JPH05234025A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 磁気特性のバラツキをなくす。 【構成】 主溝及び巻線溝を開設した基板１の表面に磁
性合金膜４を形成し、該磁性合金膜４の上から溝を溶融
ガラス５で埋め、余分のガラス５及び水平方向の磁性合
金膜４を研磨除去して、ギャップ突き合わせ面１２を形
成する。ギャップ突き合わせ面１２に露出した巻線溝２
の先端部の磁性合金膜４をイオンビームエッチングにて
除去する。一対のコア半体をギャップスペーサ８を介し
て溶着し、ヘッドチップ１個づつに切断する。 【効果】 エッチング法によってデプスエンドを形成す
れば、前記研磨面上に露出した磁性合金膜４、非磁性基
板１、充填ガラス５のフォトレジストパターンで覆われ
ていない部分は略均一にエッチングされ、デプスエンド
部の形状は図２１のようになる。この形状は、フォトレ
ジストパターンの形状やイオンビームの入射角等によっ
て決るもので、多数のウエハを同時に或は次々に処理し
ても変らず、品質、特性のバラツキがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＶＴＲ(ビデオテープ
レコーダ)、ＤＡＴ(デジタルオーディオテープレコー
ダ)等の広帯域の磁気記録再生装置に用いて好適な磁気
ヘッドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＶＴＲ、ＤＡＴ等の磁気記録再生装置に
おいては、時間的な記録密度及び空間的な記録密度の向
上のため、周波数の高帯域化、狭トラック化、短波長化
が望まれているが、それらを実現するには短波長記録が
可能な高抗磁力体に対して狭ギャップの磁気ヘッドを高
速で相対摺動運動させることが前提となる。

【０００３】この様な高密度記録の磁気ヘッドとして
は、図９、図１０に示す磁性膜コア型ヘッドが有力であ
る。上記ヘッドでは、磁気記録媒体摺接面(11)に直交
し、ギャップ突き合わせ面(12)に斜交する面(以下斜面
(31)と呼ぶ)の上に付着形成された磁性膜(４)と、巻線
穴(９)の内壁面の上に付着形成された磁性合金膜(4a)と
によって磁路の主要部が構成されている。

【０００４】磁性膜(４)は、金属磁性薄膜(41)と電気絶
縁薄膜(42)とを交互に積層して構成されている。これは
金属磁性薄膜(41)は金属磁性厚膜に比べて飽和磁束密度
が大きいという利点があるが比抵抗が小さいという欠点
がある。そのため、高周波領域になると渦電流が発生
し、磁性体内を磁束が通り難くなり透磁率が低下する。
この現象を回避するため、金属磁性薄膜(41)と電気絶縁
薄膜(42)を交互に積層して磁性膜(４)を形成している。

【０００５】更に、上記磁気ヘッドは媒体の高速摺動と
いう問題に対しても、所謂フェライトヘッドやＭＩＧヘ
ッド(メタルインヘッド)に比べて、摺動ノイズの発生し
やすいフェライト材を含まないという点で有利である。

【０００６】上記磁気ヘッドは下記の工程によって形成
される。 ａ．斜面溝・巻線溝加工工程(図１) 非磁性基板(１)の表面(以下水平面(10)と略す)に所定の
断面形状を有し互いに２種類の溝加工を施すことによっ
て、前記磁性膜(４)の成膜下地面となるべき斜面(31)を
有する主溝(３)及び巻線溝(２)を形成し、

【０００７】ｂ．磁性合金膜形成工程(図２) 前記水平面(10)、主溝(３)及び巻線溝(２)の壁面上に金
属磁性薄膜(41)と電気絶縁薄膜(42)を交互に積層して磁
性膜(４)を形成し、

【０００８】ｃ．ガラス充填工程(図３) 磁性膜(４)の上から溝(２)(３)に溶融ガラスを充填し、

【０００９】ｄ．ギャップ面研磨工程(図４) 前記溝(２)(３)から溢れたガラス(５)及び前記水平面(1
0)上の磁性膜(４)を研磨除去することによってギャップ
突き合わせ面(12)を形成し、

【００１０】ｅ．デプスエンド加工工程(図５、図６) 前記研磨面に露出した巻線溝(２)上の磁性膜(4a)の端面
(40)の磁気記録媒体摺接面(11)側の先端部を切削除去
し、更に図６の２点鎖線で示す如く、巻線溝(２)のガラ
スの一部を切削除去し、

【００１１】ｆ．ギャップ溶着工程(図７) 前記工程によって得られたコア半体(1a)と、別途準備さ
れた他方のコア半体(1b)とを非磁性のギャップスペーサ
(８)を介して突き合わせ溶着してブロックを形成し、

【００１２】ｇ．ヘッドを１個ずつ切断する工程(図
８)。 図８に示す如く、ブロックを巻線溝(２)に沿い且つ巻線
溝(２)(２)間を通るＡ1−Ａ₁線、Ａ₁−Ａ₁線上で切断し
てコアブロック(1c)(1c)を形成し、該コアブロック(1c)
の磁気記録媒体摺接面(11)を２点鎖線で示す如くＲ付け
加工する。次にコアブロック(1c)を巻線溝(２)に直交し
且つ上下のコア半体(1a)(1b)の斜面(31)の一部とトラッ
ク部(13)を含む様に、Ｂ₁−Ｂ₁線、Ｂ₂−Ｂ₂線上で切断
して図９、図１０に示す磁気ヘッドを完成する。

