JPH05237687A - 疲労に対する抵抗が改善された共融はんだ - Google Patents

疲労に対する抵抗が改善された共融はんだ

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JPH05237687A
JPH05237687A JP4290369A JP29036992A JPH05237687A JP H05237687 A JPH05237687 A JP H05237687A JP 4290369 A JP4290369 A JP 4290369A JP 29036992 A JP29036992 A JP 29036992A JP H05237687 A JPH05237687 A JP H05237687A
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eutectic solder
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、反復的に加えられる熱および機械
応力による疲労破壊に対する抵抗の大きい鉛とすずの共
融はんだを得ることを目的とする。 【構成】 鉛とすずの共融はんだに、カドミウム、イン
ジウム、アンチモンおよびそれらの混合物から選択され
たドーパントを約１．０重量％よりも少ない量でドープ
したことを特徴とする。特に約０．２重量％のカドミウ
ムと約０．２重量％インジュウムは疲労破壊に対する抵
抗が非常に大きいことが認められる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的に鉛とすずの共
融はんだに関し、特に鉛とすずの共融はんだの疲労に対
する抵抗の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】共融および共融に近い鉛とすずのはんだ
合金は、様々な電子装置においてはんだ接合を行うため
に使用される。電気接続を行うのに加えて、はんだ接合
は電子装置とコネクタの間の極めて重要な機械的リンク
を供給する。
【０００３】動作中、多くの電気装置は振動および熱に
よる継続的な変化を受けやすい。はんだ接合の周囲にお
ける様々な材料の熱膨張率は異なる。結果として、温度
の継続的な変化は、はんだ接合の応力および歪みの程度
を継続的に変化させる。はんだ接合は、振動および接合
に対してはたらくその他の力によって継続的な応力を受
ける。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】構造上強く、機械的あ
るいは熱的応力および歪みによる疲労に抵抗するはんだ
接合を供給することが所望されている。このような疲労
に対する抵抗の高いはんだは、極度の温度変動および機
械的拘束を受けやすい電子素子における使用に特によく
適している。さらに、耐疲労性のはんだは、長い使用期
間が要求される電子素子における使用に対して望ましい
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によって改善され
た鉛とすずの共融はんだは、通常の鉛とすずの共融はん
だよりもむしろ疲労および破壊に対する抵抗が大きい。
本発明は、カドミウム、インジウムあるいはアンチモン
のようなドーパントの約１．０重量％よりも少ない量の
付加物が鉛とすずの共融はんだの疲労に対する抵抗を増
加させるという発見に基づいたものである。
【０００６】本発明の特徴として、鉛とすずの共融はん
だの疲労に対する抵抗における最適な増加がドーパント
の約０．１乃至０．８重量％の付加によって達成される
ことが発見された。さらに、疲労に対する抵抗の増加が
インジウムおよびカドミウムのようなドーパントの混合
物の添加によって達成されることが発見された。疲労に
対する抵抗の大きな増加は、鉛とすずの共融合金に対し
て約０．２重量％のカドミウムおよび約０．２重量％の
インジウムがドープされる時に得られる。
【０００７】本発明の別の特徴として、ドープされた鉛
とすずの共融はんだが２つの金属表面を接合するために
使用される方法が明らかにされる。この方法は、電子コ
ネクタの全体をはんだづけするのに特によく適してい
る。
【０００８】本発明はまた、上記されたドーパントを含
んでいる鉛とすずの共融はんだからはんだ接合を形成す
ることによって鉛とすずのはんだ接合の疲労に対する抵
抗を改善する方法を提供する。
【０００９】本発明によって改善された鉛とすずの共融
はんだは、通常の共融はんだと同じ程度の導電率および
接続を提供するから従来の鉛とすずの共融はんだに勝る
改善であり、同時に、はんだ接合における疲労および接
合破壊に対する抵抗を増加させる。
【００１０】本発明の上記およびその他の付随の利点
は、好ましい実施例の以下の説明によって十分に理解さ
れるであろう。
【００１１】
