の
六方晶窒化ホウ素（ｈ−ＢＮ）が分散混合しており、こ
のｈ−ＢＮが構造材として特に、耐熱衝撃性向上に作用
すると共に、ＢＮは１０００℃以上の高温下でも酸化進
行が極めて小さい特性を有しているため、結晶欠陥を発
生しない。
が、Ｓi3Ｎ4 −ＢＮあるいはＡｌＮ−ＢＮの酸化により
生じたＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系成分がそれぞれ窒化物系セ
ラミックスの表面における結晶と気孔中に入り込んで、
全体を覆い包むため、酸化進行を停止させるため酸化進
行がなく、酸化抵抗性が高い。またＢＮ中には壁開性の
六方晶窒化ホウ素（ｈ−ＢＮ）が分散混合しており、こ
のｈ−ＢＮが構造材として特に、耐熱衝撃性向上に作用
すると共に、ＢＮは１０００℃以上の高温下でも酸化進
行が極めて小さい特性を有しているため、結晶欠陥を発
生しない。
【０００８】従って、耐蝕性に優れると共に高硬度で靱
性も高く機械的強度が増大し、特にヒートショックによ
る割れ防止が可能となる。さらには、Ｓi3Ｎ4 あるいは
ＡｌＮが混在することにより熱伝導性が極めて高く、熱
処理用治具や型材としての適性を有している。なお、Ｂ
Ｎが５０ｗｔ％より多い場合、曲げ強度（Kg/mm2）が著
しく低下し、折れ易くなる一方、ＢＮが１０ｗｔ％より
少ない場合、耐熱衝撃性が低下し、ヒートショックによ
り割れを発生し易くなる。また、Ｓi3Ｎ4 が９０ｗｔ％
より多い場合、曲げ強度は向上するが、熱衝撃性が低下
しヒートショックにより割れを発生し易くなり、５０ｗ
ｔ％より少ない場合、引張応力により欠けを生じ易くな
る。ＡｌＮが９０ｗｔ％より多い場合、熱伝導率が向上
するが、Ｓi3Ｎ4 と同様に熱衝撃性が低下し、ヒートシ
ョックにより割れを生じ易くなり、５０ｗｔ％より少な
い場合、靱性が低下することから、各成分は上記範囲が
好適である。
性も高く機械的強度が増大し、特にヒートショックによ
る割れ防止が可能となる。さらには、Ｓi3Ｎ4 あるいは
ＡｌＮが混在することにより熱伝導性が極めて高く、熱
処理用治具や型材としての適性を有している。なお、Ｂ
Ｎが５０ｗｔ％より多い場合、曲げ強度（Kg/mm2）が著
しく低下し、折れ易くなる一方、ＢＮが１０ｗｔ％より
少ない場合、耐熱衝撃性が低下し、ヒートショックによ
り割れを発生し易くなる。また、Ｓi3Ｎ4 が９０ｗｔ％
より多い場合、曲げ強度は向上するが、熱衝撃性が低下
しヒートショックにより割れを発生し易くなり、５０ｗ
ｔ％より少ない場合、引張応力により欠けを生じ易くな
る。ＡｌＮが９０ｗｔ％より多い場合、熱伝導率が向上
するが、Ｓi3Ｎ4 と同様に熱衝撃性が低下し、ヒートシ
ョックにより割れを生じ易くなり、５０ｗｔ％より少な
い場合、靱性が低下することから、各成分は上記範囲が
好適である。
【０００９】
【実施例１】壁開性を有するｈ−ＢＮ２０ｗｔ％を、Ａ
ｌＮ８０ｗｔ％の粒子中に分散し、1.４Ｔｏｎの予備プ
レスで成形後、９００℃で８時間の仮焼成し、その後、
研削加工を施し希望する基材に近似した形状・寸法とし
た。そして、１４００℃で１２０時間本焼成し、Ａｌ窒
化物系複合セラミックスのブランクを形成した。このブ
ランクを再度研削加工し、図１に示す最終形状・寸法の
型基材１とした。そして、この型基材１の成形面２を研
磨材としてダイヤモンドパンダによりＲmax ＝0.０８μ
ｍ以下の表面粗度に研磨仕上げした。この光学素子成形
用型を用いて１６００℃で溶解したＢＮ系ガラスを型温
６８０℃で成形したところ、５０００ショットの連続成
形を行なっても成形品の品質および型基材１の成形面２
に欠陥は見られなかった。これにより、更にそれ以上の
成形が可能であることが確認できた。これに対し、Ｓｉ
母材に白金系合金膜を形成した成形型は３００ショット
の成形で成形面に大きな焼き付きが生じ始め、約４００
ショット程度で成形不可能となった。
ｌＮ８０ｗｔ％の粒子中に分散し、1.４Ｔｏｎの予備プ
レスで成形後、９００℃で８時間の仮焼成し、その後、
研削加工を施し希望する基材に近似した形状・寸法とし
た。そして、１４００℃で１２０時間本焼成し、Ａｌ窒
化物系複合セラミックスのブランクを形成した。このブ
ランクを再度研削加工し、図１に示す最終形状・寸法の
型基材１とした。そして、この型基材１の成形面２を研
磨材としてダイヤモンドパンダによりＲmax ＝0.０８μ
ｍ以下の表面粗度に研磨仕上げした。この光学素子成形
用型を用いて１６００℃で溶解したＢＮ系ガラスを型温
６８０℃で成形したところ、５０００ショットの連続成
形を行なっても成形品の品質および型基材１の成形面２
に欠陥は見られなかった。これにより、更にそれ以上の
成形が可能であることが確認できた。これに対し、Ｓｉ
母材に白金系合金膜を形成した成形型は３００ショット
の成形で成形面に大きな焼き付きが生じ始め、約４００
ショット程度で成形不可能となった。
【００１０】
【実施例２】ｈ−ＢＮ３０ｗｔ％をＡｌＮ７０ｗｔ％の
粒子中に分散し、1.５Ｔｏｎの予備プレスで成形後、９
００℃で１０時間仮焼成し、その後実施例１と同様に研
削し、希望する基材に近似した形状寸法とした。そし
て、１５００℃で１１０時間本焼成し、Ａｌ窒化物系複
合セラミックスのブランクを形成した。このブランクを
研削加工し、最終形状・寸法の型基材とした後、その成
形面２をダイヤモンドパウダ研磨剤を用いてＲmax ＝0.