【００１３】図１１は図４のギャップ面研磨を施したコ
ア半体(1a)からガラスを省略した状態を示している。該
１１図を参照しながら前記デプスエンド加工の重要性を
説明する。

【００１４】主溝(３)の斜面(31)と巻線溝(２)の壁面と
が交わる交線(14)の近傍の磁性合金膜(4b)がデプスエン
ド部を構成することになるが、この部分の磁性膜は矢印
(15)で示すトラック幅方向に長く延びて前記斜面(31)上
の磁性膜(４)の幅(16)以上に巻線溝(２)の傾斜壁面に沿
って延在しているため、磁気ヘッド完成後、磁気記録媒
体摺接面(11)が摩耗したとき、図１２、図１３に示す如
く該摺接面に異常な状態に磁性膜(４)が露出する。

【００１５】

【本発明が解決しようとする課題】前記デプスエンド加
工は、巻線溝(２)に沿って回転砥石を相対移動させて、
磁性膜(４)、非磁性基板(１)、充填ガラス(５)の３者を
同時に切削する。材質の異なる複数の部材を同時に切削
すると回転砥石が偏摩耗し、本来図９、図１０の様にコ
ア半体(1a)(1b)のギャップ突き合わせ面(12)(12)に対し
て斜めに直線状にカットした形状となるべきデプスエン
ド部(17)の形状が、加工の進行に伴って図１４、図１５
に示す如くだれてしまい、このだれは砥石の偏摩耗のた
めに一様とはならず磁気ヘッドの性能にバラツキが生じ
る問題があった。本発明は、上記問題を解決できる磁気
ヘッドの製造方法を明らかにするものである。

【００１６】

【課題を解決する手段】本発明は、磁性記録媒体摺接面
(11)に直交しギャップ突き合わせ面(12)に斜交する面
(以下斜面(31)と呼ぶ)の上に付着形成された磁性膜(４)
と、巻線穴(９)の内壁に付着形成された磁性膜(4a)とに
よって磁路の主要部が構成される磁気ヘッドの製造方法
であって、

【００１７】非磁性基板(１)の表面(以下水平面(10)と
呼ぶ)に、所定の断面形状を有し互いに直交する２種類
の溝加工を施すことによって、前記磁性膜(４)(4a)の成
膜下地面となるべき斜面(31)を有する主溝(３)及び巻線
溝(２)を形成する工程と、

【００１８】前記水平面(10)、斜面(31)及び巻線溝(２)
に磁性膜(４)を付着形成する工程と、磁性膜(４)の上か
ら溝(２)(３)に溶融ガラス(５)を溶融充填する工程と、
前記溝(２)(３)から溢れたガラス(５)及び前記水平面(1
0)上の磁性膜(４)を研磨除去する工程と、

【００１９】少なくとも上記研磨面に露出した前記斜面
(31)上の磁性膜(４)のギャップ突き合わせ部となるべき
部分をフォトレジストパターン(６)で覆い、かつ該研磨
面上に露出した巻線溝(２)の壁面上の磁性膜(4a)の端面
(40)の内、記録媒体摺接面(11)側をフォトレジストパタ
ーン(６)で覆わない状態で研磨面上にエッチング処理を
施す工程と、

【００２０】前記巻線溝(２)内に充填されたガラス(５)
の一部を切削除去する工程と、上記工程を経て形成され
たコア半体(1a)と、別途準備されたコア半体(1a)(1b)と
を非磁性ギャップスペーサ(８)を介して突き合わせ溶着
する工程を含む。

【００２１】

【作用及び効果】エッチング法によってデプスエンドを
形成すれば、ギャップ突き合わせ面(12)を形成すべく研
磨した研磨面上に露出した磁性膜(４)、非磁性基板(１)
及び充填ガラス(５)のフォトレジストパターン(６)で覆
われていない部分はエッチングされて巻線溝(２)に直交
するどの面で切断しても均一断面の浅溝(７)が形成さ
れ、これによってデプスエンド部(17)の形状は図１８の
状態に均一化される。デプスエンド部(17)の形状はレジ
ストパターン(６)の形状やエッチングの種類によって決
るもので、多数のコア半体を同時に或は連続的に処理し
ても変らず、品質、特性にバラツキのない磁気ヘッドを
製造できる。

【００２２】

【実施例】図９は本発明によって製造した磁気ヘッドの
平面図、図１９は図９のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
磁気ヘッドは結晶化ガラス等の非磁性材料からなる一対
のコア半体(1a)(1b)をギャップスペーサ(８)及びガラス
(５)を介して接合して形成され、該コア半体(1a)(1b)の
突き合わせ面(12)及び巻線穴(９)の壁面に磁性膜(４)(4
a)が被覆形成されている。

【００２３】磁性膜(４)(4a)はセンダスト等の強磁性金
属薄膜(41)とＳｉＯ₂等の絶縁薄膜(42)を交互に積層し
て形成されている。次に、上記磁気ヘッドの製造方法に
ついて説明する。

