JPH05237687A - 疲労に対する抵抗が改善された共融はんだ - Google Patents
疲労に対する抵抗が改善された共融はんだInfo
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Abstract
応力による疲労破壊に対する抵抗の大きい鉛とすずの共
融はんだを得ることを目的とする。 【構成】 鉛とすずの共融はんだに、カドミウム、イン
ジウム、アンチモンおよびそれらの混合物から選択され
たドーパントを約1.0重量%よりも少ない量でドープ
したことを特徴とする。特に約0.2重量%のカドミウ
ムと約0.2重量%インジュウムは疲労破壊に対する抵
抗が非常に大きいことが認められる。
Description
融はんだに関し、特に鉛とすずの共融はんだの疲労に対
する抵抗の改善に関する。
合金は、様々な電子装置においてはんだ接合を行うため
に使用される。電気接続を行うのに加えて、はんだ接合
は電子装置とコネクタの間の極めて重要な機械的リンク
を供給する。
よる継続的な変化を受けやすい。はんだ接合の周囲にお
ける様々な材料の熱膨張率は異なる。結果として、温度
の継続的な変化は、はんだ接合の応力および歪みの程度
を継続的に変化させる。はんだ接合は、振動および接合
に対してはたらくその他の力によって継続的な応力を受
ける。
るいは熱的応力および歪みによる疲労に抵抗するはんだ
接合を供給することが所望されている。このような疲労
に対する抵抗の高いはんだは、極度の温度変動および機
械的拘束を受けやすい電子素子における使用に特によく
適している。さらに、耐疲労性のはんだは、長い使用期
間が要求される電子素子における使用に対して望ましい
ものである。
た鉛とすずの共融はんだは、通常の鉛とすずの共融はん
だよりもむしろ疲労および破壊に対する抵抗が大きい。
本発明は、カドミウム、インジウムあるいはアンチモン
のようなドーパントの約1.0重量%よりも少ない量の
付加物が鉛とすずの共融はんだの疲労に対する抵抗を増
加させるという発見に基づいたものである。
だの疲労に対する抵抗における最適な増加がドーパント
の約0.1乃至0.8重量%の付加によって達成される
ことが発見された。さらに、疲労に対する抵抗の増加が
インジウムおよびカドミウムのようなドーパントの混合
物の添加によって達成されることが発見された。疲労に
対する抵抗の大きな増加は、鉛とすずの共融合金に対し
て約0.2重量%のカドミウムおよび約0.2重量%の
インジウムがドープされる時に得られる。
とすずの共融はんだが2つの金属表面を接合するために
使用される方法が明らかにされる。この方法は、電子コ
ネクタの全体をはんだづけするのに特によく適してい
る。
んでいる鉛とすずの共融はんだからはんだ接合を形成す
ることによって鉛とすずのはんだ接合の疲労に対する抵
抗を改善する方法を提供する。
はんだは、通常の共融はんだと同じ程度の導電率および
接続を提供するから従来の鉛とすずの共融はんだに勝る
改善であり、同時に、はんだ接合における疲労および接
合破壊に対する抵抗を増加させる。
は、好ましい実施例の以下の説明によって十分に理解さ
れるであろう。
定のドーパントによってドープされることによってはん
だ接合の継続的な応力および歪みによって生じられる疲
労および破壊に対するはんだの抵抗が増加されるという
発見に基づく。本発明に従った鉛とすずの共融はんだ
は、ドーパントのカドミウム、インジウム、あるいはア
ンチモンあるいはそれらの混合物を約1.0重量%より
少ない割合でドープされる通常の共融はんだを含む。
は良く知られており、63重量%のすずおよび37重量
%の鉛を含む共融はんだ材料が幅広く使用されている。
本発明は共融に近い鉛とすずのはんだにも適用され、そ
れにおいてすずおよび鉛の重量%は、63/37重量%
の共融混合物より約3%高いあるいは低い。ここで使用
されるような用語“共融”は、特定化されない限り“共
融に近い”場合を含むことを意味する。
量のドーパントは、ドーパントの約0.1乃至0.8重
量%である。好ましいドーパントは、カドミウムおよび
インジウムである。ドーパントははんだに個別に付加さ
れるか、あるいは結合して付加される。さらに、約0.