【実施例】本発明は、鉛とすずの共融はんだが少量の特
定のドーパントによってドープされることによってはん
だ接合の継続的な応力および歪みによって生じられる疲
労および破壊に対するはんだの抵抗が増加されるという
発見に基づく。本発明に従った鉛とすずの共融はんだ
は、ドーパントのカドミウム、インジウム、あるいはア
ンチモンあるいはそれらの混合物を約１．０重量％より
少ない割合でドープされる通常の共融はんだを含む。
【００１２】ドープされた通常の鉛とすずの共融はんだ
は良く知られており、６３重量％のすずおよび３７重量
％の鉛を含む共融はんだ材料が幅広く使用されている。
本発明は共融に近い鉛とすずのはんだにも適用され、そ
れにおいてすずおよび鉛の重量％は、６３／３７重量％
の共融混合物より約３％高いあるいは低い。ここで使用
されるような用語“共融”は、特定化されない限り“共
融に近い”場合を含むことを意味する。
【００１３】鉛とすずの共融はんだに添加する好ましい
量のドーパントは、ドーパントの約０．１乃至０．８重
量％である。好ましいドーパントは、カドミウムおよび
インジウムである。ドーパントははんだに個別に付加さ
れるか、あるいは結合して付加される。さらに、約０．
５重量％より少ない全ドーピング値でインジウムとカド
ミウムの両方によって鉛とすずの共融はんだをドープす
ることは、疲労に対する抵抗をさらに増加させる。結合
したドーパントが使用される時、ドーパントは等量ある
いは異なる量で加えられる。
【００１４】本発明に従ったドーパントは、鉛とすずの
はんだをドープするための既知のいずれかの方法によっ
てはんだに添加される。粒状のドーパントは粒状の形態
ではんだ成分に添加され、予め混合されたはんだは液状
にするために十分な温度で加熱される。はんだおよびド
ーパントは、はんだ中にドーパントの均一的な分布を保
証するために十分な時間、液状で保持される。随意に、
粒状のドーパントおよび共融の鉛とすずのはんだは、ド
ーパントを合金になるように溶融される。ドープされた
はんだは直ちに使用されるか、あるいは将来使用するた
めに固化され蓄積される。はんだにドープするためのそ
の他の方法は、ドーパントがはんだ混合物に均等に分布
するように供給されることが可能である。
【００１５】本発明に従ったドープされた鉛とすずのは
んだは、通常の鉛とすずのはんだと同じ方法で使用され
る。ドープされたはんだは、ワイヤ、ピンおよびその他
の電気相互接続に適当である。ドープされたはんだは、
継続的な熱および機械的応力および歪みを受けやすい接
合における使用に好適である。しかしながら、本発明に
従ったドープされたはんだは、強力な固体の疲労に対す
る抵抗の高いはんだ接合が要求される場合に従来の鉛と
すずのはんだを置換するために使用される。
【００１６】実施例は以下の通りである。
【００１７】例１ この例は、１％のカドミウムによってドープされた６
２．０重量％のすずおよび３７．０重量％の鉛を含んで
いる鉛とすずの共融はんだの形成および試験を記載す
る。ドーピングははんだ混合物に１．０重量％のカドミ
ウム値を供給するために適当な量の鉛およびすずの粒と
十分な量のカドミウム固体を乾燥状態で混合することに
よって実行された。カドミウムは、ドーパントの均一な
分布を保証するために制御されたアルゴン雰囲気中で３
０分以上の期間約２５０℃で溶融する共融はんだにおい
て堅密に合金された。このカドミウムドープ共融はんだ
は、ドープされない共融はんだと等しいはんだ特性を示
した。ドッグボーン型の張力試料が形成され、室温でマ
サチューセッツ州のカントンのインストンから得られた
試験機械を使用して機械的に試験された。カドミウムド
ープされた試料は機械に負荷された。０．００１ヘルツ
（Ｈｚ）の周期的なのこぎり状波形の応力は、室温で鉛
とすずのはんだの一般的な張力の約１１０％のピーク張
力応力を供給された。カドミウムドープされたドッグボ
ーンの試料は、破損するまでに３５周期を経験した。同
一のドッグボーン型の試料は、ドープされない鉛とすず
の共融はんだから作られた。ドープされない共融はんだ
は、同じねじり疲労状態にさらされた時に破損まで２つ
の周期に過ぎなかった。
【００１８】例２ 鉛とすずの共融はんだは、カドミウムが溶融して共融に
おいて合金を作り、その表面が酸化を防ぐためにロジン
状の穏やかに活性化された（ＲＭＡ）はんだフラックス
層によって十分に覆われることを除いて例１に記載され
たのと同じ方法によって０．８重量％のカドミウムによ
ってドープされた。合金は、流動する窒素雰囲気におい
て約８時間約２５０℃で行われた。０．８重量％のカド
ミウムドーパントの添加は、共融はんだのはんだ性質を
変えなかった。ねじり試験の試料は、はんだによって接
合された円筒型の銅のロッドから処理された。これらの
試料は、室温でインストロン試験機械とはんだ接合部の