【００２４】先ず図１に示すように結晶化ガラス等の非
磁性材よりなる基板(１)の上面に主溝(３)及び巻線溝
(２)を直交して形成する。

【００２５】次に図２に示すように前記基板(１)の上面
にセンダストよりなる５μm厚の金属磁性薄膜(41)とＳ
ｉＯ₂よりなる０.１μm厚の絶縁薄膜(42)とをスパッタ
リング等により交互に被着して磁性膜(４)(4a)を形成す
る。

【００２６】次に図３に示す如く、磁性膜(４)の上から
主溝(３)及び巻線溝(２)に溶融ガラス(５)を充填する。

【００２７】次に、主溝(３)及び巻線溝(２)から溢れて
ガラス(５)及び水平面(10)上の磁性膜(４)を研磨除去す
ることによりギャップ突き合わせ面(12)を形成すると共
に、該面(12)に主溝(３)及び巻線溝(２)に被着している
磁性膜(４)の端面(40)を露出させる(図４)。

【００２８】次に、ギャップ突き合わせ面(12)に露出し
た磁性膜(４)の端面(40)の内、巻線溝(２)の磁気記録媒
体摺接面(11)側の先端部をエッチング法、実施例ではイ
オンビームエッチング法によって除去し、デプスエンド
加工を行なう。

【００２９】上記エッチング法は、図４に示す如く、研
磨によってギャップ突き合わせ面(12)を形成したコア半
体(1a)上に、図１５、図１６のようにレジストパターン
(６)を形成し、図１７の如く深さ５〜１０μmまでイオ
ンビームエッチングして、浅溝(７)を形成し、図１８の
如くレジストパターン(６)を除去する。

【００３０】図７に示す如く、上記工程を経て得られた
一方のコア半体(1a)と、別途準備された他方のコア半体
(1b)とを非磁性のギャップスペーサ(８)を介して突き合
わせ溶着してブロックを形成する。

【００３１】次に図８に示す如く、ブロックを巻線溝
(２)に沿い且つ巻線溝(２)(２)間を通るＡ₁−Ａ₁線、Ａ
₁−Ａ₁線上で切断してコアブロック(1c)(1c)を形成し、
該コアブロック(1c)の磁気記録媒体摺接面(11)を２点鎖
線で示す如くＲ付け加工する。

【００３２】次にコアブロック(1c)を巻線溝(２)に直交
し且つ上下のコア半体(1a)(1b)の斜面(31)の一部とトラ
ック部(13)を含む様に、Ｂ₁−Ｂ₁線、Ｂ₂−Ｂ₂線上で切
断して図９、図１９に示す磁気ヘッドを完成する。

【００３３】実施例では、図７の工程において、巻線溝
(２)は一方のコア半体(1a)にのみ形成したが、２点鎖線
で示す如く、他方のコア半体(1b)に巻線溝(2a)及び磁性
膜(4a)を形成しても可いのは勿論である。

【００３４】然して、エッチング法によってデプスエン
ド加工を行なえば、前記ギャップ突き合わせ面(12)上に
露出した磁性膜(４)、非磁性基板(１)、充填ガラス(５)
のフォトレジストパターン(６)で覆われていない部分は
略均一にエッチングされ、デプスエンド部(17)の形状は
図１８、図１９のように、巻線溝(２)に直交するどの面
で切断しても均一断面の浅溝(７)が形成され、これによ
ってデプスエンド部(17)の形状は均一化される。

【００３５】この形状は、フォトレジストパターン(６)
の形状やイオンビームの入射角等によって決るもので、
多数のコア半体(1a)を同時に或は連続処理しても変ら
ず、品質、特性にバラツキのない磁気ヘッドを製造でき
る。

【００３６】尚、レジストパターン(６)は少なくとも前
記ギャップ突き合わせ面(12)上に露出した斜面(31)上の
磁性膜(４)のギャップ突き合わせ部となるべき部分を覆
い、且つ該突き合わせ面(12)上に露出した巻線溝(２)上
の磁性膜(4a)の端面(40)の内、記録媒体摺接面(11)側を
フォトレジストパターン(６)で覆わないようにすれば可
く、図２０の如く必要最少限の範囲にレジストパターン
(６)を形成しても可い。この場合、磁気ヘッドのトラッ
ク部(13)は図２１に示すものとなる。

【００３７】又、図２２に示す如く、磁性膜(４)の幅(4
3)よりもレジストパターン(６)の幅(61)を狭くして、該
レジストパターン(６)の幅(61)によって磁気ヘッドのト
ラック幅を規制することもできる。

【００３８】上記の如く、本発明によれば、斜面(31)上
に付着形成された磁性膜(４)と巻線穴(９)の内壁面上に
上に付着形成された磁性膜(４)とによって磁路の主要部
が構成される磁気ヘッドを量産する際に、デプスエンド
部の形状のバラツキが少なくなり、該磁気ヘッドの記録
再生特性のバラツキも少なくなる。

【００３９】尚、実施例では、図２４に示す如く、主溝
(３)は基板(１)の水平面(10)に対して直交する第１面(3
0)と、基板(１)上面に対して所定角度θ傾斜している第
２面(31)と、基板(１)上面に対して平行である第３面(3
2)とからなる。