5重量%より少ない全ドーピング値でインジウムとカド
ミウムの両方によって鉛とすずの共融はんだをドープす
ることは、疲労に対する抵抗をさらに増加させる。結合
したドーパントが使用される時、ドーパントは等量ある
いは異なる量で加えられる。
はんだをドープするための既知のいずれかの方法によっ
てはんだに添加される。粒状のドーパントは粒状の形態
ではんだ成分に添加され、予め混合されたはんだは液状
にするために十分な温度で加熱される。はんだおよびド
ーパントは、はんだ中にドーパントの均一的な分布を保
証するために十分な時間、液状で保持される。随意に、
粒状のドーパントおよび共融の鉛とすずのはんだは、ド
ーパントを合金になるように溶融される。ドープされた
はんだは直ちに使用されるか、あるいは将来使用するた
めに固化され蓄積される。はんだにドープするためのそ
の他の方法は、ドーパントがはんだ混合物に均等に分布
するように供給されることが可能である。
んだは、通常の鉛とすずのはんだと同じ方法で使用され
る。ドープされたはんだは、ワイヤ、ピンおよびその他
の電気相互接続に適当である。ドープされたはんだは、
継続的な熱および機械的応力および歪みを受けやすい接
合における使用に好適である。しかしながら、本発明に
従ったドープされたはんだは、強力な固体の疲労に対す
る抵抗の高いはんだ接合が要求される場合に従来の鉛と
すずのはんだを置換するために使用される。
2.0重量%のすずおよび37.0重量%の鉛を含んで
いる鉛とすずの共融はんだの形成および試験を記載す
る。ドーピングははんだ混合物に1.0重量%のカドミ
ウム値を供給するために適当な量の鉛およびすずの粒と
十分な量のカドミウム固体を乾燥状態で混合することに
よって実行された。カドミウムは、ドーパントの均一な
分布を保証するために制御されたアルゴン雰囲気中で3
0分以上の期間約250℃で溶融する共融はんだにおい
て堅密に合金された。このカドミウムドープ共融はんだ
は、ドープされない共融はんだと等しいはんだ特性を示
した。ドッグボーン型の張力試料が形成され、室温でマ
サチューセッツ州のカントンのインストンから得られた
試験機械を使用して機械的に試験された。カドミウムド
ープされた試料は機械に負荷された。0.001ヘルツ
(Hz)の周期的なのこぎり状波形の応力は、室温で鉛
とすずのはんだの一般的な張力の約110%のピーク張
力応力を供給された。カドミウムドープされたドッグボ
ーンの試料は、破損するまでに35周期を経験した。同
一のドッグボーン型の試料は、ドープされない鉛とすず
の共融はんだから作られた。ドープされない共融はんだ
は、同じねじり疲労状態にさらされた時に破損まで2つ
の周期に過ぎなかった。
おいて合金を作り、その表面が酸化を防ぐためにロジン
状の穏やかに活性化された(RMA)はんだフラックス
層によって十分に覆われることを除いて例1に記載され
たのと同じ方法によって0.8重量%のカドミウムによ
ってドープされた。合金は、流動する窒素雰囲気におい
て約8時間約250℃で行われた。0.8重量%のカド
ミウムドーパントの添加は、共融はんだのはんだ性質を
変えなかった。ねじり試験の試料は、はんだによって接
合された円筒型の銅のロッドから処理された。これらの
試料は、室温でインストロン試験機械とはんだ接合部の
ねじり(剪断)疲労を受けやすい。繰返し周波数は0.