０６μｍの表面粗度に研磨仕上げした。この光学素子成
形用型を用いて１５００℃で溶解したＦ系ガラスを型温
６５０℃で成形したところ、６０００ショットの連続成
形を行なっても、成形品の品質および型基材の成形面に
は何ら欠陥は見られなかった。
粒子中に分散し、1.５Ｔｏｎの予備プレスで成形後、９
００℃で１０時間仮焼成し、その後実施例１と同様に研
削し、希望する基材に近似した形状寸法とした。そし
て、１５００℃で１１０時間本焼成し、Ａｌ窒化物系複
合セラミックスのブランクを形成した。このブランクを
研削加工し、最終形状・寸法の型基材とした後、その成
形面２をダイヤモンドパウダ研磨剤を用いてＲmax ＝0.
０６μｍの表面粗度に研磨仕上げした。この光学素子成
形用型を用いて１５００℃で溶解したＦ系ガラスを型温
６５０℃で成形したところ、６０００ショットの連続成
形を行なっても、成形品の品質および型基材の成形面に
は何ら欠陥は見られなかった。
【００１１】
【実施例３】ｈ−ＢＮ１０ｗｔ％をＳi3Ｎ4 ９０ｗｔ％
の粒子中に分散させ、1.６Ｔｏｎの予備プレスで成形
後、９００℃で１０時間仮焼成し、その後研削加工を施
し、希望する基材に近似した形状・寸法とした。そし
て、１５００℃で１２０時間本焼成し、Ｓｉ窒化物系複
合セラミックスのブランクを形成した。このブランクを
研削加工し、図２に示す最終形状・寸法の型基材１とし
た後、その成形面２をダイヤモンドパウダ研磨剤を用い
てＲmax ＝0.０５μｍの表面粗度に研磨仕上げした。こ
の光学素子成形用型を用いて１６００℃で溶解したＬａ
系ガラスを型温７２０℃で成形したところ、５０００シ
ョットの連続成形を行なっても、成形品の品質および型
基材１の成形面２には何ら欠陥は見られなかった。
の粒子中に分散させ、1.６Ｔｏｎの予備プレスで成形
後、９００℃で１０時間仮焼成し、その後研削加工を施
し、希望する基材に近似した形状・寸法とした。そし
て、１５００℃で１２０時間本焼成し、Ｓｉ窒化物系複
合セラミックスのブランクを形成した。このブランクを
研削加工し、図２に示す最終形状・寸法の型基材１とし
た後、その成形面２をダイヤモンドパウダ研磨剤を用い
てＲmax ＝0.０５μｍの表面粗度に研磨仕上げした。こ
の光学素子成形用型を用いて１６００℃で溶解したＬａ
系ガラスを型温７２０℃で成形したところ、５０００シ
ョットの連続成形を行なっても、成形品の品質および型
基材１の成形面２には何ら欠陥は見られなかった。
【００１２】
【実施例４】ｈ−ＢＮ２０ｗｔ％をＳi3Ｎ4 ８０ｗｔ％
の粒子中に分散させ、1.５Ｔｏｎで予備プレス成形後、
９００℃で１０時間仮焼成し、その後研削して希望する
基材に近似した形状・寸法とした。そして、１３００℃
で１２０時間本焼成し、Ｓｉ窒化物系複合セラミックス
のブランクを形成した。このブランクを研削加工し、最
終形状・寸法の型基材とした後、その成形面をダイヤモ
ンドパウダ研磨剤を用いてＲmax ＝0.０６μｍの表面粗
度に研磨仕上げした。この光学素子成形用型を用いて１
５００〜１６００℃で溶解したＳＫ系ガラスを型温６９
０℃で成形したところ、６０００ショットの連続成形を
行なっても、成形品の品質および型基材の成形面には何
ら欠陥は見られなかった。これにより更に、それ以上の
成形が十分可能であることが確認出来た。しかも、この
窒化物系複合セラミックスからなる成形型は面粒度が良
好であるため平滑な面粒度を必要とする光学素子の成形
に好適となっている。
の粒子中に分散させ、1.５Ｔｏｎで予備プレス成形後、
９００℃で１０時間仮焼成し、その後研削して希望する
基材に近似した形状・寸法とした。そして、１３００℃
で１２０時間本焼成し、Ｓｉ窒化物系複合セラミックス
のブランクを形成した。このブランクを研削加工し、最
終形状・寸法の型基材とした後、その成形面をダイヤモ
ンドパウダ研磨剤を用いてＲmax ＝0.０６μｍの表面粗
度に研磨仕上げした。この光学素子成形用型を用いて１
５００〜１６００℃で溶解したＳＫ系ガラスを型温６９
０℃で成形したところ、６０００ショットの連続成形を
行なっても、成形品の品質および型基材の成形面には何
ら欠陥は見られなかった。これにより更に、それ以上の
成形が十分可能であることが確認出来た。しかも、この
窒化物系複合セラミックスからなる成形型は面粒度が良
好であるため平滑な面粒度を必要とする光学素子の成形
に好適となっている。
【００１３】
【発明の効果】本発明の窒化物系セラミックスからなる
成形型は高温における耐酸化性，耐蝕性に優れているた
め、ガラスの融着がなく、離型性が良好でしかも長寿命
とすることができる。
成形型は高温における耐酸化性，耐蝕性に優れているた
め、ガラスの融着がなく、離型性が良好でしかも長寿命
とすることができる。
【００１４】
【図１】本発明の実施例１の成形型の側面図。
【図２】本発明の実施例３の成形型の側面図。
１ 型基材 ２ 成形面
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 ＡｌＮまたはＳi3Ｎ4 が５０〜９０ｗｔ
％、残部が１０〜５０ｗｔ％のＢＮからなる窒化物系セ
ラミックスにより形成されていることを特徴とする光学
素子成形用型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3201452A JPH0524866A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 光学素子成形用型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3201452A JPH0524866A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 光学素子成形用型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0524866A true JPH0524866A (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=16441327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3201452A Withdrawn JPH0524866A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 光学素子成形用型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0524866A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021171251A1 (en) * | 2020-02-27 | 2021-09-02 | 3M Innovative Properties Company | Mold for glass forming and methods for forming glass using a mold |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4841435Y1 (ja) * | 1970-07-16 | 1973-12-03 | ||