ねじり（剪断）疲労を受けやすい。繰返し周波数は０．
０１Ｈｚであり、はんだに適応される周期ごとの可撓性
応力の範囲は約１０％であった。０．８％のカドミウム
ドープされた共融はんだの疲労に対する周期の平均は３
４であった。市販の鉛とすずの共融はんだの同一のねじ
り試験試料の疲労に対する周期の平均は１８であった。
【００１９】例３ 鉛とすずの共融はんだは、例２と同じ方法によって０．
４重量％のカドミウムによってドープされた。ねじり試
験の試料は、例２と同じ方法により準備され、試験が行
われる。試料は平均３２の周期後、故障した。
【００２０】例４ 鉛とすずの共融はんだは、例２で述べられた方法にした
がって０．２重量％のカドミウムによってドープされ
た。ねじり試験の試料は、例２と同じ状況で準備され、
試験が行われた。試料の疲労に対する平均故障周期は３
４であった。
【００２１】例５ ドープされた鉛とすずの共融はんだのドッグボーンの試
料は、１％のインジウムがカドミウムに置換されたこと
を除いて例１と同じ方法で作られた。疲労に対する周期
を設定するための張力試験状況は、例１と同じであっ
た。インジウムドープされたサンプルは、破壊まで５周
期であった。
【００２２】例６ ドープされた鉛とすずの共融はんだのドッグボーンの試
料は、アンチモンが１％のドーパントとして使用された
ことを除いて例１および５と同じ方法で準備され、試験
された。アンチモンドープされた共融はんだの疲労故障
は４周期であっった。
【００２３】例７ 鉛とすずの共融はんだは、例２，３および４と同じ方法
で０．１重量％のカドミウムおよび０．１重量％のすず
のインジウムによってドープされた。例２で述べられた
のと同じ疲労試験方法が使用された。この結合されたカ
ドミウム−インジウムドープされた共融はんだの疲労破
壊に対する周期の平均は５３であった。
【００２４】例８ 鉛とすずの共融はんだは、例２，３，４および７と同じ
方法で０．２重量％のカドミウムおよび０．２重量％の
インジウムによってドープされた。例２で述べられたの
と同じねじり疲労試験方法が使用された。結合されたカ
ドミウム−インジウムドープされた共融はんだの疲労破
壊に対する周期の平均は１２０であった。
【００２５】上記の例から明らかにされるように、本発
明による鉛とすずの共融はんだのドーピングは、疲労破
壊に対するはんだの抵抗を実質的に増加する。さらに、
０．５重量％の割合より少ない全トーパント値を供給す
るためのカドミウムとインジウムの結合は、単一のドー
パントが使用されるときには得られない破壊抵抗の増加
を示している。
【００２６】本発明の例示的な実施例が記載されたが、
その内容は単なる例示であり、その他の変化、適用およ
び変更が本発明の技術的範囲内で行われることに当業者
は注意すべきである。したがって、本発明はここに説明
されるような特定の実施例に限定されるものではなく、
特許請求の範囲によってのみ限定されるものである。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属表面のはんだ接合に使用のための鉛
    とすずの共融はんだにおいて、 カドミウム、インジウム、アンチモンおよびそれらの混
    合物から選択されたドーパントを約１．０重量％よりも
    少ない量で前記鉛とすずの共融はんだにドープしたこと
    を特徴とする共融はんだ。
  2. 【請求項２】 前記鉛とすずの共融はんだが前記ドーパ
    ントを約０．１乃至０．８重量％を含んでいる請求項１
    記載の共融はんだ。
  3. 【請求項３】 前記鉛とすずの共融はんだがカドミウム
    とインジウムの混合物を含んでいる請求項１記載の共融
    はんだ。
  4. 【請求項４】 前記鉛とすずの共融はんだが約０．２重
    量％のカドミウムおよび約０．２重量％のインジウムを
    含む請求項３記載の共融はんだ。
  5. 【請求項５】 前記はんだがインジウムとアンチモンの
    混合物を含む請求項１記載の共融はんだ。
  6. 【請求項６】 鉛とすずの共融はんだを使用して２つの
    金属表面をはんだ接合する方法において、 カドミウム、インジウム、アンチモンおよびそれらの混
    合物から選択されたドーパントを約１．０重量％よりも
    少ない量で前記鉛とすずの共融はんだにドープすること
    を特徴とするはんだによる接合方法。
  7. 【請求項７】 （ａ）鉛とすずの共融はんだと、（ｂ）
    カドミウム、インジウム、アンチモンおよびそれらの混
    合物から選択されたドーパントの約１．０重量％よりも
    少ない量とを含んでいるはんだによりはんだ接合の形成
    することにより鉛とすずのはんだ接合の疲労に対する抵
    抗を増加させる方法。
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