01Hzであり、はんだに適応される周期ごとの可撓性
応力の範囲は約10%であった。0.8%のカドミウム
ドープされた共融はんだの疲労に対する周期の平均は3
4であった。市販の鉛とすずの共融はんだの同一のねじ
り試験試料の疲労に対する周期の平均は18であった。
4重量%のカドミウムによってドープされた。ねじり試
験の試料は、例2と同じ方法により準備され、試験が行
われる。試料は平均32の周期後、故障した。
がって0.2重量%のカドミウムによってドープされ
た。ねじり試験の試料は、例2と同じ状況で準備され、
試験が行われた。試料の疲労に対する平均故障周期は3
4であった。
料は、1%のインジウムがカドミウムに置換されたこと
を除いて例1と同じ方法で作られた。疲労に対する周期
を設定するための張力試験状況は、例1と同じであっ
た。インジウムドープされたサンプルは、破壊まで5周
期であった。
料は、アンチモンが1%のドーパントとして使用された
ことを除いて例1および5と同じ方法で準備され、試験
された。アンチモンドープされた共融はんだの疲労故障
は4周期であっった。
で0.1重量%のカドミウムおよび0.1重量%のすず
のインジウムによってドープされた。例2で述べられた
のと同じ疲労試験方法が使用された。この結合されたカ
ドミウム−インジウムドープされた共融はんだの疲労破
壊に対する周期の平均は53であった。
方法で0.2重量%のカドミウムおよび0.2重量%の
インジウムによってドープされた。例2で述べられたの
と同じねじり疲労試験方法が使用された。結合されたカ
ドミウム−インジウムドープされた共融はんだの疲労破
壊に対する周期の平均は120であった。
明による鉛とすずの共融はんだのドーピングは、疲労破
壊に対するはんだの抵抗を実質的に増加する。さらに、
0.5重量%の割合より少ない全トーパント値を供給す
るためのカドミウムとインジウムの結合は、単一のドー
パントが使用されるときには得られない破壊抵抗の増加
を示している。
その内容は単なる例示であり、その他の変化、適用およ
び変更が本発明の技術的範囲内で行われることに当業者
は注意すべきである。したがって、本発明はここに説明
されるような特定の実施例に限定されるものではなく、
特許請求の範囲によってのみ限定されるものである。
Claims (7)
- 【請求項1】 金属表面のはんだ接合に使用のための鉛
とすずの共融はんだにおいて、 カドミウム、インジウム、アンチモンおよびそれらの混
合物から選択されたドーパントを約1.0重量%よりも
少ない量で前記鉛とすずの共融はんだにドープしたこと
を特徴とする共融はんだ。 - 【請求項2】 前記鉛とすずの共融はんだが前記ドーパ
ントを約0.1乃至0.8重量%を含んでいる請求項1
記載の共融はんだ。 - 【請求項3】 前記鉛とすずの共融はんだがカドミウム
とインジウムの混合物を含んでいる請求項1記載の共融
はんだ。 - 【請求項4】 前記鉛とすずの共融はんだが約0.2重
量%のカドミウムおよび約0.2重量%のインジウムを
含む請求項3記載の共融はんだ。 - 【請求項5】 前記はんだがインジウムとアンチモンの
混合物を含む請求項1記載の共融はんだ。 - 【請求項6】 鉛とすずの共融はんだを使用して2つの
金属表面をはんだ接合する方法において、 カドミウム、インジウム、アンチモンおよびそれらの混
合物から選択されたドーパントを約1.0重量%よりも
少ない量で前記鉛とすずの共融はんだにドープすること
を特徴とするはんだによる接合方法。 - 【請求項7】 (a)鉛とすずの共融はんだと、(b)
カドミウム、インジウム、アンチモンおよびそれらの混
合物から選択されたドーパントの約1.0重量%よりも
少ない量とを含んでいるはんだによりはんだ接合の形成
することにより鉛とすずのはんだ接合の疲労に対する抵
抗を増加させる方法。
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