| JPS50132674A (ja) * | 1974-02-26 | 1975-10-21 | ||
| JPH0336105A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-02-15 | Bridgestone Corp | コンベヤー |
| JPH05155283A (ja) * | 1991-12-02 | 1993-06-22 | Yoshitomo Yoshida | トラック等の荷台構造 |
| JPH07196124A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-01 | Mitsuboshi Belting Ltd | 小型コンベヤ搬送装置 |
| JP2001106330A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-17 | Ito Denki Kk | ベルト駆動用モータプーリ、ベルトコンベア装置、及び、モータローラ |
| JP2002347927A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-12-04 | Ito Denki Kk | 搬送装置及びローラコンベア装置 |
| JP2003267532A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-25 | Hitachi Zosen Corp | ベルトコンベヤ |
| JP2006044817A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Ito Denki Kk | 駆動装置 |
| JP2009001429A (ja) * | 2001-03-09 | 2009-01-08 | Hartness Internatl Inc | 物品の流れの方向を転換するための装置 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP3201452A patent/JPH0524866A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4841435Y1 (ja) * | 1970-07-16 | 1973-12-03 | ||
| JPS50132674A (ja) * | 1974-02-26 | 1975-10-21 | ||
| JPH0336105A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-02-15 | Bridgestone Corp | コンベヤー |
| JPH05155283A (ja) * | 1991-12-02 | 1993-06-22 | Yoshitomo Yoshida | トラック等の荷台構造 |
| JPH07196124A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-01 | Mitsuboshi Belting Ltd | 小型コンベヤ搬送装置 |
| JP2001106330A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-17 | Ito Denki Kk | ベルト駆動用モータプーリ、ベルトコンベア装置、及び、モータローラ |
| JP2009001429A (ja) * | 2001-03-09 | 2009-01-08 | Hartness Internatl Inc | 物品の流れの方向を転換するための装置 |
| JP2002347927A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-12-04 | Ito Denki Kk | 搬送装置及びローラコンベア装置 |
| JP2003267532A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-25 | Hitachi Zosen Corp | ベルトコンベヤ |
| JP2006044817A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Ito Denki Kk | 駆動装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021171251A1 (en) * | 2020-02-27 | 2021-09-02 | 3M Innovative Properties Company | Mold for glass forming and methods for forming glass using a mold |
| CN115135622A (zh) * | 2020-02-27 | 2022-09-30 | 3M创新有限公司 | 用于玻璃成形的模具以及使用模具形成玻璃的方法 |
| CN115135622B (zh) * | 2020-02-27 | 2023-12-15 | 3M创新有限公司 | 用于玻璃成形的模具以及使用模具形成玻璃的方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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