【００４０】主溝(３)の溝幅をａ、深さをｂ、第３面(3
2)の幅をとする。主溝(３)の深さｂが１５０μm、第２
面(31)の傾斜角θが５５°である場合に、前記第２面(3
1)の上方域(ギャップ衝合面近傍)に被着した磁性膜(4a)
の膜厚ｘと、第２面(31)の下方域(溝底部)に被着した磁
性膜(4a)の膜厚ｙとの比率が溝幅ａ、即ち第３面(32)の
幅ｃに対してどのように変化するかを調べ、その結果を
図２５に示す。

【００４１】図２５から判る様に、主溝(３)に第３面(3
2)を設けることにより、第２面(31)の上方域に被着して
いる磁性金属膜(４)と下方域に被着している磁性金属膜
(４)との膜厚の差は小さくなる。

【００４２】又、溝幅ａが１５０μm、即ち溝深さｂに
等しい場合では、第２面(31)の下方域に被着している磁
性金属膜(４)の膜厚ｙは第２面(31)の上方に被着してい
る磁性膜(４)の膜厚ｘに比べて小さいが、溝幅ａが２０
０μm以上即ち、溝深さに対して１.３３倍以上では、第
２面(31)に被着している磁性金属膜(４)の膜厚は溝上部
から溝底部に亘って略等しくなる。上述の様に主溝(３)
に第３面(32)を設けることにより、第１面(30)と第２面
(31)との距離が離れるため、磁性膜(４)を形成する際、
前記第１面(30)が遮蔽板として働かず、前記第２面(31)
の下方域にも十分に磁性膜(４)が被着される。

【００４３】このため、製造された磁気ヘッドの完成体
においても、ヘッド両側部で磁性合金膜(３)の膜厚が薄
くなることはなく、記録再生特性の低下は防止される。
特に、第３面(32)を設けることにより、溝幅ａが溝深さ
ｂの１.３３倍以上になると、ヘッド両側部の磁性膜
(４)の膜厚は磁気ギャップ近傍の磁性合金膜の膜厚と略
等しくなる。

【００４４】又、上記実施例の製造方法により、製造さ
れた磁気ヘッドでは、主溝(３)の第３面(32)の存在によ
りチップ厚ｍが大きくなり、この大きなチップ厚ｍによ
り機械的強度が十分に確保される。このため、チップ幅
は従来のヘッドに比べて小さくでき、巻線の巻回部分の
断面において非磁性体の占める割合を小さくすることが
できる。尚、磁性膜(４)は、金属磁性膜のみで形成され
る単層薄膜においても、本発明の実施が可能である。本
発明は上記実施例の構成に限定されることはなく特許請
求の範囲に記載の範囲で種々の変形が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】溝加工を施した基板の斜面図である。

【図２】表面に磁性合金膜を形成した基板の斜面図であ
る。

【図３】溝にガラスを充填したコア半体の斜面図であ
る。

【図４】余分のガラス及び水平面上の磁性合金膜を研磨
除去したコア半体の斜面図である。

【図５】研磨によってデプスエンド加工を施したコア半
体の斜面図である。

【図６】同上の側面図である。

【図７】一対のコア半体を接合した状態の斜面図であ
る。

【図８】コアの切断位置を示す説明図である。

【図９】磁気ヘッドの平面図である。

【図１０】図９Ｃ−Ｃ線に沿う断面図である。

【図１１】ガラスを省略したコア半体の斜面図である。

【図１２】デプスエンド加工を行なっていない磁気ヘッ
ドが摩耗した状態の平面図である。

【図１３】図１２Ｄ−Ｄ線に沿う断面図である。

【図１４】研磨によりデプスエンド加工を行なった磁気
ヘッドの断面図である。

【図１５】コア半体にフォトレジストパターンを施した
状態の斜面図である。

【図１６】同上のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。

【図１７】コア半体にイオンビームエッチングを施した
状態のコア半体の断面図である。

【図１８】レジストを除去した状態のコア半体の断面図
である。

【図１９】エッチングによってデプスエンド加工を施し
た磁気ヘッドの断面図である。

【図２０】他のフォトレジストパターンを施したコア半
体の斜面図である。

【図２１】図２０のレジストパターンによる磁気ヘッド
の平面図である。

【図２２】レジストパターンによってトラック幅を規制
する場合のコア半体の斜面図である。

【図２３】図２２のレジストパターンによる磁気ヘッド
の平面図である。

【図２４】主溝の形状を示す断面図である。

【図２５】積層被膜の被着状態と主溝の溝幅との関係を
示す図である。

【符号の説明】

(１) 非磁性基板 (２) 巻線溝 (３) 主溝 (４) 磁性合金膜 (５) ガラス (６) レジストパターン

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成４年６月１１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】 明細書

【発明の名称】 磁気ヘッドの製造方法

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＶＴＲ(ビデオテープ
レコーダ)、ＤＡＴ(デジタルオーディオテープレコー
ダ)等の広帯域の磁気記録再生装置に用いて好適な磁気
ヘッドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＶＴＲ、ＤＡＴ等の磁気記録再生装置に
おいては、時間的な記録密度及び空間的な記録密度の向
上のため、周波数の高帯域化、狭トラック化、短波長化
が望まれているが、それらを実現するには短波長記録が
可能な高抗磁力体に対して狭ギャップの磁気ヘッドを高
速で相対摺動運動させることが前提となる。

【０００３】この様な高密度記録の磁気ヘッドとして
は、図９、図１０に示す磁性膜コア型ヘッドが有力であ
る。上記ヘッドでは、磁気記録媒体摺接面(11)に直交
し、ギャップ突き合わせ面(12)に斜交する面(以下斜面
(31)と呼ぶ)の上に付着形成された磁性膜(４)と、巻線
穴(９)の内壁面の上に付着形成された磁性膜(4a)とによ
って磁路の主要部が構成されている。

【０００４】磁性膜(４)は、金属磁性薄膜(41)と電気絶
縁薄膜(42)とを交互に積層して構成されている。金属磁
性薄膜(41)はフェライト等の酸化物磁性材に比べて飽和
磁束密度が大きいという利点があるが比抵抗が小さいと
いう欠点がある。そのため、高周波領域になると渦電流
が発生し、磁性体内を磁束が通り難くなり透磁率が低下
する。この現象を回避するため、金属磁性薄膜(41)と電
気絶縁薄膜(42)を交互に積層して磁性膜(４)を形成して
いる。

【０００５】更に、上記磁気ヘッドは媒体の高速摺動と
いう問題に対しても、所謂フェライトヘッドやＭＩＧヘ
ッド(メタルインギャップヘッド)に比べて、摺動ノイズ
の発生しやすいフェライト材を含まないという点で有利
である。

【０００６】上記磁気ヘッドは下記の工程によって形成
される。 ａ．斜面溝・巻線溝加工工程(図１) 非磁性基板(１)の表面(以下水平面(10)と略す)に所定の
断面形状を有し互いに直交する２種類の溝加工を施すこ
とによって、前記磁性膜(４)の成膜下地面となるべき斜
面(31)を有する主溝(３)及び巻線溝(２)を形成し、

【０００７】ｂ．磁性合金膜形成工程(図２) 前記水平面(10)、主溝(３)及び巻線溝(２)の壁面上に金
属磁性薄膜(41)と電気絶縁薄膜(42)を交互に積層して磁
性膜(４)を形成し、

【０００８】ｃ．ガラス充填工程(図３) 磁性膜(４)の上から溝(２)(３)に溶融ガラスを充填し、

【０００９】ｄ．ギャップ面研磨工程(図４) 前記溝(２)(３)から溢れたガラス(５)及び前記水平面(1
0)上の磁性膜(４)を研磨除去することによってギャップ
突き合わせ面(12)を形成し、

【００１０】ｅ．デプスエンド加工工程(図５、図６) 前記研磨面に露出した巻線溝(２)上の磁性膜(4a)の端面
(40)の磁気記録媒体摺接面(11)側の先端部を切削除去
し、更に図６の２点鎖線で示す如く、巻線溝(２)のガラ
スの一部を切削除去し、

【００１１】ｆ．ギャップ溶着工程(図７) 前記工程によって得られたコア半体(1a)と、別途準備さ
れた他方のコア半体(1b)とを非磁性のギャップスペーサ
(８)を介して突き合わせ溶着してブロックを形成し、

【００１２】ｇ．ヘッドを１個ずつ切断する工程(図
８)。 図８に示す如く、ブロックを巻線溝(２)に沿い且つ巻線
溝(２)(２)間を通る、Ａ₁−Ａ₁線、Ａ₁−Ａ₁線上で切断
してコアブロック(1c)(1c)を形成し、該コアブロック(1
c)の磁気記録媒体摺接面(11)を２点鎖線で示す如くＲ付
け加工する。次にコアブロック(1c)を巻線溝(２)に直交
し且つ上下のコア半体(1a)(1b)の斜面(31)の一部とトラ
ック部(13)を含む様に、Ｂ₁−Ｂ₁線、Ｂ₂−Ｂ₂線上で切
断して図９、図１０に示す磁気ヘッドを完成する。

【００１３】図１１は図４のギャップ面研磨を施したコ
ア半体(1a)からガラスを省略した状態を示している。該
１１図を参照しながら前記デプスエンド加工の重要性を
説明する。

【００１４】主溝(３)の斜面(31)と巻線溝(２)の壁面と
が交わる交線(14)の近傍の磁性合金膜(4b)がデプスエン
ド部を構成することになるが、この部分の磁性膜は矢印
(15)で示すトラック幅方向に長く延びて前記斜面(31)上
の磁性膜(４)の幅(16)以上に巻線溝(２)の傾斜壁面に沿
って延在しているため、磁気ヘッド完成後、磁気記録媒
体摺接面(11)が摩耗したとき、図１２、図１３に示す如
く該摺接面に異常な状態に磁性膜(４)が露出する。

【００１５】

【本発明が解決しようとする課題】前記デプスエンド加
工は、巻線溝(２)に沿って回転砥石を相対移動させて、
磁性膜(４)、非磁性基板(１)、充填ガラス(５)の３者を
同時に切削する。材質の異なる複数の部材を同時に切削
すると回転砥石が偏摩耗し、本来図９、図１０の様にコ
ア半体(1a)(1b)のギャップ突き合わせ面(12)(12)に対し
て斜めに直線状にカットした形状となるべきデプスエン
ド部(17)の形状が、加工の進行に伴って図１４、図１５
に示す如くだれてしまい、このだれは砥石の偏摩耗のた
めに一様とはならず磁気ヘッドの性能にバラツキが生じ
る問題があった。本発明は、上記問題を解決できる磁気
ヘッドの製造方法を明らかにするものである。

【００１６】

【課題を解決する手段】本発明は、磁性記録媒体摺接面
(11)に直交しギャップ突き合わせ面(12)に斜交する面
(以下斜面(31)と呼ぶ)の上に付着形成された磁性膜(４)
と、巻線穴(９)の内壁に付着形成された磁性膜(4a)とに
よって磁路の主要部が構成される磁気ヘッドの製造方法
であって、

【００１７】非磁性基板(１)の表面(以下水平面(10)と
呼ぶ)に、所定の断面形状を有し互いに直交する２種類
の溝加工を施すことによって、前記磁性膜(４)(4a)の成
膜下地面となるべき斜面(31)を有する主溝(３)及び巻線
溝(２)を形成する工程と、

【００１８】前記水平面(10)、斜面(31)及び巻線溝(２)
に磁性膜(４)を付着形成する工程と、磁性膜(４)の上か
ら溝(２)(３)に溶融ガラス(５)を溶融充填する工程と、
前記溝(２)(３)から溢れたガラス(５)及び前記水平面(1
0)上の磁性膜(４)を研磨除去する工程と、

【００１９】少なくとも上記研磨面に露出した前記斜面
(31)上の磁性膜(４)のギャップ突き合わせ部となるべき
部分をフォトレジストパターン(６)で覆い、かつ該研磨
面上に露出した巻線溝(２)の壁面上の磁性膜(4a)の端面
(40)の内、記録媒体摺接面(11)側をフォトレジストパタ
ーン(６)で覆わない状態で研磨面上にエッチング処理を
施す工程と、

【００２０】前記巻線溝(２)内に充填されたガラス(５)
の一部を切削除去する工程と、上記工程を経て形成され
たコア半体(1a)と、別途準備されたコア半体(1a)(1b)と
を非磁性ギャップスペーサ(８)を介して突き合わせ溶着
する工程を含む。

【００２１】

【作用及び効果】エッチング法によってデプスエンドを
形成すれば、ギャップ突き合わせ面(12)を形成すべく研
磨した研磨面上に露出した磁性膜(４)、非磁性基板(１)
及び充填ガラス(５)のフォトレジストパターン(６)で覆
われていない部分はエッチングされて巻線溝(２)に直交
するどの面で切断しても均一断面の浅溝(７)が形成さ
れ、これによってデプスエンド部(17)の形状は図１８の
状態に均一化される。デプスエンド部(17)の形状はレジ
ストパターン(６)の形状やエッチングの種類によって決
るもので、多数のコア半体を同時に或は連続的に処理し
ても変らず、品質、特性にバラツキのない磁気ヘッドを
製造できる。

【００２２】

【実施例】図９は本発明によって製造した磁気ヘッドの
平面図、図１９は図９のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
磁気ヘッドは結晶化ガラス等の非磁性材料からなる一対
のコア半体(1a)(1b)をギャップスペーサ(８)及びガラス
(５)を介して接合して形成され、該コア半体(1a)(1b)の
突き合わせ面(12)及び巻線穴(９)の壁面に磁性膜(４)(4
a)が被覆形成されている。

【００２３】磁性膜(４)(4a)はセンダスト等の強磁性金
属薄膜(41)とＳｉＯ2等の絶縁薄膜(42)を交互に積層し
て形成されている。次に、上記磁気ヘッドの製造方法に
ついて説明する。

【００２４】先ず図１に示すように結晶化ガラス等の非
磁性材よりなる基板(１)の上面に主溝(３)及び巻線溝
(２)を直交して形成する。

【００２５】次に図２に示すように前記基板(１)の上面
にセンダストよりなる５μm厚の金属磁性薄膜(41)とＳ
ｉＯ2よりなる０.１μm厚の絶縁薄膜(42)とをスパッタ
リング等により交互に被着して磁性膜(４)(4a)を形成す
る。

【００２６】次に図３に示す如く、磁性膜(４)の上から
主溝(３)及び巻線溝(２)に溶融ガラス(５)を充填する。

【００２７】次に、主溝(３)及び巻線溝(２)から溢れて
ガラス(５)及び水平面(10)上の磁性膜(４)を研磨除去す
ることによりギャップ突き合わせ面(12)を形成すると共
に、該面(12)に主溝(３)及び巻線溝(２)に被着している
磁性膜(４)の端面(40)を露出させる(図４)。

【００２８】次に、ギャップ突き合わせ面(12)に露出し
た磁性膜(４)の端面(40)の内、巻線溝(２)の磁気記録媒
体摺接面(11)側の先端部をエッチング法、実施例ではイ
オンビームエッチング法によって除去し、デプスエンド
加工を行なう。

【００２９】上記エッチング法は、図４に示す如く、研
磨によってギャップ突き合わせ面(12)を形成したコア半
体(1a)上に、図１５、図１６のようにレジストパターン
(６)を形成し、図１７の如く深さ５〜１０μmまでイオ
ンビームエッチングして、浅溝(７)を形成し、図１８の
如くレジストパターン(６)を除去する。

【００３０】図７に示す如く、上記工程を経て得られた
一方のコア半体(1a)と、別途準備された他方のコア半体
(1b)とを非磁性のギャップスペーサ(８)を介して突き合
わせ溶着してブロックを形成する。

【００３１】次に図８に示す如く、ブロックを巻線溝
(２)に沿い且つ巻線溝(２)(２)間を通るＡ₁−Ａ₁線、Ａ
₁−Ａ₁線上で切断してコアブロック(1c)(1c)を形成し、
該コアブロック(1c)の磁気記録媒体摺接面(11)を２点鎖
線で示す如くＲ付け加工する。

【００３２】次にコアブロック(1c)を巻線溝(２)に直交
し且つ上下のコア半体(1a)(1b)の斜面(31)の一部とトラ
ック部(13)を含む様に、Ｂ₁−Ｂ₁線、Ｂ₂−Ｂ₂線上で切
断して図９、図１９に示す磁気ヘッドを完成する。

【００３３】実施例では、図７の工程において、巻線溝
(２)は一方のコア半体(1a)にのみ形成したが、２点鎖線
で示す如く、他方のコア半体(1b)に巻線溝(2a)及び磁性
膜(4a)を形成しても可いのは勿論である。

【００３４】然して、エッチング法によってデプスエン
ド加工を行なえば、前記ギャップ突き合わせ面(12)上に
露出した磁性膜(４)、非磁性基板(１)、充填ガラス(５)
のフォトレジストパターン(６)で覆われていない部分は
略均一にエッチングされ、デプスエンド部(17)の形状は
図１８、図１９のように、巻線溝(２)に直交するどの面
で切断しても均一断面の浅溝(７)が形成され、これによ
ってデプスエンド部(17)の形状は均一化される。

【００３５】この形状は、フォトレジストパターン(６)
の形状やイオンビームの入射角等によって決るもので、
多数のコア半体(1a)を同時に或は連続処理しても変ら
ず、品質、特性にバラツキのない磁気ヘッドを製造でき
る。

【００３６】尚、レジストパターン(６)は少なくとも前
記ギャップ突き合わせ面(12)上に露出した斜面(31)上の
磁性膜(４)のギャップ突き合わせ部となるべき部分を覆
い、且つ該突き合わせ面(12)上に露出した巻線溝(２)上
の磁性膜(4a)の端面(40)の内、記録媒体摺接面(11)側を
フォトレジストパターン(６)で覆わないようにすれば可
く、図２０の如く必要最少限の範囲にレジストパターン
(６)を形成しても可い。この場合、磁気ヘッドのトラッ
ク部(13)は図２１に示すものとなる。

【００３７】又、図２２に示す如く、磁性膜(４)の幅(4
3)よりもレジストパターン(６)の幅(61)を狭くして、該
レジストパターン(６)の幅(61)によって磁気ヘッドのト
ラック幅を規制することもできる。

【００３８】上記の如く、本発明によれば、斜面(31)上
に付着形成された磁性膜(４)と巻線穴(９)の内壁面上に
上に付着形成された磁性膜(４)とによって磁路の主要部
が構成される磁気ヘッドを量産する際に、デプスエンド
部の形状のバラツキが少なくなり、該磁気ヘッドの記録
再生特性のバラツキも少なくなる。

【００３９】尚、実施例では、図２４に示す如く、主溝
(３)は基板(１)の水平面(10)に対して直交する第１面(3
0)と、基板(１)上面に対して所定角度θ傾斜している第
２面(31)と、基板(１)上面に対して平行である第３面(3
2)とからなる。

【００４０】主溝(３)の溝幅をａ、深さをｂ、第３面(3
2)の幅をとする。主溝(３)の深さｂが１５０μm、第２
面(31)の傾斜角θが５５°である場合に、前記第２面(3
1)の上方域(ギャップ衝合面近傍)に被着した磁性膜(4a)
の膜厚ｘと、第２面(31)の下方域(溝底部)に被着した磁
性膜(4a)の膜厚ｙとの比率が溝幅ａ、即ち第３面(32)の
幅ｃに対してどのように変化するかを調べ、その結果を
図２５に示す。

【００４１】図２５から判る様に、主溝(３)に第３面(3
2)を設けることにより、第２面(31)の上方域に被着して
いる磁性金属膜(４)と下方域に被着している磁性金属膜
(４)との膜厚の差は小さくなる。

【００４２】又、溝幅ａが１５０μm、即ち溝深さｂに
等しい場合では、第２面(31)の下方域に被着している磁
性金属膜(４)の膜厚ｙは第２面(31)の上方に被着してい
る磁性膜(４)の膜厚ｘに比べて小さいが、溝幅ａが２０
０μm以上即ち、溝深さに対して１.３３倍以上では、第
２面(31)に被着している磁性金属膜(４)の膜厚は溝上部
から溝底部に亘って略等しくなる。上述の様に主溝(３)
に第３面(32)を設けることにより、第１面(30)と第２面
(31)との距離が離れるため、磁性膜(４)を形成する際、
前記第１面(30)が遮蔽板として働かず、前記第２面(31)
の下方域にも十分に磁性膜(４)が被着される。

【００４３】このため、製造された磁気ヘッドの完成体
においても、ヘッド両側部で磁性合金膜(３)の膜厚が薄
くなることはなく、記録再生特性の低下は防止される。
特に、第３面(32)を設けることにより、溝幅ａが溝深さ
ｂの１.３３倍以上になると、ヘッド両側部の磁性膜
(４)の膜厚は磁気ギャップ近傍の磁性合金膜の膜厚と略
等しくなる。

【００４４】尚、磁性膜(４)は、金属磁性膜のみで形成
される単層薄膜においても、本発明の実施が可能であ
る。本発明は上記実施例の構成に限定されることはなく
特許請求の範囲に記載の範囲で種々の変形が可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】溝加工を施した基板の斜面図である。

【図２】表面に磁性合金膜を形成した基板の斜面図であ
る。

【図３】溝にガラスを充填したコア半体の斜面図であ
る。

【図４】余分のガラス及び水平面上の磁性合金膜を研磨
除去したコア半体の斜面図である。

【図５】研磨によってデプスエンド加工を施したコア半
体の斜面図である。

【図６】同上の側面図である。

【図７】一対のコア半体を接合した状態の斜面図であ
る。

【図８】コアの切断位置を示す説明図である。

【図９】磁気ヘッドの平面図である。

【図１０】図９Ｃ−Ｃ線に沿う断面図である。

【図１１】ガラスを省略したコア半体の斜面図である。

【図１２】デプスエンド加工を行なっていない磁気ヘッ
ドが摩耗した状態の平面図である。

【図１３】図１２Ｄ−Ｄ線に沿う断面図である。

【図１４】研磨によりデプスエンド加工を行なった磁気
ヘッドの断面図である。

【図１５】コア半体にフォトレジストパターンを施した
状態の斜面図である。

【図１６】同上のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。

【図１７】コア半体にイオンビームエッチングを施した
状態のコア半体の断面図である。

【図１８】レジストを除去した状態のコア半体の断面図
である。

【図１９】エッチングによってデプスエンド加工を施し
た磁気ヘッドの断面図である。

【図２０】他のフォトレジストパターンを施したコア半
体の斜面図である。

【図２１】図２０のレジストパターンによる磁気ヘッド
の平面図である。

【図２２】レジストパターンによってトラック幅を規制
する場合のコア半体の斜面図である。

【図２３】図２２のレジストパターンによる磁気ヘッド
の平面図である。

【図２４】主溝の形状を示す断面図である。

【図２５】積層被膜の被着状態と主溝の溝幅との関係を
示す図である。

【符号の説明】 (１) 非磁性基板 (２) 巻線溝 (３) 主溝 (４) 磁性合金膜 (５) ガラス (６) レジストパターン

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図７

【補正方法】変更

【補正内容】

【図７】

【手続補正３】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２５

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２５】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 司 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (72)発明者 大久保 晃 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁性記録媒体摺接面(11)に直交しギャッ
   プ突き合わせ面(12)に斜交する面(以下斜面(31)と呼ぶ)
   の上に付着形成された磁性膜(４)と、巻線穴(９)の内壁
   に付着形成された磁性膜(4a)とによって磁路の主要部が
   構成される磁気ヘッドの製造方法であって、 非磁性基板(１)の表面(以下水平面(10)と呼ぶ)に、所定
   の断面形状を有し互いに直交する主溝(３)と巻線溝(２)
   を開設して、前記磁性膜(４)(4a)の成膜下地面を形成す
   る工程と、 前記水平面(10)、主溝(３)及び巻線溝(２)の壁面に磁性
   膜(４)を付着形成する工程と、 磁性膜(４)上にから溝(２)(３)に溶融ガラス(５)を溶融
   充填する工程と、 前記溝(２)(３)から溢れたガラス(５)及び前記水平面(1
   0)上の磁性膜(４)を研磨除去する工程と、 少なくとも上記研磨面に露出した前記斜面(31)上の磁性
   膜(４)のギャップ突き合わせ部となるべき部分をフォト
   レジストパターン(６)で覆い、かつ該研磨面上に露出し
   た巻線溝(２)の壁面上の磁性膜(4a)の端面(40)の内、記
   録媒体摺接面(11)側をフォトレジストパターン(６)で覆
   わない状態で研磨面上にエッチング処理を施す工程と、 前記巻線溝(２)内に充填されたガラス(５)の一部を切削
   除去する工程と、 上記工程を経て形成されたコア半体(1a)と、別途準備さ
   れたコア半体(1a)(1b)とを非磁性ギャップスペーサ(８)
   を介して突き合わせ溶着する工程を含む磁気ヘッドの製
   造方法。
2. 【請求項２】 前記磁性膜(４)が、磁性合金薄膜(41)と
   電気絶縁薄膜(42)とを積層して構成されている請求項１
   に記載の磁気ヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】 エッチング工程のレジストパターン(６)
   の形状によってトラック幅を規制することを特徴とする
   請求項１又は請求項２に記載の磁気ヘッドの製造方法。